本發(fā)明涉及手機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種智能手機(jī)散熱裝置。

背景技術(shù)：

智能手機(jī)是對(duì)于那些運(yùn)算能力及功能比傳統(tǒng)功能手機(jī)更強(qiáng)的手機(jī)的集合性稱謂。智能手機(jī)使用最多的操作系統(tǒng)有： Windows Phone、Android、IOS和BlackBerry OS，但他們之間的應(yīng)用軟件互不兼容。智能手機(jī)因?yàn)榭梢韵駛€(gè)人電腦一樣安裝第三方軟件，所以它們功能豐富，而且可以不斷擴(kuò)充。智能手機(jī)具有五大特點(diǎn)：具備無線接入互聯(lián)網(wǎng)的能力，即需要支持GSM網(wǎng)絡(luò)下的GPRS或者CDMA網(wǎng)絡(luò)的CDMA 1X或3G網(wǎng)絡(luò)，甚至4G；具有PDA的功能，包括PIM（個(gè)人信息管理），日程記事，任務(wù)安排，多媒體應(yīng)用，瀏覽網(wǎng)頁(yè)；具有開放性的操作系統(tǒng)，擁有獨(dú)立的核心處理器（CPU）和內(nèi)存，可以安裝更多的應(yīng)用程序，使智能手機(jī)的功能可以得到無限擴(kuò)展；人性化，可以根據(jù)個(gè)人需要擴(kuò)展機(jī)器功能。根據(jù)個(gè)人需要，實(shí)時(shí)擴(kuò)展機(jī)器內(nèi)置功能，以及軟件升級(jí)，智能識(shí)別軟件兼容性，實(shí)現(xiàn)了軟件市場(chǎng)同步的人性化功能；功能強(qiáng)大，擴(kuò)展性能強(qiáng)，第三方軟件支持多。

由于智能手機(jī)中CPU處理量較大，其產(chǎn)生的熱量也較高，因此需要對(duì)CPU進(jìn)行散熱，目前的散熱裝置一般均采用石墨層或者金屬片進(jìn)行散熱，這些散熱裝置的設(shè)置會(huì)受手機(jī)厚薄程度的影響，導(dǎo)致散熱效果不佳，亟待改進(jìn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷和不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)合理、使用方便的智能手機(jī)散熱裝置，能夠增加智能手機(jī)散熱效果，有助于保護(hù)手機(jī)內(nèi)部零件，保證CPU正常工作，提高整體的安全性。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：它包含金屬手機(jī)殼、石墨導(dǎo)熱層；金屬手機(jī)殼的內(nèi)側(cè)壁設(shè)有石墨導(dǎo)熱層，石墨導(dǎo)熱層與手機(jī)CPU接觸設(shè)置；它還包含”U”形導(dǎo)熱金屬片，數(shù)個(gè)”U”形導(dǎo)熱金屬片并列設(shè)置在石墨導(dǎo)熱層的內(nèi)部，且”U”形導(dǎo)熱金屬片的兩個(gè)端頭穿過石墨導(dǎo)熱層的頂部后，與硅脂塊連接，硅脂塊設(shè)置在金屬手機(jī)殼上側(cè)壁的散熱孔內(nèi)，且硅脂塊固定在金屬手機(jī)殼的內(nèi)壁上。

進(jìn)一步地，所述的散熱孔的出口處卡設(shè)有防塵網(wǎng)。

進(jìn)一步地，所述的金屬手機(jī)殼的上側(cè)設(shè)有硅膠條，硅膠條的下側(cè)設(shè)有密封塞，密封塞卡設(shè)在散熱孔內(nèi)。

進(jìn)一步地，所述的石墨導(dǎo)熱層的左下右三側(cè)壁通過金屬散熱片與金屬手機(jī)殼的內(nèi)壁連接，且金屬散熱片貼設(shè)在金屬手機(jī)殼的內(nèi)壁上。

進(jìn)一步地，所述的數(shù)個(gè)”U”形導(dǎo)熱金屬片替換為一個(gè)”S”形導(dǎo)熱金屬片，”S”形導(dǎo)熱金屬片的兩個(gè)端頭穿過石墨導(dǎo)熱層的頂部后與硅脂塊連接。

采用上述結(jié)構(gòu)后，本發(fā)明有益效果為：本發(fā)明所述的一種智能手機(jī)散熱裝置，能夠增加智能手機(jī)散熱效果，有助于保護(hù)手機(jī)內(nèi)部零件，保證CPU正常工作，提高整體的安全性，本發(fā)明具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)置合理，制作成本低等優(yōu)點(diǎn)。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本發(fā)明中金屬手機(jī)殼的頂部結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本發(fā)明中“U”形導(dǎo)熱金屬片與石墨導(dǎo)熱層的位置關(guān)系示意圖。

圖4是本發(fā)明中硅膠條的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5是具體實(shí)施方式二的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記說明：金屬手機(jī)殼1、石墨導(dǎo)熱層2、“U”形導(dǎo)熱金屬片3、硅脂塊4、散熱孔5、硅膠條6、密封塞7、金屬散熱片8、防塵網(wǎng)9 、“S”形導(dǎo)熱金屬片10。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說明。

具體實(shí)施方式一：參看如圖1-圖4所示，本具體實(shí)施方式采用的技術(shù)方案是：它包含金屬手機(jī)殼1、石墨導(dǎo)熱層2；金屬手機(jī)殼1的內(nèi)側(cè)壁設(shè)有石墨導(dǎo)熱層2，石墨導(dǎo)熱層2與手機(jī)CPU接觸設(shè)置；它還包含“U”形導(dǎo)熱金屬片3，五個(gè)“U”形導(dǎo)熱金屬片3 并列嵌設(shè)在石墨導(dǎo)熱層2的內(nèi)部，且“U”形導(dǎo)熱金屬片3的兩個(gè)端頭穿過石墨導(dǎo)熱層2的頂部后，與硅脂塊4連接，硅脂塊4設(shè)置在金屬手機(jī)殼1上側(cè)壁的散熱孔5內(nèi)，且硅脂塊4澆筑定在金屬手機(jī)殼1的內(nèi)壁上。

進(jìn)一步地，所述的散熱孔5的出口處卡設(shè)有防塵網(wǎng)9，且防塵網(wǎng)9的周壁通過膠與散熱孔5的內(nèi)壁連接，有效防止外界灰塵的進(jìn)入。

進(jìn)一步地，所述的金屬手機(jī)殼1的上側(cè)設(shè)有硅膠條6，硅膠條6的下側(cè)設(shè)有密封塞7，密封塞7卡設(shè)在散熱孔5內(nèi)，在不使用時(shí)，可以起到防水防塵的作用。

進(jìn)一步地，所述的石墨導(dǎo)熱層2的左下右三側(cè)壁通過金屬散熱片8與金屬手機(jī)殼1的內(nèi)壁連接，且金屬散熱片8貼設(shè)在金屬手機(jī)殼1的內(nèi)壁上，增加散熱功能。

進(jìn)一步地，所述的金屬散熱片8的厚度小于等于石墨導(dǎo)熱層2的厚度。

進(jìn)一步地，所述的金屬散熱片8與“U”形導(dǎo)熱金屬片3的材質(zhì)相同，均為銅片。

本具體實(shí)施方式的工作原理：在使用時(shí)，將硅膠條6撕除，手機(jī)CPU產(chǎn)生的熱量傳到石墨導(dǎo)熱層2后，部分熱量被石墨導(dǎo)熱層2傳遞給金屬手機(jī)殼1，散發(fā)出去，另一部分熱量被石墨導(dǎo)熱層2傳遞給嵌設(shè)在石墨導(dǎo)熱層2內(nèi)的“U”形導(dǎo)熱金屬片3，由“U”形導(dǎo)熱金屬片3傳遞給硅脂塊4，最后由硅脂塊4經(jīng)過散熱孔5散發(fā)到手機(jī)外部，有效增加散熱效果。

采用上述結(jié)構(gòu)后，本具體實(shí)施方式有益效果為：本具體實(shí)施方式所述的一種智能手機(jī)散熱裝置，能夠增加智能手機(jī)散熱效果，有助于保護(hù)手機(jī)內(nèi)部零件，保證CPU正常工作，提高整體的安全性，本發(fā)明具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)置合理，制作成本低等優(yōu)點(diǎn)。

具體實(shí)施方式二：參看圖5，本具體實(shí)施方式與具體實(shí)施方式一的不同之處在于：所述的數(shù)個(gè)“U”形導(dǎo)熱金屬片3替換為一個(gè)“S”形導(dǎo)熱金屬片10，“S”形導(dǎo)熱金屬片10的兩個(gè)端頭穿過石墨導(dǎo)熱層2的頂部后與硅脂塊4連接，其余部件與連接關(guān)系均與具體實(shí)施方式一相同。

以上所述，僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案所做的其它修改或者等同替換，只要不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的精神和范圍，均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。