技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及一種機(jī)頂盒升級(jí)修復(fù)裝置，包括外部升級(jí)修復(fù)裝置和機(jī)頂盒；外部升級(jí)修復(fù)裝置包括U盤接口模塊、SD卡接口模塊、數(shù)據(jù)讀取模塊、升級(jí)包檢測(cè)模塊和升級(jí)控制模塊；U盤接口模塊與數(shù)據(jù)讀取模塊連接；SD卡接口模塊與數(shù)據(jù)讀取模塊連接；數(shù)據(jù)讀取模塊與升級(jí)包檢測(cè)模塊連接；升級(jí)包檢測(cè)模塊與升級(jí)控制模塊連接；機(jī)頂盒包括外部接口、CPU、FLASH燒寫模塊和FLASH芯片；升級(jí)控制模塊與外部接口連接；CPU與外部接口連接、FLASH燒寫模塊連接和FLASH芯片相連接；FLASH燒寫模塊與FLASH芯片連接。通過(guò)外部升級(jí)修復(fù)裝置與機(jī)頂盒連接，解決了機(jī)頂盒的本地升級(jí)模塊發(fā)生損壞導(dǎo)致機(jī)頂盒無(wú)法升級(jí)的問(wèn)題。

技術(shù)研發(fā)人員：張進(jìn);黃榮銘;陳素瓊
受保護(hù)的技術(shù)使用者：福州高圖信息技術(shù)有限公司
文檔號(hào)碼：201621303823
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.30
技術(shù)公布日：2017.07.28