一種超薄揚(yáng)聲器及其組裝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及揚(yáng)聲器，尤其涉及一種超薄揚(yáng)聲器及其組裝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有平板電腦等便攜式電子設(shè)備通常具有小體積、超薄型等產(chǎn)品要求，而揚(yáng)聲器是此類電子設(shè)備中必不可少的器件，現(xiàn)有揚(yáng)聲器中的外殼、喇叭等部件大多通過(guò)螺絲或膠水固定，其組裝過(guò)程繁瑣，生產(chǎn)效率低，此外，喇叭與外殼上的電氣端子通常采用線纜連接，這就需要將線纜焊接與電氣端子與喇叭之間，這些線纜不僅占用空間，其焊接過(guò)程還使得揚(yáng)聲器的生產(chǎn)工藝復(fù)雜化，進(jìn)一步降低了生產(chǎn)效率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種易于組裝、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、簡(jiǎn)化生產(chǎn)工藝，進(jìn)而提高生產(chǎn)效率且降低產(chǎn)品體積的超薄揚(yáng)聲器及其組裝方法。
[0004]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案。
[0005]—種超薄揚(yáng)聲器，其包括有一上殼、一下殼、一喇B八及二并行設(shè)置的彈性導(dǎo)電片，所述上殼和下殼通過(guò)超聲波熔接固定，所述上殼與下殼形成有一狹長(zhǎng)空間，所述喇叭設(shè)于該狹長(zhǎng)空間內(nèi)，所述上殼對(duì)應(yīng)喇叭的發(fā)聲側(cè)而開設(shè)有出音口，所述上殼遠(yuǎn)離出音口的一端開設(shè)有透氣孔，所述下殼上設(shè)有電氣端子，所述導(dǎo)電片嵌設(shè)于下殼內(nèi)，所述導(dǎo)電片的第一端電連接于電氣端子，所述導(dǎo)電片的第二端延伸至喇叭的下方，所述喇叭的底部設(shè)有二彈性的電氣觸頭，所述喇叭安裝于上殼與下殼之間時(shí)，二電氣觸頭分別彈性抵接于二導(dǎo)電片的弟~*立而O
[0006]優(yōu)選地，所述導(dǎo)電片經(jīng)多次彎折而呈階梯狀。
[0007]優(yōu)選地，所述透氣孔處蓋合有調(diào)音網(wǎng)布。
[0008]優(yōu)選地，所述電氣觸頭向斜下方延伸。
[0009]優(yōu)選地，所述電氣觸頭的下端形成有一鉤形部，所述鉤形部的底部呈弧形，且該鉤形部的底部抵接于導(dǎo)電片的第二端。
[0010]優(yōu)選地，所述喇叭包括有支架，所述支架內(nèi)設(shè)有由下至上依次層疊的U鐵、磁鐵和華司，所述支架上蓋合有振膜，所述振膜上固定有音圈，且所述音圈環(huán)繞于所述磁鐵和華司，所述音圈兩端通過(guò)二引線而分別電連接于二電氣觸頭。
[0011]優(yōu)選地，所述下殼與喇叭之間設(shè)有第一緩沖件。
[0012]優(yōu)選地，所述上殼的頂部設(shè)有第二緩沖件。
[0013]一種超薄揚(yáng)聲器的組裝方法，該方法包括如下步驟:步驟A，用雙面膠將喇叭粘合于上殼；步驟B，通過(guò)模具注塑方式將導(dǎo)電片嵌設(shè)于下殼內(nèi)；步驟C，將上殼和下殼蓋合，并將二者的連接處通過(guò)超聲波熔接方式固定。
[0014]優(yōu)選地，還包括喇叭的組裝步驟:步驟Al，通過(guò)模具注塑方式將電氣觸頭嵌設(shè)于支架內(nèi)；步驟A2，將U鐵、磁鐵和華司置于治具上并且通過(guò)膠水粘接；步驟A3，利用治具將音圈定位后，通過(guò)UV膠將音圈粘合于振膜上；步驟A4，將組裝后的U鐵、磁鐵和華司粘接于支架上；步驟A5，用膠水將振膜粘合于支架上。
[0015]本發(fā)明公開的超薄揚(yáng)聲器中，上殼與下殼通過(guò)超聲波熔接固定，無(wú)需螺絲、膠水等輔助固定，使得產(chǎn)品的組裝過(guò)程得以簡(jiǎn)化，同時(shí)，喇叭與電氣端子之間通過(guò)相互抵接的電氣觸頭和導(dǎo)電片電性連接，無(wú)需焊接線纜，不僅節(jié)省了空間，還進(jìn)一步簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝，使得該超薄揚(yáng)聲器的生廣效率大大提尚。
【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1為超薄揚(yáng)聲器的立體圖。
[0017]圖2為超薄揚(yáng)聲器的分解圖。
[0018]圖3為喇叭的立體圖。
[0019]圖4為超薄揚(yáng)聲器的側(cè)向剖視圖。
[0020]圖5為圖4中A部分的放大圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做更加詳細(xì)的描述。
[0022]本發(fā)明公開了一種超薄揚(yáng)聲器，結(jié)合圖1至圖5所示，該超薄揚(yáng)聲器包括有一上殼
1、一下殼2、一喇叭3及二并行設(shè)置的彈性導(dǎo)電片4，所述上殼I和下殼2通過(guò)超聲波熔接固定，所述上殼I與下殼2形成有一狹長(zhǎng)空間，所述喇叭3設(shè)于該狹長(zhǎng)空間內(nèi)，所述上殼I對(duì)應(yīng)喇叭3的發(fā)聲側(cè)而開設(shè)有出音口 10，所述上殼I遠(yuǎn)離出音口 10的一端開設(shè)有透氣孔11，所述下殼2上設(shè)有電氣端子20，所述導(dǎo)電片4嵌設(shè)于下殼2內(nèi)，所述導(dǎo)電片4的第一端電連接于電氣端子20，所述導(dǎo)電片4的第二端延伸至喇叭3的下方，所述喇叭3的底部設(shè)有二彈性的電氣觸頭30，所述喇叭3安裝于上殼I與下殼2之間時(shí)，二電氣觸頭30分別彈性抵接于二導(dǎo)電片4的第二端。
[0023]上述超薄揚(yáng)聲器中，上殼I與下殼2通過(guò)超聲波熔接固定，無(wú)需螺絲、膠水等輔助固定，使得產(chǎn)品的組裝過(guò)程得以簡(jiǎn)化，同時(shí)，喇叭3與電氣端子20之間通過(guò)相互抵接的電氣觸頭30和導(dǎo)電片4電性連接，無(wú)需焊接線纜，不僅節(jié)省了空間，還進(jìn)一步簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝，使得該超薄揚(yáng)聲器的生產(chǎn)效率大大提高。
[0024]為了便于將導(dǎo)電片4嵌設(shè)固定在下殼2內(nèi)并令其具有足夠的彈性，所述導(dǎo)電片4經(jīng)多次彎折而呈階梯狀。
[0025]本實(shí)施例中，所述透氣孔11處蓋合有調(diào)音網(wǎng)布12，該透氣孔11用于在喇叭3工作時(shí)，通過(guò)進(jìn)氣、排氣的方式調(diào)整喇叭3前后側(cè)的氣壓，使得喇叭3能夠正常發(fā)聲。
[0026]作為一種優(yōu)選方式，所述電氣觸頭30向斜下方延伸，使得電氣觸頭30具有足夠的彈性，所述電氣觸頭30的下端形成有一鉤形部300，所述鉤形部300的底部呈弧形，且該鉤形部300的底部抵接于導(dǎo)電片4的第二端，使得電氣觸頭30與導(dǎo)電片4得以良好接觸。
[0027]關(guān)于喇叭3的具體結(jié)構(gòu)，所述喇叭3包括有支架31，所述支架31內(nèi)設(shè)有由下至上依次層疊的U鐵32、磁鐵33和華司34，所述支架31上蓋合有振膜35，所述振膜35上固定有音圈36，且所述音圈36環(huán)繞于所述磁鐵33和華司34，所述音圈36兩端通過(guò)二引線37而分別電連接于二電氣觸頭30。
[0028]為了避免揚(yáng)聲器產(chǎn)生雜音，所述下殼2與喇叭3之間設(shè)有第一緩沖件21，所述上殼I的頂部設(shè)有第二緩沖件13。
[0029]上述超薄揚(yáng)聲器的組裝方法包括如下步驟:
[0030]步驟A，用雙面膠將喇叭3粘合于上殼1，進(jìn)一步地，還將第一緩沖件21粘合于喇叭3底部，當(dāng)上殼I與下殼2蓋合后，使得喇叭3和下殼2之間產(chǎn)生彈性緩沖；
[0031]步驟B，通過(guò)模具注塑方式將導(dǎo)電片4嵌設(shè)于下殼2內(nèi)；
[0032]步驟C，將上殼I和下殼2蓋合，并將二者的連接處通過(guò)超聲波熔接方式固定，優(yōu)選地，超聲波熔接時(shí)間為1-2S。
[0033]上述步驟完成之后，還將調(diào)音網(wǎng)布12粘貼于透氣孔11處，以及將第二緩沖件13粘貼于上殼I的頂部，該第二緩沖件13對(duì)揚(yáng)聲器整體起到緩沖作用。
[0034]本實(shí)施例中，還包括喇叭3的組裝步驟:
[0035]步驟Al，通過(guò)模具注塑方式將電氣觸頭30嵌設(shè)于支架31內(nèi)；
[0036]步驟A2，將U鐵32、磁鐵33和華司34置于治具上并且通過(guò)膠水粘接；
[0037]步驟A3，利用治具將音圈36定位后，通過(guò)UV膠將音圈36粘合于振膜35上；
[0038]步驟A4，將組裝后的U鐵32、磁鐵33和華司34粘接于支架31上；
[0039]步驟A5，用膠水將振膜35粘合于支架31上。
[0040]本發(fā)明公開的超薄揚(yáng)聲器及其組裝方法中，上殼I與下殼2通過(guò)超聲波熔接固定，無(wú)需使用螺絲、膠水等，此外，喇叭3與電氣端子20之間無(wú)需焊接線纜，不僅節(jié)省了空間，還進(jìn)一步簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝，使得該超薄揚(yáng)聲器的生產(chǎn)效率大大提高。
[0041]以上所述只是本發(fā)明較佳的實(shí)施例，并不用于限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的技術(shù)范圍內(nèi)所做的修改、等同替換或者改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明所保護(hù)的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種超薄揚(yáng)聲器，其特征在于，包括有一上殼、一下殼、一喇叭及二并行設(shè)置的彈性導(dǎo)電片，所述上殼和下殼通過(guò)超聲波熔接固定，所述上殼與下殼形成有一狹長(zhǎng)空間，所述喇叭設(shè)于該狹長(zhǎng)空間內(nèi)，所述上殼對(duì)應(yīng)喇叭的發(fā)聲側(cè)而開設(shè)有出音口，所述上殼遠(yuǎn)離出音口的一端開設(shè)有透氣孔，所述下殼上設(shè)有電氣端子，所述導(dǎo)電片嵌設(shè)于下殼內(nèi)，所述導(dǎo)電片的第一端電連接于電氣端子，所述導(dǎo)電片的第二端延伸至喇叭的下方，所述喇叭的底部設(shè)有二彈性的電氣觸頭，所述喇叭安裝于上殼與下殼之間時(shí)，二電氣觸頭分別彈性抵接于二導(dǎo)電片的第二端。
2.如權(quán)利要求1所述的超薄揚(yáng)聲器，其特征在于，所述導(dǎo)電片經(jīng)多次彎折而呈階梯狀。
3.如權(quán)利要求1所述的超薄揚(yáng)聲器，其特征在于，所述透氣孔處蓋合有調(diào)音網(wǎng)布。
4.如權(quán)利要求1所述的超薄揚(yáng)聲器，其特征在于，所述電氣觸頭向斜下方延伸。
5.如權(quán)利要求4所述的超薄揚(yáng)聲器，其特征在于，所述電氣觸頭的下端形成有一鉤形部，所述鉤形部的底部呈弧形，且該鉤形部的底部抵接于導(dǎo)電片的第二端。
6.如權(quán)利要求1所述的超薄揚(yáng)聲器，其特征在于，所述喇叭包括有支架，所述支架內(nèi)設(shè)有由下至上依次層疊的U鐵、磁鐵和華司，所述支架上蓋合有振膜，所述振膜上固定有音圈，且所述音圈環(huán)繞于所述磁鐵和華司，所述音圈兩端通過(guò)二引線而分別電連接于二電氣觸頭。
7.如權(quán)利要求1所述的超薄揚(yáng)聲器，其特征在于，所述下殼與喇叭之間設(shè)有第一緩沖件。
8.如權(quán)利要求1所述的超薄揚(yáng)聲器，其特征在于，所述上殼的頂部設(shè)有第二緩沖件。
9.一種權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的超薄揚(yáng)聲器的組裝方法，其特征在于，該方法包括如下步驟: 步驟A，用雙面膠將喇叭粘合于上殼； 步驟B，通過(guò)模具注塑方式將導(dǎo)電片嵌設(shè)于下殼內(nèi)； 步驟C，將上殼和下殼蓋合，并將二者的連接處通過(guò)超聲波熔接方式固定。
10.如權(quán)利要求9所述的超薄揚(yáng)聲器的組裝方法，其特征在于，還包括喇叭的組裝步驟: 步驟Al，通過(guò)模具注塑方式將電氣觸頭嵌設(shè)于支架內(nèi)； 步驟A2，將U鐵、磁鐵和華司置于治具上并且通過(guò)膠水粘接； 步驟A3，將組裝后的U鐵、磁鐵和華司粘接于支架上； 步驟A4，利用治具將音圈定位后，通過(guò)UV膠將音圈粘合于振膜上； 步驟A5，用膠水將振膜粘合于支架上。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種超薄揚(yáng)聲器，其包括有一上殼、一下殼、一喇叭及二并行設(shè)置的彈性導(dǎo)電片，所述上殼和下殼通過(guò)超聲波熔接固定，所述上殼與下殼形成有一狹長(zhǎng)空間，所述喇叭設(shè)于該狹長(zhǎng)空間內(nèi)，所述上殼對(duì)應(yīng)喇叭的發(fā)聲側(cè)而開設(shè)有出音口，所述上殼遠(yuǎn)離出音口的一端開設(shè)有透氣孔，所述下殼上設(shè)有電氣端子，所述導(dǎo)電片嵌設(shè)于下殼內(nèi)，所述導(dǎo)電片的第一端電連接于電氣端子，所述導(dǎo)電片的第二端延伸至喇叭的下方，所述喇叭的底部設(shè)有二彈性的電氣觸頭，所述喇叭安裝于上殼與下殼之間時(shí)，二電氣觸頭分別彈性抵接于二導(dǎo)電片的第二端。上述結(jié)構(gòu)的超薄揚(yáng)聲器易于組裝、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，具有生產(chǎn)效率高、體積小等優(yōu)勢(shì)。
【IPC分類】H04R9-02, H04R9-06, H04R31-00
【公開號(hào)】CN104581567
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510026861
【發(fā)明人】李知勇, 肖波, 李力, 王勇全, 賴曉龍
【申請(qǐng)人】音品電子（深圳）有限公司, 湖南音品電子有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請(qǐng)日】2015年1月20日