本發(fā)明涉及移動(dòng)終端技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種移動(dòng)終端的耳機(jī)插座及所述移動(dòng)終端。

背景技術(shù)：

目前，手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)終端已經(jīng)廣泛地被人們使用，極大地方便了人們的生活。目前，為了提高移動(dòng)終端的握持感以及整體質(zhì)感，采用金屬殼體的移動(dòng)終端越來(lái)越多。相應(yīng)的，由于采用了金屬殼體，為了保證移動(dòng)終端天線的使用，大都會(huì)在金屬殼體上開(kāi)縫隙，相對(duì)應(yīng)的，移動(dòng)終端的pcb板上也會(huì)開(kāi)設(shè)與金屬殼體上縫隙對(duì)應(yīng)的pcb板縫隙，從而形成縫隙天線。如圖1所示，目前移動(dòng)終端，例如手機(jī)的耳機(jī)插座e1都是五腳插座，且耳機(jī)插座都是孔狀并延伸經(jīng)過(guò)pcb板p1的縫隙f1。耳機(jī)插座e1的接地引腳g1通常需要在移動(dòng)終端的pcb板p1上經(jīng)過(guò)接地線x1與移動(dòng)終端的音頻模塊y1等連接。然而，所述在pcb板上的接地線x1通常需要跨過(guò)pcb板p1上的縫隙f1，所述跨過(guò)縫隙f1的接地線x1往往容易與縫隙天線發(fā)生干擾，影響縫隙天線性能。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種耳機(jī)插座及移動(dòng)終端，不影響耳機(jī)功能的正常使用，并且可避免或減弱對(duì)縫隙天線的影響。

一方面，提供一種移動(dòng)終端，包括pcb板、音頻模塊及耳機(jī)插座，所述pcb板上開(kāi)設(shè)有半開(kāi)口的第一縫隙，所述耳機(jī)插座包括接地引腳，其特征在于，所述耳機(jī)插座還包括第一附加接地引腳以及第二附加接地引腳，第一附加接地引腳以及第二附加接地引腳均與所述接地引腳電連接，所述第二附加接地引腳用于通過(guò)第一金屬連接線與所述音頻模塊連接，其中，所述金屬連接線布設(shè)于所述pcb板上，且繞過(guò)所述pcb板的縫隙。

另一方面，提供一種耳機(jī)插座，布設(shè)于移動(dòng)終端的pcb板上，所述耳機(jī)插座包括接地引腳，所述耳機(jī)插座還包括第一附加接地引腳以及第二附加接地引腳，第一附加接地引腳以及第二附加接地引腳均與所述接地引腳電連接，所述第二附加接地引腳用于通過(guò)一繞過(guò)pcb板的縫隙的第一金屬連接線與音頻模塊連接。

本發(fā)明中的移動(dòng)終端及耳機(jī)插座，通過(guò)在耳機(jī)插座增加與接地引腳電連接的第一附加接地引腳以及第二附加接地引腳，并將所述第二附加接地引腳通過(guò)繞過(guò)pcb板的縫隙的第一金屬連接線與音頻模塊連接，能夠避免接地線經(jīng)過(guò)縫隙對(duì)縫隙天線的干擾。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的耳機(jī)插座的示意圖。

圖2為本發(fā)明一實(shí)施例中的移動(dòng)終端的整體示意圖。

圖3為本發(fā)明一實(shí)施例中的移動(dòng)終端的部分結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為本發(fā)明一實(shí)施例中的耳機(jī)插座沿插入方向視角的示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參閱圖2，為移動(dòng)終端100的整體示意圖。如圖2所示，所述移動(dòng)終端100包括耳機(jī)插座1及外殼200。所述外殼200靠近頂端和/或底端處開(kāi)設(shè)有平行于移動(dòng)終端100的頂端或底端邊的半開(kāi)口的縫隙201。所述耳機(jī)插座1設(shè)置于移動(dòng)終端100的頂端或底端，且延伸經(jīng)過(guò)所述縫隙201。

請(qǐng)一并參閱圖3，為移動(dòng)終端100的部分結(jié)構(gòu)示意圖。所述移動(dòng)終端100還包括pcb(printedcircuitboard，印刷電路板)板2及音頻模塊3。所述pcb板2上開(kāi)設(shè)有半開(kāi)口的縫隙21，所述pcb板2上的縫隙21的位置與所述外殼200上的縫隙201的位置對(duì)應(yīng)。所述pcb板2的縫隙21及所述外殼200上的縫隙201構(gòu)成了縫隙天線的主要結(jié)構(gòu)。所述耳機(jī)插座1布設(shè)于所述pcb板2上。

如圖3所示，所述耳機(jī)插座1包括接地引腳gnd、第一附加接地引腳gnd1以及第二附加接地引腳gnd2。如圖1所示，所述接地引腳gnd、第一附加接地引腳gnd1以及第二附加接地引腳gnd2均電連接。所述第一附加接地引腳gnd1與所述接地引腳gnd位于耳機(jī)插座1的同側(cè)，所述第二附加接地引腳gnd2與所述接地引腳gnd分別位于耳機(jī)插座1的相對(duì)兩側(cè)。

其中，所述第二附加接地引腳gnd2用于通過(guò)金屬連接線22與所述音頻模塊3連接，其中，所述金屬連接線22布設(shè)于所述pcb板2上，且繞過(guò)所述pcb板2的縫隙21。如圖3所示，所述第二附加接地引腳gnd2靠近于所述pcb板2的縫隙21的封閉端位置，從而，通過(guò)所述第二附加接地引腳gnd2可方便的連接所述繞過(guò)所述pcb板2的縫隙21的金屬連接線22與所述音頻模塊3連接。具體的，所述金屬連接線22繞過(guò)所述pcb板2的縫隙21，布設(shè)于所述pcb板2上的非縫隙的位置。

從而，相比現(xiàn)有技術(shù)，所述接地引腳gnd為通過(guò)與第一附加接地引腳gnd1以及第二附加接地引腳gnd2連接后，再將第二附加接地引腳gnd2通過(guò)一繞過(guò)縫隙21及201的金屬連接線22與音頻模塊3連接，無(wú)需連接一經(jīng)過(guò)pcb板2的縫隙21及所述外殼200上縫隙201的金屬連接線與所述音頻模塊3連接。從而，避免了現(xiàn)有的耳機(jī)插座1的接地引腳gnd通過(guò)跨過(guò)所述pcb板2的縫隙21及所述外殼200上的縫隙201的接地線與音頻模塊3連接時(shí)，對(duì)縫隙天線造成的干擾。同時(shí)，保證了耳機(jī)插座1及音頻模塊3的正常工作。

在一些實(shí)施例中，所述第一附加接地引腳gnd1與第二附加接地引腳gnd2通過(guò)金屬連接線j1連接，所述第一附加接地引腳gnd1與接地引腳gnd也通過(guò)金屬連接線j2連接，且所述第一附加接地引腳gnd1與第二附加接地引腳gnd之間的金屬連接線j1為位于所述pcb板2的縫隙21及所述外殼200上的縫隙201對(duì)應(yīng)的位置之外。

請(qǐng)參閱圖4，為耳機(jī)插座1沿插入方向視角的示意圖。在一些實(shí)施例中，所述耳機(jī)插座1為圓形插孔，用于供接入耳機(jī)插頭。所述第一附加接地引腳gnd1通過(guò)布設(shè)于耳機(jī)插座1的環(huán)繞圓柱面的金屬連接線j1與第二附加接地引腳gnd2電連接。在一些實(shí)施例中，所述第一附加接地引腳gnd1及第二附加接地引腳gnd2可為所述耳機(jī)插座1的圓柱面上的金屬連接線j1的兩端形成的引腳。其中，所述金屬連接線j1、所述第一附加接地引腳gnd1及第二附加接地引腳gnd2均不露出于耳機(jī)插座1的內(nèi)壁。

請(qǐng)返回參考圖3，如圖3所示，所述耳機(jī)插座1還包括偵測(cè)引腳det、左聲道引腳l1、右聲道引腳r1以及麥克風(fēng)引腳m1。其中，所述偵測(cè)引腳det用于偵測(cè)是否有耳機(jī)插入，所述左聲道引腳l1、右聲道引腳r1用于在有耳機(jī)插入時(shí)，與耳機(jī)進(jìn)行左聲道信號(hào)及右聲道信號(hào)傳輸，所述麥克風(fēng)引腳m1用于接收耳機(jī)的麥克風(fēng)輸入的聲音電信號(hào)。

其中，當(dāng)所述耳機(jī)插座1為圓形插孔時(shí)，所述接地引腳gnd、偵測(cè)引腳det、左聲道引腳l1、右聲道引腳r1以及麥克風(fēng)引腳m1為伸出所述耳機(jī)插座1內(nèi)壁的電觸點(diǎn)，與通常的五引腳耳機(jī)插座1一樣，可與普通的耳機(jī)進(jìn)行連接。所述第一附加接地引腳gnd1、第二附加接地引腳gnd2為不露出所述耳機(jī)插座1內(nèi)壁的引腳，即不會(huì)與耳機(jī)進(jìn)行直接電接觸，僅僅在耳機(jī)插座1的內(nèi)部與所述接地引腳gnd電連接。

如圖3所示，在一些實(shí)施例中，所述耳機(jī)插座1還包括電容c1，所述第一附加接地引腳gnd1與所述接地引腳gnd之間的金屬連接線j2還通過(guò)所述電容c1接地。在一些實(shí)施例中，所述電容c1的電容值為33pf(皮法)。所述電容c1對(duì)于高頻信號(hào)是斷開(kāi)作用，對(duì)于低頻率的音頻信號(hào)是通路作用。從而，這樣對(duì)音頻信號(hào)來(lái)說(shuō)，接地引腳gnd就是接地處理。對(duì)于天線高頻信號(hào)來(lái)說(shuō)，增加的第一附加接地引腳gnd1、第二附加接地引腳gnd2之間的金屬連接線j1就是懸浮的金屬，相當(dāng)于斷路，進(jìn)一步減少了對(duì)縫隙天線的影響。

其中，所述金屬連接線j1、l2及金屬連接線22可為銅、鐵、銀等導(dǎo)電金屬材質(zhì)。

所述移動(dòng)終端100可為手機(jī)、平板電腦、音樂(lè)播放器等裝置。所述音頻模塊3可為音頻編解碼芯片等音頻處理模塊。

以上所揭露的僅為本發(fā)明較佳實(shí)施例而已，當(dāng)然不能以此來(lái)限定本發(fā)明之權(quán)利范圍，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例的全部或部分流程，并依本發(fā)明權(quán)利要求所作的等同變化，仍屬于發(fā)明所涵蓋的范圍。