本實(shí)用新型涉及一種無線收發(fā)芯片，具體為一種高集成度的遙控芯片。

背景技術(shù)：

目前許多應(yīng)用領(lǐng)域都采用無線的方式進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，這些領(lǐng)域涉及小型無線網(wǎng)絡(luò)、無線抄表、門禁系統(tǒng)、小區(qū)傳呼工業(yè)數(shù)據(jù)采集、無線遙控系統(tǒng)等。由于無線收發(fā)芯片的種類和數(shù)量比較多，無線收發(fā)芯片的選擇在設(shè)計(jì)中是至關(guān)重要的。

以高集成度的2.4GHZ 的無線收發(fā)芯片為例，其片上集成發(fā)射機(jī)，接收機(jī)，頻率綜合器，GFSK調(diào)制解調(diào)器。發(fā)射機(jī)支持功率可調(diào)，接收機(jī)采用數(shù)字?jǐn)U展通信機(jī)制，在復(fù)雜環(huán)境和強(qiáng)干擾條件下，可以達(dá)到優(yōu)良的收發(fā)性能。

目前，2.4G無線收發(fā)芯片的功能已經(jīng)非常成熟，根據(jù)應(yīng)用的不同，其各自側(cè)重實(shí)現(xiàn)的功能不同，在結(jié)構(gòu)上也就有所不同，現(xiàn)有無線收發(fā)芯片外圍電路簡單，且均需要外置MCU微控制器作為發(fā)送或者接收的數(shù)據(jù)進(jìn)行處理并互通，以此來實(shí)現(xiàn)不同的功能，外置的MCU微處理器需要具備信號(hào)傳輸、跳頻、邏輯運(yùn)算等功能，外置MCU微控制器導(dǎo)致產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)復(fù)雜、尺寸較大，集成度低，且開發(fā)難度大，同時(shí)由于需要增加芯片也不利于開發(fā)成本的降低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，提供一種高集成度的無線遙控芯片，該芯片將基帶處理控制器的用于數(shù)據(jù)配置的SPI串口和外置的MCU微處理器集成在一起，用按鍵處理模塊來代替，實(shí)現(xiàn)按鍵數(shù)據(jù)信息互通及信息處理功能。

為實(shí)現(xiàn)以上技術(shù)目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案為：一種高集成度的遙控芯片，包括RF射頻前端集成電路和RF外圍匹配集成電路；所述RF射頻前端集成電路包括發(fā)射機(jī)、RF頻率綜合器、射頻開關(guān)、接收機(jī)和GFSK調(diào)制解調(diào)器，所述射頻開關(guān)將天線分別與發(fā)射機(jī)和接收機(jī)相連，RF頻率綜合器分別與發(fā)射機(jī)和接收機(jī)相連，GFSK調(diào)制解調(diào)器分別與發(fā)射機(jī)、接收機(jī)和RF頻率綜合器相連；其特征在于：所述RF外圍匹配集成電路包括基帶處理控制器、電源模塊、時(shí)鐘管理和復(fù)位電路和按鍵處理模塊，所述基帶處理控制器分別與RF射頻前端集成電路中的發(fā)射機(jī)、接收機(jī)、RF頻率綜合器、GFSK調(diào)制解調(diào)器和射頻開關(guān)相連，所述按鍵處理模塊與基帶處理控制器相連，所述時(shí)鐘管理和復(fù)位電路分別與RF頻率綜合器、GFSK調(diào)制解調(diào)器和基帶處理控制器相連。

進(jìn)一步地，所述發(fā)射機(jī)由GFSK發(fā)射電路構(gòu)成，所述接收機(jī)由GFSK接收電路構(gòu)成，所述GFSK調(diào)制解調(diào)器為模擬鎖相環(huán)，所述電源模塊為低壓差穩(wěn)壓器。

進(jìn)一步地，所述按鍵處理模塊包括移位寄存器、低通濾波器、數(shù)據(jù)采樣器、微處理器，所述移位寄存器和邏輯與門組成低通濾波器，所述低通濾波器對(duì)按鍵按下的信息進(jìn)行高頻濾波處理，所述數(shù)據(jù)采樣器對(duì)低頻信號(hào)進(jìn)行采集，采集后的信號(hào)是按鍵直接的映射值，再將采集后的信號(hào)傳遞給基帶處理控制器。

進(jìn)一步地，所述數(shù)據(jù)采集器為6路，采樣頻率為1KHZ，采樣深度為20 bit。

進(jìn)一步地，基帶處理控制器集成有數(shù)字狀態(tài)機(jī)、寄存器模塊、數(shù)據(jù)幀緩沖器和邏輯模塊、前向糾錯(cuò)告警模塊、循環(huán)冗余校驗(yàn)錯(cuò)誤告警模塊。

進(jìn)一步地，所述發(fā)射機(jī)和接收機(jī)的頻率為2.4GHZ。

從以上描述可以看出，本實(shí)用新型的有益效果在于：

該芯片將基帶處理控制器的用于數(shù)據(jù)配置的SPI串口和芯片外置的MCU微處理器集成在一起，用按鍵處理模塊來代替，實(shí)現(xiàn)按鍵數(shù)據(jù)信息互通及信息處理功能，這樣大大降低了芯片的開發(fā)難度，提高了芯片的集成度，降低了開發(fā)芯片的成本。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的遙控芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型的遙控芯片發(fā)射過程的流程示意圖。

圖3為本實(shí)用新型的遙控芯片接收過程的流程示意圖。

附圖說明：100-基帶處理控制器、101-電源模塊、102-發(fā)射機(jī)、103-RF頻率綜合器、104-射頻開關(guān)、105-接收機(jī)、106-GFSK調(diào)制解調(diào)器、107-時(shí)鐘管理和復(fù)位電路、108-按鍵處理模塊。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)說明。

根據(jù)附圖1所示，一種高集成度的遙控芯片，包括RF射頻前端集成電路和RF外圍匹配集成電路。

所述RF射頻前端集成電路包括發(fā)射機(jī)102、RF頻率綜合器103、射頻開關(guān)104、接收機(jī)105和GFSK調(diào)制解調(diào)器106，所述射頻開關(guān)104將天線分別與發(fā)射機(jī)102和接收機(jī)105相連，RF頻率綜合器103分別與發(fā)射機(jī)102和接收機(jī)105相連，GFSK調(diào)制解調(diào)器106分別與發(fā)射機(jī)102、接收機(jī)105和RF 頻率綜合器103相連；所述發(fā)射機(jī)102由GFSK發(fā)射電路構(gòu)成，所述接收機(jī)105由GFSK接收電路構(gòu)成，所述GFSK調(diào)制解調(diào)器106為模擬鎖相環(huán)，所述RF頻率綜合器103為發(fā)射機(jī)102提供穩(wěn)定的精確的頻率，為接收機(jī)105提供本振信號(hào)，所述模擬鎖相環(huán)是在接收、發(fā)射通信雙方建立載波同步或位同步，為發(fā)射機(jī)102提供一穩(wěn)定的頻率信號(hào)，所述發(fā)射機(jī)102和接收機(jī)105的頻率為2.4GHZ。

所述RF外圍匹配集成電路包括基帶處理控制器100、電源模塊101、時(shí)鐘管理和復(fù)位電路107和按鍵處理模塊108，所述基帶處理控制器100分別與RF射頻前端集成電路中的發(fā)射機(jī)102、接收機(jī)105、RF 頻率綜合器103、GFSK調(diào)制解調(diào)器106和射頻開關(guān)104相連，所述按鍵處理模塊108與基帶處理控制器100相連，所述時(shí)鐘管理和復(fù)位電路107分別與RF頻率綜合器103、GFSK調(diào)制解調(diào)器106和基帶處理控制器100相連，所述時(shí)鐘管理和復(fù)位電路107的輸入接口為XTALI（即芯片的第7個(gè)接口），輸出接口為XTALO（即芯片的第6個(gè)接口）。

所述按鍵處理模塊108包括移位寄存器、低通濾波器、數(shù)據(jù)采樣器，所述移位寄存器和邏輯與門組成低通濾波器，所述低通濾波器對(duì)按鍵按下的信號(hào)進(jìn)行高頻濾波，高頻濾波后的低頻信號(hào)通過數(shù)據(jù)采樣器進(jìn)行數(shù)據(jù)采集，所述數(shù)據(jù)采樣器采用6路數(shù)據(jù)采集，采集頻率為1KHZ，采樣深度為20 bit，采集后的信號(hào)是按鍵直接的映射值，再將采集后的信號(hào)傳遞給基帶處理控制器100進(jìn)行分析處理。

所述電源模塊101為低壓差穩(wěn)壓器，所述低壓差穩(wěn)壓器的的輸入接口為VDD33（即芯片的第12個(gè)接口），輸出接口為VDD18（即芯片的第5個(gè)接口）。

所述基帶處理控制器100集成有數(shù)字狀態(tài)機(jī)、寄存器模塊、數(shù)據(jù)幀緩沖器和邏輯模塊、前向糾錯(cuò)告警模塊、循環(huán)冗余校驗(yàn)錯(cuò)誤告警模塊；所述基帶處理控制器100的接口有SPI_SS 接口( 即芯片的第14個(gè)接口)、MOSI接口( 即芯片的第1個(gè)接口)、MISO接口( 即芯片的第2個(gè)接口)、SPI_CLK 接口( 即芯片的第16個(gè)接口)、RST_n接口( 即芯片的第4個(gè)接口)、PKT 接口( 即芯片的第13個(gè)接口)，其中的數(shù)據(jù)配置接口為SPI_SS 接口( 即芯片的第14 個(gè)接口)、MOSI接口( 即芯片的第1 個(gè)接口)、MISO接口( 即芯片的第2個(gè)接口)、SPI_CLK 接口( 即芯片的第16個(gè)接口)，基帶處理控制器100通過數(shù)據(jù)配置接口與按鍵處理模塊108相連。

本實(shí)用新型的工作原理：

發(fā)射信號(hào)：如圖2所示，按下按鍵處理模塊108外接的按鍵（向前鍵/向后鍵/向左鍵/向右鍵/加速鍵），低通濾波器對(duì)按鍵按下的信號(hào)進(jìn)行高頻濾波，所述數(shù)據(jù)采樣器對(duì)低頻信號(hào)進(jìn)行采集，采集后的信號(hào)通過接口傳入基帶處理控制器100進(jìn)行分析處理，處理后的數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換成模擬信號(hào)，模擬信號(hào)經(jīng)壓控振蕩器調(diào)制后發(fā)送給功率放大器，經(jīng)功率放大器放大后的信號(hào)傳送給發(fā)射機(jī)102通過天線發(fā)射；

接收信號(hào)：如圖3所示，天線接收到的RF信號(hào)傳送到接收機(jī)105，經(jīng)低噪聲放大器收集并放大后輸入混頻器，混頻器對(duì)放大后的信號(hào)進(jìn)行變頻移向，再經(jīng)過帶通濾波器進(jìn)行初步濾波，最后經(jīng)模數(shù)轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)，轉(zhuǎn)換后的數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)交鶐幚砜刂破?00，經(jīng)過基帶處理控制器100的處理將信號(hào)通過接口傳入按鍵處理模塊108，所述按鍵處理模塊108將信號(hào)通過LED顯示屏、燈顯示。

本實(shí)用新型的特點(diǎn)在于，現(xiàn)有的無線遙控芯片均需要外置MCU微控制器，同時(shí)與發(fā)送或者接收的數(shù)據(jù)進(jìn)行互通并處理，本實(shí)用新型將芯片外置MCU微控制器和芯片基帶處理控制器100的用于數(shù)據(jù)配置的可編程接口用按鍵處理模塊108代替，數(shù)據(jù)配置的可編程接口為SPI_SS接口（即芯片的第14個(gè)接口）、MISO/12C_DAT 接口（即芯片的第1個(gè)接口）、MOSI/A4 接口（即芯片的第2個(gè)接口）、SPI_CLK 接口（即芯片的第16個(gè)接口），直接實(shí)現(xiàn)按鍵輸入處理，并將按鍵處理模塊108集成到芯片內(nèi)部，提高了芯片的集成度，降低了芯片的開發(fā)難度和生產(chǎn)芯片的成本。

以上對(duì)本實(shí)用新型及其實(shí)施方式進(jìn)行了描述，該描述沒有限制性，附圖中所示的也只是本實(shí)用新型的實(shí)施方式之一，實(shí)際的結(jié)構(gòu)并不局限于此。總而言之如果本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員受其啟示，在不脫離本實(shí)用新型創(chuàng)造宗旨的情況下，不經(jīng)創(chuàng)造性的設(shè)計(jì)出與該技術(shù)方案相似的結(jié)構(gòu)方式及實(shí)施例，均應(yīng)屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。