1.一種耳機(jī)創(chuàng)新振膜激光打孔調(diào)音裝置，耳機(jī)本體包括前殼、后殼，前殼和后殼連接形成腔體，腔體分為前聲腔和后聲腔；其特征在于：所述的前聲腔和后聲腔之間設(shè)有喇叭，喇叭上附有一層喇叭振膜，喇叭振膜上設(shè)有氣壓同步補(bǔ)償結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耳機(jī)創(chuàng)新振膜激光打孔調(diào)音裝置，其特征在于：所述的氣壓同步補(bǔ)償結(jié)構(gòu)設(shè)置為在喇叭振膜的折環(huán)處的微型孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種耳機(jī)創(chuàng)新振膜激光打孔調(diào)音裝置，其特征在于：所述的微型孔直徑在0.001—0.5mm之間，微型孔數(shù)量可根據(jù)聲阻調(diào)整。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種耳機(jī)創(chuàng)新振膜激光打孔調(diào)音裝置，其特征在于：所述的微型孔數(shù)量為4個，設(shè)置在喇叭振膜的四周。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耳機(jī)創(chuàng)新振膜激光打孔調(diào)音裝置，其特征在于：所述的喇叭振膜上附有一層殺菌消毒薄膜。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耳機(jī)創(chuàng)新振膜激光打孔調(diào)音裝置，其特征在于：所述的后殼內(nèi)設(shè)有電路板、電源供給結(jié)構(gòu)，電路板上設(shè)有音頻處理裝置、藍(lán)牙傳輸設(shè)備，所述的音頻處理裝置包括音頻處理器和音頻解碼器，音頻處理器連接晶振、閃存、天線和LED指示燈，音頻解碼器連接音量控制器、麥克風(fēng)，電源供給結(jié)構(gòu)連接音頻處理器和音頻解碼器。