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一種超薄防撞馬達支架的制作方法

文檔序號:12496587閱讀:215來源:國知局
一種超薄防撞馬達支架的制作方法與工藝

本發(fā)明涉及一種超薄防撞馬達支架,應用于超薄手機攝像頭產(chǎn)品的制備。



背景技術:

當前高像素手機攝像頭產(chǎn)品不斷朝著超薄化方向發(fā)展,而我們正常使用的攝像頭產(chǎn)品馬達用支架高度普遍偏厚,這樣導致我們很難把攝像頭整體厚度做薄;同時高像素攝像頭所對應使用的鏡頭后焦距也越來越短,這樣會使產(chǎn)品在做自由跌落或者微跌落等可靠性測試時,由于鏡頭后端面距離產(chǎn)品內(nèi)部濾光片距離太近,致使鏡頭對濾光片反復產(chǎn)生沖擊力,容易造成濾光片破裂,形成產(chǎn)品影像功能不良;這樣就無法實現(xiàn)我們想要的攝像頭產(chǎn)品輕薄化設計構想和理念。



技術實現(xiàn)要素:

發(fā)明目的:針對現(xiàn)有技術中存在的問題,本發(fā)明提供一種超薄防撞馬達支架,順應攝像頭產(chǎn)品超薄化的發(fā)展方向,在現(xiàn)有技術基礎上將馬達支架做到最??;并且解決攝像頭產(chǎn)品超薄化進程中,因所用鏡頭后焦距越來越短的情況,造成產(chǎn)品在受到?jīng)_擊時產(chǎn)生產(chǎn)品內(nèi)部濾光片破裂的現(xiàn)象。

技術方案:為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用如下技術方案:

一種超薄防撞馬達支架,所述支架上表面用于裝配手機攝像頭馬達,下表面用于裝配在電路板上,所述支架整體呈中空的矩形蓋狀結構,支架一條邊上兩角內(nèi)縮;所述支架中間設有一個矩形中空部,支架底部為腔體結構,腔體沿中空部四周至支架邊緣進一步設有內(nèi)凹槽,用于避讓電路板上的圖像傳感器芯片周圍的被動元器件;所述支架上表面設有條狀凸臺,所述條狀凸臺位于矩形中空部四周,矩形中空部與條狀凸臺之間位置處內(nèi)凹,所述條狀凸臺上設有防撞臺階,防撞臺階外輪廓連線成圓形狀。

作為優(yōu)選,所述支架總高度為0.75~0.81mm,底部內(nèi)腔深度為0.35~0.37mm,內(nèi)腔內(nèi)凹0.05mm,防撞臺階厚度為0.22~0.24mm。

作為優(yōu)選,所述支架上兩條邊的連接處均作導圓角處理。

有益效果:與現(xiàn)有技術相比,本發(fā)明設計的超薄防撞支架,解決了現(xiàn)有高像素攝像頭高度難以做低的問題,解決了攝像頭產(chǎn)品在受到外力沖擊時導致濾光片破裂的風險。由于支架做薄,平整度能夠得到更好的保障,對高像素攝像頭的成像均勻性提升有非常大的效果;同時因為支架變薄,塑膠原材料的使用量也會減少,這樣材料成本也會得到很大程度的節(jié)約。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實施例的剖視結構示意圖。

圖2為本發(fā)明實施例的底面結構示意圖。

圖3為本發(fā)明實施例的頂面結構示意圖。

圖中:1-中空部,2-內(nèi)凹槽,3-條狀凸臺,4-上凹槽,5-防撞臺階。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例,進一步說明本發(fā)明。

目前手機攝像頭模組通常制造方法是,首先將電阻、電容、驅(qū)動芯片、存儲芯片等元器件通過表面貼裝技術裝配在軟硬結合電路板上,然后通過芯片綁定技術將圖像傳感器芯片裝配在電路板上,再通過底座組裝技術將馬達支架和紅外濾光片的組合體安裝到軟硬結合電路板上,最后將馬達和鏡頭組合體安裝到馬達支架上。本發(fā)明實施例公開的一種超薄防撞馬達支架,即是位于軟硬結合電路板和和攝像頭馬達之間,是手機攝像頭模組制造中的一個關鍵部件。其上表面用于裝配手機攝像頭馬達,下表面裝配在電路板上。如圖1-3所示,本實施例的馬達支架整體呈中空的矩形蓋狀結構,支架一條邊上兩角內(nèi)縮,與馬達底部匹配。支架中間設有一個矩形中空部1,支架底部為腔體結構,腔體沿中空部1四周至支架邊緣進一步設有內(nèi)凹槽2,用于避讓電路板上的圖像傳感器芯片周圍的被動元器件。支架上表面設有條狀凸臺3,條狀凸臺3位于矩形中空部1四周,矩形中空部1與條狀凸臺3之間位置處內(nèi)凹,有上凹槽4,用于放置紅外濾光片。條狀凸臺3上還設有防撞臺階5,防撞臺階5外輪廓連線成圓形狀,與鏡頭接觸面外輪廓匹配。

本發(fā)明實施例為了達到支架的超薄目的,將支架底部內(nèi)腔深度C設計成0.35~0.37mm,同時為了不影響產(chǎn)品設計時的電子元器件布局、高度方面不與支架內(nèi)腔產(chǎn)生干涉,將支架腔體局部設計成進一步內(nèi)凹深度D 0.05mm,為保證產(chǎn)品在使用過程中不受外力沖擊產(chǎn)生濾光片破裂,將防撞臺階5厚度E做到最薄的0.23±0.01mm,這樣我們就可以將支架的實際有效高度B做到最薄化的0.6±0.02mm,整個支架高度A做到0.78±0.03mm的行業(yè)最低高度,通過這樣的設計,達到了我們對支架的超薄化和防撞性的效果。

上述實施例僅是為清楚地說明本發(fā)明所作的舉例,而并非是對本發(fā)明的實施方式的限定。對于所屬領域的普通技術人員來說,在上述說明的基礎上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而這些屬于本發(fā)明的精神所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本發(fā)明的保護范圍之中。

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