高穩(wěn)定性壓電陶瓷驅(qū)動片的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及壓電陶瓷驅(qū)動片領(lǐng)域，特別是涉及一種高穩(wěn)定性壓電陶瓷驅(qū)動片。
【背景技術(shù)】
[0002]壓電陶瓷驅(qū)動片是由單片壓電陶瓷片或雙片壓電陶瓷片與一彈性基片構(gòu)成，在電壓驅(qū)動下產(chǎn)生相應(yīng)彎曲位移的致動片。
[0003]由于基片在導電的過程中會發(fā)熱，而傳統(tǒng)的壓電陶瓷驅(qū)動片散熱性差，會造成壓電陶瓷驅(qū)動片溫度升高，易發(fā)生形變等情況降低使用壽命。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種高穩(wěn)定性壓電陶瓷驅(qū)動片，能夠使得基片與壓電陶瓷晶片粘結(jié)更加穩(wěn)固，提高壓電陶瓷驅(qū)動片的穩(wěn)定性，延長使用壽命。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是:提供一種高穩(wěn)定性壓電陶瓷驅(qū)動片，包括基片和壓電陶瓷晶片，所述基片兩側(cè)端面上設(shè)有凸型塊，所述凸型塊包括多個錐形凸塊和球形凸塊，所述錐形凸塊和所述球形凸塊相互間間隔交錯設(shè)置有多排，所述壓電陶瓷晶片底部開設(shè)有對應(yīng)所述凸型塊的凹形卡槽，所述壓電陶瓷晶片通過底部所述凹形卡槽對接所述凸型塊粘附于所述基片兩側(cè)端面上。
[0006]在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述壓電陶瓷晶片底部的凹形卡槽對應(yīng)所述錐形凸塊和所述球形凸塊開設(shè)呈交錯間隔的錐形凹槽和弧形凹槽。
[0007]在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述凸型塊與所述基片為一體連接結(jié)構(gòu)。
[0008]在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述錐形凸塊和所述球形凸塊頂部均齊平等高度設(shè)置。
[0009]在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述基片與所述壓電陶瓷晶片通過粘結(jié)劑粘結(jié)。
[0010]在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述基片為玻璃纖維板或者碳纖維板。
[0011]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明能夠使得基片與壓電陶瓷晶片粘結(jié)更加穩(wěn)固，提高壓電陶瓷驅(qū)動片的穩(wěn)定性，延長使用壽命。
【附圖說明】
[0012]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中:
圖1是本發(fā)明高穩(wěn)定性壓電陶瓷驅(qū)動片一較佳實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
附圖中各部件的標記如下:1、基片；2、壓電陶瓷晶片；3、凸型塊；301、錐形凸塊；302、球形凸塊；4、凹形卡槽。
【具體實施方式】
[0013]下面將對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0014]請參閱圖1，本發(fā)明實施例包括:
一種高穩(wěn)定性壓電陶瓷驅(qū)動片，包括基片I和壓電陶瓷晶片2，所述基片I兩側(cè)端面上設(shè)有凸型塊3，所述凸型塊3包括多個錐形凸塊301和球形凸塊302，所述錐形凸塊301和所述球形凸塊302相互間間隔交錯設(shè)置有多排，所述壓電陶瓷晶片2底部開設(shè)有對應(yīng)所述凸型塊3的凹形卡槽4，所述壓電陶瓷晶片2通過底部所述凹形卡槽4對接所述凸型塊3粘附于所述基片I兩側(cè)端面上。
[0015]另外，所述壓電陶瓷晶片2底部的凹形卡槽4對應(yīng)所述錐形凸塊301和所述球形凸塊302開設(shè)呈交錯間隔的錐形凹槽和弧形凹槽。
[0016]另外，所述凸型塊3與所述基片I為一體連接結(jié)構(gòu)。
[0017]另外，所述錐形凸塊301和所述球形凸塊302頂部均齊平等高度設(shè)置。
[0018]另外，所述基片I與所述壓電陶瓷晶片2通過粘結(jié)劑粘結(jié)。
[0019]另外，所述基片I為玻璃纖維板或者碳纖維板。
[0020]本發(fā)明的工作原理為在基片I兩側(cè)端面上設(shè)有凸型塊3，凸型塊3與基片I為一體連接結(jié)構(gòu)，凸型塊3包括多個錐形凸塊301和球形凸塊302，錐形凸塊301和球形凸塊302相互間間隔交錯設(shè)置有多排，錐形凸塊301和球形凸塊302頂部均齊平等高度設(shè)置，壓電陶瓷晶片2底部開設(shè)有對應(yīng)凸型塊3的凹形卡槽4，壓電陶瓷晶片2底部的凹形卡槽4對應(yīng)錐形凸塊301和球形凸塊302開設(shè)呈交錯間隔的錐形凹槽和弧形凹槽，壓電陶瓷晶片2通過底部凹形卡槽4對接凸型塊3粘附于基片I兩側(cè)端面上，基片I與壓電陶瓷晶片2通過粘結(jié)劑粘結(jié)，由于錐形凸塊301和球形凸塊302相互間間隔交錯設(shè)置能穩(wěn)固的將壓電陶瓷晶片2粘附于基片I兩側(cè)端面上，由于錐形凸塊301和球形凸塊302設(shè)置有多排多個，壓電陶瓷晶片2能很穩(wěn)固的粘附，不易發(fā)生剝離脫落情況。
[0021]以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種高穩(wěn)定性壓電陶瓷驅(qū)動片，包括基片和壓電陶瓷晶片，其特征在于，所述基片兩側(cè)端面上設(shè)有凸型塊，所述凸型塊包括多個錐形凸塊和球形凸塊，所述錐形凸塊和所述球形凸塊相互間間隔交錯設(shè)置有多排，所述壓電陶瓷晶片底部開設(shè)有對應(yīng)所述凸型塊的凹形卡槽，所述壓電陶瓷晶片通過底部所述凹形卡槽對接所述凸型塊粘附于所述基片兩側(cè)端面上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高穩(wěn)定性壓電陶瓷驅(qū)動片，其特征在于，所述壓電陶瓷晶片底部的凹形卡槽對應(yīng)所述錐形凸塊和所述球形凸塊開設(shè)呈交錯間隔的錐形凹槽和弧形凹槽。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高穩(wěn)定性壓電陶瓷驅(qū)動片，其特征在于，所述凸型塊與所述基片為一體連接結(jié)構(gòu)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高穩(wěn)定性壓電陶瓷驅(qū)動片，其特征在于，所述錐形凸塊和所述球形凸塊頂部均齊平等高度設(shè)置。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高穩(wěn)定性壓電陶瓷驅(qū)動片，其特征在于，所述基片與所述壓電陶瓷晶片通過粘結(jié)劑粘結(jié)。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高穩(wěn)定性壓電陶瓷驅(qū)動片，其特征在于，所述基片為玻璃纖維板或者碳纖維板。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種高穩(wěn)定性壓電陶瓷驅(qū)動片，包括基片和壓電陶瓷晶片，所述基片兩側(cè)端面上設(shè)有凸型塊，所述凸型塊包括多個錐形凸塊和球形凸塊，所述錐形凸塊和所述球形凸塊相互間間隔交錯設(shè)置有多排，所述壓電陶瓷晶片底部開設(shè)有對應(yīng)所述凸型塊的凹形卡槽，所述壓電陶瓷晶片通過底部所述凹形卡槽對接所述凸型塊粘附于所述基片兩側(cè)端面上。通過上述方式，本發(fā)明能夠使得基片與壓電陶瓷晶片粘結(jié)更加穩(wěn)固，提高壓電陶瓷驅(qū)動片的穩(wěn)定性，延長使用壽命。
【IPC分類】H04R17/00
【公開號】CN105072550
【申請?zhí)枴緾N201510476116
【發(fā)明人】周瑞
【申請人】周瑞
【公開日】2015年11月18日
【申請日】2015年8月6日