本實(shí)用新型涉及一種麥克風(fēng),尤其涉及一種指向麥克風(fēng)。
背景技術(shù):
現(xiàn)有的麥克風(fēng)進(jìn)行特定方向的聲音識(shí)別的時(shí)候一般是通過(guò)演算法進(jìn)行聲音信號(hào)的計(jì)算,如果采用演算法這一技術(shù)方案需要大量的計(jì)算,例如傅里葉變換,頻譜分析等,指向麥克風(fēng)的實(shí)現(xiàn)需要大量的技術(shù)支持,實(shí)現(xiàn)起來(lái)較為復(fù)雜。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題,現(xiàn)提供了一種指向麥克風(fēng)。
具體的技術(shù)方案如下:
一種指向麥克風(fēng),包括:
第一基板;
第二基板,設(shè)置于所述第一基板之上,所述第二基板開(kāi)設(shè)有第一凹槽;
第三基板,設(shè)置于所述第二基板之上,所述第三基板上開(kāi)設(shè)有第二凹槽和第三凹槽,所述第二凹槽和所述第三凹槽利用所述第一凹槽融通;
前腔外殼,蓋合于所述第二凹槽上,以于所述第三基板上形成前腔,所述前腔外殼上開(kāi)設(shè)有第一聲孔;
后腔外殼,蓋合于所述第三凹槽上,以于所述第三基板上形成后腔,所述后腔外殼上開(kāi)設(shè)有第二聲孔;
聲音傳感器,設(shè)置于所述后腔中,并且所述聲音傳感器與所述第三凹槽連接;
其中,所述第一聲孔和所述第二聲孔的大小相同,所述前腔和所述后腔的體積相同。
優(yōu)選的,所述前腔外殼為金屬片。
優(yōu)選的,所述后腔外殼為金屬片。
優(yōu)選的,所述前腔外殼的厚度小于等于0.1毫米。
優(yōu)選的,所述后腔外殼的厚度小于等于0.1毫米。
優(yōu)選的,所述前腔外殼與所述后腔外殼接觸。
優(yōu)選的,所述前腔外殼和所述后腔外殼通過(guò)表面貼裝技術(shù)蓋合于所述第三基板上。
優(yōu)選的,所述第一基板和/或所述第二基板和/或所述第三基板為印刷電路板。
優(yōu)選的,所述第一基板下方可連接焊盤(pán)。
優(yōu)選的,所述前腔外殼和/或所述后腔外殼上可連接吸盤(pán)。
上述技術(shù)方案的有益效果是:
上述技術(shù)方案中,通過(guò)將前腔和后腔的體積設(shè)置成一樣大,雖然上述技術(shù)方案中的后腔中設(shè)有聲音傳感器,但是由于傳感器的體積較小,可以忽略不計(jì),所以上述技術(shù)方案的前腔和后腔的體積可以認(rèn)為是相同的,并且聲孔的大小也是相同的,能夠使得前腔的聲孔進(jìn)入的聲音加強(qiáng),實(shí)現(xiàn)聲音指向的效果。
附圖說(shuō)明
圖1為本實(shí)用新型一種指向麥克風(fēng)的實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
需要說(shuō)明的是,在不沖突的情況下,下述技術(shù)方案,技術(shù)特征之間可以相互組合。
下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步的說(shuō)明:
一種指向麥克風(fēng),如圖1所示,包括:
第一基板1;
第二基板2,設(shè)置于第一基板1之上,第二基板2開(kāi)設(shè)有第一凹槽21;
第三基板3,設(shè)置于第二基板2之上,第三基板3上開(kāi)設(shè)有第二凹槽31和第三凹槽32,第二凹槽31和第三凹槽32利用第一凹槽21融通;
前腔外殼4,蓋合于第二凹槽31上,以于第三基板3上形成前腔41,前腔外殼4上開(kāi)設(shè)有第一聲孔42;
后腔外殼5,蓋合于第三凹槽32上,以于第三基板3上形成后腔51,后腔外殼5上開(kāi)設(shè)有第二聲孔52;
聲音傳感器6,設(shè)置于后腔51中,并且聲音傳感器7與第三凹槽32連接;
其中,第一聲孔42和第二聲孔52的大小相同,前腔41和后腔51的體積相同。
本實(shí)施例中,聲音通過(guò)前腔外殼上的第一聲孔進(jìn)入前腔,通過(guò)第二凹槽進(jìn)入第一凹槽,之后再通過(guò)第三凹槽進(jìn)入聲音傳感器(sensor),聲音傳感器對(duì)聲音進(jìn)行感測(cè),本實(shí)施例前腔和后腔的體積相等,并且第一聲孔和第二聲孔的大小相等,在前腔和后腔壓力一致的時(shí)候,感度加強(qiáng),前腔和后腔的電容值不變,從第一聲孔進(jìn)入的聲音即成為麥克風(fēng)的指向的聲音,本實(shí)施例的麥克風(fēng)能夠?qū)Φ谝宦暱椎穆曇暨M(jìn)行加強(qiáng)。
進(jìn)一步的,本實(shí)施例的麥克風(fēng)可以為MEMS麥克風(fēng),通過(guò)機(jī)械結(jié)構(gòu)的改變收取特定方向的聲音。
本實(shí)用新型一個(gè)較佳的實(shí)施例中,前腔外殼為金屬片。
本實(shí)用新型一個(gè)較佳的實(shí)施例中,后腔外殼為金屬片。
本實(shí)用新型一個(gè)較佳的實(shí)施例中,前腔外殼的厚度小于等于0.1毫米。
本實(shí)用新型一個(gè)較佳的實(shí)施例中,后腔外殼的厚度小于等于0.1毫米。
本實(shí)用新型一個(gè)較佳的實(shí)施例中,前腔外殼與后腔外殼接觸。
本實(shí)用新型一個(gè)較佳的實(shí)施例中,前腔外殼和后腔外殼通過(guò)表面貼裝技術(shù)蓋合于第三基板上。
上述實(shí)施例中,由于覆蓋了金屬片在第三基板上,金屬片可以做的較為輕薄,相比于傳統(tǒng)的印刷電路板,采用金屬片作為前腔外殼和后腔外殼,使得麥克風(fēng)較為輕薄,此外,金屬片通過(guò)表面鐵裝技術(shù)蓋合于第三基板上,表面貼裝技術(shù)(SMT)工藝簡(jiǎn)單,成本較低,也降低了麥克風(fēng)的制作成本。并且,金屬片也增強(qiáng)了麥克風(fēng)的靜電釋放(ESD)效果。
本實(shí)用新型一個(gè)較佳的實(shí)施例中,第一基板和/或第二基板和/或第三基板為印刷電路板。
本實(shí)用新型一個(gè)較佳的實(shí)施例中,第一基板下方可連接焊盤(pán)。
本實(shí)用新型一個(gè)較佳的實(shí)施例中,前腔外殼和/或后腔外殼上可連接吸盤(pán)。
上述實(shí)施例中,通過(guò)堆疊的印刷電路板(第一、二、三基板),第一基板的下方可以連接焊盤(pán),方便進(jìn)行焊接,同時(shí)通過(guò)將前腔后腔外殼設(shè)置為金屬材質(zhì),方便吸盤(pán)進(jìn)行吸拿前腔、后腔外殼。
綜上,上述技術(shù)方案中,通過(guò)將前腔和后腔的體積設(shè)置成一樣大,雖然上述技術(shù)方案中的后腔中設(shè)有聲音傳感器,但是由于傳感器的體積較小,可以忽略不計(jì),所以上述技術(shù)方案的前腔和后腔的體積可以認(rèn)為是相同的,并且聲孔的大小也是相同的,能夠使得前腔的聲孔進(jìn)入的聲音加強(qiáng),實(shí)現(xiàn)聲音指向的效果。
通過(guò)說(shuō)明和附圖,給出了具體實(shí)施方式的特定結(jié)構(gòu)的典型實(shí)施例,基于本實(shí)用新型精神,還可作其他的轉(zhuǎn)換。盡管上述實(shí)用新型提出了現(xiàn)有的較佳實(shí)施例,然而,這些內(nèi)容并不作為局限。
對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言,閱讀上述說(shuō)明后,各種變化和修正無(wú)疑將顯而易見(jiàn)。因此,所附的權(quán)利要求書(shū)應(yīng)看作是涵蓋本實(shí)用新型的真實(shí)意圖和范圍的全部變化和修正。在權(quán)利要求書(shū)范圍內(nèi)任何和所有等價(jià)的范圍與內(nèi)容,都應(yīng)認(rèn)為仍屬本實(shí)用新型的意圖和范圍內(nèi)。