攝像模組底座、攝像模組及電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子設(shè)備攝像技術(shù)，尤其涉及一種攝像模組底座、攝像模組及電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)一
[0003]現(xiàn)有的攝像模組底座與各元件的裝配結(jié)構(gòu)如圖1、圖2所示，底座I由位于下部的封裝座11和位于上部的鏡筒12構(gòu)成，鏡筒12內(nèi)部主要用于容置鏡頭2，封裝座11內(nèi)部主要用于容置濾光片3和感光芯片4，最后通過柔性線路板5與封裝座11底部連接，并將濾光片3和感光芯片4封裝在封裝座11內(nèi)，濾光片3帖附于封裝座11里面，且位于鏡頭2與感光芯片4之間；封裝座11內(nèi)部橫截面積相對(duì)于鏡筒12的橫截面積要大的多，因此濾光片3的面積也較大，而實(shí)際使用的面積則很小，根鏡頭2的大小差不多，濾光片3原材料浪費(fèi)大；此外，由于濾光片3設(shè)置在封裝座11內(nèi)，做出的底座整體較高導(dǎo)致攝像模組整體高度方向即厚度方向尺寸較大，不符合目前攝像模組及電子設(shè)備的輕薄化發(fā)展趨勢(shì)。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)二
[0005]為了節(jié)約成本，避免濾光片大量浪費(fèi)，并降低攝像模組厚度，有些公司將濾光片3直接帖附在鏡頭2上，倘若用于COB (Chip On Board，板上芯片封裝)工藝，在鏡頭調(diào)焦過程中，樹脂層產(chǎn)生的瑣屑會(huì)掉落在感應(yīng)芯片表面直接成像，導(dǎo)致影像上大量污點(diǎn)的產(chǎn)生；倘若用CSP(Chip Scale Package,芯片級(jí)封裝)工藝帖附濾光片3,則會(huì)直接影響鏡頭的解析力，導(dǎo)致成像品質(zhì)降低；因此，就目前的技術(shù)而言，在不影響成像品質(zhì)的條件下，難以實(shí)現(xiàn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明提供一種攝像模組底座、攝像模組及電子設(shè)備，用于克服現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，節(jié)約生產(chǎn)成本、降低攝像模組及電子設(shè)備的厚度和體積，且攝像模組的成像品質(zhì)較高。
[0007]本發(fā)明提供一種攝像模組底座，包括底部敞口的封裝座和設(shè)在所述封裝座上的鏡筒；所述封裝座內(nèi)部具有一與所述底部敞口連通的第一容置空間；所述鏡筒內(nèi)部的中空部分與所述第一容置空間連通，且所述鏡筒內(nèi)部中空部分的橫截面積小于所述封裝座內(nèi)部第一容置空間的橫街面積；
[0008]所述鏡筒內(nèi)壁上具有一用于從邊緣處將濾光片卡持在第二容置空間內(nèi)的卡持部;
[0009]所述卡持部將所述鏡筒內(nèi)部的中空部分分成兩個(gè)部分，其中靠近所述第一容置空間的那部分為所述第二容置空間。
[0010]作為上述方案的實(shí)施例一:
[0011]所述卡持部呈環(huán)形，且所述卡持部外周壁固定在所述鏡筒內(nèi)壁上。
[0012]作為上述方案的實(shí)施例二:
[0013]所述卡持部包括至少三個(gè)卡爪，所述卡爪沿所述鏡筒內(nèi)壁一周布置。
[0014]在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上:
[0015]所述卡持部底部用于接觸濾光片的部分位于同一平面上。
[0016]本發(fā)明還提供一種攝像模組，至少包括底座、鏡頭、濾光片、感應(yīng)芯片及柔性線路板，所述鏡頭、濾光片及感應(yīng)芯片均設(shè)在所述底座內(nèi)；
[0017]所述底座為上述任意實(shí)施例的攝像模組底座；
[0018]所述感應(yīng)芯片設(shè)置在所述第一容置空間中；
[0019]所述濾光片設(shè)置在所述攝像模組底座的第二容置空間中；
[0020]所述攝像模組底座中的卡持部將所述鏡筒內(nèi)部的中空部分分成的兩個(gè)部分中，其中遠(yuǎn)離所述容置空間的那部分為第三容置空間，所述鏡頭設(shè)在所述第三容置空間中；
[0021]所述柔性線路板與所述攝像模組底座中封裝座的底部敞口端連接，并將所述感應(yīng)芯片封裝在所述第一容置空間內(nèi)。
[0022]本發(fā)明還提供一種電子設(shè)備，包括電子設(shè)備主板和與所述電子設(shè)備主板連接的攝像模組:
[0023]所述攝像模組為上述任意實(shí)施例的攝像模組；
[0024]所述攝像模組還包括至少一連接器，所述連接器連接所述電子設(shè)備主板與所述攝像模組中的柔性線路板。
[0025]本發(fā)明提供的攝像模組底座、攝像模組及電子設(shè)備，一般濾光片厚度為0.3_，將濾光片放置在底座的鏡筒里面，利用鏡筒內(nèi)部的閑置空間放置濾光片，可以將封裝座降低
0.3mm,從而將模組高度降低0.3mm ;傳統(tǒng)攝像模組底座在封裝座內(nèi)放置濾光片，而本方案中在鏡筒內(nèi)放置濾光片，鏡筒內(nèi)部主要用于容置鏡頭，封裝座用于容置感光芯片以及柔性線路板上的電路，而鏡頭側(cè)尺寸遠(yuǎn)小于感光芯片以及柔性線路板上電路的尺寸，因此封裝座橫截面積大于鏡筒橫截面積，因此發(fā)明提供的方案中使用的濾光片面積要小于傳統(tǒng)的底座中濾光片的面積，節(jié)約濾光片成本；可以用于COB工藝，但不會(huì)降低解析力，由于在鏡桶里面有放置濾光片，在調(diào)焦過程中，產(chǎn)生的瑣屑不會(huì)直接掉落感應(yīng)芯片表面，而是掉落在濾光片上面，不會(huì)直接成像，因此不會(huì)影響解析力；克服了以上兩種傳統(tǒng)設(shè)計(jì)的缺陷，既可以有效地降低攝像模組及電子設(shè)備的高度，又可以節(jié)約濾光片成本，且不會(huì)在感光芯片上產(chǎn)生污點(diǎn)導(dǎo)致解析力降低，成像品質(zhì)較高。
【附圖說明】
[0026]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中攝像模組的剖視圖；
[0027]圖2為圖1中沿A-A向剖視圖；
[0028]圖3為本發(fā)明實(shí)施例一提供的攝像模座底座的俯視圖；
[0029]圖4為圖3中沿B-B向剖視圖；
[0030]圖5為本發(fā)明實(shí)施例二提供的攝像模座底座的俯視圖；
[0031]圖6為圖5中沿C-C向剖視圖；
[0032]圖7為本發(fā)明提供的實(shí)施例的攝像模組的剖視圖；
[0033]圖8為圖7中沿D-D向剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0034]如圖3-8所示，本發(fā)明提供一種攝像模組底座，包括底部敞口的封裝座11和設(shè)在封裝座11上的鏡筒12 ;封裝座11內(nèi)部具有一與底部敞口連通的第一容置空間Ila ;鏡筒12內(nèi)部的中空部分與第一容置空間Ila連通，且鏡筒12內(nèi)部中空部分的橫截面積小于封裝座11內(nèi)部第一容置空間Ila的橫街面積；鏡筒12內(nèi)壁上具有一用于從邊緣處將濾光片3卡持在第二容置空間12a內(nèi)的卡持部121 ;卡持部121將鏡筒12內(nèi)部的中空部分分成兩個(gè)部分，其中靠近第一容置空間Ila的那部分為第二容置空間12a。
[0035]本實(shí)施例中遠(yuǎn)離第一容置空間Ila的那一部分為第三容置空間12b，鏡頭2位于第三容置空間12b內(nèi)，調(diào)焦時(shí)鏡頭2在第三容置空間內(nèi)12b沿垂直方向上下移動(dòng)；第二容置空間12a用于放置濾光片3，卡持部121沿鏡筒12內(nèi)壁一周設(shè)置，用于從邊緣部分阻止濾光片3向鏡頭2所在的方向移動(dòng)，鏡頭2位于第一容置空間，光線從鏡頭2折射出來后可以經(jīng)過中間大部分沒有被卡持部121遮擋的空間中進(jìn)入濾光片3中，最終在感光芯片4上成像；第二容置空間12a位于鏡筒12底部，原本閑置，現(xiàn)在利用這一部分空間放置濾光片，可以降低攝像模組底座的高度。
[0036]卡持部1