本發(fā)明涉及通訊領(lǐng)域，尤其涉及一種長(zhǎng)期演進(jìn)lte通訊裝置。

背景技術(shù)：

長(zhǎng)期演進(jìn)(longtermevolution，lte)是由第三代合作伙伴計(jì)劃(the3rdgenerationpartnershipproject，3gpp)組織制定的通用移動(dòng)通信系統(tǒng)(universalmobiletelecommunicationssystem，umts)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的長(zhǎng)期演進(jìn)。lte通訊裝置可以包括主集模塊與分集模塊，主集模塊包括主集芯片，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的傳輸，分集模塊包括分集芯片，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的接收。

隨著技術(shù)的發(fā)展，長(zhǎng)期演進(jìn)lte通訊裝置所需支持的頻段越來(lái)越多，為了滿足越來(lái)越多的頻段的需求，現(xiàn)有的相關(guān)技術(shù)中，通過(guò)選擇具有更多通訊端口的芯片滿足越來(lái)越多頻段的需求，然而，隨著芯片通訊端口的數(shù)量的增加，單個(gè)芯片的成本也隨之增加，從而導(dǎo)致裝置的成本過(guò)高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供了一種長(zhǎng)期演進(jìn)lte通訊裝置，以解決高成本的技術(shù)問(wèn)題。

根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供了一種長(zhǎng)期演進(jìn)lte通訊裝置，包括主集模塊，所述主集模塊包括第一開(kāi)關(guān)芯片與第二開(kāi)關(guān)芯片，所述第一開(kāi)關(guān)芯片包括第一主集端口和m個(gè)第二主集端口，所述第二開(kāi)關(guān)芯片包括第三主集端口與n個(gè)第四主集端口，所述第一主集端口連接所述第三主集端口，其中，l、m與n均為大于等于1的整數(shù)，m與n均為小于l的整數(shù)；

所述第一開(kāi)關(guān)芯片用于：

得到l個(gè)頻段的數(shù)據(jù)；并通過(guò)所述m個(gè)第二主集端口對(duì)應(yīng)對(duì)外發(fā)送所述l個(gè)頻段的數(shù)據(jù)中的m個(gè)頻段的數(shù)據(jù)，通過(guò)所述第一主集端口向所述第二開(kāi)關(guān)芯片發(fā)送所述l個(gè)頻段的數(shù)據(jù)中的n個(gè)頻段的數(shù)據(jù)；

所述第二開(kāi)關(guān)芯片用于：

通過(guò)所述第三主集端口接收所述n個(gè)頻段的數(shù)據(jù)，并通過(guò)所述n個(gè)第四主集端口對(duì)應(yīng)對(duì)外發(fā)送所述n個(gè)頻段的數(shù)據(jù)。

可選的，所述第二開(kāi)關(guān)芯片通過(guò)所述第一主集端口和第三主集端口外接于所述第一開(kāi)關(guān)芯片。

可選的，所述第一開(kāi)關(guān)芯片還用于為所述m個(gè)頻段的數(shù)據(jù)進(jìn)行標(biāo)識(shí)，以使得不同的所述第二主集端口傳輸?shù)臄?shù)據(jù)具有對(duì)應(yīng)的第一端口標(biāo)識(shí)；所述第二開(kāi)關(guān)芯片還用于為所述n個(gè)頻段的數(shù)據(jù)進(jìn)行標(biāo)識(shí)，以使得不同的所述第四主集端口傳輸?shù)臄?shù)據(jù)具有對(duì)應(yīng)的第二端口標(biāo)識(shí)。

可選的，所述第一開(kāi)關(guān)芯片還用于通過(guò)所述第一主集端口向所述第二開(kāi)關(guān)芯片發(fā)送標(biāo)識(shí)指引信息；

所述第二開(kāi)關(guān)芯片還用于根據(jù)所述標(biāo)識(shí)指引信息對(duì)所述n個(gè)頻段的數(shù)據(jù)進(jìn)行標(biāo)識(shí)。

可選的，每個(gè)所述第二開(kāi)關(guān)芯片中第三主集端口的數(shù)量為一個(gè)，每個(gè)所述第一開(kāi)關(guān)芯片中第一主集端口的數(shù)量為至少一個(gè)。

可選的，所述l為大于等于15的任意整數(shù)。

可選的，所述的裝置，還包括用于接收p個(gè)頻段的數(shù)據(jù)的分集模塊，所述分集模塊包括q個(gè)第三開(kāi)關(guān)芯片，所述第三開(kāi)關(guān)芯片包括分集端口，每個(gè)所述分集端口對(duì)應(yīng)接收一個(gè)頻段的數(shù)據(jù)，所述q個(gè)第三開(kāi)關(guān)芯片的分集端口的數(shù)量之和大于等于p，其中，p與q均為大于等于1的任意整數(shù)。

可選的，其中兩個(gè)所述第三開(kāi)關(guān)芯片的分集端口的數(shù)量不同。

可選的，所述p為大于等于10的任意整數(shù)。

可選的，所述分集模塊為非連續(xù)接收drx模塊。

本發(fā)明提供的長(zhǎng)期演進(jìn)lte通訊裝置中，所述第一開(kāi)關(guān)芯片用于得到l個(gè)頻段的數(shù)據(jù)；并通過(guò)所述m個(gè)第二主集端口對(duì)應(yīng)對(duì)外發(fā)送所述l個(gè)頻段的數(shù)據(jù)中的m個(gè)頻段的數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)了m個(gè)頻段的數(shù)據(jù)的傳輸，通過(guò)所述第一主集端口向所述第二開(kāi)關(guān)芯片發(fā)送所述l個(gè)頻段的數(shù)據(jù)中的n個(gè)頻段的數(shù)據(jù)，進(jìn)而利用第二開(kāi)關(guān)芯片實(shí)現(xiàn)了n個(gè)頻段的數(shù)據(jù)的傳輸，使得多個(gè)頻段信號(hào)能夠自不同的芯片傳輸，從而滿足了多頻段的數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨?，相?duì)于使用增加通訊接口數(shù)量的芯片，本發(fā)明可以有效降低芯片的成本。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明一lte通訊裝置的結(jié)構(gòu)示意圖一；

圖2是本發(fā)明一lte通訊裝置的結(jié)構(gòu)示意圖二；

圖3是本發(fā)明一lte通訊裝置的電路示意圖；

圖4是本發(fā)明一分集模塊的結(jié)構(gòu)示意圖一；

圖5是本發(fā)明一分集模塊的結(jié)構(gòu)示意圖二；

圖6是本發(fā)明一分集模塊的電路示意圖；

圖7是本發(fā)明一lte通訊裝置的結(jié)構(gòu)示意圖三。

附圖標(biāo)記說(shuō)明：

1-主集模塊；

101-第一開(kāi)關(guān)芯片；102-第二開(kāi)關(guān)芯片；

11-第一主集端口；12-第二主集端口；13-第三主集端口；14-第四主集端口；

2-分集模塊；

201、202、203-第三開(kāi)關(guān)芯片；

21-分集端口；

3-終端處理器。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

本發(fā)明的說(shuō)明書(shū)和權(quán)利要求書(shū)及上述附圖中的術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”、“第三”“第四”等(如果存在)是用于區(qū)別類似的對(duì)象，而不必用于描述特定的順序或先后次序。應(yīng)該理解這樣使用的數(shù)據(jù)在適當(dāng)情況下可以互換，以便這里描述的本發(fā)明的實(shí)施例例如能夠以除了在這里圖示或描述的那些以外的順序?qū)嵤?。此外，術(shù)語(yǔ)“包括”和“具有”以及他們的任何變形，意圖在于覆蓋不排他的包含，例如，包含了一系列步驟或單元的過(guò)程、方法、系統(tǒng)、產(chǎn)品或設(shè)備不必限于清楚地列出的那些步驟或單元，而是可包括沒(méi)有清楚地列出的或?qū)τ谶@些過(guò)程、方法、產(chǎn)品或設(shè)備固有的其它步驟或單元。

下面以具體地實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。下面這幾個(gè)具體的實(shí)施例可以相互結(jié)合，對(duì)于相同或相似的概念或過(guò)程可能在某些實(shí)施例不再贅述。

圖1是本發(fā)明一lte通訊裝置的結(jié)構(gòu)示意圖一；圖2是本發(fā)明一lte通訊裝置的結(jié)構(gòu)示意圖二；圖3是本發(fā)明一lte通訊裝置的電路示意圖；

請(qǐng)參考圖1、圖2和圖3，提供了一種提供了一種長(zhǎng)期演進(jìn)lte通訊裝置，包括主集模塊1，所述主集模塊1包括第一開(kāi)關(guān)芯片101與第二開(kāi)關(guān)芯片102，所述第一開(kāi)關(guān)芯片101包括第一主集端口11和m個(gè)第二主集端口12，所述第二開(kāi)關(guān)芯片102包括第三主集端口13與n個(gè)第四主集端口14，所述第一主集端口11連接所述第三主集端口13，其中，l、m與n均為大于等于1的整數(shù)，m與n均為小于l的整數(shù)；

所述第一開(kāi)關(guān)芯片101用于：

得到l個(gè)頻段的數(shù)據(jù)；并通過(guò)所述m個(gè)第二主集端口12對(duì)應(yīng)對(duì)外發(fā)送所述l個(gè)頻段的數(shù)據(jù)中的m個(gè)頻段的數(shù)據(jù)，通過(guò)所述第一主集端口11向所述第二開(kāi)關(guān)芯片102發(fā)送所述l個(gè)頻段的數(shù)據(jù)中的n個(gè)頻段的數(shù)據(jù)；

所述第二開(kāi)關(guān)芯片102用于：

通過(guò)所述第三主集端口13接收所述n個(gè)頻段的數(shù)據(jù)，并通過(guò)所述n個(gè)第四主集端口14對(duì)應(yīng)對(duì)外發(fā)送所述n個(gè)頻段的數(shù)據(jù)。

其中，所述第一主集端口11、第二主集端口12、第三主集端口13和第四主集端口14可以理解為可實(shí)現(xiàn)通訊的通訊端口，根據(jù)其連接關(guān)系和功能的不同，做了以上的區(qū)分。

第一開(kāi)關(guān)芯片101與第二開(kāi)關(guān)芯片102的區(qū)別，可以理解為，第二開(kāi)關(guān)芯片102，不論其數(shù)量為幾個(gè)，均為連接于第一開(kāi)關(guān)芯片101，接收第一開(kāi)關(guān)芯片101的數(shù)據(jù)的，可以理解為：第二開(kāi)關(guān)芯片102為第一開(kāi)關(guān)芯片101擴(kuò)展端口數(shù)量的芯片，第一開(kāi)關(guān)芯片101為接收終端的處理器發(fā)送的數(shù)據(jù)的芯片，所述終端可以列舉為手機(jī)，可以參照?qǐng)D7所示的終端處理器3理解；第二開(kāi)關(guān)芯片102不直接與所述終端處理器3連接；其中一種舉例中，主集模塊2可以列舉為txm模塊，第一開(kāi)關(guān)芯片101可以列舉為txm芯片，第二開(kāi)關(guān)芯片102也可以列舉為txm芯片。

在圖1示意的實(shí)施方式中，第一開(kāi)關(guān)芯片101的數(shù)量為一個(gè)，第二開(kāi)關(guān)芯片102的數(shù)量為一個(gè)，第一主集端口11的數(shù)量為一個(gè)，第二主集端口12的數(shù)量為五個(gè)，即m為5，第三主集端口13的數(shù)量為一個(gè)，第四主集端口的數(shù)量為三個(gè)，即n為3，對(duì)應(yīng)的，圖1示意的實(shí)施方式下，最多可傳輸八個(gè)頻段的數(shù)據(jù)，即其中一種舉例中，l為8。

圖2示意的實(shí)施方式中，第一開(kāi)關(guān)芯片101的數(shù)量為一個(gè)，第二開(kāi)關(guān)芯片102的數(shù)量為一個(gè)，第一主集端口11的數(shù)量為兩個(gè)，第二主集端口12的數(shù)量為4個(gè)，即m為4，第三主集端口13的數(shù)量為兩個(gè)，第四主集端口的數(shù)量為三個(gè)，即n為3，對(duì)應(yīng)的，圖1示意的實(shí)施方式下，最多可傳輸十個(gè)頻段的數(shù)據(jù)，即其中一種舉例中，l為10。另一種實(shí)施方式中，兩個(gè)第二開(kāi)關(guān)芯片102的第四端口14的數(shù)量還可以不同。其他實(shí)施方式中，第二開(kāi)關(guān)芯片102的數(shù)量也可以為至少三個(gè)，該實(shí)施方式下，不同第二開(kāi)關(guān)芯片102的第四端口14的數(shù)量也可以是不同的。通過(guò)不同的數(shù)量的設(shè)計(jì)，可以豐富傳輸數(shù)據(jù)的多樣性。

圖3示意的實(shí)施方式中，第一開(kāi)關(guān)芯片101與第二開(kāi)關(guān)芯片102的數(shù)量均為一個(gè)。其中一種實(shí)施方式中，第一開(kāi)關(guān)芯片101可以包括八個(gè)通訊端口，其中，包括的第一主集端口11的數(shù)量為一個(gè),第二開(kāi)主集端口12的數(shù)量為七個(gè)，即m為7；第二開(kāi)關(guān)芯片102可以包括九個(gè)通訊端口，其中，包括的第三主集端口13的數(shù)量為一個(gè)，第四主集端口14的數(shù)量為八個(gè)，即n為8，該實(shí)施方式下，最多可傳輸十五個(gè)頻段的數(shù)據(jù)，即其中一種舉例中，l為15。現(xiàn)有技術(shù)中，采用單個(gè)芯片的主集模塊1中，最多可支持十四個(gè)端口，相較而言，本發(fā)明可支持的主集端口的數(shù)量可以突破該限制，理論上可達(dá)到所需的任意數(shù)量，其有效拓展了可傳輸?shù)念l段數(shù)量。其中一種實(shí)施方式中，所述l為大于等于15的任意整數(shù)。

本發(fā)明使得多個(gè)頻段信號(hào)能夠自不同的芯片傳輸，從而滿足了多頻段的數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨螅鄬?duì)于使用增加通訊接口數(shù)量的芯片，本發(fā)明可以有效降低芯片的成本。

同時(shí)，現(xiàn)有相關(guān)技術(shù)中，為芯片增加通訊端口的成本還包含制作工藝和制作難度的增加所帶來(lái)的成本，其都會(huì)附加在制作得到的芯片上，隨著通訊端口數(shù)量的增加，這方面成本以及這方面成本的增長(zhǎng)速率都會(huì)隨之增加，相較而言，本發(fā)明中，成本的增加不包括工藝難度和復(fù)雜程度所帶來(lái)的成本，所以，隨著通訊端口數(shù)量的增加，本發(fā)明成本的增長(zhǎng)速率不會(huì)隨之增加，所以，相較而言，本發(fā)明可以有效降低芯片的成本。

同時(shí)，由于本發(fā)明對(duì)單個(gè)芯片的通訊端口的數(shù)量的依賴性降低，本發(fā)明可以使用相對(duì)成本更低的芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的傳輸，其為裝置的多樣性提供了可能，也使得更低的成本成為了可能。

由于本發(fā)明通過(guò)第一開(kāi)關(guān)芯片101和第二開(kāi)關(guān)芯片102分別傳輸不同頻段的數(shù)據(jù)，使得所傳輸信號(hào)的數(shù)量不再受限于單個(gè)芯片本身，增加了可傳輸?shù)臄?shù)據(jù)的頻段數(shù)量的變化可能性，從而增加了可傳輸數(shù)據(jù)的靈活性。其中，為了實(shí)現(xiàn)更多頻段的數(shù)據(jù)的傳輸，可以對(duì)應(yīng)連接相應(yīng)數(shù)量的第二開(kāi)關(guān)芯片102，或者選擇相應(yīng)通訊端口數(shù)量的第一開(kāi)關(guān)芯片101與第二開(kāi)關(guān)芯片102。

其中一種實(shí)施方式中，所述第二開(kāi)關(guān)芯片102通過(guò)所述第一主集端口11和第三主集端口13外接于所述第一開(kāi)關(guān)芯片101。由于本發(fā)明對(duì)其中單個(gè)芯片的通訊端口的數(shù)量的依賴性降低，采用外接的方式能夠進(jìn)一步提高可傳輸數(shù)據(jù)的靈活性，提高芯片間連接變化的便捷性。

其中一種實(shí)施方式中，所述第一開(kāi)關(guān)芯片101還用于為所述m個(gè)頻段的數(shù)據(jù)進(jìn)行標(biāo)識(shí)，以使得不同的所述第二主集端口12傳輸?shù)臄?shù)據(jù)具有對(duì)應(yīng)的第一端口標(biāo)識(shí)；所述第二開(kāi)關(guān)芯片102還用于為所述n個(gè)頻段的數(shù)據(jù)進(jìn)行標(biāo)識(shí)，以使得不同的所述第四主集端口14傳輸?shù)臄?shù)據(jù)具有對(duì)應(yīng)的第二端口標(biāo)識(shí)。

其中一種舉例中，所述第一開(kāi)關(guān)芯片101還用于通過(guò)所述第一主集端口11向所述第二開(kāi)關(guān)芯片102發(fā)送標(biāo)識(shí)指引信息；所述第二開(kāi)關(guān)芯片102還用于根據(jù)所述標(biāo)識(shí)指引信息對(duì)所述n個(gè)頻段的數(shù)據(jù)進(jìn)行標(biāo)識(shí)。

其中，所述標(biāo)識(shí)指引信息可以理解為可以使得第二端口標(biāo)識(shí)與第一端口標(biāo)識(shí)區(qū)別開(kāi)的信息，其中一種舉例中，以圖1示意的實(shí)施方式為例，第一開(kāi)關(guān)芯片101的五個(gè)第二主集端口12分別被標(biāo)識(shí)為trx1、trx2、trx3、trx4和trx5的第一端口標(biāo)識(shí)，對(duì)應(yīng)第二開(kāi)關(guān)芯片104的四個(gè)第四主集端口14的第二端口標(biāo)識(shí)需與該五個(gè)標(biāo)識(shí)區(qū)別開(kāi)，為了便于識(shí)別以及與第一開(kāi)關(guān)端口的標(biāo)識(shí)相關(guān)聯(lián)，第四主集端口14的四個(gè)開(kāi)關(guān)，可以被映射標(biāo)識(shí)為trx6、trx7、trx8與trx9。所述標(biāo)識(shí)指引信息可進(jìn)一步理解為將第四主集端口14識(shí)別為第二主集端口12對(duì)外擴(kuò)展得到的補(bǔ)充端口，從而進(jìn)行相應(yīng)標(biāo)識(shí)的引導(dǎo)信息。

圖4是本發(fā)明一分集模塊的結(jié)構(gòu)示意圖一；圖5是本發(fā)明一分集模塊的結(jié)構(gòu)示意圖二；圖6是本發(fā)明一分集模塊的電路示意圖；請(qǐng)參考圖4、圖5和圖6，所述的裝置，還包括用于接收p個(gè)頻段的數(shù)據(jù)的分集模塊2，所述分集模塊2包括q個(gè)第三開(kāi)關(guān)芯片201，所述第三開(kāi)關(guān)芯片201包括分集端口21，每個(gè)所述分集端口21對(duì)應(yīng)接收一個(gè)頻段的數(shù)據(jù)，所述q個(gè)第三開(kāi)關(guān)芯片201的分集端口的數(shù)量之和大于等于p，從而能保證分集模塊可以接收p個(gè)頻段的數(shù)據(jù)，其中，p與q均為大于等于1的任意整數(shù)。其中一種實(shí)施方式中，其中兩個(gè)所述第三開(kāi)關(guān)芯片201的分集端口21的數(shù)量不同，該描述旨在表達(dá)存在兩個(gè)分集端口21數(shù)量不同的第三開(kāi)關(guān)芯片201，在具體舉例中，還可以在該兩個(gè)的基礎(chǔ)上存在三個(gè)甚至更多分集端口21數(shù)量不同的第三開(kāi)關(guān)芯片201。所述分集模塊可以為非連續(xù)接收drx模塊。

圖4示意的實(shí)施方式中，第三開(kāi)關(guān)芯片201的數(shù)量為兩個(gè)，即q為2，且兩個(gè)所述第三開(kāi)關(guān)芯片201的分集端口21的數(shù)量是不同的，其中之一所述第三開(kāi)關(guān)芯片201的分集端口21數(shù)量為三個(gè)，另一個(gè)所述第三開(kāi)關(guān)芯片201的分集端口21數(shù)量為四個(gè)，該實(shí)施方式下，分集模塊2的分集端口21的數(shù)量為7個(gè)，其可以支持接收最多7個(gè)頻段的數(shù)據(jù)，在其中一種舉例中，p為7。在其他可選實(shí)施方式中，不同第三開(kāi)關(guān)芯片201的分集端口21的數(shù)量也可以是一樣的。

圖5示意的實(shí)施方式中，第三開(kāi)關(guān)芯片201的數(shù)量為三個(gè)，即q為3，且三個(gè)所述第三開(kāi)關(guān)芯片201的分集端口21的數(shù)量是不同的，其中第一個(gè)所述第三開(kāi)關(guān)芯片201的分集端口21的數(shù)量是三個(gè)，第二個(gè)所述第三開(kāi)關(guān)芯片201的分集端口21的數(shù)量為四個(gè)，第三個(gè)所述第三開(kāi)關(guān)芯片201的分集端口21的數(shù)量為一個(gè)，該實(shí)施方式下，分集模塊2的分集端口21的數(shù)量為8，其可以支持接收最多8個(gè)頻段的數(shù)據(jù)，在其中一種舉例中，p為8。

圖6示意的實(shí)施方式中，第三開(kāi)關(guān)芯片201的數(shù)量為兩個(gè)，其中一種具體實(shí)施方式中，其中一個(gè)第二開(kāi)關(guān)芯片201的分集端口21的數(shù)量可以為6個(gè)，另一個(gè)第二開(kāi)關(guān)芯片201的分集端口21的數(shù)量可以為4個(gè)，分集模塊2的分集端口21的數(shù)量為10，其可以支持接收最多10個(gè)頻段的數(shù)據(jù)，在其中的舉例中，p可以為4、6、7、8、9、10等。

在其他可選實(shí)施方式中，不同第三開(kāi)關(guān)芯片201的分集端口21的數(shù)量也可以是一樣的。

現(xiàn)有的相關(guān)技術(shù)中，分集模塊2的芯片的用于接收數(shù)據(jù)的通訊端口的數(shù)量最多可支持10個(gè)，而在本發(fā)明的一種實(shí)施方式中，所述p可以為大于等于10的任意整數(shù)。相較而言，本發(fā)明可選方案中可支持的分集端口的數(shù)量可以突破該限制，理論上可達(dá)到所需的任意數(shù)量，其有效拓展了可傳輸?shù)念l段數(shù)量。

同時(shí)，由于本發(fā)明通過(guò)不同的第三開(kāi)關(guān)芯片201分別接收不同頻段的數(shù)據(jù)，使得所接收信號(hào)的數(shù)量不再受限于單個(gè)芯片本身，增加了可傳輸?shù)臄?shù)據(jù)的頻段數(shù)量的變化可能性，從而增加了可傳輸數(shù)據(jù)的靈活性。其中，為了實(shí)現(xiàn)更多頻段的數(shù)據(jù)的傳輸，可以對(duì)應(yīng)連接相應(yīng)數(shù)量的第三開(kāi)關(guān)芯片201，同時(shí)，還可選擇相應(yīng)通訊端口數(shù)量的第三開(kāi)關(guān)芯片201。

此外，以上實(shí)施方式使得多個(gè)頻段信號(hào)能夠自不同的芯片接收，從而滿足了多頻段的數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨?，相?duì)于使用增加通訊接口數(shù)量的芯片，該實(shí)施方式可以有效降低芯片的成本。

同時(shí)，現(xiàn)有相關(guān)技術(shù)中，為芯片增加通訊端口的成本還包含制作工藝和制作難度的增加所帶來(lái)的成本，其都會(huì)附加在制作得到的芯片上，隨著通訊端口數(shù)量的增加，這方面成本以及這方面成本的增長(zhǎng)速率都會(huì)隨之增加，相較而言，以上實(shí)施方式中，成本的增加不包括工藝難度和復(fù)雜程度所帶來(lái)的成本，所以，隨著通訊端口數(shù)量的增加，該實(shí)施方式成本的增長(zhǎng)速率不會(huì)隨之增加，所以，相較而言，該實(shí)施方式可以有效降低芯片的成本。

圖7是本發(fā)明一lte通訊裝置的結(jié)構(gòu)示意圖三，請(qǐng)參考圖7，其中一種實(shí)施方式中，所述的裝置還包括終端的終端處理器3，所述終端可以列舉為手機(jī)，所述終端處理器3分別連接所述主集模塊1的第一開(kāi)關(guān)芯片101與第三開(kāi)關(guān)芯片201，所述終端處理器3用于向所述第一開(kāi)關(guān)芯片101發(fā)送所述l個(gè)頻段的數(shù)據(jù)，以及接收所述第三開(kāi)關(guān)芯片201發(fā)送的所述p個(gè)頻段的數(shù)據(jù)。

本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解：實(shí)現(xiàn)上述各方法實(shí)施例的全部或部分步驟可以通過(guò)程序指令相關(guān)的硬件來(lái)完成。前述的程序可以存儲(chǔ)于一計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中。該程序在執(zhí)行時(shí)，執(zhí)行包括上述各方法實(shí)施例的步驟；而前述的存儲(chǔ)介質(zhì)包括：rom、ram、磁碟或者光盤等各種可以存儲(chǔ)程序代碼的介質(zhì)。

最后應(yīng)說(shuō)明的是：以上各實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述各實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。