本實(shí)用新型涉及通信設(shè)備領(lǐng)域，具體而言，涉及一種指令接收模組結(jié)構(gòu)及具有其的移動(dòng)終端設(shè)備。

背景技術(shù)：

目前，home鍵是移動(dòng)終端設(shè)備上的一個(gè)非常重要的按鍵，現(xiàn)有的home鍵一般為機(jī)械式按鍵，其具有一鍵返回主菜單的功能，操作方便簡(jiǎn)單。另外，隨著指紋識(shí)別技術(shù)的不斷改進(jìn)和提高，為了使節(jié)省移動(dòng)終端設(shè)備的內(nèi)部空間，同時(shí)使用戶(hù)的操作更加簡(jiǎn)單方便，越來(lái)越多的移動(dòng)終端設(shè)備采用將指紋識(shí)別模組和home鍵模組合二為一的方式，從而同時(shí)具有指紋識(shí)別和home鍵功能以節(jié)省空間和方便操作。

具體包括以下兩種形式：

1、在指紋識(shí)別模塊上設(shè)置虛擬的home鍵功能，即指紋識(shí)別模塊上同時(shí)具有指紋識(shí)別和home鍵雙重功能。觸摸指紋識(shí)別模塊時(shí)根據(jù)不同的操作方式，進(jìn)行指紋識(shí)別或者返回主菜單。

然而，為了防止軟件故障而導(dǎo)致無(wú)法對(duì)手機(jī)操作，一般還會(huì)在手機(jī)上設(shè)置單獨(dú)的機(jī)械式home鍵，從而在指紋識(shí)別模塊出現(xiàn)軟件故障而無(wú)法響應(yīng)home鍵功能時(shí)，采用機(jī)械式home鍵進(jìn)行操作。該方式增加了模塊部件，從而使生產(chǎn)成本大大增加。

2、在指紋識(shí)別觸摸板下方設(shè)置一個(gè)機(jī)械home按鍵，機(jī)械home按鍵通常焊接在電路板上或者通過(guò)二次組裝到指紋模組上，從而在觸摸指紋識(shí)別觸摸板時(shí)進(jìn)行指紋識(shí)別功能，向下按壓指紋識(shí)別觸摸板以推動(dòng)下方的機(jī)械home按鍵實(shí)現(xiàn)返回主菜單的功能。

然而，由于該方式是將指紋識(shí)別模塊和機(jī)械home按鍵簡(jiǎn)單地組合到一起，因此體積較大，不利于模組集成化，無(wú)法適應(yīng)移動(dòng)終端設(shè)備的超薄化設(shè)計(jì)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種指令接收模組結(jié)構(gòu)及具有其的移動(dòng)終端設(shè)備，以至少解決現(xiàn)有技術(shù)中的采用指紋識(shí)別模塊和home按鍵組合導(dǎo)致的體積較大的技術(shù)問(wèn)題。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，提供了一種指令接收模組結(jié)構(gòu)，包括指紋識(shí)別模塊、按鍵模塊和連接電路板，指紋識(shí)別模塊、按鍵模塊和連接電路板壓合為一體。

進(jìn)一步地，連接電路板包括第一FPC電路板，指紋識(shí)別模塊、按鍵模塊分別和第一FPC電路板連接并壓合為一體。

進(jìn)一步地，連接電路板還包括與第一FPC電路板連接的第二FPC電路板，指令接收模組結(jié)構(gòu)還包括：連接器，第二FPC電路板與連接器連接，連接器用于與移動(dòng)終端設(shè)備的主板連接。

進(jìn)一步地，指令接收模組結(jié)構(gòu)還包括：底層蓋板，壓合為一體的指紋識(shí)別模塊、按鍵模塊和連接電路板設(shè)置在底層蓋板的上方。

進(jìn)一步地，指令接收模組結(jié)構(gòu)還包括：頂層蓋板，位于壓合為一體的指紋識(shí)別模塊、按鍵模塊和連接電路板的上方，頂層蓋板與指紋識(shí)別模塊、按鍵模塊和連接電路板壓合在一起。

進(jìn)一步地，底層蓋板上設(shè)置有組裝槽，一體結(jié)構(gòu)的頂層蓋板、指紋識(shí)別模塊、按鍵模塊和連接電路板沿組裝槽的深度方向可彈動(dòng)地扣設(shè)在組裝槽內(nèi)。

進(jìn)一步地，頂層蓋板為彈性板。

進(jìn)一步地，指紋識(shí)別模塊、連接電路板和按鍵模塊沿指令接收模組結(jié)構(gòu)的厚度方向由上至下依次設(shè)置。

進(jìn)一步地，按鍵模塊、指紋識(shí)別模塊和連接電路板沿指令接收模組結(jié)構(gòu)的厚度方向由上至下依次設(shè)置。

進(jìn)一步地，按鍵模塊包括：第一金屬?gòu)椘偷诙饘購(gòu)椘?，第一金屬?gòu)椘偷诙饘購(gòu)椘謩e與連接電路板電連接；其中，按壓指令接收模組結(jié)構(gòu)時(shí)，第一金屬?gòu)椘偷诙饘購(gòu)椘嗷ベN合，松開(kāi)指令接收模組結(jié)構(gòu)時(shí)，第一金屬?gòu)椘偷诙饘購(gòu)椘嗷シ蛛x。

進(jìn)一步地，按鍵模塊還包括：絕緣基板，設(shè)置在第一金屬?gòu)椘偷诙饘購(gòu)椘南路?，第二金屬?gòu)椘挥诘谝唤饘購(gòu)椘南路?，絕緣基板與第二金屬?gòu)椘B接。

根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)方面，提供了一種移動(dòng)終端設(shè)備，包括：指令接收模組結(jié)構(gòu)，指令接收模組結(jié)構(gòu)為上述內(nèi)容的指令接收模組結(jié)構(gòu)。

應(yīng)用本實(shí)用新型技術(shù)方案的指令接收模組結(jié)構(gòu)，通過(guò)將指紋識(shí)別模塊和按鍵模塊分別與連接電路板連接并一體化壓合在一起，從而使指令接收模組結(jié)構(gòu)同時(shí)具有指紋識(shí)別功能和home鍵功能且模組化程度高、體積小，能夠適應(yīng)移動(dòng)終端設(shè)備的超薄化設(shè)計(jì)，解決了現(xiàn)有技術(shù)中的采用指紋識(shí)別模塊和home按鍵組合導(dǎo)致的體積較大的技術(shù)問(wèn)題。同時(shí)該home鍵功能為硬件操作，不會(huì)因?yàn)檐浖收蠈?dǎo)致無(wú)法對(duì)移動(dòng)終端設(shè)備進(jìn)行操作。

除了上面所描述的目的、特征和優(yōu)點(diǎn)之外，本實(shí)用新型還有其它的目的、特征和優(yōu)點(diǎn)。下面將參照?qǐng)D，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。

附圖說(shuō)明

構(gòu)成本實(shí)用新型的一部分的說(shuō)明書(shū)附圖用來(lái)提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的不當(dāng)限定。在附圖中：

圖1是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例可選的一種指令接收模組結(jié)構(gòu)壓合示意圖；

圖2是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例可選的另一種指令接收模組結(jié)構(gòu)壓合示意圖；

圖3是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例可選的一種指令接收模組結(jié)構(gòu)的安裝布置示意圖；

圖4是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例可選的另一種指令接收模組結(jié)構(gòu)的安裝布置示意圖；以及

圖5是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例可選的指令接收模組結(jié)構(gòu)的Home鍵模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。

其中，上述附圖包括以下附圖標(biāo)記：

10、指紋識(shí)別模塊；20、按鍵模塊；21、第一金屬?gòu)椘?2、第二金屬?gòu)椘?3、絕緣基板；30、連接電路板；31、第一FPC電路板；32、第二FPC電路板；40、連接器；50、底層蓋板；60、頂層蓋板。

具體實(shí)施方式

需要說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，本實(shí)用新型中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型。

為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本實(shí)用新型方案，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分的實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的指令接收模組結(jié)構(gòu)，如圖1和圖2所示，包括指紋識(shí)別模塊10、按鍵模塊20和連接電路板30，指紋識(shí)別模塊10、按鍵模塊20和連接電路板30壓合為一體。

應(yīng)用本實(shí)用新型技術(shù)方案的指令接收模組結(jié)構(gòu)，通過(guò)將指紋識(shí)別模塊10和按鍵模塊20分別與連接電路板30連接并一體化壓合在一起，從而使指令接收模組結(jié)構(gòu)同時(shí)具有指紋識(shí)別功能和home鍵功能且模組化程度高、體積小，能夠適應(yīng)移動(dòng)終端設(shè)備的超薄化設(shè)計(jì)，解決了現(xiàn)有技術(shù)中的采用指紋識(shí)別模塊和home按鍵組合導(dǎo)致的體積較大的技術(shù)問(wèn)題。同時(shí)該home鍵功能為硬件操作，不會(huì)因?yàn)檐浖收蠈?dǎo)致無(wú)法對(duì)移動(dòng)終端設(shè)備進(jìn)行操作。

具體實(shí)施時(shí)，如圖1至圖4所示，連接電路板30包括第一FPC電路板31和第二FPC電路板32，第一FPC電路板31與指紋識(shí)別模塊10和按鍵模塊20的形狀和大小相匹配，指紋識(shí)別模塊10、按鍵模塊20分別和第一FPC電路板31連接并壓合為一體。一般在壓合組裝時(shí)，第一FPC電路板31預(yù)先鍍好焊點(diǎn)，然后與指紋識(shí)別模塊10和按鍵模塊20壓合成一體，第一FPC電路板31上的焊點(diǎn)分別與指紋識(shí)別模塊10的IC管腳以及按鍵模塊20的兩個(gè)電極一一結(jié)合，

第一FPC電路板31與第二FPC電路板32連接，第二FPC電路板32附帶外圍分離元件，第一FPC電路板31起到過(guò)渡連接作用，將指紋識(shí)別模塊10和按鍵模塊20的信號(hào)傳導(dǎo)至第二FPC電路板32。指令接收模組結(jié)構(gòu)還包括：連接器40，第二FPC電路板32通過(guò)連接器40與移動(dòng)終端設(shè)備的主板連接，從而實(shí)現(xiàn)指紋識(shí)別模塊10和按鍵模塊20與移動(dòng)終端設(shè)備的主板的信號(hào)連接。

指令接收模組結(jié)構(gòu)還包括：底層蓋板50，指紋識(shí)別模塊10、按鍵模塊20和連接電路板30設(shè)置在底層蓋板50的上方。

滑槽，指紋識(shí)別模塊10、按鍵模塊20和連接電路板30可上下滑動(dòng)地設(shè)置在滑槽中從而實(shí)現(xiàn)按鍵模塊20的機(jī)械式home鍵功能。

指令接收模組結(jié)構(gòu)還包括：頂層蓋板60，位于指紋識(shí)別模塊10、按鍵模塊20和連接電路板30的上方，頂層蓋板60與指紋識(shí)別模塊10、按鍵模塊20和連接電路板30壓合在一起用于對(duì)指紋識(shí)別模塊10、按鍵模塊20和連接電路板30形成保護(hù)作用。

為了使按鍵模塊20實(shí)現(xiàn)機(jī)械式home鍵的按壓功能，可選地，在底層蓋板50上設(shè)置有沿其深度方向的組裝槽，一體結(jié)構(gòu)的頂層蓋板60、指紋識(shí)別模塊10、按鍵模塊20和連接電路板30沿組裝槽的深度方向可彈動(dòng)地扣設(shè)在組裝槽內(nèi)從而能夠使按鍵模塊20實(shí)現(xiàn)上下按壓。

作為另外一種方式，可選地，頂層蓋板60具有彈性，通過(guò)按壓頂層蓋板60向按鍵模塊20施加壓力實(shí)現(xiàn)按鍵模塊20的機(jī)械式home鍵功能，向下按壓頂層蓋板60時(shí)，按鍵模塊20導(dǎo)通，松開(kāi)頂層蓋板60時(shí)，按鍵模塊20斷開(kāi)。

指紋識(shí)別模塊10、連接電路板30和按鍵模塊20沿其厚度方向的布置方式可以根據(jù)不同的情況進(jìn)行設(shè)置，作為一種布置方式，如圖1所示，指紋識(shí)別模塊10、連接電路板30和按鍵模塊20沿指令接收模組結(jié)構(gòu)的厚度方向由上至下依次設(shè)置，即連接電路板30位于指紋識(shí)別模塊10和按鍵模塊20之間。

作為另一種布置方式，如圖2所示，按鍵模塊20、指紋識(shí)別模塊10和連接電路板30沿指令接收模組結(jié)構(gòu)的厚度方向由上至下依次設(shè)置。即指紋識(shí)別模塊位于按鍵模塊20和連接電路板30之間。

如圖5所示，按鍵模塊20包括：第一金屬?gòu)椘?1和第二金屬?gòu)椘?2，第一金屬?gòu)椘?1和第二金屬?gòu)椘?2連接腳分別與第一FPC電路板31的對(duì)應(yīng)焊點(diǎn)連接，按壓指令接收模組結(jié)構(gòu)時(shí)，第一金屬?gòu)椘?1和第二金屬?gòu)椘?2相互貼合從而使電路導(dǎo)通實(shí)現(xiàn)信號(hào)的發(fā)送，松開(kāi)指令接收模組結(jié)構(gòu)時(shí)，第一金屬?gòu)椘?1和第二金屬?gòu)椘?2相互分離。

在第一金屬?gòu)椘?1和第二金屬?gòu)椘?2下方還設(shè)置有絕緣基板23，可選地，第二金屬?gòu)椘?2位于第一金屬?gòu)椘?1的下方，絕緣基板23與第二金屬?gòu)椘?2連接將第二金屬?gòu)椘?2固定，從而在按壓指令接收模組結(jié)構(gòu)時(shí)，使第一金屬?gòu)椘?1朝向第二金屬?gòu)椘?2運(yùn)動(dòng)。

在具體安裝制造時(shí)，home鍵的按鍵模塊20與鍍好焊點(diǎn)的第一FPC電路板31及指紋識(shí)別模塊10壓合一起，其中，第一FPC電路板31的焊點(diǎn)與home鍵的按鍵模塊20的兩個(gè)電極及指紋識(shí)別模塊10的管腳一一結(jié)合，并且第一FPC電路板31與附帶外圍分離元件的第二FPC電路板32為一個(gè)整體，其主要作用是將指紋識(shí)別模塊10的管腳與下層home鍵的按鍵模塊20的兩個(gè)電極連接出來(lái)，按鍵模塊20所具有的物理特性為：當(dāng)用力按壓表面時(shí)，第一金屬?gòu)椘?1和第二金屬?gòu)椘?2會(huì)接觸到一起，按鍵閉合，不按壓時(shí)第一金屬?gòu)椘?1和第二金屬?gòu)椘?2分開(kāi)。

其次，將上述組合模塊與頂層蓋板60粘合到一起，然后將底層蓋板50與上述組合結(jié)構(gòu)扣在一起，可選地，在底層蓋板50上設(shè)置有沿其深度方向的組裝槽，一體結(jié)構(gòu)的頂層蓋板60、指紋識(shí)別模塊10、按鍵模塊20和連接電路板30沿組裝槽的深度方向可彈動(dòng)地扣設(shè)在組裝槽內(nèi)，從而能夠使按鍵模塊20實(shí)現(xiàn)上、下按壓；或者使頂層蓋板60具有彈性，通過(guò)按壓頂層蓋板60向按鍵模塊20施加壓力實(shí)現(xiàn)按鍵模塊20的機(jī)械式home鍵功能。最后將連接器40的管腳與移動(dòng)終端設(shè)備的主板的引線(xiàn)焊接一起。在指紋識(shí)別模塊10與home鍵的按鍵模塊20合二為一的模組應(yīng)用于移動(dòng)終端設(shè)備的LCD屏下方時(shí)，模組的第一FPC電路板31上可附加返回鍵、菜單鍵觸摸鍵及按鍵燈，還可根據(jù)需求附加其它如傳感器等模塊。

根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例，提供了一種移動(dòng)終端設(shè)備，包括：指令接收模組結(jié)構(gòu)，該令接收模組結(jié)構(gòu)為上述實(shí)施例的指令接收模組結(jié)構(gòu)。應(yīng)用上述實(shí)施例的指令接收模組結(jié)構(gòu)的移動(dòng)終端設(shè)備，通過(guò)將指紋識(shí)別模塊10和按鍵模塊20分別與連接電路板30連接并一體化壓合在一起，從而使指令接收模組結(jié)構(gòu)同時(shí)具有指紋識(shí)別功能和home鍵功能且模組化程度高、體積小，能夠適應(yīng)移動(dòng)終端設(shè)備的超薄化設(shè)計(jì)，解決了現(xiàn)有技術(shù)中的采用指紋識(shí)別模塊和home按鍵組合導(dǎo)致的體積較大的技術(shù)問(wèn)題。同時(shí)該home鍵功能為硬件操作，不會(huì)因?yàn)檐浖收蠈?dǎo)致無(wú)法對(duì)移動(dòng)終端設(shè)備進(jìn)行操作。

以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。