攝像頭模組及其電路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及攝像頭技術領域，特別是涉及一種攝像頭模組及其電路板。
【背景技術】
[0002]目前，具有對焦功能的攝像模組，主要包含有鏡頭、音圈馬達(VCM)、濾光片、支架及電路板等。其中，音圈馬達為實現(xiàn)攝像模組對焦功能的核心元件，在現(xiàn)有技術中，音圈馬達是通過其底部的引腳與電路板上預留的焊盤焊接，從而實現(xiàn)電路板與音圈馬達的信號傳輸。
[0003]上述現(xiàn)有技術中的電路板，主要包括基材、設于基材中部的銅箔線路，以及設于基材邊緣的至少兩個所述焊盤。為了使支架固定于該電路板上，通常需要在基材上點膠水。然而，支架壓于膠水上時以及引腳與電路板上的焊盤焊接時產(chǎn)生的高溫會使膠水流到焊盤上，造成焊接不良及無法焊接的情況；再者，上述現(xiàn)有技術中，該焊盤整體裸露，容易脫落，造成廣品不良。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]基于此，本發(fā)明提供一種可以提高音圈馬達與電路板焊盤焊接良率的電路板，及使用該電路板的攝像頭模組。
[0005]為解決上述技術問題，本發(fā)明提供的一種電路板，包括基材及設于基材上的線路和焊盤，進一步的，還包括設于該基材上的油墨保護層，該油墨保護層覆蓋部分該線路，該油墨保護層對應該焊盤設有油墨開窗，油墨開窗的邊緣搭接于該焊盤的邊緣。
[0006]其中，該油墨開窗的尺寸小于該焊盤的尺寸。
[0007]進一步的，該油墨開窗尺寸小于焊盤尺寸單邊至少小0.075mm，且油墨開窗的面積不小于該焊盤面積的80%。
[0008]其中，該油墨保護層為耐高溫絕緣油墨，該油墨的化學成分有樹脂、感光功能粉劑、色粉、無機/有機填充劑、添加劑等，且該油墨成品由二液型主劑和硬化劑構成。
[0009]其中，該油墨保護層的厚度大于該線路和焊盤的厚度，部分該線路的頂部被油墨保護層覆蓋，另一部分該線路通過該油墨保護層上的通孔外露。
[0010]進一步的，該電路板上還設有一貼合區(qū)，所述通孔位于該貼合區(qū)的外圍。
[0011]其中，該焊盤的數(shù)量至少為兩個，且相鄰設置。
[0012]一種攝像頭模組，包括:
[0013]如以上任意一項所述的電路板，在該電路板中的油墨保護層上設有一安裝面，用于承載支撐框架；
[0014]支撐框架，設于該電路板上，該支撐框架與該安裝面通過粘合膠相互粘合；
[0015]濾光片，設于該支撐框架上；
[0016]音圈馬達，設于該支撐框架上，該音圈馬達設有向該電路板延伸的焊腳，該焊腳焊接于該焊盤上；及
[0017]鏡頭，安裝于該音圈馬達上。
[0018]其中，該安裝面的形狀為一閉合框體，該閉合框體位于該焊盤外并鄰近該焊盤。
[0019]其中，該焊腳焊接于該焊盤上形成的焊接結構與該支撐框架的側壁相互間隔。
[0020]本發(fā)明通過對上述電路板的油墨保護層進行油墨開窗，使油墨開窗的邊緣搭接于焊盤的邊緣，即油墨開窗的尺寸小于焊盤的尺寸，從而焊盤的邊緣部分覆蓋于油墨保護層之下，使焊盤不易脫落同時有效避免了膠水直接流至焊盤影響音圈馬達與電路板焊盤的焊接效果。
【附圖說明】
[0021]圖1為本發(fā)明中攝像頭模組的截面示意圖；
[0022]圖2為圖1所示攝像頭模組的分解結構示意圖；
[0023]圖3為圖2分解圖中的電路板的俯視圖；
[0024]圖4為圖3中的電路板的截面示意圖；
[0025]圖5為本發(fā)明另一實施方式中電路板的俯視圖。
【具體實施方式】
[0026]為了便于理解本發(fā)明，下面將參照相關附圖對本發(fā)明進行更全面的描述。附圖中給出了本發(fā)明的首選實施例。但是，本發(fā)明可以以許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本發(fā)明的公開內(nèi)容更加透徹全面。
[0027]需要說明的是，當元件被稱為“固設于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的。
[0028]除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本發(fā)明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。本文所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。
[0029]請參閱圖1與圖2，本發(fā)明一實施方式中的攝像頭模組包括電路板100、感光芯片200、支撐框架300、濾光片400、音圈馬達500及鏡頭600。
[0030]具體地，該感光芯片200黏貼在該電路板100的“回”字形貼合區(qū)101上，且該感光芯片200與該電路板100通過導線201電連接，進行信號傳遞；該支撐框架300設于該電路板100上，且該支撐框架300中部通孔301正對于所述感光芯片200，該支撐框架300與該電路板邊緣的安裝面102通過粘合膠相互粘合；該濾光片400設于該支撐框架300上，且該濾光片400與該支撐框架300通過粘合膠相互粘合，并覆蓋該支撐框架中部通孔301 ;該音圈馬達500設于該支撐框架300上，并正對于該濾光片400，且該音圈馬達500與該支撐框架300通過粘合膠相互粘合，該音圈馬達500邊緣設有凸出的焊腳501，該焊腳501與該電路板100上的焊盤103 —一對應，且該焊腳501與該焊盤103通過焊錫連接，從而實現(xiàn)電路板與音圈馬達500的信號傳遞，其中，該焊腳501焊接于該焊盤103上形成的焊接結構502與該支撐框架300的側壁相互間隔；該鏡頭600安裝于該音圈馬達500內(nèi)部。
[0031]請參閱圖3至圖4，該電路板100包括一基板1001，該基板1001中部設有一用于貼合感光芯片200的貼合區(qū)101。該基板1001為方形，該貼合區(qū)101俯視視角的形狀為“回”字形。可以理解的，在其他實施例中，該基板1001可以為矩形、圓形或其他形狀，該貼合區(qū)101俯視視角的形狀也可以為“ 口 ”字形。
[0032]該基板1001底層設有一層基材111，該基材111的上表面鋪設有一層銅箔層112，該銅箔層112包括經(jīng)蝕刻技術蝕刻出來的線路120和焊盤103a。
[0033]該銅箔層112的上表面設有一層保護該線路120的油墨