本發(fā)明涉及光學(xué)及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種3d成像裝置。

背景技術(shù)：

深度相機(jī)可以獲取目標(biāo)的深度信息，借此實(shí)現(xiàn)3d掃描、場(chǎng)景建模、手勢(shì)交互，與目前被廣泛使用的rgb相機(jī)相比，深度相機(jī)正逐步受到各行各業(yè)的重視。例如利用深度相機(jī)與電視、電腦等結(jié)合可以實(shí)現(xiàn)體感游戲以達(dá)到游戲健身二合一的效果，微軟的kinect、奧比中光的astra是其中的代表。另外，谷歌的tango項(xiàng)目致力于將深度相機(jī)帶入移動(dòng)設(shè)備，如平板、手機(jī)，以此帶來(lái)完全顛覆的使用體驗(yàn)，比如可以實(shí)現(xiàn)非常真實(shí)的ar游戲體驗(yàn)，可以使用其進(jìn)行室內(nèi)地圖創(chuàng)建、導(dǎo)航等功能。

智能電子設(shè)備如手機(jī)、平板等對(duì)內(nèi)置3d成像的深度相機(jī)有著日益迫切的需求，隨著深度相機(jī)目前正快速朝著體積越來(lái)越小、功耗越來(lái)越低的方向發(fā)展，深度相機(jī)作為內(nèi)置元器件被嵌入到其他電子設(shè)備中逐漸成為可能。然而，由于電子設(shè)備對(duì)外觀、體積的不斷追求，給其內(nèi)置元器件的設(shè)計(jì)、安裝等也帶來(lái)了巨大的挑戰(zhàn)，不僅要求元器件具有微小的體積、較低的功耗以及高散熱性能，同時(shí)也要求各元器件之間布局足夠合理以實(shí)現(xiàn)最優(yōu)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是：3d成像裝置體積大的技術(shù)問(wèn)題，為解決上述技術(shù)問(wèn)題，提出一種3d成像裝置。

本發(fā)明的技術(shù)問(wèn)題通過(guò)以下的技術(shù)方案予以解決：本發(fā)明的解決方案包括3d成像裝置以及一種電子設(shè)備。

其中，所述3d成像裝置包括：至少一個(gè)光學(xué)模組，用于接收或發(fā)射光束；所述光學(xué)模組包括上部結(jié)構(gòu)以及下部結(jié)構(gòu)，所述上部結(jié)構(gòu)截面積小于所述下部結(jié)構(gòu)的截面積；支架，含有與所述光學(xué)模組對(duì)應(yīng)的通孔，用于使所述光學(xué)模組的上部結(jié)構(gòu)穿過(guò)所述通孔；所述通孔的面積小于所述下部結(jié)構(gòu)的截面積；基底，連接于所述光學(xué)模組底部，用于支撐所述光學(xué)模組。在一實(shí)施例中，所述光學(xué)模組包括投影模組以及成像模組，所述投影模組用于發(fā)射結(jié)構(gòu)化圖案光束，所述成像模組用于接收所述結(jié)構(gòu)化圖案光束。在另一實(shí)施例中，所述光學(xué)模組還可以包括rgb相機(jī)模組，用于采集彩色圖像。在其他實(shí)施例中，所述上部結(jié)構(gòu)包括上部鏡座；所述下部結(jié)構(gòu)包括下部鏡座。在另一實(shí)施例中，所述上部結(jié)構(gòu)也可以包括鏡座，所述下部結(jié)構(gòu)包括電路板。在某些實(shí)施例中，所述光學(xué)模組還包括定位結(jié)構(gòu)，所述定位結(jié)構(gòu)與所述支架連接，用于固定所述光學(xué)模組。所述定位結(jié)構(gòu)最好包括凸起，所述支架上相應(yīng)的設(shè)有凹槽，所述凸起與所述凹槽相匹配。

另外，本技術(shù)方案中的所述基底還可以包括安裝孔，用于安裝所述裝置，在某些實(shí)施例中，安裝孔也可以設(shè)在支架上。所述支架可以包括合金材料，其中所述支架的厚度為0.5mm～5mm。所述基底包括金屬和/或陶瓷，其中所述基底的厚度為0.1mm～2mm。

總的來(lái)說(shuō)，上述3d成像裝置，包括光學(xué)模組，用于接收或發(fā)射光束的模塊；夾持模塊，用于固定光學(xué)模組，所述夾持模塊的寬度不超過(guò)所述光學(xué)模組的寬度，從而縮小了所述3d成像裝置的體積。

本發(fā)明還提出了一種用于3d成像裝置的制造方法，包括：提供至少一個(gè)用于接受或發(fā)射光束的光學(xué)模組；所述光學(xué)模組包括上部結(jié)構(gòu)以及下部結(jié)構(gòu)，所述上部結(jié)構(gòu)截面積小于所述下部結(jié)構(gòu)的截面積；提供支架，所述支架含有與所述光學(xué)模組對(duì)應(yīng)的通孔，所述光學(xué)模組的上部結(jié)構(gòu)穿過(guò)所述支架上的通孔，所述通孔的面積小于所述下部結(jié)構(gòu)的截面積；提供基底，所述基底與所述光學(xué)模組的下部結(jié)構(gòu)連接，支撐所述光學(xué)模組。其中，所述光學(xué)模組包括投影模組以及成像模組，所述投影模組用于發(fā)射結(jié)構(gòu)化圖案光束；所述成像模組用于接收所述結(jié)構(gòu)化圖案光束，所述光學(xué)模組還包括rgb相機(jī)模組，用于采集彩色圖像。

此外，本發(fā)明還提出一種電子設(shè)備，包括：上述任一所述的3d成像裝置，安裝在所述電子設(shè)備的第一平面上，用于獲取深度圖像和/或彩色圖像；顯示器，安裝在所述電子設(shè)備的第二平面上，用于顯示圖像。其中，所述第一平面與所述第二平面為同一平面或所述第一平面與所述第二平面為相對(duì)立的平面。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)對(duì)比的有益效果包括：本發(fā)明的光學(xué)模組包括上部結(jié)構(gòu)以及下部結(jié)構(gòu)，所述上部結(jié)構(gòu)的截面積小于所述下部結(jié)構(gòu)的截面積，所述上部結(jié)構(gòu)穿過(guò)支架的通孔，下部結(jié)構(gòu)的截面積又大于所述通孔的截面積，下部結(jié)構(gòu)不能穿過(guò)通孔，基底與所述光學(xué)模組的底部連接，對(duì)光學(xué)模組起到了支撐作用，光學(xué)模組被固定在支架與基底之間，光學(xué)模組的上部結(jié)構(gòu)的截面積小于其下部結(jié)構(gòu)的截面積，在固定時(shí)，只需考慮光學(xué)模組的下部結(jié)構(gòu)的截面積，用較小面積的支架與基底可實(shí)現(xiàn)對(duì)光學(xué)模組的固定，從而縮小了3d成像裝置的體積。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的3d成像裝置立體示意圖。

圖2是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的3d成像裝置正面示意圖。

圖3是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的3d成像裝置側(cè)面示意圖。

圖4是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的光學(xué)模組側(cè)面示意圖。

圖5是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的光學(xué)模組正面示意圖。

圖6是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的移動(dòng)終端結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面對(duì)照附圖并結(jié)合優(yōu)選的實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。

為了使本發(fā)明實(shí)施例所要解決的技術(shù)問(wèn)題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

需要說(shuō)明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”或“設(shè)置于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者間接在該另一個(gè)元件上。當(dāng)一個(gè)元件被稱為是“連接于”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或間接連接至該另一個(gè)元件上。另外，連接即可以是用于固定作用也可以是用于電路連通作用。

需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“長(zhǎng)度”、“寬度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明實(shí)施例和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。

此外，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個(gè)或者更多該特征。在本發(fā)明實(shí)施例的描述中，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上，除非另有明確具體的限定。

本發(fā)明針對(duì)用于3d成像的深度相機(jī)或者嵌入了深度相機(jī)模組的電子設(shè)備，提出了一種結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、體積小且高散熱的結(jié)構(gòu)方案。本發(fā)明所提出的結(jié)構(gòu)方案適用了所有類型的深度相機(jī)或電子設(shè)備，在下文的說(shuō)明中將以基于結(jié)構(gòu)光技術(shù)的深度相機(jī)及其相關(guān)的電子設(shè)備進(jìn)行闡述本發(fā)明思想。

圖1所示的是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的3d成像裝置的立體示意圖。3d成像裝置1即深度相機(jī)包括用于3d成像的投影模組13及相應(yīng)的成像模組11，其中投影模組13用于向空間中投射結(jié)構(gòu)光圖案，成像模組11則用于采集被目標(biāo)調(diào)制后的結(jié)構(gòu)光圖案，通過(guò)對(duì)調(diào)制的結(jié)構(gòu)光圖案進(jìn)行分析計(jì)算獲取目標(biāo)的深度圖像，這里的分析計(jì)算一般由深度相機(jī)中的專用處理器(圖中未示出)來(lái)完成。一般地，投影模組13用于投射不可見(jiàn)光圖案，比如紅外光，相應(yīng)的，成像模組11也應(yīng)該是紅外相機(jī)，在一些實(shí)施例中，結(jié)構(gòu)光圖案也可以是其他任何波長(zhǎng)的光，比如紫外、可見(jiàn)光等。

成像模組11與投影模組13之間有一定的間距，這里稱為基線。對(duì)于結(jié)構(gòu)光深度相機(jī)而言，基線的長(zhǎng)度會(huì)影響深度相機(jī)的測(cè)量范圍及精度，一般地，基線越長(zhǎng)，測(cè)量范圍越大；另外，對(duì)于同一測(cè)量距離，基線越長(zhǎng)，測(cè)量精度則越高。然而當(dāng)基線長(zhǎng)時(shí)，要求深度相機(jī)的尺寸也就越大，導(dǎo)致難以嵌入到一些微型的電子設(shè)備中，因此基線的選取應(yīng)是對(duì)深度相機(jī)尺寸、測(cè)量范圍、精度等多方面的綜合考慮。一般地，對(duì)于消費(fèi)級(jí)深度相機(jī)而言，基線的距離宜處在區(qū)間1cm～10cm之間。

為了讓深度相機(jī)1擁有更多的功能，一般地，還在深度相機(jī)1中配置了彩色相機(jī)模組，比如rgb相機(jī)模組12，在后文的說(shuō)明中均以rgb相機(jī)模組為例進(jìn)行說(shuō)明。配置了rgb相機(jī)模組12的深度相機(jī)1則擁有了同步獲取目標(biāo)深度圖像以及rgb圖像的能力。由于成像模組11與rgb相機(jī)模組12之間存在一定的距離，因此分別獲取的深度圖像與rgb圖像之間必然存在一定的視差。在一些應(yīng)用中，希望利用的是沒(méi)有視差的深度圖像與rgb圖像，即rgbd圖像。為此，往往需要對(duì)成像模組11與rgb相機(jī)模組12進(jìn)行標(biāo)定以獲取二者之間的相對(duì)位置關(guān)系，根據(jù)標(biāo)定結(jié)果則可以消除視差，這一過(guò)程往往也被稱為配準(zhǔn)。成像模組11與rgb相機(jī)模組12之間的距離越小，視差也就越小，配準(zhǔn)的難度會(huì)降低，因此，往往rgb相機(jī)模組12會(huì)相對(duì)靠近成像模組11一些，如圖1所示。

在其他實(shí)施例中，也可以配置除rgb相機(jī)模組外的其他模組，比如在投影模組13的另一邊同樣也設(shè)置一個(gè)與成像模組11相同的模組，即三者在同一基線上，但兩個(gè)成像模組分別位于投影模組的不同兩側(cè)，這樣就構(gòu)成了主動(dòng)雙目結(jié)構(gòu)光原理的3d成像設(shè)備。在一個(gè)實(shí)施例中，兩個(gè)成像模組11與投影模組13之間的基線距離不同，由此可以滿足不同測(cè)量范圍的應(yīng)用需要，比如當(dāng)測(cè)量距離遠(yuǎn)時(shí)，可以采用基線較長(zhǎng)的成像模組11與投影模組13來(lái)進(jìn)行測(cè)量；或者同時(shí)開(kāi)啟兩個(gè)成像模組11，但分別進(jìn)行深度測(cè)量，將最終得到的兩個(gè)深度圖像進(jìn)行融合以得到測(cè)量范圍、分辨率更大的深度圖像?？梢岳斫獾氖?，當(dāng)測(cè)量距離不同時(shí)，成像模組11中的透鏡的焦距也不相同。

在后續(xù)的說(shuō)明中將投影模組13、成像模組11以及rgb相機(jī)模組統(tǒng)稱為光學(xué)模組，可以理解的是，光學(xué)模組還可以包括更多種類，比如基于tof技術(shù)的深度相機(jī)中的發(fā)射模組與接收模組。

在將深度相機(jī)嵌入到其他電子設(shè)備中時(shí)，需要保證深度相機(jī)各個(gè)部件的穩(wěn)定性，另外還要保證各個(gè)光學(xué)模組的高散熱性。在圖1所示的深度相機(jī)中，各個(gè)光學(xué)模組被固定在支架14上，支架中間開(kāi)有通孔讓光學(xué)模組上端穿過(guò)以保證各個(gè)光學(xué)模組在水平方向上相對(duì)位置固定，另外在各個(gè)光學(xué)模組的底部還用基底15來(lái)支撐各個(gè)光學(xué)模組，以保證各個(gè)光學(xué)模組在垂直方向上相對(duì)位置固定，通過(guò)此方式來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)各個(gè)光學(xué)模組的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。所述支架14與基底15的配合完成對(duì)光學(xué)模組的固定，相當(dāng)于夾持模塊，在其他的實(shí)施例中，夾持模塊也可以是其他形式，例如可以是其中一側(cè)活動(dòng)連接的兩個(gè)板塊，這樣只需要在裝入光學(xué)模組后，固定板塊的另一側(cè)即可實(shí)現(xiàn)對(duì)光學(xué)模組的固定，也可以是能配合使用的盒體和盒蓋，光學(xué)模組固定在盒體內(nèi)。

相應(yīng)的，3d成像裝置的制造方法，可以包括：提供至少一個(gè)用于接受或發(fā)射光束的光學(xué)模組；所述光學(xué)模組包括上部結(jié)構(gòu)以及下部結(jié)構(gòu)，所述上部結(jié)構(gòu)截面積小于所述下部結(jié)構(gòu)的截面積；提供支架，所述支架含有與所述光學(xué)模組對(duì)應(yīng)的通孔，所述光學(xué)模組的上部結(jié)構(gòu)穿過(guò)所述支架上的通孔，所述通孔的面積小于所述下部結(jié)構(gòu)的截面積；提供基底，所述基底與所述光學(xué)模組的下部結(jié)構(gòu)連接，支撐所述光學(xué)模組；其中，所述光學(xué)模組包括投影模組以及成像模組，所述投影模組用于發(fā)射結(jié)構(gòu)化圖案光束；所述成像模組用于接收所述結(jié)構(gòu)化圖案光束，所述光學(xué)模組還包括rgb相機(jī)模組，用于采集彩色圖像。

支架14一般由剛性較好的材料制成，比如鋼、鋁合金、鋅合金等，厚度約為0.5mm～5mm，支架14也可以是電子設(shè)備中的主板或其他用于固定器件的支架。基底15也可以由合金材料制成，優(yōu)選地，基底15由銅或陶瓷材料制成，不僅可以提供鋼性支撐還能提供較好的散熱性能，厚度約為0.1mm～2mm。支架14與基底15之間連接以保證整體穩(wěn)定性。

圖2是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的3d成像裝置正面示意圖。從圖2中可以看出，在光學(xué)模組11以及12上還設(shè)置有定位構(gòu)件21，該構(gòu)件可以由凸起的結(jié)構(gòu)組成，在支架14中相應(yīng)的位置處設(shè)置有凹槽，凹槽與凸起配合，由此便可以更好地對(duì)光學(xué)模組進(jìn)行定位，防止在水平方向上有旋轉(zhuǎn)、錯(cuò)位等安裝誤差，也防止了在使用過(guò)程中出現(xiàn)松動(dòng)的問(wèn)題。

在一種實(shí)施例中，光學(xué)模組進(jìn)入支架14通孔中的部分被制造成方形形狀，即光學(xué)模組的上部結(jié)構(gòu)被設(shè)為方形結(jié)構(gòu)，如本實(shí)施例中的投影模組13所示，支架14的相應(yīng)通孔也被設(shè)置成方形形狀，支架的方形通孔最好能讓方形的所述上部結(jié)構(gòu)剛好穿過(guò)。這種結(jié)構(gòu)的好處在于無(wú)需額外設(shè)置定位結(jié)構(gòu)。在其他實(shí)施例中，光學(xué)模組可以被設(shè)置成其他任何可以唯一定位的形狀。當(dāng)然支架的通孔與上部結(jié)構(gòu)的形狀不同，能起到定位作用也是可以的，例如圓形上部結(jié)構(gòu)與方形通孔的配合使用，可以理解的是，這種結(jié)構(gòu)的光學(xué)模組自身就是一種定位結(jié)構(gòu)。

在本實(shí)施例中，在基底15上還設(shè)置有安裝孔22，用于將整個(gè)3d成像裝置(深度相機(jī))固定到電子設(shè)備中。除了以安裝孔的形式，其他任何固定的形式均可以被應(yīng)用于該結(jié)構(gòu)中，例如點(diǎn)膠的方式。安裝孔22也可以被設(shè)置在支架14上。

圖3是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的3d成像裝置的側(cè)面示意圖，從圖中可以看出，各個(gè)光學(xué)模組被固定在支架14與基底15上，支架14與基底15之間可以直接連接也可以通過(guò)其他結(jié)構(gòu)間接連接以保證整體結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。光學(xué)模組底部由基底15支撐，頂部穿過(guò)支架14的通孔以保證水平方向上的穩(wěn)定性，若要保證光學(xué)模組在垂直方向上不會(huì)發(fā)生移動(dòng)，光學(xué)模組的結(jié)構(gòu)還需要進(jìn)一步的設(shè)計(jì)，詳見(jiàn)圖4與圖5的說(shuō)明。

圖4所示的是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的光學(xué)模組的側(cè)面示意圖。光學(xué)模組4包括底部電路板41、下鏡座42、上鏡座44以及定位結(jié)構(gòu)43，其中電路板41包括印制電路板(pcb)、柔性電路板(fpc)、軟硬結(jié)合板的一種或多種組合。鏡座用于固定光學(xué)元件，例如透鏡組、衍射光學(xué)元件等。鏡座被設(shè)置成上、下鏡座的形式，上鏡座的截面積與支架14所開(kāi)通孔對(duì)應(yīng)以確保上鏡座可以穿過(guò)通孔，下鏡座的截面積要大于通孔，下鏡座不能進(jìn)入到所述通孔，這樣的好處在于可以保證光學(xué)模組被固定在支架14與基底15之間，由此確保光學(xué)模組的垂直穩(wěn)定性。

光學(xué)模組結(jié)構(gòu)的另一優(yōu)點(diǎn)是由于上鏡座的面積被縮小，支架14與基底15的寬度可以被設(shè)置成不超過(guò)或近似等于光學(xué)模組下鏡座的寬度即可，如圖1所示，由此即保證了整體結(jié)構(gòu)的平整，也減小了整體結(jié)構(gòu)的面積，將更加有利于被嵌入到微型電子設(shè)備中，如手機(jī)、平板等。

可以理解的是，也可以將光學(xué)模組的鏡座設(shè)置成上下一致的形狀，但底部的電路板面積要大于鏡座截面積，鏡座能通過(guò)支架的通孔，而電路板不能穿過(guò)通孔，由此也可以實(shí)現(xiàn)被固定在支架14與基底15之間以保證垂直穩(wěn)定性。因此，任何上下部分截面積不同的結(jié)構(gòu)均可以被應(yīng)用于本發(fā)明的實(shí)施例中。

電路板41的末端一般設(shè)置有連接器411，如圖5所示，連接器可以是任何形式的連接器，比如板對(duì)對(duì)(btb)連接器、零插入力(zif)連接器等。

以上的實(shí)施例中是以深度相機(jī)的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明的，實(shí)際上，深度相機(jī)將會(huì)成為越來(lái)越多的電子設(shè)備，比如手機(jī)、電腦、平板、電視等的元器件，實(shí)際上深度相機(jī)本身也是一種電子設(shè)備，以使得電子設(shè)備具有3d成像能力。上述各實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)也可以被用在電子設(shè)備中深度相機(jī)的集成結(jié)構(gòu)上。以下以手機(jī)為例進(jìn)行說(shuō)明。

圖6是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的移動(dòng)終端結(jié)構(gòu)示意圖。移動(dòng)終端6包括外殼61、屏幕62、深度相機(jī)各模組11、12、13，另外在終端內(nèi)部還包括電池64以及主板63。這里，深度相機(jī)被設(shè)置在獲取移動(dòng)終端正面目標(biāo)的圖像，因此叫前置深度相機(jī)，在一些實(shí)施例中，也可以為后置形式。在這一結(jié)構(gòu)中，深度相機(jī)各模組與移動(dòng)終端內(nèi)的主板被分開(kāi)放置，深度相機(jī)作為獨(dú)立的元器件被集成在移動(dòng)終端中，這里的深度相機(jī)可以是圖1～圖5任一所示的實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)。在一些實(shí)施例中，移動(dòng)終端主板63與支架14可以合二為一，深度相機(jī)上的其他元器件23，比如專用處理器也可以直接放置到移動(dòng)終端主板上，甚至可以由移動(dòng)終端主板上的其他處理器來(lái)執(zhí)行專用處理器的功能，由此可以減少元器件的數(shù)量，使得整體電子設(shè)備更加集成化，功耗也會(huì)降低。

以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干等同替代或明顯變型，而且性能或用途相同，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。