開關(guān)與共模信號(hào)是互補(bǔ)的。因此，在電流源中的電流保持恒定。在一些實(shí)施例中，此電路:
[0069](1)對(duì)于電流源IDe而言，降低導(dǎo)通、斷開時(shí)間；以及
[0070](2)無論信號(hào)狀態(tài)為何，提供大致上恒定的電流流入地面，從而使得減少或消除由共模電流所導(dǎo)致的接地彈跳噪聲，并于芯片上的抖動(dòng)及其它影響的管理上提供改善。
[0071]圖8是多模式驅(qū)動(dòng)器的實(shí)施例的示意圖。在一些實(shí)施例中，驅(qū)動(dòng)器800包括差分驅(qū)動(dòng)器元件810及共模驅(qū)動(dòng)器元件812。由于共模信號(hào)能造成EMI，因此這些信號(hào)的上升/下降時(shí)間應(yīng)該很大。這可經(jīng)由將“米勒(Miller)”電容(CM1862)加入于共模驅(qū)動(dòng)器的輸入與輸出之間而實(shí)現(xiàn)。共模驅(qū)動(dòng)器中的開關(guān)(連同其負(fù)載)可視為是在輸入與輸出之間具有米勒電容的放大器，而。在一些實(shí)施例中，差分驅(qū)動(dòng)器組件810的第一支路與第二支路以及共模驅(qū)動(dòng)器組件812的第三支路與第四支路中的每一個(gè)包括任選保護(hù)裝置820，其耦合于開關(guān)器件828或884與TP (其可稱為第一襯墊)或TN襯墊(其可稱為第二襯墊)之間。在一些實(shí)施例中，驅(qū)動(dòng)器800更包括內(nèi)部負(fù)載Rint880及開關(guān)器件886。
[0072]在一些實(shí)施例中，由于共模信號(hào)開關(guān)與補(bǔ)償開關(guān)形成差分對(duì)，所以上升/下降時(shí)間也可經(jīng)由于補(bǔ)償開關(guān)處增加第二米勒電容“CM2”882進(jìn)行調(diào)整。此配置沒有增加任何額外的電容至輸出襯墊(TP、TN)。在一些實(shí)施例中，驅(qū)動(dòng)器可具有CM1或GM2，或者兩者兼具。
[0073]在一些實(shí)施例中，用于共模驅(qū)動(dòng)器與“米勒”電容的開關(guān)是由前置驅(qū)動(dòng)器(pre-driver) 870驅(qū)動(dòng)。在一些實(shí)施例中，前置驅(qū)動(dòng)器870可以是簡單的反相器或是后接電阻的反相器。在一些實(shí)施例中，依據(jù)需求可于前置驅(qū)動(dòng)器870的上升與下降路徑中增加不同的電阻以調(diào)節(jié)共模信號(hào)上的上升/下降時(shí)間。驅(qū)動(dòng)補(bǔ)償路徑的前置驅(qū)動(dòng)器870可具有與主路徑不同的電阻。在一些實(shí)施例中，前置驅(qū)動(dòng)器可建構(gòu)如電路872所示。
[0074]在一些實(shí)施例中，驅(qū)動(dòng)器800提供用于控制共模的上升/下降時(shí)間，包括可由芯片后期制作所造成的改變。在一些實(shí)施例中，此控制容許在不使用外部共模扼流圈的情況下減少芯片的EMI。相對(duì)地，傳統(tǒng)設(shè)計(jì)在此方面不具控制，因而通常需要外部扼流圈以控制EMI。
[0075]此外，如果共模驅(qū)動(dòng)器的上升/下降時(shí)間增大，則芯片上的接地彈跳噪聲/電源噪聲會(huì)減少。其結(jié)果是，電源布線和封裝上的工藝限制可放松，而在同一時(shí)間由電源所引入的抖動(dòng)會(huì)減少。另外，低電源電壓可用于設(shè)備或系統(tǒng)，從而滿足更多使用者的需求。
[0076]在一些實(shí)施例中，增加一個(gè)或多個(gè)米勒電容器(CM1862或CM2882)。在一些實(shí)施例中，所增加的電容器以及連接至DC或其補(bǔ)償物(complement)(示為DC條(bar))或兩者(連同驅(qū)動(dòng)這兩個(gè)信號(hào)的反相器)的開關(guān)NFET的設(shè)計(jì)使得在TP+TN處能夠控制共模信號(hào)的上升/下降時(shí)間。在一些實(shí)施例中，如果僅使用CM2電容器，則在TP、TN上沒有額外的負(fù)載。
[0077]在一些實(shí)施例中，驅(qū)動(dòng)DC及其872的反相器包括電阻器Rl、R2、R3。在一些實(shí)施例中，通過控制Rl、R2、R3，連同開關(guān)以及電容器CM1、CM2的值，則可輕易操控上升/下降時(shí)間。
[0078]圖9繪示電子裝置的實(shí)施例。在本圖中，與本文沒有密切關(guān)系的某些標(biāo)準(zhǔn)與習(xí)知組件則沒有示出。在一些實(shí)施例中，裝置900可為與第一協(xié)議兼容的阱裝置，例如MHL阱裝置，其可從另一個(gè)裝置接收纜線連接。在一些實(shí)施例中，裝置900可為源裝置以藉由纜線連接至裝置。
[0079]在一些實(shí)施例中，裝置900包含互連(interconnect)或交叉開關(guān)905或其它通信裝置以用于數(shù)據(jù)的傳輸。此數(shù)據(jù)可包括各種類型的數(shù)據(jù)，例如包括視聽數(shù)據(jù)及相關(guān)控制數(shù)據(jù)。裝置900可包括處理裝置，例如耦合至互連905的一個(gè)或多個(gè)處理器以用于處理信息。處理器910可包含一個(gè)或多個(gè)物理處理器以及一個(gè)或多個(gè)邏輯處理器。此外，每個(gè)處理器910可包括多個(gè)處理器核。為求簡單起見，互連905被例示為單個(gè)互連，但亦可表示為多個(gè)不同的互連或總線，且對(duì)于此互連的組件連接可以變化。圖9中所示的互連905是抽象概念，以表示任何一個(gè)或多個(gè)獨(dú)立的物理總線，點(diǎn)對(duì)點(diǎn)連接，或兩者由合適的橋接器(bridge)、適配器或控制器所連接?；ミB905可例如包括系統(tǒng)總線、PCI或PCIe總線、超傳輸或工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)(ISA)總線、小型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)接口(SCSI)總線、內(nèi)部集成電路(IIC(I2C))總線，或電氣電子工程師學(xué)會(huì)(IEEE)標(biāo)準(zhǔn)1394總線，有時(shí)亦稱為“火線(FireWire)”。(“高性能串行總線的標(biāo)準(zhǔn)” 1394-1995，IEEE，發(fā)表于1996年8月30日以及增刊)
[0080]在一些實(shí)施例中，裝置900更包括隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)或其它動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)裝置，如主存儲(chǔ)器915，用于存儲(chǔ)由處理器910所執(zhí)行的信息及指令。主存儲(chǔ)器915亦可用于存儲(chǔ)數(shù)據(jù)流與子流的數(shù)據(jù)。隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)包括需要更新存儲(chǔ)器內(nèi)容的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)，以及不需要更新內(nèi)容但較貴的靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SRAM)。動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)可包括具有時(shí)鐘信號(hào)以控制信號(hào)的同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SDRAM)，以及擴(kuò)展數(shù)據(jù)輸出動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(EDO DRAM)。在一些實(shí)施例中，系統(tǒng)的存儲(chǔ)器可為特定緩存器或其它特殊用途的存儲(chǔ)器。裝置900亦可包含只讀存儲(chǔ)器(ROM) 925或其它靜態(tài)存儲(chǔ)裝置，以存儲(chǔ)用于處理器910的靜態(tài)信息及指令。裝置900可包括一個(gè)或多個(gè)非易失性存儲(chǔ)器組件930以用于存儲(chǔ)特定組件。
[0081]數(shù)據(jù)存儲(chǔ)920亦可耦合至裝置900的互連905，用于存儲(chǔ)信息及指令。數(shù)據(jù)存儲(chǔ)920可包括磁盤(magnetic disk)、固態(tài)驅(qū)動(dòng)(solid-state drive)或其它存儲(chǔ)裝置。這些組件可組裝在一起，或可為單獨(dú)的組件，并利用裝置900的其它組件的部份。
[0082]裝置900亦可藉由互連905親合至輸出顯示器或顯示裝置(presentat1ndevice) 940。在一些實(shí)施例中，顯示器940可包括液晶顯示器(IXD)、等離子顯示器，或任何其它顯示技術(shù)以用于顯示信息或內(nèi)容給最終用戶。在某些環(huán)境中，顯示器940可包括觸控屏幕，以亦用作如輸入裝置的至少一部分。在某些環(huán)境中，顯示器940可以是或者可包括音頻裝置，諸如揚(yáng)聲器以用于提供音頻信息，而音頻裝置包括電視節(jié)目的音頻部分。
[0083]一個(gè)或多個(gè)傳送器或接收器945也可耦合至互連905。在一些實(shí)施例中，裝置900可包括用于接收或傳輸數(shù)據(jù)的一個(gè)或多個(gè)端口 950。在一些實(shí)施例中，至少一個(gè)端口可利用與第二協(xié)議兼容的連接器(例如用于纜線插頭的插座)，諸如兼容HDMI的連接器。在一些實(shí)施例中，裝置900藉由在連接器的感測(cè)引腳處檢測(cè)特定電壓以對(duì)第一協(xié)議裝置操作檢測(cè)纜線連接，例如當(dāng)電壓高于特定閾值。
[0084]在一些實(shí)施例中，傳送器947是多模式傳送器，而如圖5至圖8所繪示。
[0085]裝置900更可包括一個(gè)或多個(gè)天線955以藉由無線電信號(hào)接收數(shù)據(jù)。裝置900亦可包括功率設(shè)備或系統(tǒng)960，其可包含電源、電池、太陽能電池、燃料電池、或其它系統(tǒng)或裝置以提供或產(chǎn)生電源。電源裝置或系統(tǒng)960所提供的電源可為分布式的，而如裝置900的組件所需。
[0086]在一些實(shí)施例中，設(shè)備、系統(tǒng)或方法包括使用一組HDMI輸入/輸出引腳的一部分以傳送替代數(shù)據(jù)協(xié)議，例如MHL。圖10A與圖10B是在設(shè)備或系統(tǒng)的實(shí)施例中使用襯墊配置的示意圖。圖10A繪示出設(shè)計(jì)用于提供HDMI的集成電路的襯墊配置1000的實(shí)施方式。值得注意的是，其它實(shí)施方式可包括幾個(gè)額外的襯墊(于此位顯示)以連接至電壓源(voltagesupply)。在本圖中，襯墊提供用于電壓源(VDD);三個(gè)TMDS(傳輸最小化差分信令)差分?jǐn)?shù)據(jù)通道(TMDS0+、TMDS0- ;TMDS1+、TMDS1-;TMDS2+、TMDS2-);差分時(shí)鐘通道(TMDS Clock+、TMDS Clock-);接地(GND);以及一組HDMI控制襯墊(CEC(消費(fèi)者電子控制))、用于DDC(顯示數(shù)據(jù)通道)的SCL(串行時(shí)鐘)、用于DDC的SDA(串行數(shù)據(jù))、HEC(HDMI以太網(wǎng)通道)、HPDo還包括不用于HDMI的控制總線(CBUS)襯墊。
[0087]圖10B繪示出襯墊配置1050的實(shí)施方式，使得已設(shè)計(jì)用于HDMI的集成電路可藉由利用合適的襯墊而使用于MHL接口。在本圖中，襯墊提供用于電壓源(VDD)、MHL數(shù)據(jù)(MHL+、MHL-)、差分時(shí)鐘通道(TMDS Clock+、TMDS Clock-)、接地(GND)以及控制總線(CBUS) ο另外還繪出不連接的一組HDMI控制襯墊。比較圖10A與圖10B，HDMI襯墊配置1000包括用于MHL接口的CBUS襯墊。在此特定實(shí)施例中，圖10A中用于HDMI的時(shí)鐘襯墊是用于在圖10B中的MHL數(shù)據(jù)接口。在一些實(shí)施例中，如果MHL電路是針對(duì)相應(yīng)的襯墊或襯墊實(shí)現(xiàn)的，則MHL接口可與其它的HDMI襯墊聯(lián)用。
[0088]圖11繪示依據(jù)一實(shí)施例以連接器連接的襯墊配置的實(shí)施方式，其中所繪示的襯墊配置及連接器是HDMI組件。在本圖中，繪示出代表性的應(yīng)用方式，其中所繪示的HDMI襯墊配置1100的襯墊被連接(接合)至封裝上對(duì)應(yīng)的引腳，例示為封裝/引腳配置1110，其進(jìn)一步藉由PCB (印刷電路板)連接1120的布線耦合至HDMI連接器1130。在一些實(shí)施例中，諸如CBUS的襯墊配置1100的一個(gè)或多個(gè)襯墊是用于MHL，而沒有連接(接合)用于HDMI。
[0089]圖12繪示依據(jù)一實(shí)施例以連接器連接的襯墊配置的實(shí)施方式，其中所繪示的襯墊配置提供連接至MHL連接器。在本圖中，繪示出代表性的應(yīng)用，其中所繪示的HDMI襯墊配置1200的襯墊連接至封裝上對(duì)應(yīng)的引腳，例示為封裝/引腳配置1210，其進(jìn)一步藉由PCB (印刷電路板)連接1220的布線耦合至MHL/微型USB連接器1230。然而，在MHL傳輸?shù)那闆r下，襯墊配置1200的一些HDMI襯墊不被連接，而此時(shí)僅TMDS CLOCK信號(hào)襯墊被用作MHL襯墊。另外，CBUS襯墊是用于連接。諸如TMDS1+/TMDS1-的其它HDMI信號(hào)襯墊也可利用相似的邏輯用于MHL。然而，當(dāng)使用HDMI或MHL時(shí)，TMDS CLOCK輸出可提供性能與電源之間更