本實(shí)用新型涉及手機(jī)卡托設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種卡托主體和卡帽扣合組裝的金屬手機(jī)卡托。

背景技術(shù)：

目前的金屬卡托系列產(chǎn)品，是用激光焊接鋼片疊加從而形成卡托主體，然后與卡帽之間的組裝是另加0.1-0.2mm的鋼片，焊接封住卡托主體與卡帽的活動(dòng)間隙，這種結(jié)構(gòu)也是市場(chǎng)上主流的粉末冶金卡托與卡帽的組合方式，這種組合方式要求在成本上增加0.1-0.2mm鋼片的材料及配套模具，增加焊接鋼片的人工及設(shè)備成本，影響產(chǎn)能，并且存在焊接不牢固及焊接歪斜的品質(zhì)隱患，因此市場(chǎng)急需一種新型的卡托主體和卡帽扣合組裝的金屬手機(jī)卡托來幫助人們解決現(xiàn)有的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為解決上述問題，本實(shí)用新型提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、工作效率高、運(yùn)行穩(wěn)定、疊片效果好的卡托主體和卡帽扣合組裝的金屬手機(jī)卡托。

本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是：一種卡托主體和卡帽扣合組裝的金屬手機(jī)卡托，包括一種卡托主體和卡帽扣合組裝的金屬手機(jī)卡托，包括卡托主體和卡帽，所述卡托主體上設(shè)置有第一電子卡槽和第二電子卡槽，且第一電子卡槽設(shè)在第二電子卡槽正上方，所述第一電子卡槽和第二電子卡槽內(nèi)部分別設(shè)置有第一水平承載部和第二水平承載部，且第一電子卡槽和第二電子卡槽之間通過橫梁相連接，所述第二電子卡槽下方安裝有第一連接孔和第二連接孔，且第一連接孔設(shè)在第二連接孔左側(cè)，所述卡托主體底部左右兩側(cè)分別固定有滑道和卡扣，且卡托主體側(cè)面設(shè)置有凸出部，所述卡托主體表面分別安裝有第一倒扣結(jié)構(gòu)和第二倒扣結(jié)構(gòu)，所述卡帽上分別設(shè)置有第一卡帽接口和第二卡帽接口。

進(jìn)一步，所述卡托主體外側(cè)安裝有防護(hù)外殼，且防護(hù)外殼由金屬材料壓制而成。

進(jìn)一步，所述第二電子卡槽上設(shè)置有彈片，且彈片與第二水平承載部相連。

進(jìn)一步，所述第一卡帽接口孔徑比第二卡帽接口孔徑小。

進(jìn)一步，所述第一卡帽接口和第二卡帽接口分別與第一倒扣結(jié)構(gòu)和第二倒扣結(jié)構(gòu)相連接。

進(jìn)一步，所述第一電子卡槽的長度方向和第二電子卡槽的長度方向相互平行。

本實(shí)用新型的有益效果為：

1、卡托主體與卡帽扣合的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度不低于加鋼片焊接的強(qiáng)度，減少了焊接鋼片的人工及設(shè)備成本，組裝工藝簡(jiǎn)單實(shí)用，且品質(zhì)穩(wěn)定，成本優(yōu)勢(shì)明顯，在市場(chǎng)上有很好的競(jìng)爭(zhēng)力。

2、通過在卡托主體側(cè)壁設(shè)置凸出部，在卡托插入卡座時(shí)會(huì)與卡座內(nèi)壁發(fā)生干涉摩擦，使得卡托不易從卡座內(nèi)滑出，增加了該設(shè)備在連接時(shí)的穩(wěn)固性。

3、在卡托主體上設(shè)置對(duì)應(yīng)的連接孔，卡托可以直接通過連接孔與卡帽連接，使得卡托與卡帽連接處不會(huì)出現(xiàn)斷裂，使得連接更加牢固。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的立體圖；

圖2為本實(shí)用新型的主視圖；

圖3為本實(shí)用新型的卡帽的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。

如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型提供一種技術(shù)方案：

一種卡托主體和卡帽扣合組裝的金屬手機(jī)卡托，包括卡托主體1和卡帽18，卡托主體1上設(shè)置有第一電子卡槽9和第二電子卡槽3，且第一電子卡槽9設(shè)在第二電子卡槽3正上方，第一電子卡槽9和第二電子卡槽3內(nèi)部分別設(shè)置有第一水平承載部2和第二水平承載部4，且第一電子卡槽9和第二電子卡槽3之間通過橫梁11相連接，第二電子卡槽3下方安裝有第一連接孔6和第二連接孔7，且第一連接孔6設(shè)在第二連接孔7左側(cè)，卡托主體1底部左右兩側(cè)分別固定有滑道5和卡扣8，且卡托主體1側(cè)面設(shè)置有凸出部10，卡托主體1表面分別安裝有第一倒扣結(jié)構(gòu)13和第二倒扣結(jié)構(gòu)15，卡托主體1外側(cè)安裝有防護(hù)外殼12，且防護(hù)外殼12由金屬材料壓制而成，第二電子卡槽3上設(shè)置有彈片14，且彈片14與第二水平承載部4相連，第一電子卡槽9的長度方向和第二電子卡槽3的長度方向相互平行。

如圖3所示，為本實(shí)用新型的卡帽的結(jié)構(gòu)示意圖。

卡帽18上分別設(shè)置有第一卡帽接口16和第二卡帽接口17，第一卡帽接口16孔徑比第二卡帽接口17孔徑小，第一卡帽接口16和第二卡帽接口17分別與第一倒扣結(jié)構(gòu)13和第二倒扣結(jié)構(gòu)15相連接。

本實(shí)用新型的工作原理為：

卡托主體1上設(shè)置有第一電子卡槽9和第二電子卡槽3，第一電子卡槽9和第二電子卡槽3內(nèi)部分別設(shè)置有第一水平承載部2和第二水平承載部4，第一電子卡槽9和第二電子卡槽3之間通過橫梁11相連接，第二電子卡槽3下方安裝有第一連接孔6和第二連接孔7，卡托主體1底部左右兩側(cè)分別固定有滑道5和卡扣8，，卡托主體1表面分別安裝有第一倒扣結(jié)構(gòu)13和第二倒扣結(jié)構(gòu)15，卡托主體1用于放置SIM卡和SD卡，卡帽18配合手機(jī)外形，達(dá)到外觀統(tǒng)一要求，卡帽18和卡托主體1通過第一卡帽接口16、第二卡帽接口17、第一倒扣結(jié)構(gòu)13和第二倒扣結(jié)構(gòu)15連接，在卡托主體1和卡帽18的裝配過程中，只要把卡帽18對(duì)準(zhǔn)卡托主體1上的第一倒扣結(jié)構(gòu)13和第二倒扣結(jié)構(gòu)15插入即可，由于卡托主體1的倒扣位是不銹剛沖壓而成，卡帽18插入后，卡托主體1倒扣位的結(jié)構(gòu)受力撐開后掉入第一卡帽接口16和第二卡帽接口17內(nèi)又恢復(fù)原始結(jié)構(gòu)，從而保證卡托主體1與卡帽之18間的扣合強(qiáng)度，卡托主體1的倒扣結(jié)構(gòu)一大一小，配合卡帽橢圓孔的一大一小相互緊密接合，生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單穩(wěn)定，達(dá)到大規(guī)模生產(chǎn)的要求。

以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。