技術總結
一種智能手機散熱裝置，本發(fā)明涉及手機技術領域；它包含金屬手機殼、石墨導熱層；金屬手機殼的內側壁設有石墨導熱層，石墨導熱層與手機CPU接觸設置；它還包含”U”形導熱金屬片，數(shù)個”U”形導熱金屬片?并列設置在石墨導熱層的內部，且”U”形導熱金屬片的兩個端頭穿過石墨導熱層的頂部后，與硅脂塊連接，硅脂塊設置在金屬手機殼上側壁的散熱孔內，且硅脂塊固定在金屬手機殼的內壁上。能夠增加智能手機散熱效果，有助于保護手機內部零件，保證CPU正常工作，提高整體的安全性。

技術研發(fā)人員：李濤
受保護的技術使用者：深圳市傳奇數(shù)碼有限公司
文檔號碼：201611112285
技術研發(fā)日：2016.12.07
技術公布日：2017.02.22