本實(shí)用新型涉及電子領(lǐng)域，具體為一種便攜式手機(jī)LED閃光燈結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

通常情況下，測(cè)試手機(jī)閃光燈都是有兩種模式，一種是：閃光燈模式，也就是手機(jī)在拍照瞬間，會(huì)自動(dòng)閃光300 ms左右的時(shí)間，需要測(cè)試該閃光時(shí)間段的最大中央照度以及均勻性；另一種模式是手電筒模式，手機(jī)閃光燈打開常亮，需要測(cè)試LED的色溫、中央照度、均勻性。如果想更換LED燈來測(cè)試以上性能，需要重新把手機(jī)上的LED去除掉，因?yàn)槭謾C(jī)上LED附件的電子元器件比較多，在拆裝手機(jī)時(shí)，很容易損傷到手機(jī)。

現(xiàn)有技術(shù)中，需要用不同規(guī)格的LED燈來模擬手機(jī)閃光燈的測(cè)試，測(cè)試項(xiàng)目有手機(jī)閃光燈模式、手電筒模式，測(cè)量參數(shù)有中心照度，色溫，均勻度等，直接用手機(jī)上的閃光燈測(cè)試，方便快捷，但是當(dāng)我們需要換其他型號(hào)的LED做測(cè)試時(shí)，需要把手機(jī)上的LED燈取下，換上我們待測(cè)試的LED燈，現(xiàn)有的技術(shù)往往有以下問題：目前測(cè)試手機(jī)為中高端產(chǎn)品，每部樣機(jī)售價(jià)約1000至3000元不等，在進(jìn)行手機(jī)閃光燈測(cè)試時(shí)，LED燈在手機(jī)主板上，用熱風(fēng)槍取下和安裝LED燈時(shí)，很容易造成手機(jī)主板上的電子元器件損傷，直接導(dǎo)致實(shí)驗(yàn)手機(jī)開不開機(jī)的情況，經(jīng)濟(jì)損失大，至今為止沒有更好的方法解決這些問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是：提供一種便攜式手機(jī)LED閃光燈結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的在測(cè)試手機(jī)時(shí)，更換LED燈困難的問題。

實(shí)現(xiàn)上述目的的技術(shù)方案是：一種便攜式手機(jī)LED閃光燈結(jié)構(gòu)，包括

PCB板，包括LED安裝區(qū)、電路分布區(qū)以及USB接口區(qū)；所述PCB板上設(shè)有一錫膏層；

電子元器件，焊接于所述PCB板的錫膏層上；其中，所述電子元器件包括至少一LED燈，所述LED燈位于所述LED安裝區(qū)，所述LED燈連接于所述電路分布區(qū)中的電路；

透鏡模組，罩于所述LED燈上；

外接電源，通過所述USB接口區(qū)中的USB接口連接于所述PCB板，所述外接電源用于為所述LED燈提供測(cè)試電源。

所述LED安裝區(qū)位于所述PCB板上方，所述USB接口區(qū)位于所述PCB板的下方，所述電路分布區(qū)位于所述LED安裝區(qū)與所述USB接口區(qū)之間。

所述透鏡模組包括

透鏡殼體，安裝于所述PCB板上，所述透鏡殼體上設(shè)有透鏡孔；

透鏡本體，安裝于所述透鏡孔上。

所述透鏡孔有1個(gè)，該透鏡孔為圓孔。

所述透鏡孔有2個(gè)，該透鏡孔為圓孔，2個(gè)所述透鏡孔并排設(shè)置。

所述透鏡殼體周邊設(shè)有螺絲孔，所述LED安裝區(qū)設(shè)有螺絲孔，所述透鏡殼體通過螺絲孔安裝于所述PCB板上。

所述PCB板的材質(zhì)為散熱材質(zhì)或耐燃材質(zhì)。

所述電子元器件均為貼片式元器件。

本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是：本實(shí)用新型的便攜式手機(jī)LED閃光燈結(jié)構(gòu)，可以實(shí)現(xiàn)手機(jī)閃光燈模式和手電筒模式的快速及時(shí)的實(shí)驗(yàn)，提高工作效率，制作成Dom板后，可以快速的展示給客戶看；簡(jiǎn)化LED直接安裝在手機(jī)上來進(jìn)行測(cè)試實(shí)驗(yàn)，且降低成本。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步解釋。

圖1是本實(shí)用新型PCB板結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實(shí)用新型單閃式透鏡模組結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本實(shí)用新型雙閃式透鏡模組結(jié)構(gòu)示意圖。

其中，

1PCB板； 11 LED安裝區(qū)；

12電路分布區(qū)； 13 USB接口區(qū)；

2透鏡模組； 21透鏡本體；

22透鏡殼體； 211透鏡孔；

111螺絲孔。

具體實(shí)施方式

以下實(shí)施例的說明是參考附加的圖式，用以例示本實(shí)用新型可用以實(shí)施的特定實(shí)施例。本實(shí)用新型所提到的方向用語，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「頂」、「底」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用以說明及理解本實(shí)用新型，而非用以限制本實(shí)用新型。

實(shí)施例，如圖1、圖2所示，一種便攜式手機(jī)LED閃光燈結(jié)構(gòu)，包括PCB板、電子元器件、透鏡模組、外接電源。

其中，該P(yáng)CB板包括LED安裝區(qū)、電路分布區(qū)以及USB接口區(qū)。LED安裝區(qū)位于PCB板的上方，USB接口區(qū)位于PCB板的下方，電路分布區(qū)位于LED安裝區(qū)與USB接口區(qū)之間。

所述PCB板上設(shè)有一錫膏層；電子元器件焊接于PCB板的錫膏層上；其中，電子元器件包括至少一LED燈、IC、COMS管、電阻、電容等，LED燈位于所述LED安裝區(qū)，LED燈連接于所述電路分布區(qū)中的電路。同時(shí)，在本實(shí)施例中，在LED安裝區(qū)，LED燈的四周設(shè)有多個(gè)螺絲孔。

透鏡模組罩于所述LED燈上，透鏡模組的選擇根據(jù)LED燈的多少來確定，一般有兩種結(jié)構(gòu)形式，一種是單閃透鏡、一種是雙閃透鏡。本實(shí)施例中，具體給出了這兩種結(jié)構(gòu)形式的透鏡模組，若LED燈只有一個(gè)，則選用單閃透鏡，若LED燈有兩個(gè)，則選用雙閃透鏡。當(dāng)然，本實(shí)施例給出的這兩種結(jié)構(gòu)形式只是為了方便說明，而非對(duì)LED燈的個(gè)數(shù)或者透鏡的結(jié)構(gòu)形式的一種限定。

具體的，透鏡模組包括透鏡本體以及透鏡殼體，透鏡殼體的四周設(shè)有螺絲孔，透鏡殼體通過螺絲孔和螺絲安裝于PCB板上，所述透鏡殼體的中部上設(shè)有透鏡孔，透鏡本體安裝于所述透鏡孔上。若為單閃透鏡，則透鏡孔為一個(gè)，若為雙閃透鏡，則透鏡孔為2個(gè)，且并排設(shè)置。為了簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)以及考慮到光線折射問題，一般情況下，透鏡孔為圓形孔。透鏡本體為單一圓柱形或者雙圓柱形，透鏡外殼為圓型或者多邊形，材質(zhì)為塑料。

外接電源通過所述USB接口區(qū)中的USB接口連接于所述PCB板，外接電源用于為所述LED燈提供測(cè)試電源。

在本實(shí)施例中，PCB板的材質(zhì)為散熱材質(zhì)或耐燃材質(zhì)，如FR4材質(zhì)。電子元器件均為貼片式元器件。

以上只是對(duì)本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)的說明，下文則對(duì)上述結(jié)構(gòu)安裝方式的具體解釋。

將電子元器件安裝在PCB板時(shí)，首先在PCB板上刷一層錫膏層，然后將PCB板放置在加熱臺(tái)上加熱，待錫膏處于熔融狀態(tài)，在PCB對(duì)應(yīng)的PAD上安裝上電子元器件。待電子元件放置完畢后，取下PCB板冷卻后，用電烙鐵焊接上USB接口。根據(jù)LED燈的數(shù)量可以選用透鏡模組的結(jié)構(gòu)形式，并將透鏡模組組裝到PCB板上。組裝完成后，外接電源插入U(xiǎn)SB接口，通過USB結(jié)構(gòu)給PCB板供電，點(diǎn)亮LED燈，或者給LED燈一個(gè)瞬間電流，形成閃光。

需要說明的是，PCB板在放置在加熱臺(tái)上的溫度要小于170攝氏度，元器件放置加熱臺(tái)不超過5 s，LED燈在移除時(shí)，禁止用鑷子戳到其膠體表面。

PCB板各種器件組裝好后，通過USB接口給模組所需電流，電流的大小有LED的規(guī)格書提供，電路輸出的電流可以通過調(diào)節(jié)電路中電阻來實(shí)現(xiàn)電流的變化。

以上是表1，單閃LED等的電流、電阻等一組數(shù)據(jù)（ 輸出電流：350mA ）。

以上是表2，單閃LED等的電流、電阻等一組數(shù)據(jù)（ 輸出電流：250mA ）。

以上是表3，雙閃LED等的電流、電阻等一組數(shù)據(jù)（ 輸出電流：400mA & 500mA ）。

以上僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。