本申請涉及射頻，更具體地，涉及一種射頻前端模組。

背景技術(shù)：

1、現(xiàn)有的射頻前端模組已廣泛應(yīng)用于無線通信、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居等領(lǐng)域，其中，射頻功率放大器作為射頻前端模組的核心單元，其性能對射頻前端模組的信號輸出指標具有較大的影響。

2、然而在射頻前端模組進行工作時，會出現(xiàn)射頻功率放大器輸出的信號功率超過功率閾值的情況發(fā)生，進而導(dǎo)致連接于射頻功率放大器輸出端的硬件模塊(例如，雙工器、濾波器)出現(xiàn)損壞的情況發(fā)生，進而影響整個射頻前端模組的信號輸出能力。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本申請實施例提供一種射頻前端模組。

2、根據(jù)本申請的第一方面，本申請實施例提供一種射頻前端模組，該射頻前端模組包括基板、信號濾波模塊、信號分流模塊、信號檢測模塊以及設(shè)置在基板上的第一芯片。其中，第一芯片包括功率放大模塊；信號濾波模塊連接于功率放大模塊的信號輸出端；信號分流模塊包括第一開關(guān)和分流單元；第一開關(guān)和分流單元相串聯(lián)后形成的一端連接于功率放大模塊的信號輸出端和信號濾波模塊之間的公共端，另一端接地；信號檢測模塊被配置為基于功率放大模塊的射頻信號的信號參數(shù)，控制第一開關(guān)的狀態(tài)。

3、本申請?zhí)峁┝艘环N射頻前端模組，該射頻前端模組包括基板、信號濾波模塊、信號分流模塊、信號檢測模塊以及設(shè)置在基板上的第一芯片，第一芯片包括功率放大模塊。其中，信號檢測模塊被配置為基于功率放大模塊的射頻信號的信號參數(shù)，控制第一開關(guān)的狀態(tài)。示例性地，信號檢測模塊可以在該信號參數(shù)大于第一指定值的情況下，控制信號分流模塊中的第一開關(guān)閉合。其中，第一指定值可以是信號濾波模塊能夠承受的最大功率值。射頻信號的信號參數(shù)大于第一指定值，則說明此時功率放大模塊的射頻信號功率過大，有可能損壞信號濾波模塊。在這種情況下，信號檢測模塊及時控制第一開關(guān)閉合，使得過大的射頻信號能夠通過信號分流模塊進行分流，進而使得輸入信號濾波模塊的射頻信號不會超過其能承受的最大功率值，避免射頻信號功率過大時信號濾波模塊損壞的情況發(fā)生，保證了信號濾波模塊工作的安全性。

4、此外，信號檢測模塊還可以在信號參數(shù)小于或等于第二指定值的情況下，控制第一開關(guān)斷開，可以避免在功率放大模塊的射頻信號為正常值的情況下，信號分流模塊對射頻信號分流的情況發(fā)生，保證了信號濾波模塊能夠處于正常工作狀態(tài)的同時，射頻前端模組還能輸出最大功率的射頻信號。

技術(shù)特征：

1.一種射頻前端模組，其特征在于，包括：基板、信號濾波模塊、信號分流模塊、信號檢測模塊以及設(shè)置在所述基板上的第一芯片；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻前端模組，其特征在于，所述信號檢測模塊被配置為在所述信號參數(shù)大于第一指定值的情況下，控制所述第一開關(guān)閉合；在所述信號參數(shù)小于或等于第二指定值的情況下，控制所述第一開關(guān)斷開，所述第一指定值大于或等于所述第二指定值。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻前端模組，其特征在于，所述信號檢測模塊包括信號檢測單元和信號比較單元；

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的射頻前端模組，其特征在于，信號比較單元包括電壓比較器，所述電壓比較器的第一輸入端連接于所述信號檢測單元，所述電壓比較器的第二輸入端用于輸入電壓指定值，所述電壓比較器的輸出端連接于所述第一開關(guān)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的射頻前端模組，其特征在于，所述直流信號的信號參數(shù)包括所述直流信號對應(yīng)的直流電壓，所述電壓比較器被配置為：在所述直流電壓大于所述電壓指定值的情況下，向所述第一開關(guān)發(fā)送第一電平信號，以指示所述第一開關(guān)閉合；在所述直流電壓小于或等于所述電壓指定值的情況下，向所述第一開關(guān)發(fā)送第二電平信號，以指示所述第一開關(guān)斷開，所述第二電平信號和所述第一電平信號不相同。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的射頻前端模組，其特征在于，所述射頻前端模組還包括控制模塊，所述控制模塊連接于所述電壓比較器，所述控制模塊被配置為：基于輸入所述射頻前端模組的射頻信號的頻段信息和預(yù)設(shè)的第一映射關(guān)系，確定所述電壓指定值；所述第一映射關(guān)系表征不同頻段信息和不同電壓指定值之間的對應(yīng)關(guān)系；基于所述電壓指定值控制所述電壓比較器進行工作。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的射頻前端模組，其特征在于，所述分流單元包括第一電阻子單元；

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的射頻前端模組，其特征在于，所述射頻前端模組還包括控制模塊，所述控制模塊連接于所述電壓比較器和m個所述第二開關(guān)，所述控制模塊被配置為：在所述直流電壓大于所述電壓指定值的情況下，確定所述直流電壓和所述電壓指定值之間的電壓差值；基于所述電壓差值和預(yù)設(shè)的第二映射關(guān)系，確定m個所述第二開關(guān)的開閉狀態(tài)，所述第二映射關(guān)系表征不同電壓差值和m個所述第二開關(guān)的開閉狀態(tài)的對應(yīng)關(guān)系；基于m個所述第二開關(guān)的開閉狀態(tài)，控制m個所述第二開關(guān)進行工作。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻前端模組，其特征在于，所述分流單元包括第二電阻子單元和電容子單元，所述第二電阻子單元和電容子單元相并聯(lián)。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻前端模組，其特征在于，所述射頻前端模組還包括開關(guān)模塊，所述開關(guān)模塊連接在所述功率放大模塊的信號輸出端和所述信號濾波模塊之間；

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的射頻前端模組，其特征在于，所述信號濾波模塊包括多個濾波單元，不同所述濾波單元被配置為對不同頻段的射頻信號進行濾波，所述開關(guān)模塊包括與所述多個所述濾波單元一一對應(yīng)的多個第三開關(guān)，多個所述第三開關(guān)的第一端相連形成公共節(jié)點連接于所述功率放大模塊的信號輸出端，所述第三開關(guān)的第二端連接于對應(yīng)的所述濾波單元；

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻前端模組，其特征在于，所述射頻前端模組還包括設(shè)置在所述基板上的第二芯片，所述第二芯片為絕緣體上硅芯片或者互補金屬氧化物半導(dǎo)體芯片；

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻前端模組，其特征在于，所述射頻前端模組還包括設(shè)置在所述基板上的第三芯片和第四芯片，所述第三芯片為絕緣體上硅芯片，所述第四芯片為互補金屬氧化物半導(dǎo)體芯片；

14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的射頻前端模組，其特征在于，所述射頻前端模組還包括設(shè)置在所述基板上的第五芯片，所述第五芯片為絕緣體上硅芯片；

15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的射頻前端模組，其特征在于，所述射頻前端模組還包括設(shè)置在所述基板上的第八芯片，所述第八芯片為絕緣體上硅芯片；

16.根據(jù)權(quán)利要求3所述的射頻前端模組，其特征在于，所述信號檢測單元包括二極管、第二電阻和第一電容，所述二極管的陽極連接于所述功率放大模塊的信號輸出端，所述二極管的陰極連接于所述第二電阻的第一端；

17.根據(jù)權(quán)利要求3所述的射頻前端模組，其特征在于，所述信號檢測模塊還包括耦合單元，所述耦合單元連接在所述功率放大模塊的信號輸出端和所述信號檢測單元的輸入端之間；

18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的射頻前端模組，其特征在于，所述功率放大模塊的信號輸出端和所述信號濾波模塊之間通過第一走線連接；所述耦合單元包括第二走線和第三電阻；

19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的射頻前端模組，其特征在于，所述射頻前端模組還包括信號匹配模塊，所述信號匹配模塊連接在所述功率放大模塊的信號輸出端和所述信號濾波模塊之間，所述信號匹配模塊包括至少一個匹配電感和至少一個匹配電容；所述耦合單元包括第三走線和第三電阻；

20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的射頻前端模組，其特征在于，所述信號匹配模塊包括第一匹配電感、第二匹配電感、第三匹配電感、第一匹配電容和第二匹配電容；

21.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻前端模組，其特征在于，所述分流單元包括第二電容和第一電感，所述第二電容和所述第一電感相并聯(lián)。

22.根據(jù)權(quán)利要求9所述的射頻前端模組，其特征在于，所述濾波單元為雙工器或濾波器。

技術(shù)總結(jié)
本申請公開了一種射頻前端模組，包括基板、信號濾波模塊、信號分流模塊、信號檢測模塊及設(shè)置在基板上的第一芯片。第一芯片包括功率放大模塊；信號濾波模塊連接于功率放大模塊的信號輸出端；信號分流模塊包括第一開關(guān)和分流單元；信號檢測模塊被配置為基于功率放大模塊的射頻信號的信號參數(shù)，控制第一開關(guān)的狀態(tài)。例如，信號檢測模塊在信號參數(shù)大于第一指定值時，控制第一開關(guān)閉合。由于信號參數(shù)大于第一指定值，說明射頻信號出現(xiàn)功率過大，有可能損壞信號濾波模塊。信號檢測模塊及時控制第一開關(guān)閉合，使得射頻信號通過信號分流模塊分流，進而使得輸入信號濾波模塊的射頻信號不會超過其能承受的最大功率值，保證了信號濾波模塊工作的安全性。

技術(shù)研發(fā)人員：賴曉蕾,張?zhí)?付浩彪,楊必文,高天寶,王歡,奉靖皓,南嵐,曹原,倪建興
受保護的技術(shù)使用者：銳石創(chuàng)芯（深圳）科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19