本實(shí)用新型涉及物聯(lián)網(wǎng)通信領(lǐng)域，尤其涉及一種物聯(lián)網(wǎng)wifi模塊。

背景技術(shù)：

隨著智能家居及物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的興起和發(fā)展，大量的家電設(shè)備被要求位置wifi通信設(shè)備，以達(dá)到接入智能家居物聯(lián)網(wǎng)的要求。Wifi模塊又名串口wifi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為復(fù)合wifi為網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入wifi模塊可以直接利用wifi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。

現(xiàn)有技術(shù)中的wifi模塊的天線結(jié)構(gòu)形式多樣，或采用PCB天線，或采用IPEX天線，其信號(hào)強(qiáng)度和穩(wěn)定性各不相同，應(yīng)用不同的應(yīng)用場合。但是現(xiàn)有技術(shù)中的wifi模塊生產(chǎn)廠家只配置一種天線模式，適用性有限，需要家電廠商根據(jù)適用情況采購，增加了產(chǎn)品制造和備貨成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的wifi模塊的上述不足之處，提供能夠根據(jù)實(shí)際需求配置板載天線和IPEX天線，適用廣泛的一種新型wifi模塊。

本實(shí)用新型的一種新型wifi模塊，包括wifi芯片、電源電路、flash芯片、晶振電路、天線選擇電路、板載天線和IPEX天線接口，所述電源電路、flash芯片、晶振電路分別電連接wifi芯片，wifi芯片的射頻管腳電連接天線選擇電路， 所述的天線選擇電路包括第一電容C6、第一電感L1、第二電容C7、第一電阻串聯(lián)接口、第二電阻串聯(lián)接口，第二電容C7一端連接wifi芯片的射頻管腳，另一端分別連接第一電阻串聯(lián)接口和第二電阻串聯(lián)接口，所述的第一電阻串聯(lián)接口連接IPEX天線接口，所述的第二電阻串聯(lián)接口連接板載天線；第二電容C7連接wifi芯片的一端連接第一電感L1，第二電容C7另一端連接第一電容C6，第一電感L1和第一電容C6接地。

天線選擇電路包括第一電容C6、第一電感L1和第二電容C7構(gòu)成的π型匹配網(wǎng)絡(luò)，由于2.4G～2.5G頻段的天線阻抗較為分散，該結(jié)構(gòu)用于對(duì)天線阻抗進(jìn)行匹配。而板載天線和IPEX天線接口分別經(jīng)過第一電阻串聯(lián)接口和第二電阻串聯(lián)接口連接所述的π型匹配網(wǎng)絡(luò)，可以根據(jù)用戶的使用需求，選擇在第一電阻串聯(lián)接口和第二電阻串聯(lián)接口擇一接入電阻，接通對(duì)應(yīng)電路，選擇使用板載天線或IPEX天線接口，IPEX天線接口用于連接外置的IPEX天線。本實(shí)用新型的技術(shù)方案，通過對(duì)天線配置的改進(jìn)，實(shí)現(xiàn)靈活配置選擇不同天線模式，同時(shí)保持wifi模塊結(jié)構(gòu)集成化小型化。

作為優(yōu)選，wifi芯片使用ESP8266EX芯片。

作為優(yōu)選，第二電容C7一端連接wifi芯片的LNA管腳，第一電感L1設(shè)置為1.5nH，第一電容C6設(shè)置為2.4pF/50V，第二電容C7設(shè)置為8.2pF/50V。

ESP8266EX芯片的射頻管腳(第二管腳)的輸出阻抗為50Ω，由于2.4G～2.5G頻段的天線阻抗較為分散，并不在50Ω附近，第一電容C6、第一電感L1和第二電容C7構(gòu)成的π型匹配網(wǎng)絡(luò)根據(jù)以上參數(shù)配置，實(shí)現(xiàn)天線匹配。

作為優(yōu)選，flash芯片包括SPI flash芯片，所述的SPI flash芯片采用W25Q32VSSIG芯片。

作為優(yōu)選，晶振電路為40MHz晶振。

因此，本實(shí)用新型具有如下有益效果：(1)可選擇配置板載天線和IPEX天線，滿足用戶實(shí)際需求；(2)設(shè)計(jì)小巧，成本低廉。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的原理框圖。

圖2為wifi芯片管腳示意圖。

圖3為本實(shí)用新型的電路原理圖。

圖4為wifi芯片的射頻管腳電連接天線選擇電路原理圖。

圖中：1wifi芯片；2電源電路；3flash芯片；4晶振電路；5天線選擇電路；6板載天線；7IPEX天線接口；8第一電阻串聯(lián)接口；9第二電阻串聯(lián)接口。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步描述。

如圖1所示，本實(shí)用新型的一種新型wifi模塊，包括wifi芯片1、電源電路2、flash芯片3、晶振電路4、天線選擇電路5、板載天線6和IPEX天線接口7。wifi芯片使用ESP8266EX芯片，ESP8266EX芯片管腳示意圖見圖2。

如圖1、圖3所示，所述電源電路、flash芯片、晶振電路分別電連接wifi芯片。

如圖4所示，wifi芯片的射頻管腳電連接天線選擇電路。所述的天線選擇電路包括第一電容C6、第一電感L1、第二電容C7、第一電阻串聯(lián)接口8、第二電阻串聯(lián)接口9，第二電容C7一端連接ESP8266EX芯片的LNA管腳，另一端分別連接第一電阻串聯(lián)接口和第二電阻串聯(lián)接口，所述的第一電阻串聯(lián)接口連接IPEX天線接口，所述的第二電阻串聯(lián)接口連接板載天線；第二電容C7連接wifi芯片 的一端連接第一電感L1，第二電容C7另一端連接第一電容C6，第一電感L1和第一電容C6接地。

第一電容C6、第一電感L1、第二電容C7，第一電感L1設(shè)置為1.5nH，第一電容C6設(shè)置為2.4pF/50V，第二電容C7設(shè)置為8.2pF/50V。

ESP8266EX芯片的射頻管腳(第二管腳)的輸出阻抗為50Ω，由于2.4G～2.5G頻段的天線阻抗較為分散，并不在50Ω附近，第一電容C6、第一電感L1和第二電容C7構(gòu)成的π型匹配網(wǎng)絡(luò)根據(jù)以上參數(shù)配置，實(shí)現(xiàn)天線匹配。

flash芯片包括SPI flash芯片，所述的SPI flash芯片采用W25Q32VSSIG芯片。晶振電路為40MHz晶振。

天線選擇電路包括第一電容C6、第一電感L1和第二電容C7構(gòu)成的π型匹配網(wǎng)絡(luò)，由于2.4G～2.5G頻段的天線阻抗較為分散，該結(jié)構(gòu)用于對(duì)天線阻抗進(jìn)行匹配。而板載天線和IPEX天線接口分別經(jīng)過第一電阻串聯(lián)接口和第二電阻串聯(lián)接口連接所述的π型匹配網(wǎng)絡(luò)，可以根據(jù)用戶的使用需求，選擇在第一電阻串聯(lián)接口和第二電阻串聯(lián)接口擇一接入電阻，接通對(duì)應(yīng)電路，選擇使用板載天線或IPEX天線接口，IPEX天線接口用于連接外置的IPEX天線。本實(shí)用新型的技術(shù)方案，通過對(duì)天線配置的改進(jìn)，實(shí)現(xiàn)靈活配置選擇不同天線模式，同時(shí)保持wifi模塊結(jié)構(gòu)集成化小型化。