本發(fā)明涉及移動通信設備技術領域，特別涉及一種移動終端防水結構和應用該移動終端防水結構的移動終端。

背景技術：

隨著手機等移動終端的普及，sim卡、sd存儲卡等已經成為手機等移動終端的基板配置。通常需要在手機的殼體設有開孔/缺口以方便安裝和取出sim卡、sd存儲卡等卡片。

由于日常生活中人們使用手機的環(huán)境較為復雜多樣，一般情況下水氣會通過手機殼上面的開孔/缺口等流入到手機內部，從而影響到手機內部的各種器件的性能。雖然現(xiàn)有的手機通常具有一定的防水能力，但是由于物料尺寸在制造過程中都會存在尺寸公差，手機于開孔/缺口處的裝配結構仍會存在縫隙，導致手機的防水性能較差，手機在安裝sim卡、sd存儲卡的位置仍存在向手機內部進水的風險。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的主要目的是提供一種移動終端防水結構，旨在提高手機的防水、防塵能力。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出的移動終端防水結構，包括：底殼，所述底殼一表面凸設有圍框，所述圍框背離所述底殼的端面凹設形成有點膠槽，所述底殼的材質為塑料或者金屬；pcb板，所述pcb板安裝于所述底殼具有所述圍框的表面，所述底殼、所述圍框、以及所述pcb板配合形成容置sim卡的容置槽；及防水膠圈，該防水膠圈部分嵌設于所述點膠槽內，所述防水膠圈外露于所述點膠槽的部分被所述pcb板抵持壓制。

優(yōu)選地，所述點膠槽貫通所述圍框背離所述底殼的端面。

優(yōu)選地，所述點膠槽的橫截面形狀為半圓形、三角形或方形。

優(yōu)選地，所述圍框的壁厚的范圍為0.8毫米到1.5毫米。

優(yōu)選地，所述點膠槽的深度的范圍為0.3毫米到0.5毫米，所述點膠槽的開口寬度范圍為0.4毫米到0.6毫米。

優(yōu)選地，所述底殼和所述圍框為一體結構。

優(yōu)選地，所述防水膠圈的材料為硅膠。

優(yōu)選地，所述圍框包括靠近所述底殼邊緣的第一邊框，所述第一邊框與所述底殼的邊緣配合形成有限位槽，所述pcb板的邊緣卡入所述限位槽內。

優(yōu)選地，所述圍框還包括與所述第一邊框相對設置的第二邊框，所述底殼靠近所述第一邊框的位置開設有連通所述容置槽的出卡口，所述底殼靠近所述第二邊框的位置開設有連通所述容置槽的推卡口，所述第二邊框對應所述推卡口的內壁面為圓滑弧面。

本發(fā)明技術方案通過在底殼凸設圍框，底殼、圍框以及pcb板配合圍成安裝sim卡的容置槽，并且在圍框面向pcb板的端面凹設形成點膠槽，在防水結構裝配過程中，可向點膠槽內注入流體狀的膠體，待流體狀的膠體冷卻固化后形成防水膠圈，防水膠圈部分嵌設于點膠槽內，防水膠圈外露于點膠槽的部分與pcb板的表面形成擠壓配合，如此安裝sim卡的容置槽的邊緣(及圍框和pcb板之間)不存在間隙，如此將容置槽的空間與手機內部的空間進行隔絕，手機外部的水汽無法通過容置槽滲入手機內部，手機的防水、防塵性能得到大大提升。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖示出的結構獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明移動終端防水結構一實施例的剖視結構示意圖；

圖2為圖1中移動終端防水結構的局部結構示意圖，圖中去除pcb板；

圖3為圖2中a處的放大示意圖；

圖4為圖1中移動終端防水結構的立體結構示意圖。

附圖標號說明：

本發(fā)明目的的實現(xiàn)、功能特點及優(yōu)點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。

具體實施方式

下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

需要說明，本發(fā)明實施例中所有方向性指示(諸如上、下、左、右、前、后……)僅用于解釋在某一特定姿態(tài)(如附圖所示)下各部件之間的相對位置關系、運動情況等，如果該特定姿態(tài)發(fā)生改變時，則該方向性指示也相應地隨之改變。

在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術語“連接”、“固定”等應做廣義理解，例如，“固定”可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通或兩個元件的相互作用關系，除非另有明確的限定。對于本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本發(fā)明中的具體含義。

另外，在本發(fā)明中如涉及“第一”、“第二”等的描述僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示其相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個該特征。另外，各個實施例之間的技術方案可以相互結合，但是必須是以本領域普通技術人員能夠實現(xiàn)為基礎，當技術方案的結合出現(xiàn)相互矛盾或無法實現(xiàn)時應當認為這種技術方案的結合不存在，也不在本發(fā)明要求的保護范圍之內。

本發(fā)明提出一種移動終端防水結構100。

請結合參照圖1至圖3，在本發(fā)明一實施例中，該移動終端防水結構100包括，底殼10、pcb板50及防水膠圈70，所述底殼10一表面凸設有圍框30，圍框30背離底殼10的端面凹設形成有點膠槽35；pcb板50安裝于底殼10具有圍框30的表面，所述底殼10、圍框30、以及pcb板50配合形成容置sim卡90的容置槽11；該防水膠圈70部分嵌設于點膠槽35內，防水膠圈70外露于點膠槽35的部分被pcb板50的抵持壓制。

本實施例的圍框30所圍成的形狀為方形，并且圍框30每一側邊的橫截面也呈方形。在其他實施例中，圍框30的形狀也可以根據安裝有sim卡90的卡托的形狀進行設置。底殼10的材質為塑料或者金屬，可以理解的，底殼10形成有用于安裝pcb板50、電池等部件的槽型結構，圍框30凸設于底殼10槽型結構的底壁，本實施例圍框30的高度低于底殼10的側邊的高度，在pcb板50安裝于底殼10后，pcb板50仍容置于底殼10所形成的槽型結構內。本實施例圍框30和底殼10通過一體注塑方式形成，即圍框30和底殼10為一體結構，當然在其他實施例中，圍框30和底殼10也可通過焊接等方式形成，即圍框30和底殼10可以是不同的材料。

本發(fā)明技術方案通過在底殼10凸設圍框30，底殼10、圍框30以及pcb板50配合圍成安裝sim卡90的容置槽11，并且在圍框30面向pcb板50的端面凹設形成點膠槽35，防水膠圈70的材料為硅膠，在防水結構裝配過程中，可向點膠槽35內注入流體狀的膠體，待流體狀的膠體冷卻固化后形成防水膠圈70，防水膠圈70部分嵌設于點膠槽35內，防水膠圈70外露于點膠槽35的部分與pcb板50的表面形成擠壓配合，如此安裝sim卡90的容置槽11的邊緣(即圍框30和pcb板50之間)不存在間隙，如此將容置槽11的空間與手機內部的空間進行隔絕，手機外部的水汽無法通過容置槽11滲入手機內部，手機的防水、防塵性能得到大大提升。

本實施例點膠槽35貫通圍框30背離底殼10的端面。點膠槽35沿著圍框30的側邊延伸形成為一閉合結構，在pcb板50安裝之后，圍框30和pcb板50直接都被防水膠圈70密封不存在間隙。本點膠槽35的橫截面形狀為半圓形、三角形或方形。如此在熱熔狀態(tài)的膠體流入至點膠槽35內之后，熱熔的膠體易于充滿整個點膠槽35，熱熔的膠體冷卻固化形成防水膠圈70之后，防水膠圈70與點膠槽35的壁面粘連緊密不易出現(xiàn)空洞。

進一步地，所述圍框30的壁厚為0.8毫米到1.5毫米。本實施例的圍框30的壁厚優(yōu)選為1毫米。通過將圍框30的壁厚設置為1毫米，使得圍框30具有足夠的結構強度以及加工空間，便于后續(xù)點膠槽35的加工。

進一步地，點膠槽35的開口寬度范圍為0.4毫米到0.6毫米，深度的范圍為0.3毫米到0.5毫米。由于本防水結構在裝配過程中，利用硅膠冷卻固化形成的防水膠圈70具有的變形能力，將pcb板50與防水膠圈70進行相互擠壓，使得防水膠圈70和pcb板50的表面嚴密貼合以到達最佳防水目的，本實施例將點膠槽35的開口寬度范圍設置為0.4到0.6毫米之間，使得固化成型后的防水膠圈70具有合理的壁厚，在與pcb板50擠壓變形時，能嚴密貼合pcb板50的表面，達到最佳的防水效果，當點膠槽35的開口寬度小于0.4毫米時，固化后所形成的防水膠圈70壁厚過薄，在與pcb板50擠壓接觸之后，防水膠圈70與pcb板50的貼合面積過小，防水效果較差，當點膠槽35的開口寬度大于0.6毫米時，由于圍框30壁厚的限制，則點膠槽35距離圍框30的邊緣過窄，圍框30容易在點膠槽35加工過程中，或者防水膠圈70受擠壓過程中出現(xiàn)變形，出現(xiàn)防水結構破損的現(xiàn)象。本實施例還將點膠槽35的深度范圍設置為0.3到0.5毫米之間，使得成型后的防水膠圈70與圍框30的粘連結構強度較高，防水膠圈70不易脫離點膠槽35，整個防水結構較牢固。

請結合參照圖1和圖4，所述圍框30包括靠近底殼10邊緣的第一邊框31，第一邊框31與底殼10的邊緣配合形成有限位槽17，pcb板50的邊緣卡入限位槽17。通過限位槽17的設置，pcb板50安裝對準更容易。

進一步地，圍框30還包括與第一邊框31相對設置的第二邊框33，底殼10靠近第一邊框31的位置開設有連通容置槽11的出卡口13，底殼10靠近第二邊框33的位置開設有連通容置槽11的推卡口15，第二邊框33對應推卡口15的內壁面為圓滑弧面。

本發(fā)明的防水結構適用于需要打開殼體來安裝和取出sim卡90的手機等移動終端，通過將第二邊框33的內壁面設置為圓滑弧面，使用者取出卡片的過程中，將手指伸入容置槽11內推動卡片的操作更方便。

本發(fā)明還提出一種移動終端，該移動終端包括移動終端防水結構100，該移動終端防水結構100的具體結構參照上述實施例，由于本移動終端采用了上述所有實施例的全部技術方案，因此至少具有上述實施例的技術方案所帶來的所有有益效果，在此不再一一贅述。

以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是在本發(fā)明的發(fā)明構思下，利用本發(fā)明說明書及附圖內容所作的等效結構變換，或直接/間接運用在其他相關的技術領域均包括在本發(fā)明的專利保護范圍內。