1.一種實現(xiàn)雙模雙卡手機殼，其特征在于：包括設(shè)于手機后方的后殼體和嵌設(shè)在所述后殼體上的通信模塊，所述通信模塊設(shè)有GSM模塊、外接串口CON1、升壓芯片U1、三極管開關(guān)芯片U2、三極管開關(guān)芯片U3、MCU微控制器U4和裝設(shè)第二SIM卡的第二SIM卡槽，所述第二SIM卡裝設(shè)于第二SIM卡槽內(nèi)并通過MCU微控制器U4和三極管開關(guān)芯片U3與GSM模塊連接，GSM模塊通過外接串口CON1和升壓芯片U1與手機主板上的第一SIM卡槽電性連接，MCU微控制器U4通過三極管開關(guān)芯片U2與升壓芯片U1連接，所述GSM模塊設(shè)有32位的ARM7數(shù)據(jù)處理芯片MT6261。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的實現(xiàn)雙模雙卡手機殼，其特征在于：所述后殼體的內(nèi)表面凹設(shè)有收容槽，通信模塊嵌設(shè)于收容槽內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的實現(xiàn)雙模雙卡手機殼，其特征在于：所述升壓芯片U1的型號為13905。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的實現(xiàn)雙模雙卡手機殼，其特征在于：所述三極管開關(guān)芯片U2的型號為A06604。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的實現(xiàn)雙模雙卡手機殼，其特征在于：所述三極管開關(guān)芯片U3的型號為E1502。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的實現(xiàn)雙模雙卡手機殼，其特征在于：所述MCU微控制器的型號為EFM8SB10。