技術(shù)總結(jié)
本實用新型提供了一種殼鍵組件，包括：殼體，所述殼體的周邊上開設有凹陷的容置槽；及側(cè)鍵，所述側(cè)鍵可按壓的設置于所述容置槽中，且所述殼體的周邊輪廓能夠隱藏所述側(cè)鍵的端部。這樣能夠使得側(cè)鍵的任意部位都不會凸出殼體的周邊輪廓，有效的解決目前手機側(cè)鍵因凸出殼體設置產(chǎn)生的易誤操作及受到撞擊的問題，這樣手持式電子設備在跌落過程中會與殼體的周邊相接觸而不會觸及到容置槽中的側(cè)鍵，從而大大減少手持式電子設備跌落過程中側(cè)鍵被撞擊的可能性以及誤觸發(fā)的可能性，提高手持式電子設備的使用性能。本實用新型還提供了一種手持式電子設備。

技術(shù)研發(fā)人員：耿玉明
受保護的技術(shù)使用者：硬蛋科技（北京）有限公司
文檔號碼：201720324182
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.29
技術(shù)公布日：2017.11.03