本實(shí)用新型涉及移動(dòng)終端通訊技術(shù)領(lǐng)域，特別是指一種實(shí)現(xiàn)雙模雙卡手機(jī)殼。

背景技術(shù)：

人們通常使用的手機(jī)為單卡單號(hào)，機(jī)身僅設(shè)置一個(gè)SIM卡槽，隨著移動(dòng)通信業(yè)務(wù)的發(fā)展，各種手機(jī)卡給用戶帶來方便，只有一個(gè)卡槽的手機(jī)使用兩種卡的時(shí)候，需要換卡，比較煩瑣，有時(shí)用戶只好再買一個(gè)手機(jī)，造成費(fèi)用增加，且攜帶起來很不方便。

因此，有必要設(shè)計(jì)一種新的實(shí)現(xiàn)雙模雙卡手機(jī)殼，以解決上述技術(shù)問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)背景技術(shù)中存在的問題，本實(shí)用新型的目的是提供一種實(shí)現(xiàn)雙模雙卡手機(jī)殼，可以在手機(jī)殼上增加一個(gè)通信模塊，用于插設(shè)另外的SIM卡并與手機(jī)本身電性連接，實(shí)現(xiàn)雙卡切換使用。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：一種實(shí)現(xiàn)雙模雙卡手機(jī)殼，包括設(shè)于手機(jī)后方的后殼體和嵌設(shè)在所述后殼體上的通信模塊，所述通信模塊設(shè)有GSM模塊、外接串口CON1、升壓芯片U1、三極管開關(guān)芯片U2、三極管開關(guān)芯片U3、MCU微控制器U4和裝設(shè)第二SIM卡的第二SIM卡槽，所述第二SIM卡裝設(shè)于第二SIM卡槽內(nèi)并通過MCU微控制器U4和三極管開關(guān)芯片U3與GSM模塊連接，GSM模塊通過外接串口CON1和升壓芯片U1與手機(jī)主板上的第一SIM卡槽電性連接，MCU微控制器U4通過三極管開關(guān)芯片U2與升壓芯片U1連接，所述GSM模塊設(shè)有32位的ARM7數(shù)據(jù)處理芯片MT6261。

在上述技術(shù)方案中，所述后殼體的內(nèi)表面凹設(shè)有收容槽，通信模塊嵌設(shè)于收容槽內(nèi)。

在上述技術(shù)方案中，所述升壓芯片U1的型號(hào)為13905。

在上述技術(shù)方案中，所述三極管開關(guān)芯片U2的型號(hào)為A06604。

在上述技術(shù)方案中，所述三極管開關(guān)芯片U3的型號(hào)為E1502。

在上述技術(shù)方案中，所述MCU微控制器的型號(hào)為EFM8SB10。

本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)雙模雙卡手機(jī)殼，包括后殼體和嵌設(shè)在后殼體上的通信模塊，通信模塊設(shè)有GSM模塊、外接串口CON1、升壓芯片U1、三極管開關(guān)芯片U2、三極管開關(guān)芯片U3、MCU微控制器U4和裝設(shè)第二SIM卡的第二SIM卡槽，GSM模塊設(shè)有32位的ARM7數(shù)據(jù)處理芯片MT6261，GSM模塊通過外接串口CON1和升壓芯片U1與手機(jī)主板上的第一SIM卡槽電性連接，利用第一SIM卡槽的電源通過升壓芯片U1供電給GSM模塊，GSM模塊內(nèi)的ARM7數(shù)據(jù)處理芯片MT6261在手機(jī)SIM應(yīng)用程序上加載STK菜單并讓第二SIM卡通過基站注冊(cè)，第二SIM卡信息通過外接串口CON1上發(fā)至手機(jī)在STK菜單中顯示，用戶可以在STK菜單中選擇第二SIM卡時(shí)，ARM7數(shù)據(jù)處理芯片MT6261向手機(jī)發(fā)出指令復(fù)位SIM卡并將第二SIM卡數(shù)據(jù)通過外接串口CON1上發(fā)至手機(jī)，完成切換。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)雙模雙卡手機(jī)殼示意圖；

圖2為圖1中通信模塊電路原理示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

如圖1所示，本實(shí)用新型所述的一種實(shí)現(xiàn)雙模雙卡手機(jī)殼，包括設(shè)于手機(jī)后方的后殼體1和嵌設(shè)在后殼體1上的通信模塊2。其中，后殼體1的內(nèi)表面凹設(shè)有收容槽11，通信模塊2嵌設(shè)于收容槽11內(nèi)。

如圖2所示，通信模塊2設(shè)有GSM模塊、外接串口CON1、升壓芯片U1、三極管開關(guān)芯片U2、三極管開關(guān)芯片U3、MCU微控制器U4和裝設(shè)第二SIM卡的第二SIM卡槽，其中，升壓芯片U1的型號(hào)為13905；三極管開關(guān)芯片U2的型號(hào)為A06604；三極管開關(guān)芯片U3的型號(hào)為E1502；MCU微控制器U4的型號(hào)為EFM8SB10，且GSM模塊設(shè)有32位的ARM7數(shù)據(jù)處理芯片MT6261。

第二SIM卡裝設(shè)于第二SIM卡槽內(nèi)并通過MCU微控制器U4和三極管開關(guān)芯片U3與GSM模塊連接，MCU微控制器U4用于通過三極管開關(guān)芯片U3控制第二SIM卡和GSM模塊的連接或斷開。

GSM模塊通過外接串口CON1和升壓芯片U1與手機(jī)主板上的第一SIM卡槽電性連接，利用手機(jī)主板上的第一SIM卡槽的電源，通過升壓芯片U1升壓供電給GSM模塊。且MCU微控制器U4通過三極管開關(guān)芯片U2與升壓芯片U1連接，通過控制三極管開關(guān)芯片U2實(shí)現(xiàn)GSM模塊上電源升壓控制。

GSM模塊內(nèi)的ARM7數(shù)據(jù)處理芯片MT6261在手機(jī)SIM應(yīng)用程序上加載STK菜單并讓連接的第二SIM卡通過基站注冊(cè)，將第二SIM卡信息通過外接串口CON1上發(fā)至手機(jī)在STK菜單中顯示，用戶在STK菜單中選擇第二SIM卡時(shí)，ARM7數(shù)據(jù)處理芯片MT6261向手機(jī)發(fā)出復(fù)位SIM卡的指令，并將第二SIM卡數(shù)據(jù)通過外接串口CON1上發(fā)至手機(jī)，完成切換，實(shí)現(xiàn)雙卡使用的目的。

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。