電路板裝置以及具有該電路板裝置的影像擷取模組的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電路板裝置以及具有該電路板裝置的影像擷取模組。
【背景技術(shù)】
[0002]影像擷取模組，例如照相機(jī)、監(jiān)控?cái)z像頭等，多向緊湊型、小型化的趨勢發(fā)展?，F(xiàn)有的影像擷取模組一般包括用于獲取光學(xué)影像的鏡頭模組以及與鏡頭模組相連的電路板，所述電路板上設(shè)置有多個(gè)用于實(shí)現(xiàn)不同功能的功能模塊，例如光電轉(zhuǎn)換模塊、圖像處理模塊、圖像傳輸模塊、電源模塊以及控制模塊等，功能模塊越多導(dǎo)致電路板的尺寸越大，相應(yīng)導(dǎo)致影像擷取模組的體積越大，這顯然不符合影像擷取模組緊湊型、小型化的趨勢。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]有鑒于此，有必要提供一種具有緊湊結(jié)構(gòu)的電路板裝置以及具有該電路板裝置的影像擷取模組。
[0004]一種電路板裝置，包括一個(gè)電路板單元以及一個(gè)多面體形狀的支撐架。所述電路板單元包括至少兩個(gè)硬板以及至少一個(gè)連接于所述至少兩個(gè)硬板之間的軟板。所述至少兩個(gè)硬板通過所述軟板相對折疊并分別設(shè)置于所述支撐架的不同側(cè)部。
[0005]進(jìn)一步地，每一個(gè)所述硬板通過對應(yīng)的所述定位通孔定位于所述支撐架上，所述支撐架設(shè)置有所述硬板的表面上形成有多個(gè)分別對應(yīng)于所述定位通孔的定位結(jié)構(gòu)，每一個(gè)所述定位結(jié)構(gòu)與對應(yīng)所述的定位通孔相配合定位對應(yīng)的硬板。
[0006]進(jìn)一步地，每一個(gè)所述定位結(jié)構(gòu)為具有內(nèi)螺紋的凸柱。
[0007]進(jìn)一步地，所述支撐架呈中空的框形結(jié)構(gòu)且內(nèi)部形成一個(gè)用于收容電子元件的收容部。
[0008]進(jìn)一步地，所述支撐架的一側(cè)表面開設(shè)有一個(gè)與所述收容部相連通的開口。
[0009]進(jìn)一步地，所述至少兩個(gè)硬板上分別設(shè)置有一個(gè)功能模塊，所述至少兩硬板的功能分別用于實(shí)現(xiàn)不同的功能。
[0010]一種影像擷取模組，包括一個(gè)攝像頭單元以及一個(gè)與所述攝像頭單元相連的電路板裝置。所述電路板裝置包括一個(gè)電路板單元以及一個(gè)多面體形狀的支撐架。所述電路板單元包括至少兩個(gè)硬板以及至少一個(gè)連接于所述至少兩個(gè)硬板之間的軟板。所述至少兩個(gè)硬板通過所述軟板相對折疊并分別設(shè)置于所述支撐架的不同側(cè)部。
[0011]進(jìn)一步地，每一個(gè)所述硬板開設(shè)有多個(gè)定位通孔，每一個(gè)所述硬板通過對應(yīng)的所述定位通孔定位于所述支撐架上，所述支撐架設(shè)置有所述硬板的表面上形成有多個(gè)分別對應(yīng)于所述定位通孔的定位結(jié)構(gòu)，每一個(gè)所述定位結(jié)構(gòu)與對應(yīng)所述的定位通孔相配合定位對應(yīng)的硬板。
[0012]進(jìn)一步地，每一個(gè)所述定位結(jié)構(gòu)為具有內(nèi)螺紋的凸柱。
[0013]進(jìn)一步地，所述支撐架呈中空的框形結(jié)構(gòu)且內(nèi)部形成一個(gè)用于收容所述攝像頭單元的收容部。
[0014]進(jìn)一步地，所述支撐架的一側(cè)表面開設(shè)有一個(gè)與所述收容部相連通的開口，所述攝像頭自所述開口組入所述支撐架的所述收容部。
[0015]進(jìn)一步地，所述攝像頭單元包括一個(gè)光學(xué)鏡頭以及一個(gè)連接于所述光學(xué)鏡頭的成像側(cè)的影像感測模組，所述影像感測模組與所述電路裝置電連接。
[0016]進(jìn)一步地，所述影像擷取模組包括一個(gè)內(nèi)部具有收容空間的外殼，所述外殼開設(shè)有一個(gè)鏡頭孔，所述攝像頭單元以及所述電路板裝置收容于所述外殼內(nèi)，所述攝像頭單元的物側(cè)端對準(zhǔn)所述鏡頭孔。
[0017]進(jìn)一步地，所述外殼包括一個(gè)安裝部，所述安裝部用于將所述影像擷取模組安裝于云臺上。
[0018]進(jìn)一步地，所述外殼包括一個(gè)第一殼體以及一個(gè)與所述第一殼體相連的第二殼體，所述第一殼體以及所述第二殼體共同圍成所述收容空間，所述支撐架固定于所述第一殼體上。
[0019]進(jìn)一步地，所述第一殼體內(nèi)壁上形成有多個(gè)第一連接部，所述支撐架的周側(cè)設(shè)置有多個(gè)對應(yīng)于所述第一連接部的第二連接部，所述第二連接部與對應(yīng)的第一連接部配合固定所述所述支撐架。
[0020]進(jìn)一步地，每一個(gè)所述第一連接部為具有內(nèi)螺紋孔的凸柱，每一個(gè)所述第二連接部為凸設(shè)于所述支撐架周側(cè)的片狀結(jié)構(gòu)，每一個(gè)第二連接部開設(shè)有一個(gè)連接孔，每一個(gè)所述第二連接部的連接孔對準(zhǔn)對應(yīng)的第一連接部的內(nèi)螺紋孔。
[0021]進(jìn)一步地，所述鏡頭孔開設(shè)于所述第一殼體與所述第二殼體的連接處。
[0022]進(jìn)一步地，所述安裝部形成于所述第一殼體以及所述第二殼體的連接處。
[0023]相對于現(xiàn)有技術(shù)，所述電路板裝置采用多面體形狀的支撐架以及由軟板連接的硬板構(gòu)成電路板單元，利用所述軟板的可撓曲特性，將不同的所述硬板相對彎折后設(shè)于所述支撐架的不同側(cè)面上，因此，能夠使得所述電路板單元在三維空間內(nèi)設(shè)置，有效提升了電路設(shè)計(jì)的空間利用率，使得所述電路板裝置具緊湊的結(jié)構(gòu)以及小型化的體積，同樣，采用所述電路板裝置的所述影像擷取模組亦具有緊湊型以及小型化的特點(diǎn)。
【附圖說明】
[0024]圖1是本發(fā)明實(shí)施方式的影像擷取模組的立體圖。
[0025]圖2是圖1的影像擷取模組的拆解圖。
[0026]圖3是圖2的影像擷取模組的進(jìn)一步拆解圖。
[0027]圖4是圖3的影像擷取模組的進(jìn)一步拆解視圖。
[0028]圖5是圖3的影像擷取模組的電路板單元的另一角度視圖。
[0029]主要元件符號說明
[0030]影像擷取模組100
[0031]外殼10
[0032]收容空間101
[0033]鏡頭孔102
[0034]第一殼體11
[0035]第一連接部111
[0036]第二殼體12
[0037]安裝部13
[0038]攝像頭單元20
[0039]光學(xué)鏡頭21
[0040]影像感測模組22
[0041]電路板裝置30
[0042]電路板單元31
[0043]硬板311
[0044]功能模塊3111
[0045]定位通孔3112
[0046]第一硬板311a
[0047]第二硬板311b
[0048]第三硬板311c
[0049]第四硬板31 Id
[0050]軟板312
[0051]支撐架32
[0052]收容部320
[0053]第一側(cè)面321
[0054]開口3211
[0055]第二側(cè)面322
[0056]第三側(cè)面323
[0057]第四側(cè)面324
[0058]第五側(cè)面325
[0059]第六側(cè)面326
[0060]定位結(jié)構(gòu)327
[0061]第二連接部328
[0062]連接孔3281
[0063]第一連接件40
[0064]第二連接件50
[0065]如下【具體實(shí)施方式】將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。
【具體實(shí)施方式】
[0066]請參閱圖1-2，本發(fā)明實(shí)施方式所述的影像擷取模組100包括一個(gè)外殼10、一個(gè)設(shè)置于所述外殼10內(nèi)的攝像頭單元20以及一個(gè)電路板裝置30。本實(shí)施方式中，所述影像擷取模組100為航拍用攝像裝置，其能夠以遙控方式被操縱進(jìn)行航拍作業(yè)，并且所述影像擷取模組100能夠以無線方式傳送所拍攝到的影像至地面接收裝置(圖未示)。
[0067]所述外殼10包括一個(gè)第一殼體11以及一個(gè)與所述第一殼體11相連的第二殼體12，所述第一殼體11以及所述第二殼體12共同圍成一個(gè)用于收容所述攝像頭單元20以及所述電路板裝置30的收容空間101。所述外殼10開設(shè)有一個(gè)與所述收容空間101相連通的鏡頭孔102，所述攝像頭單元20所述鏡頭孔102擷取影像，本實(shí)施方式中，所述鏡頭孔102開設(shè)于所述第一殼體11與所述第二殼體12的連接處，即，所述鏡頭孔102的一部分開設(shè)于所述第一殼體11上，另一部分開設(shè)于所述第二殼體12上。當(dāng)然，所述鏡頭孔102也可以只開設(shè)于所述第一殼體11或者所述第二殼體12上。所述第一殼體11內(nèi)壁上形成有多個(gè)用于連接所述電路板裝置30的第一連接部111，所述第一連接部111為具有內(nèi)螺紋孔的凸柱。本實(shí)施方式中，所述第一殼體11以及所述第二殼體12共同組成的所述外殼10大致呈球形，當(dāng)然，所述外殼10也可以為其它的形狀，如長方體、錐體或者其他形狀的多面體。
[0068]所述外殼10還包括一個(gè)安裝部13，所述安裝部13用于將所述影像擷取模組100安裝于云臺(圖未示)等承載設(shè)備上。本實(shí)施方式中，所述安裝部13形成于所述第一殼體11以及所述第二殼體12的連接處，即，所述安裝部13的一部分形成于所述第一殼體11上，另一部分形成于所述第二殼體12上?？梢岳斫猓霭惭b部13也可以整體形成于所述第一殼體11或者整體形成于所述第二殼體12上。
[0069]請參閱圖2及圖4，所述攝像頭單元20包括一個(gè)光學(xué)鏡頭21以及一個(gè)連接于所述光學(xué)鏡頭21的成像側(cè)的影像感測模組22。所述光學(xué)鏡頭21用于獲取光學(xué)圖像，所述影像感測模組22用于將感測所述光學(xué)鏡頭21獲取的所述光學(xué)圖像并進(jìn)行光電轉(zhuǎn)換。本實(shí)施方式中，所述影像感測模組 22 為 CO) (Charge-coupled Device)型或者 CMOS (ComplementaryMetal Oxide Semiconductor)型的影像感測模組。
[0070]請參閱圖2-5，所述電路板裝置30包括一個(gè)電路板單元31以及一個(gè)支撐架32。所述電路板單元31包括多個(gè)硬板311以及多個(gè)連接所述硬板311的軟板312。每一個(gè)所述硬板311上設(shè)置有對應(yīng)的功能模塊3111，不同硬板311的功能模塊3111用于實(shí)現(xiàn)所述影像擷取模組100的不同功能。每一個(gè)所述硬板311開設(shè)有多個(gè)定位通孔3112，每一個(gè)所述硬板311通過對應(yīng)的所述定位通孔3112定位于所述支撐架32上。本實(shí)施方式中，所述硬板311的數(shù)量四個(gè)，分別為第一硬板311a、第二硬板311b、第三硬板311c以及第四硬板311d。所述第二硬板311b、所述第三硬板311c以及所述第四硬板311d分別設(shè)置