本實(shí)用新型涉及數(shù)字電視技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種機(jī)頂盒升級(jí)修復(fù)裝置。

背景技術(shù)：

目前市面上的機(jī)頂盒，一般都是通過機(jī)頂盒的升級(jí)模塊進(jìn)行升級(jí)。這樣當(dāng)機(jī)頂盒的升級(jí)模塊發(fā)生修改，損壞或者系統(tǒng)崩潰無法調(diào)用升級(jí)模塊進(jìn)行升級(jí)操作，這樣用戶就無法進(jìn)入升級(jí)設(shè)置界面進(jìn)行相應(yīng)的升級(jí)操作，而且用戶一般不具備專門的修復(fù)工具和專業(yè)的知識(shí)技能可以對(duì)出現(xiàn)以上故障的機(jī)頂盒進(jìn)行修復(fù)操作，從而導(dǎo)致用戶無法再對(duì)新的升級(jí)包進(jìn)行升級(jí)，也就無法得到更好的用戶體驗(yàn)。這樣當(dāng)機(jī)頂盒本身的升級(jí)模塊發(fā)生問題，就不得不返回機(jī)頂盒廠商進(jìn)行維修，無形中也增加了機(jī)頂盒廠商維護(hù)人員的開銷。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是：提供了一種機(jī)頂盒升級(jí)修復(fù)裝置，通過外部升級(jí)修復(fù)裝置與機(jī)頂盒連接，解決了機(jī)頂盒的本地升級(jí)模塊發(fā)生損壞導(dǎo)致機(jī)頂盒無法升級(jí)的問題。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為：

本實(shí)用新型提供一種機(jī)頂盒升級(jí)修復(fù)裝置，包括外部升級(jí)修復(fù)裝置和機(jī)頂盒；

所述外部升級(jí)修復(fù)裝置包括U盤接口模塊、SD卡接口模塊、數(shù)據(jù)讀取模塊、升級(jí)包檢測(cè)模塊和升級(jí)控制模塊；

所述U盤接口模塊與所述數(shù)據(jù)讀取模塊連接；

所述SD卡接口模塊與所述數(shù)據(jù)讀取模塊連接；

所述數(shù)據(jù)讀取模塊與所述升級(jí)包檢測(cè)模塊連接；

所述升級(jí)包檢測(cè)模塊和所述升級(jí)控制模塊連接；

所述機(jī)頂盒包括外部接口、CPU、FLASH燒寫模塊和FLASH芯片；

所述升級(jí)控制模塊與所述外部接口連接；

所述CPU與所述外部接口連接；

所述CPU與所述FLASH燒寫模塊連接；

所述CPU與所述FLASH芯片連接；

所述FLASH燒寫模塊與所述FLASH芯片連接。

其中，上述的機(jī)頂盒升級(jí)修復(fù)裝置還包括U盤或SD卡；

所述U盤與所述U盤接口模塊連接；

所述SD卡與所述SD卡接口模塊連接。

其中，上述的CPU包括本地升級(jí)模塊；所述本地升級(jí)模塊用于將本地升級(jí)包傳送給FLASH燒寫模塊。

其中，上述的機(jī)頂盒還包括：按鍵觸發(fā)模塊和模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片；

所述按鍵觸發(fā)模塊與所述模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片連接；所述模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片與所述CPU連接。

其中，上述的機(jī)頂盒升級(jí)修復(fù)裝置還包括按鍵；所述按鍵與所述按鍵觸發(fā)模塊連接。

本實(shí)用新型的有益效果在于：

當(dāng)機(jī)頂盒本機(jī)升級(jí)模塊發(fā)生損壞后，用戶可以通過數(shù)據(jù)讀取模塊讀入U(xiǎn)盤或SD卡的升級(jí)包，并將其傳輸給升級(jí)包檢測(cè)模塊，檢測(cè)升級(jí)包的完整性，然后傳輸給升級(jí)控制模塊，通過外部升級(jí)修復(fù)裝置的升級(jí)控制模塊與所述機(jī)頂盒的外部接口連接，將升級(jí)包傳輸給機(jī)頂盒，并通過CPU控制FLASH燒寫模塊對(duì)FLASH芯片寫入程序，對(duì)所述機(jī)頂盒進(jìn)行升級(jí)；同時(shí)通過所述FLASH燒寫模塊與所述本地升級(jí)模塊連接，可對(duì)本地升級(jí)模塊進(jìn)行修復(fù)，提高了機(jī)頂盒升級(jí)的穩(wěn)定性，安全性和可靠性。

附圖說明

圖1所示為本實(shí)用新型實(shí)施例的一種機(jī)頂盒升級(jí)修復(fù)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

標(biāo)號(hào)說明：

1、機(jī)頂盒；11、按鍵觸發(fā)模塊；12、模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片；13、CPU；14、FLASH芯片；15、FLASH燒寫模塊；16、本地升級(jí)模塊；17、外部接口；

2、外部升級(jí)修復(fù)裝置；21、數(shù)據(jù)讀取模塊；22、升級(jí)包檢測(cè)模塊；23、升級(jí)控制模塊；24、U盤接口模塊；25、SD卡接口模塊；

3、U盤；4、SD卡；5、按鍵。

具體實(shí)施方式

為詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖予以說明。

本實(shí)用新型最關(guān)鍵的構(gòu)思在于：通過外部升級(jí)修復(fù)裝置與機(jī)頂盒連接，將外部升級(jí)修復(fù)裝置的升級(jí)包數(shù)據(jù)傳輸給機(jī)頂盒進(jìn)行升級(jí)，解決了機(jī)頂盒的本地升級(jí)模塊發(fā)生損壞導(dǎo)致機(jī)頂盒無法升級(jí)的問題。

請(qǐng)參照?qǐng)D1所示，本實(shí)用新型的一種機(jī)頂盒升級(jí)修復(fù)裝置，包括外部升級(jí)修復(fù)裝置2和機(jī)頂盒1；

所述外部升級(jí)修復(fù)裝置2包括U盤接口模塊24、SD卡接口模塊25、數(shù)據(jù)讀取模塊21、升級(jí)包檢測(cè)模塊22和升級(jí)控制模塊23；

所述U盤接口模塊24與所述數(shù)據(jù)讀取模塊21連接；

所述SD卡接口模塊25與所述數(shù)據(jù)讀取模塊21連接；

所述數(shù)據(jù)讀取模塊21與所述升級(jí)包檢測(cè)模塊22連接；

所述升級(jí)包檢測(cè)模塊22與所述升級(jí)控制模塊23連接；

所述機(jī)頂盒1包括外部接口、CPU13、FLASH燒寫模塊15和FLASH芯片14；

所述升級(jí)控制模塊23與所述外部接口17連接；

所述CPU13與所述外部接口17連接；

所述CPU13與所述FLASH燒寫模塊15連接；

所述CPU13與所述FLASH芯片14連接；

所述FLASH燒寫模塊15與所述FLASH芯片14連接。

從上述描述可知，當(dāng)機(jī)頂盒本機(jī)升級(jí)模塊發(fā)生損壞后，用戶可以通過數(shù)據(jù)讀取模塊讀入U(xiǎn)盤或SD卡的升級(jí)包，并將其傳輸給升級(jí)包檢測(cè)模塊，檢測(cè)升級(jí)包的完整性，然后傳輸給升級(jí)控制模塊，通過外部升級(jí)修復(fù)裝置的升級(jí)控制模塊與所述機(jī)頂盒的外部接口連接，將升級(jí)包傳輸給機(jī)頂盒，并通過CPU控制FLASH燒寫模塊對(duì)FLASH芯片寫入程序，對(duì)所述機(jī)頂盒進(jìn)行升級(jí)，提高了機(jī)頂盒升級(jí)的穩(wěn)定性，安全性和可靠性。

進(jìn)一步的，上述的機(jī)頂盒升級(jí)修復(fù)裝置還包括U盤3或SD卡4；

所述U盤3與所述U盤接口模塊24連接；

所述SD卡4與所述SD卡接口模塊25連接。

從上述描述可知，可將機(jī)頂盒的升級(jí)包存放在U盤或SD卡，方便數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)。

進(jìn)一步的，上述的CPU13包括本地升級(jí)模塊16；所述本地升級(jí)模塊16用于將本地升級(jí)包傳送給FLASH燒寫模塊15。

從上述描述可知，當(dāng)本地升級(jí)模塊正常時(shí)，可通過本地升級(jí)模塊對(duì)機(jī)頂盒進(jìn)行升級(jí)。

進(jìn)一步的，上述機(jī)頂盒1還包括：按鍵觸發(fā)模塊11和模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片12；

所述按鍵觸發(fā)模塊11與所述模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片12連接；所述模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片12與所述CPU13連接。

從上述描述可知，能夠?qū)存I觸發(fā)模塊的控制信號(hào)，通過模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片，轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)，控制所述CPU對(duì)機(jī)頂盒進(jìn)行升級(jí)。

進(jìn)一步的，上述的機(jī)頂盒升級(jí)修復(fù)裝置還包括按鍵5；所述按鍵5與所述按鍵觸發(fā)模塊11連接。

從上述描述可知，通過所述按鍵能夠控制CPU讀取外部升級(jí)修復(fù)裝置的數(shù)據(jù)，從而對(duì)機(jī)頂盒進(jìn)行升級(jí)。

請(qǐng)參照?qǐng)D1所示，本實(shí)用新型的實(shí)施例一為：

本實(shí)用新型提供的一種機(jī)頂盒升級(jí)修復(fù)裝置，包括外部升級(jí)修復(fù)裝置2、機(jī)頂盒1、U盤3或SD卡4、按鍵5；

所述外部升級(jí)修復(fù)裝置2包括U盤接口模塊24、SD卡接口模塊25、數(shù)據(jù)讀取模塊21、升級(jí)包檢測(cè)模塊22和升級(jí)控制模塊23；所述U盤接口模塊24與所述數(shù)據(jù)讀取模塊21連接；所述SD卡接口模塊25與所述數(shù)據(jù)讀取模塊21連接；所述數(shù)據(jù)讀取模塊21與所述升級(jí)包檢測(cè)模塊22連接；所述升級(jí)包檢測(cè)模塊22與所述升級(jí)控制模塊23連接；

所述機(jī)頂盒1包括外部接口、CPU13、FLASH燒寫模塊15、FLASH芯片14、按鍵觸發(fā)模塊11和模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片12；

所述升級(jí)控制模塊23與所述外部接口17連接；所述CPU13與所述外部接口17連接；所述CPU13與所述FLASH燒寫模塊15連接；所述CPU13與所述FLASH芯片14連接；所述FLASH燒寫模塊15與所述FLASH芯片14連接；所述U盤3與所述U盤接口模塊24連接；所述SD卡4與所述SD卡接口模塊25連接；所述的CPU13包括本地升級(jí)模塊16；所述本地升級(jí)模塊16用于將本地升級(jí)包傳送給FLASH燒寫模塊15；所述按鍵觸發(fā)模塊11與所述模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片12連接；所述模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片12與所述CPU13連接；所述按鍵5與所述按鍵觸發(fā)模塊11連接。

本實(shí)用新型的實(shí)施例二為：

當(dāng)用戶對(duì)機(jī)頂盒進(jìn)行升級(jí)過程中，發(fā)現(xiàn)本機(jī)的升級(jí)模塊發(fā)生損壞無法進(jìn)行升級(jí)操作，用戶只需從運(yùn)營(yíng)商提供的網(wǎng)站上下載所需的升級(jí)包，升級(jí)包一般為壓縮包，存儲(chǔ)在U盤或者SD卡中，將U盤或者SD卡插入外部升級(jí)修復(fù)裝置中的U盤接口模塊或者SD卡接口模塊，然后重啟機(jī)頂盒，長(zhǎng)按按鍵，這樣外部升級(jí)修復(fù)裝置通過數(shù)據(jù)讀取模塊讀取U盤或者SD卡中的升級(jí)包數(shù)據(jù)對(duì)機(jī)頂盒進(jìn)行升級(jí)操作，并且會(huì)重新升級(jí)已經(jīng)損壞的本地升級(jí)模塊，用戶可以在數(shù)字電視屏幕上看到升級(jí)的過程，升級(jí)完成后會(huì)自動(dòng)重啟；這樣用戶完成升級(jí)的同時(shí)，再下一次進(jìn)行升級(jí)時(shí)，會(huì)發(fā)現(xiàn)原來發(fā)生損壞的本地升級(jí)模塊已經(jīng)修復(fù)完成，所以用戶下一次仍然可以使用本地升級(jí)模塊進(jìn)行升級(jí)操作，提高機(jī)頂盒升級(jí)的穩(wěn)定性，安全性和可靠性；只要用戶有U盤或者SD卡，通過一個(gè)按鍵就可以解決機(jī)頂盒本地升級(jí)模塊損壞無法進(jìn)行系統(tǒng)升級(jí)更新的問題，而無須返廠重新燒寫系統(tǒng)；這樣一方面為使機(jī)頂盒多一層的保護(hù)機(jī)制，同時(shí)也減少了廠方維護(hù)人員的成本。

綜上所述，本實(shí)用新型提供的一種機(jī)頂盒升級(jí)修復(fù)裝置，當(dāng)機(jī)頂盒本機(jī)升級(jí)模塊發(fā)生損壞后，用戶可以通過數(shù)據(jù)讀取模塊讀入U(xiǎn)盤或SD卡的升級(jí)包，并將其傳輸給升級(jí)包檢測(cè)模塊，檢測(cè)升級(jí)包的完整性，然后傳輸給升級(jí)控制模塊，通過外部升級(jí)修復(fù)裝置的升級(jí)控制模塊與所述機(jī)頂盒的外部接口連接，將升級(jí)包傳輸給機(jī)頂盒，并通過CPU控制FLASH燒寫模塊對(duì)FLASH芯片寫入程序，對(duì)所述機(jī)頂盒進(jìn)行升級(jí)；同時(shí)通過所述FLASH燒寫模塊與所述本地升級(jí)模塊連接，可對(duì)本地升級(jí)模塊進(jìn)行修復(fù)，提高了機(jī)頂盒升級(jí)的穩(wěn)定性，安全性和可靠性。

以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等同變換，或直接或間接運(yùn)用在相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。