本公開涉及超高頻(“ehf”)系統(tǒng)及其使用方法，更具體地講涉及使用非接觸式連接器的板對(duì)板連接。

背景技術(shù)：

電子設(shè)備通常包括多個(gè)部件的組件，這些部件電連接在一起，以實(shí)現(xiàn)各個(gè)部件之間的數(shù)據(jù)、電力和信號(hào)流動(dòng)?？墒褂萌嵝跃€纜連接器、機(jī)械接口板對(duì)板連接器等將這些部件連接在一起。這些連接器在適合于其預(yù)期目的的同時(shí)還可能存在各種缺點(diǎn)。例如，機(jī)械板對(duì)板連接器可需要大量的板基板面，并且可能具有不可接受的z高度。例如，柔性電路連接器可能存在穩(wěn)健性問題，并且可能導(dǎo)致組裝困難，特別是需要人工操作員來確保精確地形成柔性電路板連接。因此，需要對(duì)基板面侵占最小并且有利于輕松制造的穩(wěn)固的連接器。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本文所討論的實(shí)施方案涉及用于建立非接觸式基板對(duì)基板連接以用于在基板之間非接觸式地傳輸數(shù)據(jù)的系統(tǒng)、方法和電路。非接觸式連接可充當(dāng)常規(guī)機(jī)械板對(duì)板和板對(duì)部件連接器的替代。該鏈路可以是能夠支持一定范圍的數(shù)據(jù)速率的低延遲協(xié)議透明通信鏈路?？赏ㄟ^非接觸式通信單元(ccu)之間的緊密耦接來建立鏈路。ccu耦接對(duì)可通過非接觸式鏈路傳輸數(shù)據(jù)，從而不需要有線連接(用于數(shù)據(jù)傳輸)。使用ccu可使組件比使用常規(guī)連接的組件更穩(wěn)固且更緊湊，并且還可簡(jiǎn)化生產(chǎn)線工藝，從而得到更高的產(chǎn)量和更快的吞吐量。

在一個(gè)實(shí)施方案中，設(shè)備可包括第一電路板和第二電路板，第一電路板具有安裝到該第一電路板的第一表面的第一非接觸式通信單元(ccu)，第二電路板包括安裝到第二電路的第二表面的第二ccu。第二電路板設(shè)置在第一電路板的下方，使得第一表面和第二表面彼此面對(duì)，并且經(jīng)由第一ccu和第二ccu建立非接觸式板對(duì)板連接。設(shè)備可包括安裝到第一電路板和第二電路板的管道結(jié)構(gòu)，其中管道結(jié)構(gòu)包括用于引導(dǎo)在第一ccu和第二ccu之間傳送的非接觸式信號(hào)的ehf通道。

在一個(gè)實(shí)施方案中，非接觸式板對(duì)板連接實(shí)現(xiàn)了第一ccu和第二ccu之間的非接觸式數(shù)據(jù)傳輸。

在一個(gè)實(shí)施方案中，設(shè)備可包括多個(gè)柱構(gòu)件，所述多個(gè)柱構(gòu)件將第一電路板和第二電路板牢固地耦接在相對(duì)于彼此固定的位置。

在一個(gè)實(shí)施方案中，柱構(gòu)件中的至少一個(gè)包括用于在第一電路板和第二電路板之間輸送電力的導(dǎo)體。

在一個(gè)實(shí)施方案中，設(shè)備可包括耦接在第一電路板和第二電路板之間的至少一個(gè)導(dǎo)體。導(dǎo)體可以是板簧或?qū)Ь€。

在一個(gè)實(shí)施方案中，第一ccu和第二ccu各自包括印刷電路板、安裝到印刷電路板的硅管芯、換能器以及操作為校正與所述換能器相關(guān)聯(lián)的相移的準(zhǔn)直(collimating)結(jié)構(gòu)。

在一個(gè)實(shí)施方案中，第二電路板包括第三ccu，并且設(shè)備可包括包括第四ccu的部件，其中第三ccu和第四ccu形成用于實(shí)現(xiàn)第三ccu和第四ccu之間的非接觸式數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆墙佑|式板對(duì)部件連接器。

在一個(gè)實(shí)施方案中，第一ccu和第二ccu之間的間隙間距是受控的，并且其中與第一ccu和第二ccu相關(guān)聯(lián)的對(duì)準(zhǔn)軸線基本上共同對(duì)準(zhǔn)。

在另一個(gè)實(shí)施方案中，系統(tǒng)可包括外殼、電源、包括第一非接觸式通信單元(ccu)的部件以及具有第二ccu的電路板。第一ccu和第二ccu形成在部件和電路板之間非接觸式地傳送數(shù)據(jù)的非接觸式連接器，其中電源耦接到電路板。系統(tǒng)還可包括耦接到部件和電路板的導(dǎo)體，并且其中導(dǎo)體將電力從電路板輸送到部件。

在一個(gè)實(shí)施方案中，部件包括第三ccu，并且其中電路板包括第四ccu，其中第三ccu和第四ccu形成在部件和電路板之間非接觸式地傳送數(shù)據(jù)的另一非接觸式連接器。

在一個(gè)實(shí)施方案中，系統(tǒng)包括耦接在部件和電路板之間的管道結(jié)構(gòu)，該管道結(jié)構(gòu)包括至少兩個(gè)ehf通道，所述ehf通道用于引導(dǎo)經(jīng)由相應(yīng)非接觸式連接器傳輸?shù)膃hf信號(hào)能量。

在一個(gè)實(shí)施方案中，部件是耦接到外殼的顯示器。

在一個(gè)實(shí)施方案中，第一ccu和第二ccu被構(gòu)造為晶片級(jí)扇出封裝形式。

在一個(gè)實(shí)施方案中，第一ccu和第二ccu各自包括硅管芯、安裝到硅管芯的第一側(cè)的電介質(zhì)、安裝到電介質(zhì)的換能器以及封裝硅管芯、電介質(zhì)和換能器的模塑(mold)。

在一個(gè)實(shí)施方案中，第一ccu和第二ccu各自包括：印刷電路板，其包括接地平面調(diào)整層和接地平面)；安裝在印刷電路板上的硅管芯；安裝在印刷電路板上的換能器，其中換能器通信地耦接到硅管芯，其中接地平面調(diào)整層通過使換能器和接地平面之間的rf作用距離增加到超過換能器和接地平面之間的實(shí)際物理距離來改進(jìn)換能器的輻射效率；以及封裝硅管芯和換能器的模塑。

在一個(gè)實(shí)施方案中，第一ccu和第二ccu各自包括聚合器、耦接到聚合器的控制器芯片和耦接到控制器芯片的換能器。

在另一個(gè)實(shí)施方案中，提供了一種組裝設(shè)備的方法。該方法可包括：將包括第一非接觸式通信單元(ccu)的第一電路板放置到設(shè)備外殼中；將第一電路板固定到設(shè)備外殼；將管道結(jié)構(gòu)安裝到第一電路板，其中管道結(jié)構(gòu)包括用于引導(dǎo)在ccu之間傳送的非接觸式信號(hào)的ehf通道；將包括第二ccu的第二電路板相對(duì)于第一電路板對(duì)準(zhǔn)，使得第二ccu被設(shè)置在第一ccu的預(yù)定義的對(duì)準(zhǔn)參數(shù)內(nèi)，以在第一ccu和第二ccu之間建立非接觸式板對(duì)板連接；以及在第二電路板與第一電路板對(duì)準(zhǔn)之后，將第一電路板和第二電路板相對(duì)于彼此固定在固定的位置，其中當(dāng)?shù)谝浑娐钒搴偷诙娐钒骞潭ㄔ诠潭ǖ奈恢脮r(shí)，管道結(jié)構(gòu)固定到第二電路板。

在一個(gè)實(shí)施方案中，非接觸式板對(duì)板連接實(shí)現(xiàn)了第一ccu和第二ccu之間的非接觸式數(shù)據(jù)傳輸。

在一個(gè)實(shí)施方案中，預(yù)定義的對(duì)準(zhǔn)參數(shù)包括第一ccu和第二ccu之間的間隙間距。

在一個(gè)實(shí)施方案中，預(yù)定義的對(duì)準(zhǔn)參數(shù)包括非接觸式信號(hào)通路的共同對(duì)準(zhǔn)。

在一個(gè)實(shí)施方案中，使用至少一個(gè)對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)將第一電路板相對(duì)于設(shè)備對(duì)準(zhǔn)。

在一個(gè)實(shí)施方案中，固定包括使用柱構(gòu)件將第一電路板和第二電路板固定在一起。

在一個(gè)實(shí)施方案中，該方法還包括將電力導(dǎo)體固定到第一電路板和第二電路板。

在一個(gè)實(shí)施方案中，該方法還包括：將第三ccu放置到第二電路板；將第二管道結(jié)構(gòu)固定到第二電路板的一側(cè)；使用至少一個(gè)對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)使第三電路板在設(shè)備外殼內(nèi)對(duì)準(zhǔn)，其中第三電路板包括第四ccu；以及將第三電路板固定到第二電路板和設(shè)備外殼中的一者，使得管道結(jié)構(gòu)耦接到第三電路板并且提供存在于第三ccu和第四ccu之間的ehf通路。

在一個(gè)實(shí)施方案中，第二電路板包括第三ccu，該方法還包括：將包括第四ccu的部件相對(duì)于第二電路板對(duì)準(zhǔn)，使得第四ccu被設(shè)置在第三ccu的預(yù)定義的對(duì)準(zhǔn)參數(shù)內(nèi)，以在第三ccu和第四ccu之間建立非接觸式板對(duì)板連接；以及在部件與第二電路板對(duì)準(zhǔn)之后，將部件和第二電路板相對(duì)于彼此固定在固定的位置。

在另一個(gè)實(shí)施方案中，提供了一種將以板對(duì)板或板對(duì)部件連接輸送數(shù)據(jù)的物理接口連接器替換為非接觸式連接器的方法。該方法可包括：相對(duì)于第二基板固定第一基板，其中第一基板包括第一非接觸式通信單元(ccu)，并且第二基板包括第二ccu；以及經(jīng)由第一ccu和第二ccu建立非接觸式基板對(duì)基板連接，其中使用非接觸式基板對(duì)基板連接在第一基板和第二基板之間非接觸式地傳送數(shù)據(jù)。

在一個(gè)實(shí)施方案中，該方法還包括將導(dǎo)體安裝到第一基板和第二基板以實(shí)現(xiàn)電力輸送。

在一個(gè)實(shí)施方案中，所述固定將第一基板與第二基板對(duì)準(zhǔn)，使得第一ccu和第二ccu對(duì)準(zhǔn)以建立非接觸式基板對(duì)基板連接。

在一個(gè)實(shí)施方案中，第一ccu和第二ccu各自包括自檢電路，其中所述建立包括驗(yàn)證第一ccu和第二ccu通過由其相應(yīng)的自檢電路執(zhí)行的測(cè)試。

在另一個(gè)實(shí)施方案中，提供了一種晶片級(jí)扇出(wlfo)非接觸式通信單元(ccu)封裝。wlfoccu封裝可包括集成電路、耦接到集成電路的換能器、封裝集成電路和換能器的模塑、耦接到集成電路的再分布層以及耦接到再分布層的焊料凸塊。

在一個(gè)實(shí)施方案中，換能器操作為非接觸式地發(fā)送和/或接收數(shù)據(jù)。

在一個(gè)實(shí)施方案中，換能器被構(gòu)造成以極性相發(fā)射ehf輻射。

在一個(gè)實(shí)施方案中，換能器被構(gòu)造成發(fā)射相位相差90度的ehf輻射。

在一個(gè)實(shí)施方案中，換能器被構(gòu)造成發(fā)射相位相差180度的ehf輻射。

在一個(gè)實(shí)施方案中，封裝包括設(shè)置成鄰近換能器的接地平面，其中接地平面由模塑封裝。

在另一個(gè)實(shí)施方案中，ccu封裝可包括具有前部和背部的硅管芯、置于硅管芯的背部上的電介質(zhì)層、置于電介質(zhì)層頂部上的金屬層以及耦接到硅管芯的前部和金屬層的至少一個(gè)互連件，其中電介質(zhì)層和金屬層形成用于非接觸式地傳送非接觸式信號(hào)的換能器。

在一個(gè)實(shí)施方案中，金屬層是貼片天線(patchantenna)。

在一個(gè)實(shí)施方案中，金屬層覆蓋整個(gè)電介質(zhì)層。

在一個(gè)實(shí)施方案中，金屬層覆蓋小于電介質(zhì)層的整體的一部分。

在一個(gè)實(shí)施方案中，硅管芯充當(dāng)換能器的接地平面。

在一個(gè)實(shí)施方案中，電介質(zhì)層包括接地平面調(diào)整層。

在一個(gè)實(shí)施方案中，封裝還包括操作為校正與換能器相關(guān)聯(lián)的相移的準(zhǔn)直結(jié)構(gòu)。準(zhǔn)直結(jié)構(gòu)直接安裝在金屬層的頂部上。

在一個(gè)實(shí)施方案中，封裝還包括封裝金屬層、電介質(zhì)和硅管芯的模塑，其中準(zhǔn)直結(jié)構(gòu)安裝在模塑的頂部上。

在一個(gè)實(shí)施方案中，封裝還包括印刷電路，其中硅管芯的前側(cè)耦接到印刷電路板。

在另一個(gè)實(shí)施方案中，ccu封裝可包括：印刷電路板，其包括接地平面和接地平面調(diào)整層；安裝到印刷電路板的硅管芯；安裝到印刷電路板的換能器，其中換能器操作為非接觸式地傳送非接觸式信號(hào)；將硅管芯耦接到換能器的至少一個(gè)互連件；置于換能器上方的準(zhǔn)直結(jié)構(gòu)，該準(zhǔn)直結(jié)構(gòu)操作為校正與換能器相關(guān)聯(lián)的相移；以及封裝至少換能器和硅管芯的模塑。

在另一個(gè)實(shí)施方案中，提供了用于建立非接觸式基板對(duì)基板連接的硅封裝。硅封裝可包括：聚合器電路，該聚合器電路包括至少兩個(gè)非聚合差分信號(hào)通道和一個(gè)聚合差分信號(hào)通道，其中所述至少兩個(gè)非聚合差分信號(hào)通道可連接到基板；以及耦接到聚合差分信號(hào)通道的非接觸式通信單元(ccu)。聚合器電路可操作為：將從基板接收的信號(hào)復(fù)用，然后將信號(hào)輸送到ccu；以及將從基板接收的信號(hào)解復(fù)用，然后將信號(hào)輸送到ccu。

在一個(gè)實(shí)施方案中，聚合器電路實(shí)現(xiàn)了對(duì)單通道d-phy的使用。

在一個(gè)實(shí)施方案中，聚合器電路實(shí)現(xiàn)了低速非接觸式基板對(duì)基板連接。

在一個(gè)實(shí)施方案中，聚合器電路容納選自由以下項(xiàng)構(gòu)成的組中的信號(hào)輸送規(guī)范：d-phy、icc、sp1、gpio、aux和smbus。

可通過參考說明書和附圖的其余部分來實(shí)現(xiàn)對(duì)本文所討論的實(shí)施方案的性質(zhì)和優(yōu)點(diǎn)的進(jìn)一步理解。

附圖說明

圖1a和圖1b示出了用于連接板的常規(guī)機(jī)械連接器；

圖2示出了根據(jù)實(shí)施方案的使用非接觸式通信單元來彼此傳送數(shù)據(jù)的子組件的示例性組裝；

圖3a示出了根據(jù)實(shí)施方案的組件的示例性剖視圖；

圖3b示出了根據(jù)實(shí)施方案的另一組件的示例性剖視圖；

圖4示出了根據(jù)實(shí)施方案的具有堆疊在彼此頂部上的多個(gè)板的組件的示例性剖視圖；

圖5示出了根據(jù)實(shí)施方案的分解的組件的示例性透視圖；

圖6a至圖6c示出了根據(jù)各種實(shí)施方案的可與板對(duì)板ccu連接器結(jié)合使用的不同的電力輸送結(jié)構(gòu)；

圖7a和圖7b示出了根據(jù)實(shí)施方案的ccu的不同示意圖；

圖7c至圖7e示出了根據(jù)各種實(shí)施方案的不同的換能器構(gòu)造；

圖7f示出了根據(jù)實(shí)施方案的ccu封裝的示例性框圖；

圖7g示出了根據(jù)實(shí)施方案的示例性接地平面調(diào)整層；

圖8a示出了根據(jù)實(shí)施方案的另一ccu封裝的示例性框圖；

圖8b至圖8f和圖8k示出了根據(jù)各種實(shí)施方案的不同的換能器構(gòu)造；

圖8g至圖8j示出了根據(jù)各種實(shí)施方案的不同的ccu的不同剖視圖；

圖9示出了根據(jù)實(shí)施方案的具有管道結(jié)構(gòu)的非接觸式板對(duì)板連接器的示例性示意圖；

圖10示出了根據(jù)實(shí)施方案的具有聚合器的示例性非接觸式板對(duì)板連接器；

圖11示出了根據(jù)實(shí)施方案的可用在非接觸式板對(duì)板連接器中的ccu的示例性示意圖；

圖12示出了根據(jù)實(shí)施方案的用于組裝非接觸式板對(duì)板連接的示例性過程；并且

圖13示出了根據(jù)實(shí)施方案的將以板對(duì)板或板對(duì)部件連接輸送數(shù)據(jù)的物理接口連接器替換為非接觸式連接器的過程的示例性流程圖。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在在下文中參照附圖更全面地描述示例性實(shí)施方案，其中示出了代表性實(shí)例。實(shí)際上，所公開的通信系統(tǒng)和方法可以許多不同形式實(shí)現(xiàn)，并且不應(yīng)理解為限于本文所陳述的實(shí)施方案。類似的數(shù)字始終指代類似的元件。

在下面的詳細(xì)描述中，出于說明的目的，陳述了許多具體細(xì)節(jié)以提供對(duì)各種實(shí)施方案的透徹理解。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將認(rèn)識(shí)到，這些各種實(shí)施方案僅是說明性的，并不意圖以任何方式進(jìn)行限制。對(duì)于受益于本公開的技術(shù)人員，其他實(shí)施方案將是很容易聯(lián)想到的。

此外，出于清楚的目的，并未示出或描述本文所述的實(shí)施方案的所有常規(guī)特征。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將容易地理解到，在任何這類實(shí)際實(shí)施方案的開發(fā)中，可能需要做出許多特定實(shí)施方案的決定來實(shí)現(xiàn)特定設(shè)計(jì)目標(biāo)。這些設(shè)計(jì)目標(biāo)從一個(gè)實(shí)施方案到另一個(gè)實(shí)施方案以及從一個(gè)開發(fā)者到另一個(gè)開發(fā)者將各不相同。此外，應(yīng)當(dāng)理解，這樣的開發(fā)工作可能是復(fù)雜且耗時(shí)的，但是對(duì)于受益于本公開的本領(lǐng)域普通技術(shù)人員而言，這將是常規(guī)工程任務(wù)。

在當(dāng)今社會(huì)和無所不在的計(jì)算環(huán)境中，高帶寬模塊化和便攜式電子設(shè)備正得到越來越多的使用。這些設(shè)備之間和之內(nèi)的通信的安全性和穩(wěn)定性對(duì)于它們的運(yùn)行很重要。為了提供改進(jìn)的安全高帶寬通信，可以創(chuàng)新而有用的布置方式使用電子設(shè)備之間和每個(gè)設(shè)備內(nèi)子電路之間的獨(dú)特的無線通信能力。

這種通信可能發(fā)生在射頻通信單元之間，并且可使用ehf通信單元中的ehf頻率(通常為30ghz至300ghz)來實(shí)現(xiàn)非常近距離的通信。ehf通信單元的一個(gè)示例是ehf通信鏈路芯片。在本公開全文中，術(shù)語通信鏈路芯片和通信鏈路芯片封裝均用于指嵌入ic封裝中的ehf天線。通信鏈路芯片是通信部件的示例，也稱為非接觸式通信單元、ccu或ehf收發(fā)器(ehfxcvr)。

術(shù)語“收發(fā)器”可指部件諸如ic(集成電路)，該ic包括發(fā)送器(tx)和接收器(rx)，使得集成電路可用于發(fā)送和接收信息，諸如數(shù)據(jù)。這種收發(fā)器在本文中可稱為非接觸式通信單元(ccu)或ehfxcvr。通常，收發(fā)器可以半雙工模式(在發(fā)送和接收之間交替)、全雙工模式(同時(shí)發(fā)送和接收)操作，或者被配置為發(fā)送器或接收器。收發(fā)器可包括用于發(fā)送和接收功能的單獨(dú)的集成電路。本文所用的術(shù)語“非接觸式”、“耦接對(duì)”和“緊密耦接”是指實(shí)現(xiàn)電磁連接而不是電(有線的，基于接觸的)連接以及實(shí)體諸如電子設(shè)備之間的信號(hào)傳輸。如本文所使用的術(shù)語“非接觸式”可指載體輔助電介質(zhì)耦接系統(tǒng)。連接可通過包含在不同位置中的ccu的接近度來驗(yàn)證。多個(gè)非接觸式發(fā)送器和接收器可能會(huì)占用較小的空間。利用電磁建立的非接觸式鏈路可為點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的，與通常廣播到若干個(gè)點(diǎn)的無線鏈路形成對(duì)比。

本文所述的ehf收發(fā)器的rf能量輸出可被設(shè)計(jì)為遵守由一個(gè)或多個(gè)政府或其機(jī)構(gòu)規(guī)定的各種要求。例如，fcc可發(fā)布在rf頻帶中傳輸數(shù)據(jù)的認(rèn)證要求。

“標(biāo)準(zhǔn)”和相關(guān)術(shù)語諸如“基于標(biāo)準(zhǔn)”、“基于標(biāo)準(zhǔn)的接口”、“基于標(biāo)準(zhǔn)的協(xié)議”、“接口協(xié)議”等的可指?jìng)鹘y(tǒng)接口標(biāo)準(zhǔn)，其可包括但不限于usb(例如，usb2、usb3、usb3/2或usbotg)、displayport(dp)、thunderbolt、hdmi、sata/sas、pcie、以太網(wǎng)sgmii、hypertransport、quickpath、i2s、gpio、i2c以及他們的擴(kuò)展或修訂。例如，術(shù)語“接口協(xié)議”可指由一個(gè)系統(tǒng)用于與另一系統(tǒng)通信的協(xié)議。作為具體示例，系統(tǒng)使用的接口協(xié)議可以是usb接口協(xié)議；如此，系統(tǒng)可根據(jù)管理usb通信的規(guī)則進(jìn)行通信。

圖1a示出了將板104連接到板106的常規(guī)柔性電路板連接器102。柔性電路板連接器102可以是柔性電路或剛撓電路，其可針對(duì)任何數(shù)量的不同應(yīng)用而彎曲和扭曲。連接器102可包括與柔性塑料基板層壓的導(dǎo)電跡線。跡線可暴露在基板的一端或兩端，使得它們可與可能存在于板104或板106上的電連接相接合。將柔性連接器102插入連接器的組裝步驟通常由人工操作員執(zhí)行，因?yàn)闄C(jī)器人缺乏對(duì)連接器聯(lián)接進(jìn)行精細(xì)彎曲所需的精細(xì)性。因此，人工操作可能是生產(chǎn)吞吐量的瓶頸。

圖1b示出了常規(guī)機(jī)械板對(duì)板連接器。圖1b示出了經(jīng)由它們各自的機(jī)械連接器115和117耦接在一起的板114和116。常規(guī)機(jī)械連接器隨著時(shí)間的推移會(huì)磨損，需要精確的對(duì)準(zhǔn)和制造方法，并且可能會(huì)受到機(jī)械推撞的影響。此外，與通常安裝在電路板上的其他部件相比，常規(guī)機(jī)械連接器體積龐大，因此大大增大了設(shè)備的整體尺寸。

圖2示出了根據(jù)實(shí)施方案的使用非接觸式通信單元(ccu)211、212、221和222來彼此傳送數(shù)據(jù)的子組件210和220的示例性組裝200。子組件210和220可以是用于構(gòu)建電子設(shè)備的任何合適的部件。例如，子組件210和220可以是電路板，諸如印刷電路板或柔性電路板，或者部件，諸如顯示屏、輸入機(jī)構(gòu)、電池、易失性存儲(chǔ)器、非易失性存儲(chǔ)器、照相機(jī)、圖形電路、音頻電路或觸摸界面。ccu211和212可安裝到子組件210，ccu221和222可安裝到子組件220。在圖2所示的實(shí)施方案中，ccu221可非接觸式地向ccu211發(fā)送數(shù)據(jù)，ccu212可非接觸式地向ccu222發(fā)送數(shù)據(jù)?？墒褂闷渌鹀cu布置和/或構(gòu)造。例如，可僅使用一對(duì)ccu，或者可使用超過兩對(duì)ccu。

ccu211和221以及ccu212和222的耦接對(duì)布置可用作常規(guī)板對(duì)板、板對(duì)部件或部件到部件連接的替換連接器。也就是說，代替使用機(jī)械接口傳輸數(shù)據(jù)的常規(guī)連接器，ccu耦接對(duì)可通過非接觸式鏈路傳輸數(shù)據(jù)，從而不需要有線連接(用于數(shù)據(jù)傳輸)。使用ccu對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行非接觸式通信存在常規(guī)連接中沒有的設(shè)計(jì)和制造問題，但是使用ccu的優(yōu)點(diǎn)在于可使組件比使用常規(guī)連接的組件更穩(wěn)固且更緊湊，并且還可簡(jiǎn)化生產(chǎn)線工藝，從而得到更高的產(chǎn)量和更快的吞吐量。

沒有有線連接可有利地消除上面結(jié)合圖1a和圖1b所描述的問題。然而，對(duì)于使用ccu的連接，通常必須考慮到串?dāng)_、信號(hào)強(qiáng)度和衰減、不期望的信號(hào)輻射以及其他潛在問題。本文所討論的實(shí)施方案討論了非接觸式連接如何解決這些潛在問題，并進(jìn)一步討論了機(jī)械連接器環(huán)境如何適宜于使用ccu的理想環(huán)境。板對(duì)板連接的環(huán)境在板(和/或部件)之間的間隔、板(和/或部件)相對(duì)于彼此的放置方面提供相對(duì)高度的控制，并提供了對(duì)所用材料的了解。這種控制和了解可使組件制造商能夠安心地用非接觸式連接代替常規(guī)機(jī)械連接器。

圖3a示出了根據(jù)實(shí)施方案的組件300的示例性剖視圖。組件300可包括板310、ccu311、柱312和313、板320、ccu321以及柱322和323，全部如圖所示排列。在組裝期間，板310可使用柱312、313、322和323與板320對(duì)齊。柱312、313、322和323可以是任何合適的結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)可將板310和320固定并/或定向成彼此相隔固定距離，如a所示，并且相對(duì)于彼此對(duì)準(zhǔn)，使得ccu311和321設(shè)置在相對(duì)于彼此的最佳非接觸式傳輸路徑中。例如，當(dāng)兩個(gè)ccu的任意兩個(gè)正交邊緣對(duì)準(zhǔn)時(shí)，ccu311和321可處于最佳非接觸式傳輸路徑330中。圖3a的剖視圖僅示出那些正交邊緣之一的對(duì)準(zhǔn)，其中這些兩個(gè)邊緣之間的任何差異由b來描繪。應(yīng)當(dāng)理解，組件300的另一視圖(未示出)可示出其他正交邊緣(例如，到頁面外的邊緣)基本對(duì)齊。

當(dāng)板310和320通過柱耦接在一起時(shí)，ccu311和321可根據(jù)最佳非接觸式傳輸路徑330對(duì)準(zhǔn)，并且設(shè)置為彼此分開固定距離c。距離c可以是受控的，因?yàn)榘?10的表面和ccu311的表面之間的距離是已知的，并且板320的表面與ccu321的表面之間的距離也是已知的。因此，可通過控制板310和320之間的距離a來控制距離c?？刂凭嚯xc可向設(shè)計(jì)者和/或組件制造商提供用于管理ccu311和321之間輸送的非接觸式信號(hào)能量的可控參數(shù)。例如，ccu可編程為，與設(shè)備對(duì)設(shè)備非接觸式連接情形相比，在板對(duì)板替換情形下以更低的rf能量水平操作。rf能量水平取決于兩個(gè)ccu之間的距離和特定應(yīng)用所需的目標(biāo)em輻射。在一些實(shí)施方案中，可在ccu對(duì)之間的訓(xùn)練期間設(shè)置rf能量水平，因?yàn)閏cu可協(xié)商在該應(yīng)用中操作所需的rf能量水平。在一些實(shí)施方案中，ccu可具有可編程接口，該可編程接口可用于優(yōu)化用于給定系統(tǒng)或系統(tǒng)內(nèi)的ccu。

圖3b示出了根據(jù)實(shí)施方案的組件350的示例性剖視圖。如圖所示，除了其他部件，組件350可包括外殼355、電路板360、照相機(jī)370、顯示器380以及柱390和392。外殼355可耦接到顯示器380，并且可在腔356內(nèi)容納電路板360、照相機(jī)370以及柱390和392。相機(jī)370可包括板372，其可電耦接到相機(jī)部件374和ccu376。顯示器380可包括ccu384。電路板360可被固定到柱390和392，兩者都錨定到外殼355。電路板360還可包括對(duì)準(zhǔn)并面向ccu384的ccu364以及對(duì)準(zhǔn)并面向ccu376的ccu366。管道結(jié)構(gòu)394可存在于電路板360和380之間，并且設(shè)置在ccu364和384周圍。管道結(jié)構(gòu)396可存在于電路板360和370之間，設(shè)置在ccu366和376周圍。管道結(jié)構(gòu)394和396可被設(shè)計(jì)成防止em輻射泄漏到預(yù)期路徑之外，用于在ccu耦接對(duì)之間傳送非接觸式信號(hào)。此外，管道結(jié)構(gòu)394和396可減少同一板上的相鄰ccu之間的串?dāng)_。以下結(jié)合對(duì)應(yīng)于圖9的描述來討論管道結(jié)構(gòu)的附加細(xì)節(jié)。在組件350的構(gòu)造期間，取放機(jī)器可將管道結(jié)構(gòu)396放置在板370上，使得其設(shè)置在ccu376周圍，然后當(dāng)電路板360設(shè)置就位時(shí)，管道結(jié)構(gòu)396可圍繞ccu366。

柱390和392可將電路板360相對(duì)于相機(jī)370和顯示器380固定在特定高度，使ccu耦接對(duì)(例如，ccu364和384之間形成的耦接對(duì)，以及ccu366和386之間形成的耦接對(duì))之間保持適當(dāng)?shù)木嚯x(例如，圖2的a距離)。此外，柱390和392可相對(duì)于相機(jī)370和顯示器390以正確的取向?qū)?zhǔn)電路板，從而在ccu耦接對(duì)之間建立最佳非接觸式信號(hào)路徑(未示出)?？刂芻cu耦接對(duì)的對(duì)準(zhǔn)和間隙間距的能力可使組件制造商能夠使用ccu建立可靠的數(shù)據(jù)連接。此外，由于通過使用ccu有效地省去了機(jī)械連接器，因此可設(shè)想出全新的制造工藝。這些制造工藝可完全自動(dòng)化，幾乎沒有人為的參與。

應(yīng)當(dāng)理解，圖3b中示出和描述的部件僅僅是示例性的，并且可在其中放置另外的部件，且可使用另外的ccu來提供到和/或從這些部件的數(shù)據(jù)傳輸。此外，如下面將更詳細(xì)解釋的那樣，可采取不同的方法來將來自電源(未示出)的電力路由到板(例如，板360)和/或部件(例如，相機(jī)370和顯示器380)。結(jié)合附圖6a至圖6c的描繪描述了示例性方法。此外，仍然可采用不同的方法來包含在耦接對(duì)之間傳輸?shù)膃hf信號(hào)能量，如結(jié)合附圖9的描繪所描述的。

圖4示出了根據(jù)實(shí)施方案的具有堆疊在彼此頂部上的多個(gè)板的組件400的示例性剖視圖。如圖所示，組件400具有堆疊在彼此頂部上的三個(gè)板。板410和420具有彼此通信的相應(yīng)ccu411和421，并且板420和430具有彼此通信的相應(yīng)ccu422和431。柱構(gòu)件441和442可控制板410和420的間隙間距和對(duì)準(zhǔn)，而柱構(gòu)件443和444可控制板420和430的間隙間距和對(duì)準(zhǔn)。組件400受益于如先前結(jié)合組件300(圖3)所討論的受控的對(duì)準(zhǔn)和間隙間距。因此，這為設(shè)計(jì)人員和裝配線制造商提供了在管理非接觸式信號(hào)能量方面的額外程度的控制。

圖5示出了根據(jù)實(shí)施方案的包括板510和520、ccu521和柱構(gòu)件530的分解組件500的示例性透視圖。附接到板510的ccu未示出。在一些實(shí)施方案中，柱構(gòu)件可以是將一個(gè)板固定到另一個(gè)板的螺釘。組件500的構(gòu)造示出了如何使用柱構(gòu)件530來將板510和520相對(duì)于彼此對(duì)準(zhǔn)。在構(gòu)造期間，柱構(gòu)件530可插入存在于板510和520中的通孔中。柱構(gòu)件530可具有用于在通孔內(nèi)固定就位的保持特征(未示出)。通過固定到板510和520的柱構(gòu)件530，這些板得以精確對(duì)準(zhǔn)，使得在其相應(yīng)的板中彼此相對(duì)存在的ccu耦接對(duì)相應(yīng)地精確對(duì)準(zhǔn)。這樣得到了ccu耦接對(duì)之間精確對(duì)準(zhǔn)的非接觸式通信路徑。

使用ccu取代常規(guī)的板或部件連接器以及使用精確的板對(duì)板對(duì)準(zhǔn)，可實(shí)現(xiàn)組件的全自動(dòng)化構(gòu)造，諸如圖3至圖5中所示?？蓪?shí)現(xiàn)此類組件的全自動(dòng)化構(gòu)造，原因在于不需要人將柔性線纜從一個(gè)板物理地連接到另一個(gè)板(或部件)，因?yàn)樵谘b配線中人的因素可能是阻礙單位生產(chǎn)吞吐量的瓶頸。板對(duì)板ccu連接器消除了通常用于制造常規(guī)柔性板連接器的人的因素。一些裝配線使用取放機(jī)器人來制造柔性連接件從而消除人的因素，但是這些取放機(jī)器人經(jīng)常由于設(shè)備重復(fù)性故障或更換部件的需要而停機(jī)。根據(jù)本文實(shí)施方案的板對(duì)板ccu連接器不會(huì)受到困擾常規(guī)裝配線的取放機(jī)器人問題的阻礙。

如上所述，板和/或部件的對(duì)準(zhǔn)提供一致且受控的ccu放置，從而確保存在于耦接的ccu對(duì)之間的非接觸式信號(hào)通路是共同對(duì)準(zhǔn)的。該對(duì)準(zhǔn)為結(jié)合其他元件和/或結(jié)構(gòu)，或修改現(xiàn)有結(jié)構(gòu)諸如根據(jù)本文所討論的實(shí)施方案完全實(shí)現(xiàn)板對(duì)板ccu連接器可能需要的ccu封裝提供了基礎(chǔ)?，F(xiàn)在討論這些附加元件、結(jié)構(gòu)和修改形式。

圖6a至圖6c示出了根據(jù)各種實(shí)施方案的可與板對(duì)板ccu連接器結(jié)合使用的不同的電力輸送結(jié)構(gòu)。使用板對(duì)板ccu連接器可有效地消除對(duì)常規(guī)有線連接器的需要，但是可能存在需要將電力從一個(gè)板/部件輸送到另一個(gè)板/部件的實(shí)施方案。圖6a示出了組件600，其包括耦接在板601和板602之間的板簧605?？稍诮M裝之前將板簧605焊接到板601和板602中的一者，并且在安裝完板之后，板簧605的未焊接部分可與另一個(gè)板形成彈簧偏置的連接。如果需要，可以焊接未焊接的部分。

圖6b示出了組件610，其包括耦接在板611和板612之間的導(dǎo)線615。在一種方法中，在組件600的構(gòu)造期間，可將導(dǎo)線615在兩個(gè)板上焊接就位。在另一種方法中，可通過板611鉆出通孔，并且可將導(dǎo)線615插入穿過通孔，使得該導(dǎo)線與板612上的接觸焊盤(未示出)接觸。在插入導(dǎo)線615之后，可將其焊接到兩個(gè)板上。在另一種方法中，導(dǎo)線可插入接收器中。此外，在另一種方法中，導(dǎo)線可被擰入就位。圖6c示出了包括耦接在板621和板622之間的柱構(gòu)件625的組件620。柱構(gòu)件625可包括實(shí)現(xiàn)板621和板622之間的電力輸送的一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)體。應(yīng)當(dāng)理解，雖然在提供板和/或部件之間的電力的上下文中討論了板簧605、導(dǎo)線615和柱構(gòu)件625，但是類似的這種結(jié)構(gòu)還可用于提供電源接地和/或信號(hào)接地。例如，彈簧管腳可用于提供電力和/或接地。

許多電子設(shè)備制造商致力于制造盡可能薄的產(chǎn)品。這種降低器件厚度的期望可能會(huì)使可能需要使用改進(jìn)的ccu硅的板對(duì)板ccu連接受到限制。例如，再次參見圖3a，如果將板310和板320之間的距離a設(shè)置為滿足設(shè)備的最大厚度要求的距離，則距離c可縮短至對(duì)ccu311和ccu321之間的非接觸式連接的功效產(chǎn)生不利影響的點(diǎn)。即距離c可小于非接觸式連接的最佳操作所需的最小間隙厚度。在這種情況下，可使用晶片級(jí)扇出型(wlfo)ccu，使得ccu硅封裝的z高度相對(duì)于焊接線ccu有所減小。wlfoccu可比焊接線ccu薄一毫米或更多。因此，使用wlfoccu可增加距離c。

圖7a和圖7b示出了根據(jù)實(shí)施方案的wlfoccu700的不同示意圖。具體地講，圖7a示出了剖視圖，圖7b示出了移除密封劑的俯視圖。wlfoccu700可以是一種晶片級(jí)封裝，其中集成電路的封裝仍然是晶片的一部分。這與將晶片切割成單獨(dú)的電路(例如，管芯)并然后將其封裝的常規(guī)方法形成對(duì)比。晶片級(jí)封裝的優(yōu)點(diǎn)是所得到的封裝與管芯的尺寸幾乎相同，從而為減小的厚度提供依據(jù)。在常規(guī)封裝中，晶片被切割，然后將單獨(dú)的管芯插入塑料封裝中，再將焊料凸塊加入封裝中。在晶片級(jí)封裝中，將封裝部件和焊料凸塊附接到晶片上的每個(gè)管芯，然后將晶片切割。在晶片級(jí)封裝中通常將互連件(例如，焊球)安裝在芯片上，從而實(shí)現(xiàn)扇入型設(shè)計(jì)。

wlfo技術(shù)允許實(shí)現(xiàn)具有大量互連件的芯片。直接在硅晶片上組裝，wlfo封裝不受管芯尺寸的限制，從而提供設(shè)計(jì)靈活性，以適應(yīng)封裝和應(yīng)用板之間無限數(shù)量的互連件，從而實(shí)現(xiàn)扇出型設(shè)計(jì)。該封裝在人造晶片上實(shí)現(xiàn)，而不是在經(jīng)典晶片級(jí)封裝中使用的硅晶片上實(shí)現(xiàn)。通過將預(yù)切割的硅芯片嵌入到坯件載體(例如，坯件金屬載體)上來生成人造晶片。坯件載體可包括提供至每個(gè)硅芯片的互連件的模架。模塑化合物可填充模塑框架和每個(gè)芯片周圍來提供重構(gòu)的晶片。在獲得重構(gòu)的晶片之后，將球安裝件或焊盤添加到電連接件，并且最終的封裝已準(zhǔn)備好安裝在應(yīng)用板上。

wlfoccu700示出了芯片710、換能器720、模塑730、重新分布層740和焊料凸塊750?？墒褂蒙鲜鰓flo制造工藝來構(gòu)造wlfoccu700，然而，在模塑成型步驟之前將換能器720引入載體使得ccu700能夠?qū)⑵湫酒?10和換能器720都放入wlfo封裝中。如圖所示，芯片710和換能器720均被模塑730封裝，并且位于重新分布層740的頂部。芯片710和換能器720可通過存在于模塑730和/或再分布層740內(nèi)的互連件電耦接。模塑730可由對(duì)ehf信號(hào)能量透明的材料構(gòu)成。如圖所示，在ccu700中，換能器720可被設(shè)置為鄰近芯片710。然而，可根據(jù)需要將換能器放置在芯片的上方或下方。

換能器720可呈任何合適的形狀并且可由不同的材料制造?？墒褂貌煌男螤钍筫hf信號(hào)能量射束成形。例如，換能器720呈閉環(huán)矩形形狀。例如，圖7c至圖7e示出了不同的換能器構(gòu)造。圖7c示出了換能器722可呈圓形。圖7d示出換能器724包括耦接到直線元件和九十度彎曲元件的矩形元件。傳感器724可傳輸九十度的相位差的ehf能量。圖7e示出存在用于連接到換能器的端子726和端子727，但不存在換能器。

現(xiàn)在參見圖7f，并討論具有附加結(jié)構(gòu)的ccu。圖7f示出了根據(jù)實(shí)施方案的示例性框圖wlfoccu750。具體地講，圖7f以簡(jiǎn)化的塊表示示出了ccu750的若干個(gè)不同的部件或?qū)?。部件或?qū)拥牟贾眠M(jìn)一步示出了組件和層相對(duì)于彼此的可能的相對(duì)位置。ccu750可包括印刷電路板760、硅管芯770、換能器775、準(zhǔn)直結(jié)構(gòu)780和模塑790。印刷電路板760可包括接地平面762，其其他功能包括可充當(dāng)換能器775的接地平面。在一些實(shí)施方案中，為了最大限度地提高換能器775的輻射效率，換能器775和接地平面762之間的距離應(yīng)該是輻射波長(zhǎng)(λ)的約四分之一。換句話講，距離可以是約λ/4。理想的換能器到地面的距離在本文中可被稱為dt-g(理想)，而實(shí)際物理距離在本文中可被稱為dt-g(總)。然而，因?yàn)樾枰畲笙薅鹊亟档碗娮釉O(shè)備內(nèi)的間距要求，因此換能器775與接地層772之間的距離可小于dt-g(理想)。

雖然實(shí)際的換能器到地面的距離(dt-g(總)小于dt-g(理想)，dt-g(有效))可能與dt-g(理想)大致相同，但是可使用接地平面調(diào)整層764來將換能器到地面的距離有效地增加至所需的凈距離(在本文中被稱為dt-g(有效))。如圖所示，接地平面調(diào)整層764可作為印刷電路板760的一部分包括在內(nèi)，并且可駐留在接地平面762之上，但位于換能器775之下。例如，層764可以是印刷電路板760的多個(gè)層中的一層。在另一個(gè)實(shí)施方案(未示出)中，接地平面調(diào)整層764可置于印刷電路板760的頂部。接地平面調(diào)整層764可以是超材料。超材料由復(fù)合材料(諸如，金屬或塑料)制成的多種元件的組件制成。這些材料通常以重復(fù)的圖案排列，尺寸小于它們所影響的現(xiàn)象的波長(zhǎng)。超材料的特性并非來自基礎(chǔ)材料的特性，而是源于其設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)和重復(fù)性。它們的精確形狀、幾何形狀、尺寸、取向和布置使它們能夠通過阻擋、吸收、增強(qiáng)或彎曲波來操縱電磁波。對(duì)于特定波長(zhǎng)表現(xiàn)出負(fù)折射率的偏振材料和此類超材料可用于接地平面調(diào)整層764中。

圖7g示出了根據(jù)實(shí)施方案的示例性接地平面調(diào)整層764。如圖所示，層764包括其上均勻分布的金屬加號(hào)765的周期性圖案，其中每個(gè)加號(hào)由間隙d隔開。應(yīng)當(dāng)理解，層764中的金屬結(jié)構(gòu)僅僅是示例性的，并且在周期性圖案中可使用任何合適數(shù)量的結(jié)構(gòu)。例如，周期性結(jié)構(gòu)可以是圓形、矩形、波形等。

再次參見圖7f，換能器775可呈任何合適的形狀，諸如圖7d至圖7f所示，并且可與印刷電路板760頂部上的硅管芯770相鄰放置。另外，換能器775可設(shè)置為使其位于接地平面調(diào)整層764和接地平面762之上。圖7f中還示出了準(zhǔn)直結(jié)構(gòu)780，其可放置在換能器775(如圖7f所示)或模塑790(該圖中未示出)之上。在另一個(gè)實(shí)施方案中，準(zhǔn)直結(jié)構(gòu)780可集成在模塑790內(nèi)。準(zhǔn)直結(jié)構(gòu)780可用作校正與換能器775相關(guān)聯(lián)的相移的透鏡。準(zhǔn)直結(jié)構(gòu)780可由電介質(zhì)材料或不同電介質(zhì)材料的組合構(gòu)成。

圖8a示出了根據(jù)實(shí)施方案的ccu800的示例性框圖。具體地講，圖8a以簡(jiǎn)化的塊表示示出了ccu800的若干個(gè)不同的部件或?qū)印２考驅(qū)拥牟贾眠M(jìn)一步示出了組件和層相對(duì)于彼此的可能的相對(duì)位置。ccu800可包括印刷電路板810、硅管芯820、電介質(zhì)830、換能器840、準(zhǔn)直結(jié)構(gòu)850a或850b以及模塑860。硅管芯820可包括接地平面821，其可充當(dāng)換能器840的接地平面。電介質(zhì)830可包括可選的接地平面調(diào)整層831。ccu800的堆疊不同于ccu750的堆疊，主要區(qū)別在于換能器840置于硅管芯820的頂部(其中電介質(zhì)830為中間層)，這與ccu750的方法相反，后者是將換能器775設(shè)置為鄰近硅管芯770位于同一平面或兩者均位于印刷電路760上。在ccu880中，焊料凸塊(未示出)可耦接到印刷電路板810或重新分布層(未示出)。因此，硅管芯820的“前”側(cè)耦接到電路板810或重新分布層。

硅管芯820的“背部”側(cè)可被具有固定厚度的電介質(zhì)830覆蓋，并且換能器840可放置在電介質(zhì)830的頂部上。換句話講，電介質(zhì)830被放置在管芯820的“背部”上，而不是在管芯820內(nèi)。接地平面調(diào)整層831可以可選地結(jié)合到電介質(zhì)830內(nèi)部、上方或下方，以有助于重新設(shè)置換能器840的有效接地平面，從而提高其輻射效率。地平面調(diào)整層764的上述討論適用于層831。ccu800可以是大約1mm×1mm或2mm×2mm的高度相對(duì)較低的相對(duì)較小的封裝。將換能器放置在芯片背部大大減少了ccu封裝所需的面積。另外，將換能器放置在芯片的背部允許芯片中的硅可充當(dāng)換能器的接地平面。接地平面可用于防止ehf信號(hào)能量的不必要的穿透并提高換能器840的輻射效率。任選地，可將導(dǎo)電接地平面層放置在管芯的背部或放置在放置于管芯背部上的絕緣層上，以提高輻射效率和方向性。如上所述的那些超材料結(jié)構(gòu)可與該接地平面層結(jié)合使用以提高輻射效率。

換能器840可作為金屬層施加在電介質(zhì)830的頂部上。金屬層可具有固定的厚度。電介質(zhì)830和換能器840的金屬層的厚度可基于換能器的所需特性來選擇。換能器的金屬層可占據(jù)電介質(zhì)830的整個(gè)面積，使得其形成連接到一個(gè)或多個(gè)互連件(未示出)的單個(gè)連續(xù)層，諸如貼片天線。圖8b至圖8d中示出了具有不同互連件的此類連續(xù)換能器的示例。圖8b示出了被構(gòu)造為圓極化構(gòu)造的貼片天線，并且圖8c和8d示出了不同的線性極化結(jié)構(gòu)。在另一個(gè)實(shí)施方案中，可選擇性地施加金屬來形成所需的換能器形狀。在另一個(gè)實(shí)施方案中，可蝕刻金屬來產(chǎn)生所需的換能器形狀。圖8e和圖8f示出了不占據(jù)電介質(zhì)830的所有表面積的選擇性成形的換能器的示例。圖8e示出了線性極化換能器，并且圖8f示出了圓極化換能器。應(yīng)當(dāng)理解，任何合適的形狀和結(jié)構(gòu)的換能器可被構(gòu)造成使用常規(guī)技術(shù)存在于管芯820的背部上。

準(zhǔn)直結(jié)構(gòu)850a/b可直接駐留在換能器840的頂部(如結(jié)構(gòu)850a所示)上，駐留在模塑860的頂部(如結(jié)構(gòu)850b所示)上，或集成在模塑860(未示出)內(nèi)。準(zhǔn)直結(jié)構(gòu)850a/b可充當(dāng)如前所述的透鏡。

圖8g至圖8j示出了不同的ccu800實(shí)施方案的不同剖視圖。圖8g示出了具有如圖所示布置的印刷電路板810、管芯820、電介質(zhì)層830、換能器840、互連件841和模塑860的ccu800g。可選的附加電介質(zhì)層和/或?qū)щ娊拥仄矫婵煞胖迷诠苄?20上。注意不含準(zhǔn)直結(jié)構(gòu)。圖8h顯示了具有如圖所示布置的印刷電路板810、管芯820、電介質(zhì)層830、換能器840、互連件841、準(zhǔn)直結(jié)構(gòu)850和模塑860的ccu800h。結(jié)構(gòu)850被示出為具有相對(duì)平坦的形狀并且被直接設(shè)置在換能器840的頂部上。圖8i示出了具有如圖所示布置的印刷電路板810、管芯820、電介質(zhì)層830、換能器840、互連件841、準(zhǔn)直結(jié)構(gòu)850和模塑860的ccu800i。結(jié)構(gòu)850被示出為具有彎曲的形狀并且被直接設(shè)置在換能器840的頂部上。圖8j示出了具有如圖所示布置的印刷電路板810、管芯820、電介質(zhì)層830、換能器840、互連件841、準(zhǔn)直結(jié)構(gòu)850和模塑860的ccu800j。結(jié)構(gòu)850可以是設(shè)置在模塑860頂部上的相對(duì)平坦的結(jié)構(gòu)。

沿著存在于ccu耦接對(duì)之間的非接觸式信號(hào)通路引導(dǎo)ehf信號(hào)的管道結(jié)構(gòu)還可與非接觸式板對(duì)板連接器結(jié)合使用。管道結(jié)構(gòu)可包括一個(gè)或多個(gè)ehf容納通道，其限定引導(dǎo)ehf信號(hào)能量的ehf信號(hào)通路。管道結(jié)構(gòu)可以最小化或消除設(shè)備內(nèi)和設(shè)備之間的相鄰路徑之間的串?dāng)_。管道結(jié)構(gòu)可高度自定義，以用于每個(gè)非接觸式板對(duì)板連接器。即由于許多因素諸如間距(例如，圖2中的間距)，ccu、ccu設(shè)計(jì)(及其對(duì)應(yīng)的波束形ehf信號(hào))的數(shù)量以及板和其他部件的材料組成可都是已知的，管道結(jié)構(gòu)可專用于非接觸式板對(duì)板連接件的特定應(yīng)用。已預(yù)知板對(duì)板連接件環(huán)境可有利地實(shí)現(xiàn)提高非接觸式連接件性能的管道結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)和構(gòu)造。另外，在生產(chǎn)線中結(jié)合管道結(jié)構(gòu)可完全自動(dòng)化地實(shí)現(xiàn)。例如，管道結(jié)構(gòu)的第一末端可被固定到包含ccu的板或部件上，使得管道結(jié)構(gòu)放置在ccu周圍，并且第二末端被暴露并且準(zhǔn)備好接受包含在另一個(gè)板或部件上的對(duì)應(yīng)的ccu的插入。

圖9示出了根據(jù)實(shí)施方案的具有管道結(jié)構(gòu)的非接觸式板對(duì)板連接器900的示例性示意圖。管道結(jié)構(gòu)可使用各種不同的材料和形狀進(jìn)行構(gòu)造。在一些實(shí)施方案中，管道結(jié)構(gòu)可由電磁吸收材料、電磁反射材料、電磁透射材料或其任何組合構(gòu)成，以優(yōu)化耦接的ccu對(duì)之間的耦接，并且最小化安裝在相同電路板上的相鄰ccu之間的串?dāng)_。如果需要，透鏡可放置在管道結(jié)構(gòu)內(nèi)，以進(jìn)一步引導(dǎo)或校準(zhǔn)所需途徑內(nèi)的rf信號(hào)能量。此外，結(jié)構(gòu)可被結(jié)合到電路板中，或者電路板本身可由進(jìn)一步有助于最小化串?dāng)_的材料構(gòu)成。例如，孔可被結(jié)合到接地平面中，或者電磁吸收器可設(shè)置在ccu之間以最小化串?dāng)_。

如圖9所示，連接器900可包括基板910、ccu912、基板920、ccu922和管道結(jié)構(gòu)930?；?10和基板920可以是電路板或部件，并且ccu912和ccu922可體現(xiàn)用于發(fā)送和/或接收非接觸式信號(hào)的任何合適的封裝。另外，ccu912可安裝到基板910，并且ccu922可安裝到基板920。管道結(jié)構(gòu)930可設(shè)置為鄰接兩個(gè)基板910和920，并為ccu912和ccu922提供完全包含的ehf通道。管道結(jié)構(gòu)930可通過存在于ccu912和ccu922之間的通道(未示出)來管理ehf信號(hào)的傳播。該信道可防止從ccu912和ccu922發(fā)射的ehf輻射場(chǎng)干擾可能在附近的其他ccu(未示出)。每個(gè)板對(duì)板連接件可能存在ehf容納通道，并且每個(gè)通道與其他板對(duì)板連接件有效隔離，以防止串?dāng)_和信號(hào)劣化。因此，管道結(jié)構(gòu)可同時(shí)沿著所需的通路引導(dǎo)ehf信號(hào)，并防止ehf信號(hào)穿過或進(jìn)入不需要的區(qū)。管道結(jié)構(gòu)930的通道可將ehf信號(hào)能量引導(dǎo)或聚焦成小于ehfccu輻射場(chǎng)的橫向尺寸的橫截面積。因此，ehf信號(hào)可被聚焦以沿著所需信號(hào)路徑行進(jìn)并遠(yuǎn)離不需要的路徑。

管道結(jié)構(gòu)930可由不同材料的組合構(gòu)成，以形成信號(hào)傳播的方向并減輕ehf泄漏(這可導(dǎo)致串?dāng)_)。這些材料可包括可操作以促進(jìn)ehf信號(hào)傳播的ehf透射材料，可操作以反射ehf信號(hào)的ehf反射材料，以及可操作以吸收ehf信號(hào)的ehf吸收材料。透射材料的示例可包括塑料和其他不導(dǎo)電材料(即電介質(zhì))。反射材料可包括例如金屬、金屬合金、金屬泡沫和其他導(dǎo)電材料。吸收材料的示例可包括例如磁性負(fù)載的不導(dǎo)電的橡膠材料，但是由于其高介電常數(shù)和滲透性而表現(xiàn)出有效的ehf阻尼共振。

在一些實(shí)施方案中，管道結(jié)構(gòu)930可僅由不同材料類型中的一者構(gòu)成。例如，管道結(jié)構(gòu)可僅由ehf透射材料構(gòu)成，或者僅由ehf反射材料構(gòu)成。在其他實(shí)施方案中，該結(jié)構(gòu)可由兩種或多種不同材料類型構(gòu)成。例如，一部分可由透射材料構(gòu)成，另一部分可由反射材料構(gòu)成。

管道結(jié)構(gòu)930可被構(gòu)造成呈任何合適的形狀，并且可由單個(gè)部件或多個(gè)部件構(gòu)成。不管形狀和結(jié)構(gòu)構(gòu)造如何，每個(gè)管道可包括至少一個(gè)具有存在于準(zhǔn)直結(jié)構(gòu)內(nèi)的通道的信號(hào)準(zhǔn)直結(jié)構(gòu)。任何合適的形狀，包括例如任何合適尺寸的矩形、橢圓形或多邊形形狀都可表征每個(gè)通道。準(zhǔn)直結(jié)構(gòu)可由ehf反射材料構(gòu)成，布滿或涂覆有ehf反射材料，該材料可沿著通道同時(shí)引導(dǎo)ehf信號(hào)，并防止那些信號(hào)穿透通道壁。

除了提供用于引導(dǎo)ehf信號(hào)的一個(gè)或多個(gè)通路之外，管道結(jié)構(gòu)930可保護(hù)ehfccu免受沖擊事件。即在向設(shè)備施加沖擊能量(諸如，設(shè)備落下)的事件發(fā)生期間，管道結(jié)構(gòu)可吸收沖擊以防止?jié)撛诘膿p壞能量傳輸?shù)絜hfccu。在一個(gè)實(shí)施方案中，可通過從覆蓋ehfccu的相對(duì)剛性的材料(例如，塑料)構(gòu)造管道結(jié)構(gòu)的至少一部分來實(shí)現(xiàn)沖擊保護(hù)。在另一個(gè)實(shí)施方案中，可使用也覆蓋ehfccu的相對(duì)順應(yīng)的材料(例如，泡沫)來實(shí)現(xiàn)沖擊保護(hù)。例如，順應(yīng)性材料可以是金屬化泡沫或金屬化硅。在另一個(gè)實(shí)施方案中，可使用相對(duì)剛性和順應(yīng)性材料的組合來提供保護(hù)。

管道結(jié)構(gòu)930還可被構(gòu)造成引起板對(duì)板連接件疊層中的公差變化。即部件構(gòu)造的變化可在組裝時(shí)改變堆疊公差。例如，任何給定設(shè)備的基板910和基板920之間的距離可根據(jù)部件的構(gòu)造和變型形式而變化。在一個(gè)構(gòu)建中，距離可以是x，而在另一個(gè)構(gòu)建中，距離可以是y，其中y大于x。管道結(jié)構(gòu)可包括被設(shè)計(jì)成適應(yīng)堆疊的變化的順應(yīng)性材料。順應(yīng)性材料可以是可壓縮的，因此能夠確保管道結(jié)構(gòu)與兩個(gè)基板形成牢固且齊平的連接。其他管道結(jié)構(gòu)的其他細(xì)節(jié)可在例如2015年8月5日提交的美國(guó)專利申請(qǐng)no.14/818,496中找到。

在一些實(shí)施方案中，管道結(jié)構(gòu)可在提供ehf通道之上和之外提供額外的作用。例如，管道結(jié)構(gòu)可充當(dāng)用于在板/部件之間輸送電力和/或接地的電力和/或接地管道。又如，管道結(jié)構(gòu)可充當(dāng)用于對(duì)準(zhǔn)和保持板/部件之間所需的間隙間距的柱部件。再如，管道結(jié)構(gòu)可提供ehf通道，電力/接地信號(hào)輸送和柱構(gòu)件板/部件連接件的組合。管道結(jié)構(gòu)還可有助于系統(tǒng)內(nèi)的散熱。例如，ccu可具有散熱路徑，并且可通過pcb設(shè)計(jì)(接地平面，至金屬表面的連接件以及管道結(jié)構(gòu))來改善該散熱路徑。

可使用非接觸式板對(duì)板連接器來根據(jù)幾種不同類型的信號(hào)輸送規(guī)范中的任何一種來輸送信號(hào)。這些信號(hào)輸送規(guī)范的示例可包括d-phy、icc、sp1、gpio、aux、smbus、m-phy、pcie、usbsuperspeed等。這些信號(hào)輸送規(guī)范中的一個(gè)或多個(gè)可具有用于輸送信號(hào)的幾條數(shù)據(jù)線。例如，d-phy可有五個(gè)通道。在常規(guī)的柔性電路連接器或機(jī)械接口連接器中，連接器可支持信號(hào)輸送規(guī)范所需的通道數(shù)量。即常規(guī)連接器可在物理通道中提供一一對(duì)應(yīng)的關(guān)系。這樣的對(duì)應(yīng)可能不可能使用非接觸式連接器，因?yàn)闆]有實(shí)際的物理通道來輸送信號(hào)；非接觸式連接器提供用于輸送數(shù)據(jù)的單個(gè)通道。根據(jù)本文所述的實(shí)施方案，ccu可與可以將多個(gè)通道串行化為連接到ccu的單個(gè)通道的聚合器一起封裝。聚合器還可將單個(gè)通道反串行化為多個(gè)通道。

圖10示出了根據(jù)實(shí)施方案的具有聚合器的示例性非接觸式板對(duì)板連接器1000。連接器1000示出了耦接到連接器封裝1020的基板1010，以及耦接到連接器封裝1030的基板1040。連接器封裝1020可包括聚合器1022和ccu1025。聚合器1022可連接到任何數(shù)量的信號(hào)線。如圖所示，示出了四個(gè)差分信號(hào)線連接到聚合器1022。如圖所示，單個(gè)差分信號(hào)線將聚合器1022連接到ccu1025。連接器封裝1030可包括聚合器1032和ccu1035。聚合器1032可連接到與聚合器1022相同數(shù)量的差分信號(hào)線，并且單個(gè)差分信號(hào)線可連接聚合器1032和ccu1035。如圖所示，聚合器1022和ccu1025可作為單個(gè)封裝存在，以最小化電路板空間并降低z高度。然而，應(yīng)當(dāng)理解，聚合器1022和ccu可作為獨(dú)立的封裝存在。

圖11示出了根據(jù)實(shí)施方案的具有mipid-physerdes(串行器/解串器)的示例性非接觸式板對(duì)板連接器1100。連接器1100是圖10的連接器1000的具體實(shí)施方式。mipid-phy是用于將信息輸送到電子設(shè)備中常見的許多部件的信息遞送方案，所述電子設(shè)備包括例如相機(jī)、非易失性存儲(chǔ)器、音頻電路、顯示器等。連接器1100的一側(cè)可包括mipid-physerdes1110和ccu1120，并且連接器1100的另一側(cè)可包括ccu1130和mipiserdes1140。mipiserdes1110和1140可各自具有以第一速度(例如，1gb/s)操作的五個(gè)mipid-phy差分線路和以第二速度(例如，5gb/s)操作的一個(gè)串行化差分線路。五個(gè)差分線路可包括四個(gè)數(shù)據(jù)線路(例如，d0-d3)和一個(gè)時(shí)鐘線路。mipiserdes1110和1140可各自包括相應(yīng)的8b10b電路1112和1142。為了便于說明和描述，示出了電路8b10b作為編碼器電路，電路1142被示出為解碼器電路。通道的串行化/反串行化可一一映射，導(dǎo)致串行線路以比五個(gè)mipid-phy差分線路快五倍的速率工作。8b10b電路可將時(shí)鐘嵌入串行線路；因此，提供給ccu1120的串行線路包括嵌入式時(shí)鐘。ccu1120將串行化數(shù)據(jù)非接觸式地發(fā)送到ccu1130，ccu1130通過串行差分線路向mipiserdes1140提供數(shù)據(jù)。時(shí)鐘恢復(fù)電路1143(其可以是8b10b電路1142的一部分)可從串行線路恢復(fù)時(shí)鐘?；謴?fù)的時(shí)鐘是高速時(shí)鐘(串行數(shù)據(jù)時(shí)鐘)，時(shí)鐘恢復(fù)電路1143可基于恢復(fù)的時(shí)鐘生成mipid-phy差分時(shí)鐘。mipid-phy差分時(shí)鐘可用于將數(shù)據(jù)鎖存到數(shù)據(jù)線和時(shí)鐘通道上的mipid-phy差分時(shí)鐘。

圖12示出了根據(jù)實(shí)施方案的用于在設(shè)備內(nèi)組裝非接觸式板對(duì)板連接件的示例性過程1200。從步驟1202處開始，ccu和其他部件可放置在第一電路板的一側(cè)或兩側(cè)上。在步驟1205處，第一電路板可放置在裝配托盤、固定裝置或設(shè)備殼體(例如，設(shè)備殼體350)中。例如，如果第一電路板被安裝在設(shè)備殼體中，則可使用對(duì)準(zhǔn)柱或其他對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)在殼體內(nèi)對(duì)準(zhǔn)。在步驟1207處，第一電路板可附接到外殼。例如，第一個(gè)電路板可使用螺釘或柱構(gòu)件附接。在步驟1210處，管道結(jié)構(gòu)(例如，管道結(jié)構(gòu)396)可安裝到第一電路板(例如，電路板370)，其中該管道結(jié)構(gòu)包括用于引導(dǎo)在ccu耦接對(duì)之間傳遞的非接觸式信號(hào)的ehf通道。例如，圖9的管道結(jié)構(gòu)可固定到第一電路板。

在步驟1215處，第二電路板(例如，電路板360)可使用對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)相對(duì)于第一電路板對(duì)準(zhǔn)。第二電路板可包括位于其一側(cè)或兩側(cè)上的一個(gè)或多個(gè)ccu和部件?？蓪⒌诙娐钒鍖?duì)準(zhǔn)，使得第二板的第一側(cè)上的ccu設(shè)置在第一板ccu或設(shè)備殼體的預(yù)定義的對(duì)準(zhǔn)參數(shù)內(nèi)，以在第一板ccu和第二板ccu之間建立非接觸式板對(duì)板連接件。例如，可使用諸如圖3和圖5中所示的對(duì)準(zhǔn)柱來對(duì)準(zhǔn)第二電路板。此外，對(duì)準(zhǔn)可確保管道結(jié)構(gòu)設(shè)置在ccu耦接對(duì)之間及其周圍。預(yù)定義的對(duì)準(zhǔn)參數(shù)可包括第一ccu和第二ccu之間的間隙間距和/或非接觸式信號(hào)通路的共同對(duì)準(zhǔn)。在步驟1220處，在設(shè)備殼體內(nèi)將第二電路板與第一電路板對(duì)準(zhǔn)之后，第一電路板和第二電路板可固定在相對(duì)于彼此固定的位置。

如果需要，在可選步驟1230中，可以將第二管道結(jié)構(gòu)(例如管道結(jié)構(gòu)394)固定到第二電路板的第二側(cè)。在可選步驟1240處，可以使用至少一個(gè)對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)將第三電路板(例如，電路板380)在設(shè)備外殼內(nèi)對(duì)準(zhǔn)。第三電路板可以具有安裝在該電路板的第一側(cè)上的至少一個(gè)ccu。當(dāng)?shù)谌娐钒迮c第二電路板對(duì)準(zhǔn)時(shí)，該管道結(jié)構(gòu)可以耦接到第二電路板的第二側(cè)和第三電路板的第一側(cè)兩者，從而為每一對(duì)耦接的ccu提供專用的ehf通道。在可選步驟1250處，可以將第三電路板固定到設(shè)備外殼或第二電路板。在可選步驟1260處，可以將其他部件附接到一個(gè)或多個(gè)板或設(shè)備外殼。在步驟1270處，可以完成設(shè)備的組裝。例如，可以將第二外殼固定到設(shè)備外殼以完成設(shè)備的組裝。第二外殼可以是另一部件，諸如相對(duì)于設(shè)備外殼扣合到位或者使用例如螺釘或緊固件固定到位的背板。又如，第三電路板的附接可以完成設(shè)備的組裝。

應(yīng)當(dāng)理解，圖12所示的步驟僅僅是示例性的，并且可以添加額外的步驟、可以重新排列步驟的順序，并且可以省略一些步驟。例如，可以在兩個(gè)板之間固定一個(gè)導(dǎo)體，以使得能夠?qū)㈦娏囊粋€(gè)板輸送到另一個(gè)板。

圖13示出了將以板對(duì)板或板對(duì)部件連接輸送數(shù)據(jù)的物理接口連接器替換為非接觸式連接器的過程1300的示例性流程圖。從步驟1310開始，可以將第一基板相對(duì)于第二基板固定，其中第一基板包括第一ccu，并且第二基板包括第二ccu。第一基板可以是電路板或部件，并且第二基板可以是電路板或部件。在步驟1320處，可以將導(dǎo)體安裝到第一基板和第二基板以實(shí)現(xiàn)電力輸送。在步驟1330處，可以將第一基板與第二基板對(duì)準(zhǔn)，使得第一ccu和第二ccu對(duì)準(zhǔn)以建立非接觸式基板對(duì)基板連接。在步驟1340處，可以經(jīng)由第一ccu和第二ccu建立非接觸式基板對(duì)基板連接，其中使用該非接觸式基板對(duì)基板連接在第一基板和第二基板之間非接觸式地傳送數(shù)據(jù)。

應(yīng)當(dāng)理解，圖13所示的步驟僅僅是示例性的，并且可以添加額外的步驟、可以重新排列步驟的順序，并且可以省略一些步驟。

據(jù)信本文所述的公開內(nèi)容涵蓋具有獨(dú)立實(shí)用性的多個(gè)不同的發(fā)明。雖然這些發(fā)明中的每一個(gè)已經(jīng)以其優(yōu)選形式被公開了，但是如本文所公開和示出的其具體實(shí)施方案不被認(rèn)為是限制性的，因?yàn)樵S多變型形式是可能的。每個(gè)示例定義了在上述公開中公開的一個(gè)實(shí)施方案，但是任何一個(gè)示例不一定涵蓋可能最終要求保護(hù)的所有特征或組合。如果描述陳述“一個(gè)”或“第一”元件或其等同物，則這樣的描述包括一個(gè)或多個(gè)這樣的元件，既不要求也不排除兩個(gè)或更多個(gè)這樣的元件。此外，用于已標(biāo)識(shí)元件的諸如第一、第二或第三的序數(shù)指標(biāo)用于區(qū)分這些元件，并且不指示所需或有限數(shù)量的這些元件，也不指示這些元件的特定位置或順序，除非另有具體說明。

此外，關(guān)于圖2至圖13描述的任何過程以及本發(fā)明的任何其他方面可以各自由軟件實(shí)現(xiàn)，但是也可以采用硬件、固件或軟件、硬件和固件的任何組合來實(shí)現(xiàn)。它們各自也可以體現(xiàn)為記錄在機(jī)器或計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)上的機(jī)器或計(jì)算機(jī)可讀代碼。計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)可以是可以存儲(chǔ)其后可以由計(jì)算機(jī)系統(tǒng)讀取的數(shù)據(jù)或指令的任何數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備。計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)的示例可以包括但不限于只讀存儲(chǔ)器、隨機(jī)存取存儲(chǔ)器、閃存存儲(chǔ)器、cd-rom、dvd、磁帶和光學(xué)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備。計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)也可以分布在連網(wǎng)的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)上，從而以分布式方式存儲(chǔ)和執(zhí)行計(jì)算機(jī)可讀代碼。例如，計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)可以使用任何合適的通信協(xié)議從一個(gè)電子子系統(tǒng)或設(shè)備傳送到另一個(gè)電子子系統(tǒng)或設(shè)備。計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)可以體現(xiàn)為調(diào)制數(shù)據(jù)信號(hào)中的計(jì)算機(jī)可讀代碼、指令、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、程序模塊或其他數(shù)據(jù)，諸如載波或其他傳輸機(jī)制，并且可以包括任何信息遞送介質(zhì)。調(diào)制數(shù)據(jù)信號(hào)可以是這樣一種信號(hào)，它的一個(gè)或多個(gè)特性已以在信號(hào)中編碼信息的方式被設(shè)置或改變。

應(yīng)當(dāng)理解，本文論述的任何或每個(gè)模塊或狀態(tài)機(jī)可以被提供為軟件構(gòu)造、固件構(gòu)造、一個(gè)或多個(gè)硬件組件或其組合。例如，可以在可由一個(gè)或多個(gè)計(jì)算機(jī)或其他設(shè)備執(zhí)行的計(jì)算機(jī)可執(zhí)行指令(諸如程序模塊)的一般環(huán)境中描述狀態(tài)機(jī)或模塊中的任何一個(gè)或多個(gè)。通常，程序模塊可以包括可以執(zhí)行一個(gè)或多個(gè)特定任務(wù)或者可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)或多個(gè)特定抽象數(shù)據(jù)類型的一個(gè)或多個(gè)例程、程序、對(duì)象、組件和/或數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)。還應(yīng)當(dāng)理解，模塊或狀態(tài)機(jī)的數(shù)量、配置、功能和互連僅僅是示例性的，并且可以修改或省略現(xiàn)有模塊的數(shù)量、配置、功能和互連，可以添加額外的模塊，并且可以改變某些模塊的互連。

盡管本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在閱讀了上述描述之后，本發(fā)明的許多改變形式和修改形式將無疑對(duì)其變得顯而易見，但是應(yīng)當(dāng)理解，以舉例方式示出和描述的具體實(shí)施方案決不旨在被視為限制性的。因此，參考優(yōu)選實(shí)施方案的細(xì)節(jié)并不旨在限制其范圍。