本實用新型屬于光交換機電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種24路光交換機電路板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
光交換機是一種能夠進行光信號數(shù)據(jù)交換的設(shè)備，隨著通訊技術(shù)的不斷發(fā)展，信息交換和數(shù)據(jù)傳輸范圍越來越廣，光纖由于在長距離傳輸時，傳輸速度快且攜帶信息量大，被廣泛應用；二十四口千兆以太網(wǎng)光交換機又稱為24路光交換機，對于千兆以太網(wǎng)信號，由于信號容易受到外界干擾，對其電路板的要求較高，其電路板的結(jié)構(gòu)布局不僅關(guān)乎信號處理的速度，還關(guān)系到信號的質(zhì)量，因此需要一種利于信號處理，且抗干擾的電路板結(jié)構(gòu)。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
本實用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，而提供一種結(jié)構(gòu)簡單、不僅利于光信號處理而且抗干擾能力強、安裝方便的24路光交換機電路板結(jié)構(gòu)。
本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的：一種24路光交換機電路板結(jié)構(gòu)，它包括基板，所述的基板的左側(cè)從上往下依次設(shè)置有網(wǎng)口安裝槽，所述的網(wǎng)口安裝槽的下方設(shè)置有輸入網(wǎng)口安裝槽，所述的網(wǎng)口安裝槽的右側(cè)從上往下設(shè)置有網(wǎng)口控制芯片槽，所述的基板的中間設(shè)置有主控芯片槽，所述的主控芯片槽的上方和下方均設(shè)置有輔助控制芯片槽，所述的基板的右上角設(shè)置有電源接口，所述的基板的右下角設(shè)置有通用焊接孔。
所述的網(wǎng)口安裝槽的個數(shù)為三個。
所述的網(wǎng)口控制芯片槽的個數(shù)為十二個。
所述的電源接口的結(jié)構(gòu)為兩個不同半徑的圓柱體的組合體，且右側(cè)圓柱體的半徑大于左側(cè)圓柱體的半徑。
本實用新型的有益效果：通過在基板的左側(cè)從上往下依次設(shè)置有網(wǎng)口安裝槽，便于12個雙層網(wǎng)口的安裝焊接，網(wǎng)口控制芯片槽確定了網(wǎng)口控制芯片的安裝位置，利于網(wǎng)口控制芯片的安裝；通過主控芯片槽和輔助控制芯片槽的設(shè)置，不僅便于主控芯片與輔助控制芯片的安裝，而且在信號處理上速率更快，抗干擾能力更強；通用焊接孔的設(shè)置，有利于電容、電阻這類元器件的安裝與焊接，總的本實用新型具有結(jié)構(gòu)簡單、不僅利于光信號處理而且抗干擾能力強、安裝方便的優(yōu)點。
附圖說明
圖1是本實用新型一種24路光交換機電路板結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中：1、基板 2、網(wǎng)口安裝槽 3、輸入網(wǎng)口安裝槽 4、網(wǎng)口控制芯片槽 5、主控芯片槽 6、輔助控制芯片槽 7、電源接口 8、通用焊接孔。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖對本實用新型做進一步的說明。
實施例1
如圖1所示，一種24路光交換機電路板結(jié)構(gòu)，它包括基板1，所述的基板1的左側(cè)從上往下依次設(shè)置有網(wǎng)口安裝槽2，所述的網(wǎng)口安裝槽2的下方設(shè)置有輸入網(wǎng)口安裝槽3，所述的網(wǎng)口安裝槽2的右側(cè)從上往下設(shè)置有網(wǎng)口控制芯片槽4，所述的基板1的中間設(shè)置有主控芯片槽5，所述的主控芯片槽5的上方和下方均設(shè)置有輔助控制芯片槽6，所述的基板1的右上角設(shè)置有電源接口7，所述的基板1的右下角設(shè)置有通用焊接孔8。
本實用新型實施時，依次將網(wǎng)口、輸入網(wǎng)口、網(wǎng)口控制芯片、主控芯片、輔助控制芯片安裝在基板1上對應的位置，用電烙鐵進行焊接；網(wǎng)口安裝槽2便于12個雙層網(wǎng)口的安裝焊接，網(wǎng)口控制芯片槽4確定了網(wǎng)口控制芯片的安裝位置，利于網(wǎng)口控制芯片的安裝；通過主控芯片槽5和輔助控制芯片槽6的設(shè)置，不僅便于主控芯片與輔助控制芯片的安裝，而且在信號處理上速率更快，抗干擾能力更強；通用焊接孔8的設(shè)置，有利于電容、電阻這類元器件的安裝與焊接，總的本實用新型具有結(jié)構(gòu)簡單、不僅利于光信號處理而且抗干擾能力強、安裝方便的優(yōu)點。
實施例2
如圖1所示，一種24路光交換機電路板結(jié)構(gòu)，它包括基板1，所述的基板1的左側(cè)從上往下依次設(shè)置有網(wǎng)口安裝槽2，所述的網(wǎng)口安裝槽2的下方設(shè)置有輸入網(wǎng)口安裝槽3，所述的網(wǎng)口安裝槽2的右側(cè)從上往下設(shè)置有網(wǎng)口控制芯片槽4，所述的基板1的中間設(shè)置有主控芯片槽5，所述的主控芯片槽5的上方和下方均設(shè)置有輔助控制芯片槽6，所述的基板1的右上角設(shè)置有電源接口7，所述的基板1的右下角設(shè)置有通用焊接孔8，所述的網(wǎng)口安裝槽2的個數(shù)為三個，所述的網(wǎng)口控制芯片槽4的個數(shù)為十二個，所述的電源接口7的結(jié)構(gòu)為兩個不同半徑的圓柱體的組合體，且右側(cè)圓柱體的半徑大于左側(cè)圓柱體的半徑。
本實用新型實施時，依次將網(wǎng)口、輸入網(wǎng)口、網(wǎng)口控制芯片、主控芯片、輔助控制芯片安裝在基板1上對應的位置，用電烙鐵進行焊接；網(wǎng)口安裝槽2便于12個雙層網(wǎng)口的安裝焊接，網(wǎng)口控制芯片槽4確定了網(wǎng)口控制芯片的安裝位置，利于網(wǎng)口控制芯片的安裝；通過主控芯片槽5和輔助控制芯片槽6的設(shè)置，不僅便于主控芯片與輔助控制芯片的安裝，而且在信號處理上速率更快，抗干擾能力更強；通用焊接孔8的設(shè)置，有利于電容、電阻這類元器件的安裝與焊接；優(yōu)選的，網(wǎng)口安裝槽2的個數(shù)為三個，網(wǎng)口控制芯片槽4的個數(shù)為十二個，便于網(wǎng)口與網(wǎng)口控制芯片安裝在基板1上；電源接口7的結(jié)構(gòu)為兩個不同半徑的圓柱體的組合體，且右側(cè)圓柱體的半徑大于左側(cè)圓柱體的半徑，利于電源插頭插入電源接口7；總的本實用新型具有結(jié)構(gòu)簡單、不僅利于光信號處理而且抗干擾能力強、安裝方便的優(yōu)點。