微型揚(yáng)聲器的端子結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種微型揚(yáng)聲器的端子結(jié)構(gòu)。更具體地，本發(fā)明涉及微型揚(yáng)聲器的如下端子結(jié)構(gòu)，該端子結(jié)構(gòu)聯(lián)接至框架并且與外部電源接觸以將電信號傳遞至框架中的振動單元。
【背景技術(shù)】
[0002]圖1為示出了常規(guī)的微型揚(yáng)聲器的分解立體圖，以及圖2為示出了常規(guī)的微型揚(yáng)聲器的截面圖。在常規(guī)的微型揚(yáng)聲器中，磁軛21、內(nèi)環(huán)磁體22、外環(huán)磁體23、內(nèi)環(huán)頂板24和外環(huán)頂板25設(shè)置在框架10中，音圈30設(shè)置在內(nèi)環(huán)磁體22與外環(huán)磁體23之間的氣隙中并且在動力施加至音圈30時(shí)豎向振動。音圈30安裝在懸掛件50的底部表面上，側(cè)隔膜41和中心隔膜42設(shè)置在懸掛件50的頂部表面和底部表面上并且隨著音圈30的振動而振動以產(chǎn)生聲音。保護(hù)裝置60聯(lián)接至懸掛件50以保護(hù)位于微型揚(yáng)聲器內(nèi)部的所有部件。保護(hù)裝置60包括環(huán)形鋼部61和環(huán)形注塑部62，環(huán)形鋼部61在中央處具有開口 63以發(fā)出聲音，鋼部61被嵌入注塑模制到環(huán)形注塑部62中，注塑部62堆疊在框架10、側(cè)隔膜41的外周部以及懸掛件50的外周部上。
[0003]為了從外側(cè)將電力施加至音圈30，端子墊片70附接至框架10的下部以提供與外部端子的連接點(diǎn)。端子墊片70在框架10的注塑模制期間嵌入，并且因此通過嵌入注塑模制而聯(lián)接至框架10。
[0004]考慮到常規(guī)的端子墊片70在框架10的模制過程中聯(lián)接至框架10，如果框架10具有模制缺陷、如果在框架10的模制期間嵌入的端子墊片70具有缺陷、或者如果端子墊片70的嵌入位置在框架10的模制期間不合適，則框架10和端子墊片70兩者均被不利地浪費(fèi)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的是提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)輕松組裝的微型揚(yáng)聲器的端子結(jié)構(gòu)。
[0006]本發(fā)明的另一目的是提供微型揚(yáng)聲器的如下端子結(jié)構(gòu)以及一種端子，該端子結(jié)構(gòu)能夠最大限度地減小將電信號傳遞至音圈的懸掛件的焊接期間的缺陷的出現(xiàn)。
[0007]根據(jù)本發(fā)明的方面，提供了一種用于將外部電力施加至微型揚(yáng)聲器的端子結(jié)構(gòu)，微型揚(yáng)聲器包括框架、磁路和振動單元，端子結(jié)構(gòu)包括具有彈力部和鉤部的端子，彈力部設(shè)置在框架的下部處并且與外部電源接觸，鉤部穿過框架暴露于框架的上部。
[0008]此外，振動單元包括音圈、隔膜和懸掛件，懸掛件構(gòu)造成將電信號傳遞至音圈并且具有供端子的鉤部所穿過的通孔。
[0009]此外，在端子的鉤部穿過懸掛件的通孔的狀態(tài)下執(zhí)行焊接。
[0010]此外，與框架的頂部表面相接觸的鉤部的鉤掛突起的底部表面具有至少5°的向上傾角。
[0011]此外，框架具有鉤部所穿過的通孔，該通孔朝著頂部逐漸變窄。
[0012]此外，彈力部包括按壓部，該按壓部與框架相接觸并且在鉤部插入時(shí)彈性變形，以沿鉤部的鉤掛突起的方向施加力。
[0013]本發(fā)明提供的微型揚(yáng)聲器的端子結(jié)構(gòu)能夠阻止由于缺陷引起的部件的浪費(fèi)，因?yàn)槎俗釉诳蚣艿哪Ｖ坪舐?lián)接至框架。
[0014]此外，通過具有要被固定至框架的鉤部，本發(fā)明提供的微型揚(yáng)聲器的端子結(jié)構(gòu)能夠防止端子與和外部電源接觸的彈力部整體地分開。
[0015]此外，本發(fā)明提供的微型揚(yáng)聲器的端子結(jié)構(gòu)能夠便于組裝，因?yàn)殂^部所插入的框架的通孔與鉤部的鉤掛突起相互傾斜。
【附圖說明】
[0016]圖1為示出了常規(guī)的微型揚(yáng)聲器的分解立體圖。
[0017]圖2為示出了常規(guī)的微型揚(yáng)聲器的截面圖。
[0018]圖3為示出了具有根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的端子結(jié)構(gòu)的微型揚(yáng)聲器的分解立體圖。
[0019]圖4為示出了設(shè)置在根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的微型揚(yáng)聲器的端子結(jié)構(gòu)中的端子的視圖。
[0020]圖5為示出了設(shè)置在根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的微型揚(yáng)聲器的端子結(jié)構(gòu)中的框架的視圖。
[0021]圖6為示出了設(shè)置在根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的微型揚(yáng)聲器的端子結(jié)構(gòu)中的懸掛件的視圖。
[0022]圖7為示出了具有根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的端子結(jié)構(gòu)的微型揚(yáng)聲器的立體圖。
[0023]圖8為沿圖7的線a-a截取的截面圖。
[0024]圖9為示出了將設(shè)置在根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的端子結(jié)構(gòu)中的端子插入框架中的過程的視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]在下文中，將參照附圖更詳細(xì)地描述本發(fā)明。
[0026]圖3為示出了具有根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的端子結(jié)構(gòu)的微型揚(yáng)聲器的分解立體圖。在具有根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的端子結(jié)構(gòu)的微型揚(yáng)聲器中，在框架100中設(shè)置有磁路，并且在框架100上設(shè)置有振動單元，該振動單元由于與磁路的相互電磁力而振動并且產(chǎn)生聲音。定位在振動單元上的保護(hù)裝置600聯(lián)接至框架100以保護(hù)磁路和振動單元。此外，端子700聯(lián)接至框架100，該端子700與外部電源接觸以將電信號傳遞至微型揚(yáng)聲器。
[0027]在設(shè)置于圖3所示的微型揚(yáng)聲器中的磁路中，三個(gè)磁體220和230以特定間隔附接至磁軛210。在這三個(gè)磁體中，中央磁體220定位在音圈300的內(nèi)側(cè)，而一對側(cè)部磁體230在音圈300的外側(cè)上定位在中央磁體220的兩側(cè)處。幫助形成磁路的頂板240和250分別附接至磁體220和230。
[0028]振動單元包括音圈300、懸掛件500和隔膜400，音圈300由于與磁路的相互電磁力而振動，懸掛件500引導(dǎo)音圈300的運(yùn)動并且阻止側(cè)向振動和分離振動(splitvibrat1n)，隔膜400伴隨音圈300的振動而振動并且產(chǎn)生聲音。當(dāng)電信號施加至音圈300時(shí)，音圈300由于與磁路的相互電磁力而豎向振動，從而導(dǎo)致隔膜400振動。音圈300構(gòu)造成以特定間隙圍繞中央磁體220，并且音圈300的底部端與磁軛210分隔開。也就是說，音圈300的底部端定位在中央磁體220與側(cè)部磁體230之間的氣隙中。
[0029]在圖3所示的實(shí)施方式中，將三磁體型磁路設(shè)置為磁路，并且設(shè)置適用于磁路的振動單元，但仍然可以設(shè)想使用諸如內(nèi)環(huán)磁體型、外環(huán)磁體型以及內(nèi)外環(huán)磁體型之類的不同類型的磁路。
[0030]圖4為示出了設(shè)置在根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的微型揚(yáng)聲器的端子結(jié)構(gòu)中的端子的視圖，圖5為示出了設(shè)置在根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的微型揚(yáng)聲器的端子結(jié)構(gòu)中的框架的視圖，圖6為示出了設(shè)置在根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的微型揚(yáng)聲器的端子結(jié)構(gòu)中的懸掛件的視圖，圖7為示出了具有根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的端子結(jié)構(gòu)的微型揚(yáng)聲器的立體圖，圖8為沿圖7的線a-a截取的截面圖，以及圖9為示出了將設(shè)置在根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的端子結(jié)構(gòu)中的端子插入框架中的過程的視圖。
[0031]設(shè)置在根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的微型揚(yáng)聲器的端子結(jié)構(gòu)中的端子700包括彈力部710和鉤部720，彈力部710設(shè)置在框架100的下部處并且與外部電源接觸，鉤部720穿過框架100暴露于框架100的上部。用于接納彈力部710的凹槽110設(shè)置在框架100的下部處，以及供鉤部720所穿過的通孔120設(shè)置在框架100處。鉤部720包括連接部722和鉤掛突起724，連接部722用于將鉤部720連接至彈力部710，鉤掛突起724露出在通孔120的上方并且鉤住而不易從通孔120中分開。
[0032]框架100的通孔120朝著頂部逐漸變窄，使得鉤部720能夠容易地插入通孔120中。端子700還包括按壓部730，按壓部730在鉤部720插入通孔120中時(shí)逐漸彈性變形，并且按壓部730沿鉤掛突起724的方向通過恢復(fù)力按壓鉤部720，使得鉤部720在完全插入后不能容易地分開。由于框架100的凹槽110的一個(gè)側(cè)壁130與按壓部730接觸，因此鉤部720受按壓部730的彈性變形以及恢復(fù)力的反作用推擠。優(yōu)選的是:通過給予與框架100接觸的鉤掛突起724的底部表面至少5°的傾角使得其接觸框架100的面積最小化，允許鉤部720容易地滑動。
[0033]此外，設(shè)置在本發(fā)明的微型揚(yáng)聲器的端子結(jié)構(gòu)中的懸掛件500包括中央部510、外周部520和連接部530。外周部520坐置在框架100上，音圈300附接至中央部510，并且連接部530允許附接至中央部510的音圈300僅沿豎向方向振動。懸掛件500優(yōu)選地形成為具有導(dǎo)電圖形的FPCB類型。當(dāng)導(dǎo)電圖形形成在懸掛件500上時(shí)，用于音圈300的導(dǎo)線的結(jié)合部大致設(shè)置在懸掛件500的中央部510或連接部530處。此外，在焊接端子700中使用的著陸部540(land port1n)設(shè)置在外周部520的一側(cè)處。著陸部540設(shè)置為孔的形式使得鉤部720能夠穿過該著陸部540。在鉤部720插入著陸部540中之后，焊料覆蓋在鉤部720和著陸部540上。因此可以顯著減少端子700與懸掛件500之間的焊接缺陷。
[0034]當(dāng)端子700的鉤部720插入框架100的通孔120中時(shí)，端子700的彈力部710定位在框架100的凹槽110中。鉤部720的鉤掛突起724突出至左側(cè)，如附圖所示。因此，當(dāng)鉤掛突起724穿過凹槽110時(shí)，包括鉤部720的整個(gè)端子700向左側(cè)移動。在此，定位在如附圖所示的右側(cè)上的按壓部730彈性變形。接著，當(dāng)鉤部720完全插入通孔120中時(shí)，由于鉤掛突起724的底部表面具有至少5°的傾角，因此包括鉤部720和鉤掛突起724的整個(gè)端子700能夠向右側(cè)移動，從而按壓部730恢復(fù)，這使整個(gè)端子700向右側(cè)移動。結(jié)果，鉤掛突起724穿過通孔120被鉤在框架100的頂部表面上而不易分開。同樣地，可以阻止端子700的分開，這導(dǎo)致減小了在組裝方面的缺陷率。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種端子結(jié)構(gòu)，所述端子結(jié)構(gòu)用于將外部電力施加至微型揚(yáng)聲器，所述微型揚(yáng)聲器包括框架、磁路以及振動單元，所述端子結(jié)構(gòu)包括: 具有彈力部和鉤部的端子，所述彈力部設(shè)置在所述框架的下部處并且與外部電源接觸，所述鉤部穿過所述框架暴露于所述框架的上部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的端子結(jié)構(gòu)，其中，所述振動單元包括音圈、隔膜和懸掛件，所述懸掛件構(gòu)造成將電信號傳遞至所述音圈，并且所述懸掛件具有供所述端子的所述鉤部穿過的通孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的端子結(jié)構(gòu)，其中，在所述端子的所述鉤部穿過所述懸掛件的所述通孔的狀態(tài)下執(zhí)行焊接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的端子結(jié)構(gòu)，其中，與所述框架的頂部表面相接觸的所述鉤部的鉤掛突起的底部表面具有至少5°的向上傾角。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的端子結(jié)構(gòu)，其中，所述框架具有供所述鉤部所穿過的通孔，所述通孔朝著頂部逐漸變窄。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的端子結(jié)構(gòu)，其中，所述彈力部包括按壓部，所述按壓部與所述框架相接觸并且在所述鉤部被插入時(shí)發(fā)生彈性變形，以沿所述鉤部的鉤掛突起的方向施加力。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種微型揚(yáng)聲器的端子結(jié)構(gòu)。更具體地，本發(fā)明涉及微型揚(yáng)聲器的如下端子結(jié)構(gòu)，該端子結(jié)構(gòu)聯(lián)接至框架并且與外部電源接觸以將電信號傳遞至框架中的振動單元。
【IPC分類】H04R9-02, H04R9-06
【公開號】CN104754475
【申請?zhí)枴緾N201410776366
【發(fā)明人】鄭仁鎬, 金知炫
【申請人】易音特電子株式會社
【公開日】2015年7月1日
【申請日】2014年12月15日