本實(shí)用新型涉及服務(wù)器維護(hù)技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種服務(wù)器運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)控裝置。

背景技術(shù)：

服務(wù)器日常維護(hù)包括軟件和硬件兩方面的維護(hù)，軟件維護(hù)方面通常包括：系統(tǒng)升級、數(shù)據(jù)備份、服務(wù)器上運(yùn)行的各種軟件的升級及安全方面的維護(hù)。硬件方面主要是對服務(wù)器的硬件進(jìn)行檢測、更換、升級。目前主要人工對硬件進(jìn)行定期檢測，但在服務(wù)器運(yùn)行過程中，尤其是超負(fù)荷運(yùn)行時，硬件承受更大的壓力，例如：CPU溫度較高隨時可能宕機(jī)，而且能耗會增加，灰塵堵塞散熱口導(dǎo)致無法散熱等。

總之，現(xiàn)在無法通過服務(wù)器的運(yùn)行狀態(tài)來判斷硬件是否存在超負(fù)荷運(yùn)行或存在潛在問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型提出一種服務(wù)器運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)控裝置，解決了現(xiàn)有技術(shù)中無法實(shí)時獲取服務(wù)器的運(yùn)行狀態(tài)，以便于監(jiān)控人員判斷硬件是否存在超負(fù)荷運(yùn)行或存在潛在問題。

本實(shí)用新型的一種服務(wù)器運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)控裝置，包括：控制器、智能電表、溫度傳感器、風(fēng)量傳感器及上位機(jī)，所述控制器包括：殼體及位于殼體內(nèi)的MCU、以太網(wǎng)模塊和電源，所述以太網(wǎng)模塊和電源均連接所述MCU，所述智能電表、溫度傳感器和風(fēng)量傳感器均通過RS485總線接口連接所述MCU，所述上位機(jī)連接所述以太網(wǎng)模塊，所述MCU將智能電表、溫度傳感器和風(fēng)量傳感器各自采集的監(jiān)控?cái)?shù)據(jù)通過以太網(wǎng)模塊發(fā)送至上位機(jī)。

其中，還包括：與所述MCU連接的風(fēng)冷遙控器，所述MCU接收上位機(jī)發(fā)送的風(fēng)冷開啟或關(guān)閉指令，并將風(fēng)冷開啟或關(guān)閉指令發(fā)送至所述風(fēng)冷遙控器。

其中，還包括：與所述MCU連接的攝像頭，所述MCU將攝像頭采集的圖像通過以太網(wǎng)模塊發(fā)送至上位機(jī)。

其中，所述控制器還包括：與所述MCU連接的無線網(wǎng)模塊。

其中，所述MCU為STC12C5A系列MCU。

本實(shí)用新型的服務(wù)器運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)控裝置通過實(shí)時監(jiān)測的溫度、電量及風(fēng)量數(shù)據(jù)來判斷服務(wù)器的硬件是否存在超負(fù)荷運(yùn)行或存在潛在問題，減輕了人力勞動，降低了人力成本。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實(shí)用新型的一種服務(wù)器運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)控裝置結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

本實(shí)施例的服務(wù)器運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)控裝置如圖1所示，包括：控制器1、智能電表2、溫度傳感器3、風(fēng)量傳感器4及上位機(jī)5?？刂破?包括：殼體及位于殼體內(nèi)的MCU 11、以太網(wǎng)模塊12和電源14，以太網(wǎng)模塊11和電源14均連接MCU 11。智能電表2、溫度傳感器3和風(fēng)量傳感器4均通過RS485總線接口連接MCU 11，RS485總線接口設(shè)置在殼體上，以便于智能電表2、溫度傳感器3和風(fēng)量傳感器4在外部插接。上位機(jī)5連接以太網(wǎng)模塊12，MCU 11將智能電表2、溫度傳感器3和風(fēng)量傳感器4各自采集的監(jiān)控?cái)?shù)據(jù)通過以太網(wǎng)模塊12發(fā)送至上位機(jī)5。

工作時，將控制器1放置在被監(jiān)控的服務(wù)器附近，將智能電表2、溫度傳感器3和風(fēng)量傳感器4通過有線連接至MCU 11，并將智能電表2接在服務(wù)器的電源電路上，溫度傳感器3放置在服務(wù)器CPU的位置，風(fēng)量傳感器4的感應(yīng)口對準(zhǔn)服務(wù)器的散熱口(散熱口容易積灰，尤其是霧霾天氣，灰塵太多會堵住散熱口，風(fēng)量會減小，不利于散熱，服務(wù)器機(jī)內(nèi)溫度升高，硬件在高溫下工作，負(fù)荷會增加)，分別實(shí)時獲取電量、溫度和風(fēng)量參數(shù)。MCU 11為帶有時鐘模塊的MCU，MCU 11按時鐘模塊的節(jié)拍獲取電量、溫度和風(fēng)量參數(shù)，并實(shí)時發(fā)送至上位機(jī)5，另外，時鐘與MCU 11相配合，能控制以太網(wǎng)模塊12發(fā)送心跳包數(shù)據(jù)，實(shí)時查詢上位機(jī)5的在線狀態(tài)，當(dāng)檢測不到心跳包數(shù)據(jù)時，則說明上位機(jī)5處于離線狀態(tài)，需要重新進(jìn)行入網(wǎng)動作，從而保證了數(shù)據(jù)發(fā)送的連續(xù)性和可靠性。監(jiān)控人員通過觀察MCU 11實(shí)時上傳的電量、溫度和風(fēng)量參數(shù)與預(yù)先標(biāo)定的電量、溫度和風(fēng)量參數(shù)閾值比較，或者通過上位機(jī)自動比較。若發(fā)現(xiàn)參數(shù)超過閾值時，則采取相應(yīng)的措施，如：風(fēng)量減小超過閾值，則說明積灰太多需要清理。當(dāng)電量和溫度均超過閾值時，監(jiān)控人員可根據(jù)需要切換服務(wù)器。

可見本實(shí)施例的服務(wù)器運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)控裝置通過實(shí)時監(jiān)測的溫度、電量及風(fēng)量數(shù)據(jù)來判斷服務(wù)器的硬件是否存在超負(fù)荷運(yùn)行或存在潛在問題，減輕了人力勞動，降低了人力成本。

本實(shí)施例的服務(wù)器運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)控裝置還包括：與MCU 11連接的風(fēng)冷遙控器7，MCU 11接收(通過以太網(wǎng)模塊12接收)上位機(jī)5發(fā)送的風(fēng)冷開啟或關(guān)閉指令，并將風(fēng)冷開啟或關(guān)閉指令發(fā)送至風(fēng)冷遙控器7。監(jiān)控人員發(fā)現(xiàn)上傳的溫度參數(shù)超過閾值時，說明服務(wù)器需要降溫，通過上位機(jī)5發(fā)送風(fēng)冷開啟指令，例如：通過向MCU 11與風(fēng)冷遙控器7連接的接口發(fā)送高電平脈沖信號，風(fēng)冷遙控器7收到指令(高電平脈沖信號)后自動控制室內(nèi)的空調(diào)系統(tǒng)或新風(fēng)系統(tǒng)開啟，不需要監(jiān)控人員進(jìn)入服務(wù)器的房間，提供了更好的便利性。

本實(shí)施例的服務(wù)器運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)控裝置還包括：與MCU 11連接的攝像頭8，MCU 11將攝像頭8采集的圖像通過以太網(wǎng)模塊12發(fā)送至上位機(jī)5。通過圖像畫面能看出服務(wù)器的連接線是否有松動的跡象，以便提前處理。

本實(shí)施例中，控制器1還包括：與MCU 11連接的無線網(wǎng)模塊13，用于將上傳的電量、溫度和風(fēng)量參數(shù)發(fā)送至移動終端6，即使監(jiān)控人員不在監(jiān)控室也能對服務(wù)器的運(yùn)行狀態(tài)進(jìn)行實(shí)時監(jiān)控。

本實(shí)施例中，MCU 11為STC12C5A系列MCU，該系列的MCU帶內(nèi)部RC振蕩器(產(chǎn)生時鐘信號)，可以省掉外部晶振。

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。