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溫度控制方法及裝置與流程

文檔序號:11263777閱讀:203來源:國知局
溫度控制方法及裝置與流程

本公開涉及電子設(shè)備領(lǐng)域,尤其涉及溫度控制方法及裝置。



背景技術(shù):

目前,隨著科技的發(fā)展,智能終端特別是智能手機,已成為生活中不可缺少的部分。但智能終端中各個電子器件在低于工作溫度時,將會自動停止工作。因此,在寒冷的環(huán)境下,智能終端無法正常工作。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

本公開實施例提供溫度控制方法及裝置。所述技術(shù)方案如下:

根據(jù)本公開實施例的第一方面,提供一種溫度控制方法,包括:

監(jiān)測電子設(shè)備的溫度;

當所述電子設(shè)備的溫度低于第一預設(shè)警戒值時,控制所述電子設(shè)備的電子器件進入預設(shè)工作狀態(tài),所述電子器件至少包括處理器、傳感器中的一種。

本公開的實施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果:當電子設(shè)備的溫度降低到一定程度,各個電子器件就會進入預設(shè)工作狀態(tài),電子器件開始散熱,以提高電子設(shè)備的溫度,從而提高電子設(shè)備的溫度,保證電子設(shè)備能夠正常工作。

在一個實施例中,所述監(jiān)測電子設(shè)備的溫度包括:

監(jiān)測所述電子設(shè)備中各個電子器件的溫度;

所述當所述電子設(shè)備的溫度低于第一預設(shè)警戒值時,控制所述電子設(shè)備的電子器件進入預設(shè)工作狀態(tài)包括:

當所述電子設(shè)備的電池的溫度低于第二預設(shè)警戒值時,觸發(fā)所述各個電子器件進入所述預設(shè)工作狀態(tài);

當所述電子器件中第一器件的溫度低于第三預設(shè)警戒值時,觸發(fā)所述第一器件進入所述預設(shè)工作狀態(tài),所述第一器件是除所述電池之外的器件。

本公開的實施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果:針對不同的電子器件,實施不同的加熱方法,保證在不同情況下,電子設(shè)備都可以正常運行。

在一個實施例中,所述方法還包括:

當所述電子設(shè)備的溫度高于預設(shè)正常閾值時,觸發(fā)所述電子設(shè)備的電子器件退出所述預設(shè)工作狀態(tài)。

本公開的實施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果:節(jié)約電子設(shè)備的電量,減少電子設(shè)備處理器、內(nèi)存等的占用。

在一個實施例中,所述觸發(fā)所述電子設(shè)備的電子器件退出所述預設(shè)工作狀態(tài)包括:

當所述電子設(shè)備的第二器件執(zhí)行一程序時,保持所述第二器件的運行;

當所述電子設(shè)備的第二器件未執(zhí)行程序時,停止所述第二器件的運行。

本公開的實施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果:保證該運行的器件繼續(xù)運行,保證電子設(shè)備的正常工作。

在一個實施例中,所述第一器件是傳感器時,所述控制所述電子設(shè)備的電子器件進入預設(shè)工作狀態(tài)包括:

控制所述傳感器周期性感應第一信息。

本公開的實施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果:具體介紹傳感器是如何被加熱的。

在一個實施例中,所述第一器件是處理器時,所述控制所述電子設(shè)備的電子器件進入預設(shè)工作狀態(tài)包括:

調(diào)用多個傳感器;

按預設(shè)第一周期控制所述多個傳感器感應第二信息;

按預設(shè)第二周期從所述多個傳感器中讀取所述第二信息。

本公開的實施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果:具體介紹處理器是如何被加熱的。

根據(jù)本公開實施例的第二方面,提供一種溫度控制裝置,其特征在于,包括:

監(jiān)測模塊,用于監(jiān)測電子設(shè)備的溫度;

控制模塊,用于當所述電子設(shè)備的溫度低于第一預設(shè)警戒值時,控制所述電子設(shè)備的電子器件進入預設(shè)工作狀態(tài),所述電子器件至少包括處理器、傳感器中的一種。

在一個實施例中,所述監(jiān)測模塊包括:

監(jiān)測子模塊,用于監(jiān)測所述電子設(shè)備中各個電子器件的溫度;

所述控制模塊包括:

第一觸發(fā)子模塊,用于當所述電子設(shè)備的電池的溫度低于第二預設(shè)警戒值時,觸發(fā)所述各個電子器件進入所述預設(shè)工作狀態(tài);

第二觸發(fā)子模塊,用于當所述電子器件中第一器件的溫度低于第三預設(shè)警戒值時,觸發(fā)所述第一器件進入所述預設(shè)工作狀態(tài),所述第一器件是除所述電池之外的器件。

在一個實施例中,所述裝置還包括:

觸發(fā)模塊,用于當所述電子設(shè)備的溫度高于預設(shè)正常閾值時,觸發(fā)所述電子設(shè)備的電子器件退出所述預設(shè)工作狀態(tài)。

在一個實施例中,所述觸發(fā)模塊包括:

保持子模塊,用于當所述電子設(shè)備的第二器件執(zhí)行一程序時,保持所述第二器件的運行;

停止子模塊,用于當所述電子設(shè)備的第二器件未執(zhí)行程序時,停止所述第二器件的運行。

在一個實施例中,所述第一器件是傳感器時,所述控制模塊包括:

第一控制子模塊,用于控制所述傳感器周期性感應第一信息。

在一個實施例中,所述第一器件是處理器時,所述控制模塊包括:

調(diào)用模塊,用于調(diào)用多個傳感器;

第二控制子模塊,用于按預設(shè)第一周期控制所述多個傳感器感應第二信息;按預設(shè)第二周期從所述多個傳感器中讀取所述第二信息。

根據(jù)本公開實施例的第三方面,提供一種溫度控制裝置,其特征在于,包括:

處理器;

用于存儲處理器可執(zhí)行指令的存儲器;

其中,所述處理器被配置為:

監(jiān)測電子設(shè)備的溫度;

當所述電子設(shè)備的溫度低于第一預設(shè)警戒值時,控制所述電子設(shè)備的電子器件進入預設(shè)工作狀態(tài),所述電子器件至少包括處理器、傳感器中的一種。

應當理解的是,以上的一般描述和后文的細節(jié)描述僅是示例性和解釋性的,并不能限制本公開。

附圖說明

此處的附圖被并入說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分,示出了符合本公開的實施例,并與說明書一起用于解釋本公開的原理。

圖1是根據(jù)一示例性實施例示出的溫度控制方法的流程圖。

圖2是根據(jù)一示例性實施例示出的溫度控制方法的流程圖。

圖3是根據(jù)一示例性實施例示出的溫度控制方法的流程圖。

圖4是根據(jù)一示例性實施例示出的溫度控制裝置的框圖。

圖5是根據(jù)一示例性實施例示出的溫度控制裝置的框圖。

圖6是根據(jù)一示例性實施例示出的溫度控制裝置的框圖。

圖7是根據(jù)一示例性實施例示出的溫度控制裝置的框圖。

圖8是根據(jù)一示例性實施例示出的溫度控制裝置的框圖。

圖9是根據(jù)一示例性實施例示出的溫度控制裝置的框圖。

圖10是根據(jù)一示例性實施例示出的溫度控制裝置的框圖。

具體實施方式

這里將詳細地對示例性實施例進行說明,其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時,除非另有表示,不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實施例中所描述的實施方式并不代表與本公開相一致的所有實施方式。相反,它們僅是與如所附權(quán)利要求書中所詳述的、本公開的一些方面相一致的裝置和方法的例子。

由于電子器件的有一個最低工作溫度,因此,在極寒的環(huán)境下,具有相應電子器件的電子設(shè)備是不能夠使用的。為了解決這一問題,相關(guān)技術(shù)中,可以為電子設(shè)備外加一個加熱器,該加熱器為電子設(shè)備進行加熱,從而保證電子設(shè)備中電子器件的溫度不低于最低工作溫度。但是外加的加熱器需要改變原來電子設(shè)備的構(gòu)造,且需要增加電子設(shè)備的成本。

實施例一

圖1是根據(jù)一示例性實施例示出的一種溫度控制方法的流程圖,如圖1所示,溫度控制方法方法用于溫度控制裝置中,包括以下步驟s101-s102:

在步驟s101中,監(jiān)測電子設(shè)備的溫度。

在步驟s102中,當電子設(shè)備的溫度低于第一預設(shè)警戒值時,控制電子設(shè)備的電子器件進入預設(shè)工作狀態(tài)。

這里,電子器件至少包括處理器、傳感器中的一種。

在一實施例中,電子設(shè)備最低工作溫度時-10攝氏度,到達這一溫度電子設(shè)備就會自動關(guān)機,在一實施例中,我們設(shè)置第一預設(shè)警戒值為-5攝氏度。預設(shè)工作狀態(tài)是指電子器件以加熱為目的,驅(qū)動自身或其他電子器件,并讀取自身或其他電子器件數(shù)據(jù)的狀態(tài)。

本公開的實施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果:當電子設(shè)備的溫度降低到一定程度,各個電子器件就會進入預設(shè)工作狀態(tài),電子器件開始散熱,以提高電子設(shè)備的溫度,從而提高電子設(shè)備的溫度,保證電子設(shè)備能夠正常工作。

在一個實施例中,步驟101包括:監(jiān)測電子設(shè)備中各個電子器件的溫度;

相應的,步驟102包括:當電子設(shè)備的電池的溫度低于第二預設(shè)警戒值時,觸發(fā)各個電子器件進入所述預設(shè)工作狀態(tài);當電子器件中第一器件的溫度低于第三預設(shè)警戒值時,觸發(fā)第一器件進入預設(shè)工作狀態(tài),在一實施例中,第一器件是除電池之外的器件。

在一實施例中,任一個電子器件的溫度不足,都可能導致電子設(shè)備的關(guān)機,因此,所有的電子器件都需要監(jiān)控,而且,每個電子器件的最低工作溫度不同,因此,相應的第三預設(shè)警戒值也可能不同。

在一個實施例中,所述方法還包括:

當電子設(shè)備的溫度高于預設(shè)正常閾值時,觸發(fā)電子設(shè)備的電子器件退出預設(shè)工作狀態(tài)。

如果電子設(shè)備的溫度回到足夠高的溫度之后,就無需繼續(xù)迫使各個電子設(shè)備運行了。電子設(shè)備的預設(shè)正常閾值可以是0攝氏度。

在一個實施例中,觸發(fā)所述電子設(shè)備的電子器件退出所述預設(shè)工作狀態(tài)包括:

當電子設(shè)備的第二器件執(zhí)行一程序時,保持所述第二器件的運行;

當所述電子設(shè)備的第二器件未執(zhí)行程序時,停止所述第二器件的運行。

在電子器件中第二器件的溫度低于第三預設(shè)警戒值之后,如果第二器件的溫度回到對應的預設(shè)正常閾值時,同樣退出預設(shè)工作狀態(tài),每個電子器件對應的預設(shè)正常閾值可以相同也可以不同,根據(jù)實際情況而定。值得說明的是,如果第二器件不是為了加熱而工作的,那么就繼續(xù)保持工作。

在一個實施例中,第一器件是傳感器時,步驟102可以包括:

控制所述傳感器周期性感應第一信息。

以加速計和陀螺儀為例,步驟102可以包括:控制加速計和陀螺儀不斷獲取當前地理位置信息,一直保持工作。

在一個實施例中,第一器件是處理器時,步驟102可以包括:

調(diào)用多個傳感器;按預設(shè)第一周期控制多個傳感器感應第二信息;按預設(shè)第二周期從多個傳感器中讀取所述第二信息。

示例的,保證cpu一直工作;調(diào)用電子設(shè)備的定位、重力、光線、加速度、距離傳感器,保持傳感器工作,并不斷從這些傳感器中讀取感應信息,實現(xiàn)處理器一直工作,從而增加溫度。

相關(guān)技術(shù)中,電子設(shè)備中的各個電子器件散發(fā)的熱量都會傳導到電池上進行散熱,因此,如果電池溫度不夠的話,就需要所有的電子器件進入預設(shè)工作裝填。

實施例二

圖2是根據(jù)一示例性實施例示出的一種溫度控制方法的流程圖,如圖2所示,溫度控制方法用于溫度控制裝置中,該裝置用于電子設(shè)備,該方法可以包括以下步驟s201-s204:

在步驟s201中,監(jiān)測電子設(shè)備的各個電子器件的溫度。

在步驟s202中,當電子設(shè)備的傳感器的溫度低于第三預設(shè)警戒值時,觸發(fā)傳感器進入預設(shè)工作狀態(tài)。

在步驟s203中,監(jiān)測電子設(shè)備的各個電子器件的溫度。

在步驟s204中,當傳感器的的溫度大于預設(shè)正常閾值時,觸發(fā)傳感器退出預設(shè)工作狀態(tài)。

本實施例中,當電子設(shè)備的溫度降低到一定程度,電子設(shè)備的電子器件就會進入工作狀態(tài),電子器件開始散熱,加熱電子設(shè)備,從而提高電子設(shè)備的溫度,保證電子設(shè)備能夠正常工作。與此同時,當溫度回升之后,停止加熱,為電子設(shè)備節(jié)省電量。

實施例三

圖3是根據(jù)一示例性實施例示出的一種溫度控制方法的流程圖,如圖3所示,溫度控制方法方法用于溫度控制裝置中,該裝置應用于電子設(shè)備,該方法包括以下步驟s301-s306:

在步驟s301中,監(jiān)測電子設(shè)備的各個電子器件的溫度。

在步驟s302中,當電子設(shè)備的電池的溫度低于第二預設(shè)警戒值時,觸發(fā)電子設(shè)備的所有電子器件進入預設(shè)工作狀態(tài)。

在步驟s303中,監(jiān)測電子設(shè)備的各個電子器件的溫度。

在步驟s304中,當電子設(shè)備的溫度大于預設(shè)正常閾值時,判斷電子設(shè)備的電子器件是否在執(zhí)行程序。

該程序是用戶在使用該裝置時,觸發(fā)運行的程序。

在步驟s305中,當電子設(shè)備的第三器件執(zhí)行一程序時,保持第三器件的運行。

在步驟s306中,觸發(fā)除第二器件之外的電子設(shè)備的電子器件退出預設(shè)工作狀態(tài)。

本實施例中,當電子設(shè)備的電池的溫度降低到一定程度,電子設(shè)備的電子器件就會進入預設(shè)工作狀態(tài),電子器件開始散熱,加熱電池,從而提高電池的溫度,保證電子設(shè)備能夠正常工作。與此同時,當溫度回升之后,停止為電池加熱,為電子設(shè)備節(jié)省電量。

下述為本公開裝置實施例,可以用于執(zhí)行本公開方法實施例。

實施例四

圖4是根據(jù)一示例性實施例示出的一種溫度控制裝置的框圖,該裝置可以通過軟件、硬件或者兩者的結(jié)合實現(xiàn)成為電子設(shè)備的部分或者全部。如圖4所示,該溫度控制裝置包括監(jiān)測模塊401、控制模塊402。其中:

監(jiān)測模塊401,用于監(jiān)測電子設(shè)備的溫度;

控制模塊402,用于當所述電子設(shè)備的溫度低于第一預設(shè)警戒值時,控制所述電子設(shè)備的電子器件進入預設(shè)工作狀態(tài),所述電子器件至少包括處理器、傳感器中的一種。

本實施中,當電子設(shè)備的溫度降低到一定程度,各個電子器件就會進入預設(shè)工作狀態(tài),電子器件開始散熱,以提高電子設(shè)備的溫度,從而提高電子設(shè)備的溫度,保證電子設(shè)備能夠正常工作。

在一個實施例中,如圖5所示,所述監(jiān)測模塊401包括:

監(jiān)測子模塊4011,用于監(jiān)測所述電子設(shè)備中各個電子器件的溫度;

所述控制模塊402包括:

第一觸發(fā)子模塊4021,用于當所述電子設(shè)備的電池的溫度低于第二預設(shè)警戒值時,觸發(fā)所述各個電子器件進入所述預設(shè)工作狀態(tài);

第二觸發(fā)子模塊4022,用于當所述電子器件中第一器件的溫度低于第三預設(shè)警戒值時,觸發(fā)所述第一器件進入所述預設(shè)工作狀態(tài),所述第一器件是除所述電池之外的器件。

在一個實施例中,如圖6所示,所述裝置還包括:

觸發(fā)模塊403,用于當所述電子設(shè)備的溫度高于預設(shè)正常閾值時,觸發(fā)所述電子設(shè)備的電子器件退出所述預設(shè)工作狀態(tài)。

在一個實施例中,如圖7所示,所述觸發(fā)模塊403包括:

保持子模塊4031,用于當所述電子設(shè)備的第二器件執(zhí)行一程序時,保持所述第二器件的運行;

停止子模塊4032,用于當所述電子設(shè)備的第二器件未執(zhí)行程序時,停止所述第二器件的運行。

在一個實施例中,所述第一器件是傳感器時,所述控制模塊402包括:

第一控制子模塊4023,用于控制所述傳感器周期性感應第一信息。

在一個實施例中,所述第一器件是處理器時,所述控制模塊402包括:

調(diào)用模塊4024,用于調(diào)用多個傳感器;

第二控制子模塊4025,用于按預設(shè)第一周期控制所述多個傳感器感應第二信息;按預設(shè)第二周期從所述多個傳感器中讀取所述第二信息。

根據(jù)本公開實施例的第四方面,提供一種溫度控制裝置,包括:

處理器;

用于存儲處理器可執(zhí)行指令的存儲器;

其中,處理器被配置為:

監(jiān)測電子設(shè)備的溫度;

當所述電子設(shè)備的溫度低于第一預設(shè)警戒值時,控制所述電子設(shè)備的電子器件進入預設(shè)工作狀態(tài),所述電子器件至少包括處理器、傳感器中的一種。

上述處理器還可被配置為:

所述監(jiān)測電子設(shè)備的溫度包括:

監(jiān)測所述電子設(shè)備中各個電子器件的溫度;

所述當所述電子設(shè)備的溫度低于第一預設(shè)警戒值時,控制所述電子設(shè)備的電子器件進入預設(shè)工作狀態(tài)包括:

當所述電子設(shè)備的電池的溫度低于第二預設(shè)警戒值時,觸發(fā)所述各個電子器件進入所述預設(shè)工作狀態(tài);

當所述電子器件中第一器件的溫度低于第三預設(shè)警戒值時,觸發(fā)所述第一器件進入所述預設(shè)工作狀態(tài),所述第一器件是除所述電池之外的器件。

所述方法還包括:

當所述電子設(shè)備的溫度高于預設(shè)正常閾值時,觸發(fā)所述電子設(shè)備的電子器件退出所述預設(shè)工作狀態(tài)。

所述觸發(fā)所述電子設(shè)備的電子器件退出所述預設(shè)工作狀態(tài)包括:

當所述電子設(shè)備的第二器件執(zhí)行一程序時,保持所述第二器件的運行;

當所述電子設(shè)備的第二器件未執(zhí)行程序時,停止所述第二器件的運行。

所述第一器件是傳感器時,所述控制所述電子設(shè)備的電子器件進入預設(shè)工作狀態(tài)包括:

控制所述傳感器周期性感應第一信息。

所述第一器件是處理器時,所述控制所述電子設(shè)備的電子器件進入預設(shè)工作狀態(tài)包括:

調(diào)用多個傳感器;

按預設(shè)第一周期控制所述多個傳感器感應第二信息;

按預設(shè)第二周期從所述多個傳感器中讀取所述第二信息。

關(guān)于上述實施例中的裝置,其中各個模塊執(zhí)行操作的具體方式已經(jīng)在有關(guān)該方法的實施例中進行了詳細描述,此處將不做詳細闡述說明。

圖8是根據(jù)一示例性實施例示出的一種用于溫度控制裝置的框圖,該裝置適用于電子設(shè)備。例如,裝置1700可以是移動電話,計算機,數(shù)字廣播終端,消息收發(fā)設(shè)備,游戲控制臺,平板設(shè)備,醫(yī)療設(shè)備,健身設(shè)備,個人數(shù)字助理等。

裝置1700可以包括以下一個或多個組件:處理組件1702,存儲器1704,電源組件1706,多媒體組件1708,音頻組件1710,輸入/輸出(i/o)接口1712,傳感器組件1714,以及通信組件1716。

處理組件1702通??刂蒲b置1700的整體操作,諸如與顯示,電話呼叫,數(shù)據(jù)通信,相機操作和記錄操作相關(guān)聯(lián)的操作。處理組件1702可以包括一個或多個處理器1720來執(zhí)行指令,以完成上述的方法的全部或部分步驟。此外,處理組件1702可以包括一個或多個模塊,便于處理組件1702和其他組件之間的交互。例如,處理組件1702可以包括多媒體模塊,以方便多媒體組件1708和處理組件1702之間的交互。

存儲器1704被配置為存儲各種類型的數(shù)據(jù)以支持在裝置1700的操作。這些數(shù)據(jù)的示例包括用于在裝置1700上操作的任何應用程序或方法的指令,聯(lián)系人數(shù)據(jù),電話簿數(shù)據(jù),消息,圖片,視頻等。存儲器1704可以由任何類型的易失性或非易失性存儲設(shè)備或者它們的組合實現(xiàn),如靜態(tài)隨機存取存儲器(sram),電可擦除可編程只讀存儲器(eeprom),可擦除可編程只讀存儲器(eprom),可編程只讀存儲器(prom),只讀存儲器(rom),磁存儲器,快閃存儲器,磁盤或光盤。

電源組件1706為裝置1700的各種組件提供電力。電源組件1706可以包括電源管理系統(tǒng),一個或多個電源,及其他與為裝置1700生成、管理和分配電力相關(guān)聯(lián)的組件。

多媒體組件1708包括在所述裝置1700和用戶之間的提供一個輸出接口的屏幕。在一些實施例中,屏幕可以包括液晶顯示器(lcd)和觸摸面板(tp)。如果屏幕包括觸摸面板,屏幕可以被實現(xiàn)為觸摸屏,以接收來自用戶的輸入信號。觸摸面板包括一個或多個觸摸傳感器以感測觸摸、滑動和觸摸面板上的手勢。所述觸摸傳感器可以不僅感測觸摸或滑動動作的邊界,而且還檢測與所述觸摸或滑動操作相關(guān)的持續(xù)時間和壓力。在一些實施例中,多媒體組件1708包括一個前置攝像頭和/或后置攝像頭。當裝置1700處于操作模式,如拍攝模式或視頻模式時,前置攝像頭和/或后置攝像頭可以接收外部的多媒體數(shù)據(jù)。每個前置攝像頭和后置攝像頭可以是一個固定的光學透鏡系統(tǒng)或具有焦距和光學變焦能力。

音頻組件1710被配置為輸出和/或輸入音頻信號。例如,音頻組件1710包括一個麥克風(mic),當裝置1700處于操作模式,如呼叫模式、記錄模式和語音識別模式時,麥克風被配置為接收外部音頻信號。所接收的音頻信號可以被進一步存儲在存儲器1704或經(jīng)由通信組件1716發(fā)送。在一些實施例中,音頻組件1710還包括一個揚聲器,用于輸出音頻信號。

i/o接口1712為處理組件1702和外圍接口模塊之間提供接口,上述外圍接口模塊可以是鍵盤,點擊輪,按鈕等。這些按鈕可包括但不限于:主頁按鈕、音量按鈕、啟動按鈕和鎖定按鈕。

傳感器組件1714包括一個或多個傳感器,用于為裝置1700提供各個方面的狀態(tài)評估。例如,傳感器組件1714可以檢測到裝置1700的打開/關(guān)閉狀態(tài),組件的相對定位,例如所述組件為裝置1700的顯示器和小鍵盤,傳感器組件1714還可以檢測裝置1700或裝置1700一個組件的位置改變,用戶與裝置1700接觸的存在或不存在,裝置1700方位或加速/減速和裝置1700的溫度變化。傳感器組件1714可以包括接近傳感器,被配置用來在沒有任何的物理接觸時檢測附近物體的存在。傳感器組件1714還可以包括光傳感器,如cmos或ccd圖像傳感器,用于在成像應用中使用。在一些實施例中,該傳感器組件1714還可以包括加速度傳感器,陀螺儀傳感器,磁傳感器,壓力傳感器或溫度傳感器。

通信組件1716被配置為便于裝置1700和其他設(shè)備之間有線或無線方式的通信。裝置1700可以接入基于通信標準的無線網(wǎng)絡(luò),如wifi,2g或3g,或它們的組合。在一個示例性實施例中,通信組件1716經(jīng)由廣播信道接收來自外部廣播管理系統(tǒng)的廣播信號或廣播相關(guān)信息。在一個示例性實施例中,所述通信組件1716還包括近場通信(nfc)模塊,以促進短程通信。例如,在nfc模塊可基于射頻識別(rfid)技術(shù),紅外數(shù)據(jù)協(xié)會(irda)技術(shù),超寬帶(uwb)技術(shù),藍牙(bt)技術(shù)和其他技術(shù)來實現(xiàn)。

在示例性實施例中,裝置1700可以被一個或多個應用專用集成電路(asic)、數(shù)字信號處理器(dsp)、數(shù)字信號處理設(shè)備(dspd)、可編程邏輯器件(pld)、現(xiàn)場可編程門陣列(fpga)、控制器、微控制器、微處理器或其他電子組件實現(xiàn),用于執(zhí)行上述方法。

在示例性實施例中,還提供了一種包括指令的非臨時性計算機可讀存儲介質(zhì),例如包括指令的存儲器1704,上述指令可由裝置1700的處理器1720執(zhí)行以完成上述方法。例如,所述非臨時性計算機可讀存儲介質(zhì)可以是rom、隨機存取存儲器(ram)、cd-rom、磁帶、軟盤和光數(shù)據(jù)存儲設(shè)備等。

一種非臨時性計算機可讀存儲介質(zhì),當所述存儲介質(zhì)中的指令由裝置1700的處理器執(zhí)行時,使得裝置1700能夠執(zhí)行上述溫度控制方法,所述方法包括:

監(jiān)測電子設(shè)備的溫度;

當所述電子設(shè)備的溫度低于第一預設(shè)警戒值時,控制所述電子設(shè)備的電子器件進入預設(shè)工作狀態(tài),所述電子器件至少包括處理器、傳感器中的一種。

所述監(jiān)測電子設(shè)備的溫度包括:

監(jiān)測所述電子設(shè)備中各個電子器件的溫度;

所述當所述電子設(shè)備的溫度低于第一預設(shè)警戒值時,控制所述電子設(shè)備的電子器件進入預設(shè)工作狀態(tài)包括:

當所述電子設(shè)備的電池的溫度低于第二預設(shè)警戒值時,觸發(fā)所述各個電子器件進入所述預設(shè)工作狀態(tài);

當所述電子器件中第一器件的溫度低于第三預設(shè)警戒值時,觸發(fā)所述第一器件進入所述預設(shè)工作狀態(tài),所述第一器件是除所述電池之外的器件。

所述方法還包括:

當所述電子設(shè)備的溫度高于預設(shè)正常閾值時,觸發(fā)所述電子設(shè)備的電子器件退出所述預設(shè)工作狀態(tài)。

所述觸發(fā)所述電子設(shè)備的電子器件退出所述預設(shè)工作狀態(tài)包括:

當所述電子設(shè)備的第二器件執(zhí)行一程序時,保持所述第二器件的運行;

當所述電子設(shè)備的第二器件未執(zhí)行程序時,停止所述第二器件的運行。

所述第一器件是傳感器時,所述控制所述電子設(shè)備的電子器件進入預設(shè)工作狀態(tài)包括:

控制所述傳感器周期性感應第一信息。

所述第一器件是處理器時,所述控制所述電子設(shè)備的電子器件進入預設(shè)工作狀態(tài)包括:

調(diào)用多個傳感器;

按預設(shè)第一周期控制所述多個傳感器感應第二信息;

按預設(shè)第二周期從所述多個傳感器中讀取所述第二信息。

本領(lǐng)域技術(shù)人員在考慮說明書及實踐這里公開的公開后,將容易想到本公開的其它實施方案。本申請旨在涵蓋本公開的任何變型、用途或者適應性變化,這些變型、用途或者適應性變化遵循本公開的一般性原理并包括本公開未公開的本技術(shù)領(lǐng)域中的公知常識或慣用技術(shù)手段。說明書和實施例僅被視為示例性的,本公開的真正范圍和精神由下面的權(quán)利要求指出。

應當理解的是,本公開并不局限于上面已經(jīng)描述并在附圖中示出的精確結(jié)構(gòu),并且可以在不脫離其范圍進行各種修改和改變。本公開的范圍僅由所附的權(quán)利要求來限制。

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