1.一種支撐結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：
結(jié)構(gòu)底板，
散熱支撐組件，所述散熱支撐組件包括底框、散熱架及擋塊，所述底框設(shè)置于所述結(jié)構(gòu)底板上，所述散熱架設(shè)置于所述底框上，所述擋塊設(shè)置于所述散熱架上，所述散熱架開設(shè)有散熱口，所述底框具有中空結(jié)構(gòu)，所述底框的側(cè)邊開設(shè)有與所述散熱口連通的散熱孔；
倚靠組件，所述倚靠組件包括支撐架及倚靠件，所述支撐架設(shè)置于所述底框上，所述倚靠件設(shè)置于所述支撐架上；
封裝組件，所述封裝組件包括密封嵌置圈及封裝罩體，所述結(jié)構(gòu)底板的側(cè)邊邊緣開設(shè)有嵌置槽，所述密封嵌置圈的第一端嵌置于所述嵌置槽內(nèi)，所述密封嵌置槽的第二端圍繞所述封裝罩體的開口邊緣位置處設(shè)置，所述散熱支撐組件及所述倚靠組件容置于所述封裝罩體內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的支撐結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述密封嵌置圈的材質(zhì)為硅膠。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的支撐結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝罩體具有一端開口的中空長方體結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的支撐結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述結(jié)構(gòu)底板具有長方體結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的支撐結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述密封嵌置圈具有方形環(huán)狀結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的支撐結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述底框的側(cè)邊開設(shè)有多個所述散熱孔，各所述散熱孔依次間隔設(shè)置。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的支撐結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱架開設(shè)有多個所述散熱口，各所述散熱口依次間隔設(shè)置，每一所述散熱口一一對應(yīng)與一所述散熱孔連通。