本實(shí)用新型屬于表面處理技術(shù)領(lǐng)域，具體地講，涉及一種塑膠結(jié)構(gòu)、移動(dòng)設(shè)備及其后殼和中框。

背景技術(shù)：

隨著移動(dòng)設(shè)備外觀精細(xì)度要求越來(lái)越高，金屬外觀的殼體在移動(dòng)設(shè)備中也應(yīng)用地越來(lái)越多。現(xiàn)有移動(dòng)設(shè)備的外殼通常包括金屬殼和塑膠殼，直接使用金屬殼，將面臨成本的壓力，而塑膠殼如果不做表面處理，就會(huì)與金屬有顏色和質(zhì)感上的差異，影響外形精細(xì)度。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的問(wèn)題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種塑膠結(jié)構(gòu)、移動(dòng)設(shè)備及其后殼和中框。

根據(jù)本實(shí)用新型的一方面，提供了一種具有金屬效果的塑膠結(jié)構(gòu)，所述塑膠結(jié)構(gòu)包括塑膠底材層，所述塑膠底材層中設(shè)置有凹槽，在所述凹槽中形成金屬材料層。

進(jìn)一步地，所述金屬材料層的表面與所述塑膠底材層的表面平齊。

進(jìn)一步地，所述金屬材料層通過(guò)不導(dǎo)電電鍍的方式鍍制于所述凹槽中。

根據(jù)本實(shí)用新型的另一方面，還提供了一種用于移動(dòng)設(shè)備的后殼，所述后殼包括膠殼本體，所述膠殼本體包括平板部以及由所述平板部的側(cè)端彎曲形成的側(cè)板部，所述側(cè)板部的表面上設(shè)置有凹槽，所述凹槽中設(shè)置有金屬材料層。

進(jìn)一步地，所述金屬材料層的表面與所述側(cè)板部的表面平齊。

進(jìn)一步地，所述金屬材料層通過(guò)不導(dǎo)電電鍍的方式鍍制于所述凹槽中。

根據(jù)本實(shí)用新型的又一方面，又提供了一種用于移動(dòng)設(shè)備的中框，其包括框本體以及開設(shè)于所述框本體上的用于使攝像頭伸出的通孔，所述框本體上設(shè)置有呈兩端開放的筒狀的支撐體，伸出的所述攝像頭容置于所述支撐體中，所述支撐體由塑膠制成，所述支撐體的外表面上設(shè)置有凹槽，所述凹槽中設(shè)置有金屬材料層。

進(jìn)一步地，所述金屬材料層的表面與所述支撐體的外表面平齊。

進(jìn)一步地，所述金屬材料層通過(guò)不導(dǎo)電電鍍的方式鍍制于所述凹槽中。

根據(jù)本實(shí)用新型的再一方面，還提供了一種移動(dòng)設(shè)備，其包括上述后殼和/或上述中框。

本實(shí)用新型的有益效果：本實(shí)用新型通過(guò)在塑膠底材層的凹槽中采用不導(dǎo)電電鍍的方式形成金屬材料層，使塑膠結(jié)構(gòu)表面具有金屬光澤，低成本地實(shí)現(xiàn)移動(dòng)設(shè)備的金屬效果。

附圖說(shuō)明

通過(guò)結(jié)合附圖進(jìn)行的以下描述，本實(shí)用新型的實(shí)施例的上述和其它方面、特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)將變得更加清楚，附圖中：

圖1是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例的塑膠結(jié)構(gòu)的局部俯視圖；

圖2是圖1中的A-A向剖面圖；

圖3是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例的用于移動(dòng)設(shè)備的后殼的立體圖；

圖4是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例的用于移動(dòng)設(shè)備的中框的立體圖。

具體實(shí)施方式

以下，將參照附圖來(lái)詳細(xì)描述本實(shí)用新型的實(shí)施例。然而，可以以許多不同的形式來(lái)實(shí)施本實(shí)用新型，并且本實(shí)用新型不應(yīng)該被解釋為限制于這里闡述的具體實(shí)施例。相反，提供這些實(shí)施例是為了解釋本實(shí)用新型的原理及其實(shí)際應(yīng)用，從而本領(lǐng)域的其他技術(shù)人員能夠理解本實(shí)用新型的各種實(shí)施例和適合于特定預(yù)期應(yīng)用的各種修改。

在附圖中，為了清楚器件，夸大了層和區(qū)域的厚度。相同的標(biāo)號(hào)在整個(gè)說(shuō)明書和附圖中可用來(lái)表示相同的元件。

圖1是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例的塑膠結(jié)構(gòu)的局部俯視圖。圖2是圖1中的A-A向剖面圖。

參照?qǐng)D1和圖2，根據(jù)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例的塑膠結(jié)構(gòu)包括塑膠底材層1，塑膠底材層1中設(shè)置有凹槽11，在凹槽11中形成金屬材料層2。

進(jìn)一步地，金屬材料層2可以通過(guò)不導(dǎo)電電鍍的方式鍍制于凹槽11中，但本實(shí)用新型并不限制于此。鍍制形成金屬材料層2之后，優(yōu)選地，金屬材料層2的表面與塑膠底材層1的表面平齊。

這里，不導(dǎo)電電鍍方式為NCVM(Non conductive vacuum metallization,NCVM)工藝，其是一種在真空狀態(tài)下通過(guò)使金屬變成微小的顆粒均勻附著到產(chǎn)品表面達(dá)到金屬效果的表面處理工藝。本實(shí)施例中，塑膠底材層1可為一種附著力較強(qiáng)的塑膠底材，以增加金屬顆粒的附著力。需要說(shuō)明的是，塑膠底材層1、金屬材料層2的上下表面還可以適當(dāng)設(shè)置其他材料層，本實(shí)用新型對(duì)此不作限定。

圖3是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例的用于移動(dòng)設(shè)備的后殼的立體圖。

參照?qǐng)D3，根據(jù)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例的用于移動(dòng)設(shè)備的后殼包括：膠殼本體10，膠殼本體10包括平板部110以及由平板部110的側(cè)端彎曲形成的側(cè)板部120，側(cè)板部120的表面上設(shè)置有凹槽121，凹槽121中設(shè)置有金屬材料層2。這里，平板部110呈平板狀或者略微彎曲的類平板狀，當(dāng)然，平板部110也可以是其他合適的形狀。

進(jìn)一步地，金屬材料層2可以通過(guò)不導(dǎo)電電鍍的方式鍍制于凹槽121中，但本實(shí)用新型并不限制于此。鍍制形成金屬材料層2之后，優(yōu)選地，金屬材料層2的表面與側(cè)板部120的表面平齊。

圖4是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例的用于移動(dòng)設(shè)備的中框的立體圖。

參照?qǐng)D4，根據(jù)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例的用于移動(dòng)設(shè)備的中框包括框本體20以及開設(shè)于框本體20上的用于使攝像頭伸出的通孔210，框本體20上設(shè)置有呈兩端開放的筒狀的支撐體30，伸出的攝像頭容置于支撐體30中，支撐體30由塑膠制成，支撐體30的外表面上設(shè)置有凹槽310，凹槽310中設(shè)置有金屬材料層2。

進(jìn)一步地，金屬材料層2可以通過(guò)不導(dǎo)電電鍍的方式鍍制于凹槽310中，但本實(shí)用新型并不限制于此。鍍制形成金屬材料層2之后，優(yōu)選地，金屬材料層2的表面與支撐體30的外表面平齊。

本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例的后殼和中框可應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備中，移動(dòng)設(shè)備的金屬效果由后殼和中框上的金屬材料層2體現(xiàn)。這里，移動(dòng)設(shè)備可例如是智能手機(jī)或平板電腦，需要說(shuō)明的是，本實(shí)用新型并不限制于此。

綜上所述，本實(shí)用新型的塑膠結(jié)構(gòu)通過(guò)在塑膠底材層的凹槽中不導(dǎo)電電鍍形成金屬材料層，使塑膠結(jié)構(gòu)表面具有金屬光澤，低成本地實(shí)現(xiàn)移動(dòng)設(shè)備的金屬效果。

雖然已經(jīng)參照特定實(shí)施例示出并描述了本實(shí)用新型，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員將理解：在不脫離由權(quán)利要求及其等同物限定的本實(shí)用新型的精神和范圍的情況下，可在此進(jìn)行形式和細(xì)節(jié)上的各種變化。