本發(fā)明涉及電子技術(shù)，尤其涉及一種移動終端。

背景技術(shù)：

隨著智能電子產(chǎn)品的發(fā)展，中央處理器(CPU，Central Processing Unit)的核心數(shù)越來越多；使用者對大型三維(3D)游戲和高清視頻的追求，導(dǎo)致手機、平板電腦等產(chǎn)品的發(fā)熱量越來越大，嚴(yán)重影響了用戶體驗。

而為了解決這些智能電子產(chǎn)品的散熱問題，提出了采用導(dǎo)熱率高的金屬相變材料作為電子產(chǎn)品所使用的散熱材料。然而，作為電子產(chǎn)品所使用的散熱材料，金屬相變材料在使用過程中會發(fā)生相變，從而可能會產(chǎn)生泄露問題，進(jìn)而引起電路的短路。

因此，如何解決金屬相變材料的泄露問題是目前亟待解決的問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明實施例為解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的至少一個問題而提供一種移動終端。

本發(fā)明實施例的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的：

本發(fā)明實施例提供了一種移動終端，包括芯片和印制電路板(PCB)；芯片固定在所述PCB上，所述芯片在工作時能夠產(chǎn)生熱量；所述移動終端還包括：

導(dǎo)熱部件，包圍所述芯片，且與所述芯片接觸；所述導(dǎo)熱部件為金屬相變材料；

屏蔽罩，與所述PCB固定，并完全包圍所述導(dǎo)熱部件，且與所述導(dǎo)熱部件接觸；其中，

所述芯片的引腳包覆有第一絕緣部件。

上述方案中，所述導(dǎo)熱部件與芯片及屏蔽罩完全接觸。

上述方案中，所述屏蔽罩上設(shè)置有通孔，所述導(dǎo)熱部件處于液態(tài)時通過所述通孔注入所述屏蔽罩與所述芯片形成的第一空間內(nèi)，以當(dāng)所述導(dǎo)熱部件處于固態(tài)時，與所述芯片及屏蔽罩接觸；

當(dāng)所述導(dǎo)熱部件注入所述第一空間內(nèi)時，所述通孔內(nèi)設(shè)置有第二密封部件，以阻擋所述導(dǎo)熱部件因相變而產(chǎn)生的泄漏。

上述方案中，所述第二密封部件為絕緣的密封部件。

上述方案中，所述第二密封部件為密封膠。

上述方案中，所述通孔位于對應(yīng)所述芯片的中心位置處。

上述方案中，所述屏蔽罩的材料為洋白銅。

上述方案中，所述第一絕緣部件為絕緣膠。

上述方案中，所述屏蔽罩上設(shè)置有石墨，所述芯片工作時產(chǎn)生的熱量通過所述導(dǎo)熱部件傳導(dǎo)至石墨，使所述熱量通過所述石墨傳導(dǎo)至屏蔽罩，并散開。

上述方案中，當(dāng)所述導(dǎo)熱部件未因所述芯片產(chǎn)生的熱量而產(chǎn)生相變時，所述導(dǎo)熱材料呈現(xiàn)塊狀形式的固態(tài)。

本發(fā)明實施例提供的移動終端，芯片固定在PCB上，所述芯片在工作時能夠產(chǎn)生熱量；所述芯片的引腳包覆有第一絕緣部件；導(dǎo)熱部件包圍所述芯片，且與所述芯片接觸；所述導(dǎo)熱部件為金屬相變材料；屏蔽罩與所述PCB固定，并完全包圍所述導(dǎo)熱部件，且與所述導(dǎo)熱部件接觸。所述芯片的引腳包覆有第一絕緣部件，且導(dǎo)熱部件包圍所述芯片，用屏蔽罩蓋上后，所述導(dǎo)熱部件正好位于所述芯片、PCB及屏蔽罩所形成的密封空間內(nèi)，在熱量傳導(dǎo)過程中，正是由于導(dǎo)熱部件放置在密封的空間內(nèi)，且芯片的引腳包覆有第一絕緣部件，所以當(dāng)所述芯片工作時產(chǎn)生熱量使所述導(dǎo)熱部件產(chǎn)生相變時，所述導(dǎo)熱部件不會產(chǎn)生泄露問題，從而也就避免了泄露所帶來的電路短路的問題。

附圖說明

圖1為實現(xiàn)本發(fā)明各個實施例的一個可選的移動終端100的硬件結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為如圖1所示的移動終端100的無線通信系統(tǒng)示意圖；

圖3為本發(fā)明實施例移動終端結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明實施例三導(dǎo)熱部件的密封方法流程示意圖；

圖5為本發(fā)明實施例四導(dǎo)熱部件的密封方法流程示意圖。

具體實施方式

應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明的技術(shù)方案，并不用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。

現(xiàn)在將參考附圖描述實現(xiàn)本發(fā)明各個實施例的移動終端。在后續(xù)的描述中，使用用于表示元件的諸如“模塊”、“部件”或“單元”的后綴僅為了有利于本發(fā)明的說明，其本身并沒有特定的意義。因此，“模塊”與“部件”可以混合地使用。

移動終端可以以各種形式來實施。例如，本發(fā)明中描述的終端可以包括諸如移動電話、智能電話、筆記本電腦、數(shù)字廣播接收器、個人數(shù)字助理(PDA)、平板電腦(PAD)、便攜式多媒體播放器(PMP)、導(dǎo)航裝置等等的移動終端以及諸如數(shù)字TV、臺式計算機等等的固定終端。下面，假設(shè)終端是移動終端。然而，本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解的是，除了特別用于移動目的的元件之外，根據(jù)本發(fā)明的實施方式的構(gòu)造也能夠應(yīng)用于固定類型的終端。

圖1為實現(xiàn)本發(fā)明各個實施例的移動終端100的硬件結(jié)構(gòu)示意，如圖1所示，移動終端100可以包括無線通信單元110、音頻/視頻(A/V)輸入單元120、用戶輸入單元130、感測單元140、輸出單元150、存儲器160、接口單元170、控制器180和電源單元190等等。圖1示出了具有各種組件的移動終端100，但是應(yīng)理解的是，并不要求實施所有示出的組件。可以替代地實施更多或更少的組件。將在下面詳細(xì)描述移動終端100的元件。

無線通信單元110通常包括一個或多個組件，其允許移動終端100與無線通信系統(tǒng)或網(wǎng)絡(luò)之間的無線電通信。例如，無線通信單元110可以包括廣播接收模塊111、移動通信模塊112、無線互聯(lián)網(wǎng)模塊113、短程通信模塊114和位置信息模塊115中的至少一個。

廣播接收模塊111經(jīng)由廣播信道從外部廣播管理服務(wù)器接收廣播信號和/或廣播相關(guān)信息。廣播信道可以包括衛(wèi)星信道和/或地面信道。廣播管理服務(wù)器可以是生成并發(fā)送廣播信號和/或廣播相關(guān)信息的服務(wù)器或者接收之前生成的廣播信號和/或廣播相關(guān)信息并且將其發(fā)送給終端的服務(wù)器。廣播信號可以包括TV廣播信號、無線電廣播信號、數(shù)據(jù)廣播信號等等。而且，廣播信號可以進(jìn)一步包括與TV或無線電廣播信號組合的廣播信號。廣播相關(guān)信息也可以經(jīng)由移動通信網(wǎng)絡(luò)提供，并且在該情況下，廣播相關(guān)信息可以由移動通信模塊112來接收。廣播信號可以以各種形式存在，例如，其可以以數(shù)字多媒體廣播(DMB)的電子節(jié)目指南(EPG)、數(shù)字視頻廣播手持(DVB-H)的電子服務(wù)指南(ESG)等等的形式而存在。廣播接收模塊111可以通過使用各種類型的廣播系統(tǒng)接收信號廣播。特別地，廣播接收模塊111可以通過使用諸如多媒體廣播-地面(DMB-T)、數(shù)字多媒體廣播-衛(wèi)星(DMB-S)、DVB-H，前向鏈路媒體(MediaFLO^@)的數(shù)據(jù)廣播系統(tǒng)、地面數(shù)字廣播綜合服務(wù)(ISDB-T)等等的數(shù)字廣播系統(tǒng)接收數(shù)字廣播。廣播接收模塊111可以被構(gòu)造為適合提供廣播信號的各種廣播系統(tǒng)以及上述數(shù)字廣播系統(tǒng)。經(jīng)由廣播接收模塊111接收的廣播信號和/或廣播相關(guān)信息可以存儲在存儲器160(或者其它類型的存儲介質(zhì))中。

移動通信模塊112將無線電信號發(fā)送到基站(例如，接入點、節(jié)點B等等)、外部終端以及服務(wù)器中的至少一個和/或從其接收無線電信號。這樣的無線電信號可以包括語音通話信號、視頻通話信號、或者根據(jù)文本和/或多媒體消息發(fā)送和/或接收的各種類型的數(shù)據(jù)。

無線互聯(lián)網(wǎng)模塊113支持移動終端100的無線互聯(lián)網(wǎng)接入。無線互聯(lián)網(wǎng)模塊113可以內(nèi)部或外部地耦接到終端。無線互聯(lián)網(wǎng)模塊113所涉及的無線互聯(lián)網(wǎng)接入技術(shù)可以包括無線局域網(wǎng)(WLAN)、無線相容性認(rèn)證(Wi-Fi)、無線寬帶(Wibro)、全球微波互聯(lián)接入(Wimax)、高速下行鏈路分組接入(HSDPA)等等。

短程通信模塊114是用于支持短程通信的模塊。短程通信技術(shù)的一些示例包括藍(lán)牙^TM、射頻識別(RFID)、紅外數(shù)據(jù)協(xié)會(IrDA)、超寬帶(UWB)、紫蜂^TM等等。

位置信息模塊115是用于檢查或獲取移動終端100的位置信息的模塊。位置信息模塊115的典型示例是全球定位系統(tǒng)(GPS)。根據(jù)當(dāng)前的技術(shù)，作為GPS的位置信息模塊115計算來自三個或更多衛(wèi)星的距離信息和準(zhǔn)確的時間信息并且對于計算的信息應(yīng)用三角測量法，從而根據(jù)經(jīng)度、緯度和高度準(zhǔn)確地計算三維當(dāng)前位置信息。當(dāng)前，用于計算位置和時間信息的方法使用三顆衛(wèi)星并且通過使用另外的一顆衛(wèi)星校正計算出的位置和時間信息的誤差。此外，作為GPS的位置信息模塊115能夠通過實時地連續(xù)計算當(dāng)前位置信息來計算速度信息。

A/V輸入單元120用于接收音頻或視頻信號。A/V輸入單元120可以包括相機121和麥克風(fēng)122，相機121對在視頻捕獲模式或圖像捕獲模式中由圖像捕獲裝置獲得的靜態(tài)圖片或視頻的圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行處理。處理后的圖像幀可以顯示在顯示單元151上。經(jīng)相機121處理后的圖像幀可以存儲在存儲器160(或其它存儲介質(zhì))中或者經(jīng)由無線通信單元110進(jìn)行發(fā)送，可以根據(jù)移動終端100的構(gòu)造提供兩個或更多相機121。麥克風(fēng)122可以在電話通話模式、記錄模式、語音識別模式等等運行模式中經(jīng)由麥克風(fēng)接收聲音(音頻數(shù)據(jù))，并且能夠?qū)⑦@樣的聲音處理為音頻數(shù)據(jù)。處理后的音頻(語音)數(shù)據(jù)可以在電話通話模式的情況下轉(zhuǎn)換為可經(jīng)由移動通信模塊112發(fā)送到移動通信基站的格式輸出。麥克風(fēng)122可以實施各種類型的噪聲消除(或抑制)算法以消除(或抑制)在接收和發(fā)送音頻信號的過程中產(chǎn)生的噪聲或者干擾。

用戶輸入單元130可以根據(jù)用戶輸入的命令生成鍵輸入數(shù)據(jù)以控制移動終端100的各種操作。用戶輸入單元130允許用戶輸入各種類型的信息，并且可以包括鍵盤、鍋仔片、觸摸板(例如，檢測由于被接觸而導(dǎo)致的電阻、壓力、電容等等的變化的觸敏組件)、滾輪、搖桿等等。特別地，當(dāng)觸摸板以層的形式疊加在顯示單元151上時，可以形成觸摸屏。

感測單元140檢測移動終端100的當(dāng)前狀態(tài)，(例如，移動終端100的打開或關(guān)閉狀態(tài))、移動終端100的位置、用戶對于移動終端100的接觸(即，觸摸輸入)的有無、移動終端100的取向、移動終端100的加速或減速移動和方向等等，并且生成用于控制移動終端100的操作的命令或信號。例如，當(dāng)移動終端100實施為滑動型移動電話時，感測單元140可以感測該滑動型電話是打開還是關(guān)閉。另外，感測單元140能夠檢測電源單元190是否提供電力或者接口單元170是否與外部裝置耦接。

接口單元170用作至少一個外部裝置與移動終端100連接可以通過的接口。例如，外部裝置可以包括有線或無線頭戴式耳機端口、外部電源(或電池充電器)端口、有線或無線數(shù)據(jù)端口、存儲卡端口(典型示例是通用串行總線USB端口)、用于連接具有識別模塊的裝置的端口、音頻輸入/輸出(I/O)端口、視頻I/O端口、耳機端口等等。識別模塊可以是存儲用于驗證用戶使用移動終端100的各種信息并且可以包括用戶識別模塊(UIM)、客戶識別模塊(SIM)、通用客戶識別模塊(USIM)等等。另外，具有識別模塊的裝置(下面稱為“識別裝置”)可以采取智能卡的形式，因此，識別裝置可以經(jīng)由端口或其它連接裝置與移動終端100連接。

接口單元170可以用于接收來自外部裝置的輸入(例如，數(shù)據(jù)信息、電力等等)并且將接收到的輸入傳輸?shù)揭苿咏K端100內(nèi)的一個或多個元件或者可以用于在移動終端100和外部裝置之間傳輸數(shù)據(jù)。

另外，當(dāng)移動終端100與外部底座連接時，接口單元170可以用作允許通過其將電力從底座提供到移動終端100的路徑或者可以用作允許從底座輸入的各種命令信號通過其傳輸?shù)揭苿咏K端100的路徑。從底座輸入的各種命令信號或電力可以用作用于識別移動終端100是否準(zhǔn)確地安裝在底座上的信號。

輸出單元150被構(gòu)造為以視覺、音頻和/或觸覺方式提供輸出信號(例如，音頻信號、視頻信號、警報信號、振動信號等等)。輸出單元150可以包括顯示單元151、音頻輸出模塊152、警報單元153等等。

顯示單元151可以顯示在移動終端100中處理的信息。例如，當(dāng)移動終端100處于電話通話模式時，顯示單元151可以顯示與通話或其它通信(例如，文本消息收發(fā)、多媒體文件下載等等)相關(guān)的用戶界面(UI)或圖形用戶界面(GUI)。當(dāng)移動終端100處于視頻通話模式或者圖像捕獲模式時，顯示單元151可以顯示捕獲的圖像和/或接收的圖像、示出視頻或圖像以及相關(guān)功能的UI或GUI等等。

同時，當(dāng)顯示單元151和觸摸板以層的形式彼此疊加以形成觸摸屏?xí)r，顯示單元151可以用作輸入裝置和輸出裝置。顯示單元151可以包括液晶顯示器(LCD)、薄膜晶體管LCD(TFT-LCD)、有機發(fā)光二極管(OLED)顯示器、柔性顯示器、三維(3D)顯示器等等中的至少一種。這些顯示器中的一些可以被構(gòu)造為透明狀以允許用戶從外部觀看，這可以稱為透明顯示器，典型的透明顯示器可以例如為透明有機發(fā)光二極管(TOLED)顯示器等等。根據(jù)特定想要的實施方式，移動終端100可以包括兩個或更多顯示單元(或其它顯示裝置)，例如，移動終端100可以包括外部顯示單元(未示出)和內(nèi)部顯示單元(未示出)。觸摸屏可用于檢測觸摸輸入壓力以及觸摸輸入位置和觸摸輸入面積。

音頻輸出模塊152可以在移動終端100處于呼叫信號接收模式、通話模式、記錄模式、語音識別模式、廣播接收模式等等模式下時，將無線通信單元110接收的或者在存儲器160中存儲的音頻數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換音頻信號并且輸出為聲音。而且，音頻輸出模塊152可以提供與移動終端100執(zhí)行的特定功能相關(guān)的音頻輸出(例如，呼叫信號接收聲音、消息接收聲音等等)。音頻輸出模塊152可以包括揚聲器、蜂鳴器等等。

警報單元153可以提供輸出以將事件的發(fā)生通知給移動終端100。典型的事件可以包括呼叫接收、消息接收、鍵信號輸入、觸摸輸入等等。除了音頻或視頻輸出之外，警報單元153可以以不同的方式提供輸出以通知事件的發(fā)生。例如，警報單元153可以以振動的形式提供輸出，當(dāng)接收到呼叫、消息或一些其它進(jìn)入通信(incoming communication)時，警報單元153可以提供觸覺輸出(即，振動)以將其通知給用戶。通過提供這樣的觸覺輸出，即使在用戶的移動電話處于用戶的口袋中時，用戶也能夠識別出各種事件的發(fā)生。警報單元153也可以經(jīng)由顯示單元151或音頻輸出模塊152提供通知事件的發(fā)生的輸出。

存儲器160可以存儲由控制器180執(zhí)行的處理和控制操作的軟件程序等等，或者可以暫時地存儲已經(jīng)輸出或?qū)⒁敵龅臄?shù)據(jù)(例如，電話簿、消息、靜態(tài)圖像、視頻等等)。而且，存儲器160可以存儲關(guān)于當(dāng)觸摸施加到觸摸屏?xí)r輸出的各種方式的振動和音頻信號的數(shù)據(jù)。

存儲器160可以包括至少一種類型的存儲介質(zhì)，所述存儲介質(zhì)包括閃存、硬盤、多媒體卡、卡型存儲器(例如，SD或DX存儲器等等)、隨機訪問存儲器(RAM)、靜態(tài)隨機訪問存儲器(SRAM)、只讀存儲器(ROM)、電可擦除可編程只讀存儲器(EEPROM)、可編程只讀存儲器(PROM)、磁性存儲器、磁盤、光盤等等。而且，移動終端100可以與通過網(wǎng)絡(luò)連接執(zhí)行存儲器160的存儲功能的網(wǎng)絡(luò)存儲裝置協(xié)作。

控制器180通?？刂埔苿咏K端100的總體操作。例如，控制器180執(zhí)行與語音通話、數(shù)據(jù)通信、視頻通話等等相關(guān)的控制和處理。另外，控制器180可以包括用于再現(xiàn)或回放多媒體數(shù)據(jù)的多媒體模塊181，多媒體模塊181可以構(gòu)造在控制器180內(nèi)，或者可以構(gòu)造為與控制器180分離?？刂破?80可以執(zhí)行模式識別處理，以將在觸摸屏上執(zhí)行的手寫輸入或者圖片繪制輸入識別為字符或圖像。

電源單元190在控制器180的控制下接收外部電力或內(nèi)部電力并且提供操作各元件和組件所需的適當(dāng)?shù)碾娏Α?/p>

這里描述的各種實施方式可以以使用例如計算機軟件、硬件或其任何組合的計算機可讀介質(zhì)來實施。對于硬件實施，這里描述的實施方式可以通過使用特定用途集成電路(ASIC)、數(shù)字信號處理器(DSP)、數(shù)字信號處理裝置(DSPD)、可編程邏輯裝置(PLD)、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)、處理器、控制器、微控制器、微處理器、被設(shè)計為執(zhí)行這里描述的功能的電子單元中的至少一種來實施，在一些情況下，這樣的實施方式可以在控制器180中實施。對于軟件實施，諸如過程或功能的實施方式可以與允許執(zhí)行至少一種功能或操作的單獨的軟件模塊來實施。軟件代碼可以由以任何適當(dāng)?shù)木幊陶Z言編寫的軟件應(yīng)用程序(或程序)來實施，軟件代碼可以存儲在存儲器160中并且由控制器180執(zhí)行。

至此，已經(jīng)按照其功能描述了移動終端100。下面，為了簡要起見，將描述諸如折疊型、直板型、擺動型、滑動型移動終端100等等的各種類型的移動終端100中的滑動型移動終端100作為示例。因此，本發(fā)明能夠應(yīng)用于任何類型的移動終端100，并且不限于滑動型移動終端100。

如圖1中所示的移動終端100可以被構(gòu)造為利用經(jīng)由幀或分組發(fā)送數(shù)據(jù)的諸如有線和無線通信系統(tǒng)以及基于衛(wèi)星的通信系統(tǒng)來操作。

現(xiàn)在將參考圖2描述其中根據(jù)本發(fā)明的移動終端100能夠操作的通信系統(tǒng)。

這樣的通信系統(tǒng)可以使用不同的空中接口和/或物理層。例如，由通信系統(tǒng)使用的空中接口包括例如頻分多址(FDMA)、時分多址(TDMA)、碼分多址(CDMA)和通用移動通信系統(tǒng)(UMTS)(特別地，長期演進(jìn)(LTE))、全球移動通信系統(tǒng)(GSM)等等。作為非限制性示例，下面的描述涉及CDMA通信系統(tǒng)，但是這樣的教導(dǎo)同樣適用于其它類型的系統(tǒng)。

參考圖2，CDMA無線通信系統(tǒng)可以包括多個移動終端100、多個基站(BS)270、基站控制器(BSC)275和移動交換中心(MSC)280。MSC 280被構(gòu)造為與公共電話交換網(wǎng)絡(luò)(PSTN)290形成接口。MSC 280還被構(gòu)造為與可以經(jīng)由回程線路耦接到基站270的BSC 275形成接口。回程線路可以根據(jù)若干已知的接口中的任一種來構(gòu)造，所述接口包括例如E1/T1、ATM、IP、PPP、幀中繼、HDSL、ADSL或xDSL。將理解的是，如圖2中所示的系統(tǒng)可以包括多個BSC275。

每個BS 270可以服務(wù)一個或多個分區(qū)(或區(qū)域)，由多向天線或指向特定方向的天線覆蓋的每個分區(qū)放射狀地遠(yuǎn)離BS 270?；蛘撸總€分區(qū)可以由用于分集接收的兩個或更多天線覆蓋。每個BS 270可以被構(gòu)造為支持多個頻率分配，并且每個頻率分配具有特定頻譜(例如，1.25MHz，5MHz等等)。

分區(qū)與頻率分配的交叉可以被稱為CDMA信道。BS 270也可以被稱為基站收發(fā)器子系統(tǒng)(BTS)或者其它等效術(shù)語。在這樣的情況下，術(shù)語“基站”可以用于籠統(tǒng)地表示單個BSC 275和至少一個BS 270。基站也可以被稱為“蜂窩站”?；蛘?，特定BS 270的各分區(qū)可以被稱為多個蜂窩站。

如圖2中所示，廣播發(fā)射器(BT)295將廣播信號發(fā)送給在系統(tǒng)內(nèi)操作的移動終端100。如圖1中所示的廣播接收模塊111被設(shè)置在移動終端100處以接收由BT295發(fā)送的廣播信號。在圖2中，示出了幾個衛(wèi)星300，例如可以采用全球定位系統(tǒng)(GPS)衛(wèi)星300。衛(wèi)星300幫助定位多個移動終端100中的至少一個。

在圖2中，描繪了多個衛(wèi)星300，但是理解的是，可以利用任何數(shù)目的衛(wèi)星獲得有用的定位信息。如圖1中所示的作為GPS的位置信息模塊115通常被構(gòu)造為與衛(wèi)星300配合以獲得想要的定位信息。替代GPS跟蹤技術(shù)或者在GPS跟蹤技術(shù)之外，可以使用可以跟蹤移動終端100的位置的其它技術(shù)。另外，至少一個GPS衛(wèi)星300可以選擇性地或者額外地處理衛(wèi)星DMB傳輸。

作為無線通信系統(tǒng)的一個典型操作，BS 270接收來自各種移動終端100的反向鏈路信號。移動終端100通常參與通話、消息收發(fā)和其它類型的通信。特定基站270接收的每個反向鏈路信號被在特定BS 270內(nèi)進(jìn)行處理。獲得的數(shù)據(jù)被轉(zhuǎn)發(fā)給相關(guān)的BSC 275。BSC提供通話資源分配和包括BS 270之間的軟切換過程的協(xié)調(diào)的移動管理功能。BSC275還將接收到的數(shù)據(jù)路由到MSC 280，其提供用于與PSTN 290形成接口的額外的路由服務(wù)。類似地，PSTN 290與MSC 280形成接口，MSC280與BSC 275形成接口，并且BSC 275相應(yīng)地控制BS 270以將正向鏈路信號發(fā)送到移動終端100。

移動終端中無線通信單元110的移動通信模塊112基于移動終端內(nèi)置的接入移動通信網(wǎng)絡(luò)(如2G/3G/4G等移動通信網(wǎng)絡(luò))的必要數(shù)據(jù)(包括用戶識別信息和鑒權(quán)信息)接入移動通信網(wǎng)絡(luò)為移動終端用戶的網(wǎng)頁瀏覽、網(wǎng)絡(luò)多媒體播放等業(yè)務(wù)傳輸移動通信數(shù)據(jù)(包括上行的移動通信數(shù)據(jù)和下行的移動通信數(shù)據(jù))。

無線通信單元110的無線互聯(lián)網(wǎng)模塊113通過運行無線熱點的相關(guān)協(xié)議功能而實現(xiàn)無線熱點的功能，無線熱點支持多個移動終端(移動終端之外的任意移動終端)接入，通過復(fù)用移動通信模塊112與移動通信網(wǎng)絡(luò)之間的移動通信連接為移動終端用戶的網(wǎng)頁瀏覽、網(wǎng)絡(luò)多媒體播放等業(yè)務(wù)傳輸移動通信數(shù)據(jù)(包括上行的移動通信數(shù)據(jù)和下行的移動通信數(shù)據(jù))，由于移動終端實質(zhì)上是復(fù)用移動終端與通信網(wǎng)絡(luò)之間的移動通信連接傳輸移動通信數(shù)據(jù)的，因此移動終端消耗的移動通信數(shù)據(jù)的流量由通信網(wǎng)絡(luò)側(cè)的計費實體計入移動終端的通信資費，從而消耗移動終端簽約使用的通信資費中包括的移動通信數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)流量。

基于上述移動終端硬件結(jié)構(gòu)以及通信系統(tǒng)，提出本發(fā)明以下各具體實施例。

目前手機和平板等電子產(chǎn)品使用的散熱材料主要是石墨、銅箔等；而石墨和銅箔只能在水平方向迅速把熱擴(kuò)散，對于CPU等高密度芯片在Z方向上的熱傳導(dǎo)作用不大。目前采用Z方向的導(dǎo)熱材料多為導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱硅膠、有機相變化材料等。

另外，目前智能電子產(chǎn)品(如手機)上的主要發(fā)熱芯片就是CPU，CPU一般放在金屬屏蔽蓋里面，CPU發(fā)熱需要是通過導(dǎo)熱界面材料(Thermal Interface Material)把CPU的熱量傳導(dǎo)至屏蔽蓋上或者前殼中框上，然后再散開，以免熱量集中。具體來說，目前主要的導(dǎo)熱路徑是：CPU產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至導(dǎo)熱界面材料(導(dǎo)熱硅膠或?qū)崮z)，再通過導(dǎo)熱界面材料傳導(dǎo)至屏蔽蓋，以將產(chǎn)生的熱量散開。

但是，目前的界面導(dǎo)熱材料導(dǎo)熱凝膠的導(dǎo)熱率低，導(dǎo)熱硅膠接觸熱阻大。也就是說，這些材料都有一個缺點，那就是導(dǎo)熱效果不好。

金屬相變化材料的導(dǎo)熱率是現(xiàn)有這些導(dǎo)熱材料的5-10倍，因此，如果將金屬相變化材料用作界面導(dǎo)熱材料，則會大大提升導(dǎo)熱效果。然而，金屬相變材料具有導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性，也就是說，導(dǎo)熱的同時也會導(dǎo)電，所以相變之后存在泄漏，這可能會引起電路短路。因此如何通過一些結(jié)構(gòu)及工藝方式裝配方式來密封金屬相變化材料，是目前亟待解決的問題。

實施例一

本發(fā)明施例提出一種移動終端，移動終端的一個硬件結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示。

在本實施例中，如圖3所示，該移動終端包括：

PCB 31；

芯片32，固定在所述PCB 31上，所述芯片32在工作時能夠產(chǎn)生熱量；所述芯片32的引腳包覆有第一絕緣部件33；

導(dǎo)熱部件34，包圍所述芯片，且與所述芯片接觸；所述導(dǎo)熱部件為金屬相變材料；

屏蔽罩35，與所述PCB 31固定，并完全包圍所述導(dǎo)熱部件34，且與所述導(dǎo)熱部件34接觸。

其中，所述屏蔽罩35包圍所述導(dǎo)熱部件34后，所述導(dǎo)熱部件34處于所述芯片32、PCB 31及屏蔽罩35所形成的密封空間內(nèi)。

具體來說，如圖3所示，所述導(dǎo)熱部件34的下表面與所述芯片32接觸，所述導(dǎo)熱部件34的上表面與所述屏蔽罩35接觸。

這里，實際應(yīng)用時，為了增加散熱速度，所述導(dǎo)熱部件34可以與所述芯片32及屏蔽罩35完全接觸。也就是說，如圖3所示，所述導(dǎo)熱部件34的下表面與所述芯片32完全接觸，所述導(dǎo)熱部件34的上表面與所述屏蔽罩35完全接觸。

本發(fā)明實施例提供的移動終端，所述芯片32的引腳包覆有第一絕緣部件33，且導(dǎo)熱部件34包圍所述芯片32，用屏蔽罩35蓋上后，所述導(dǎo)熱部件34正好位于所述芯片32、PCB 31及屏蔽罩35所形成的密封空間內(nèi)。當(dāng)所述芯片32工作時產(chǎn)生熱量，傳熱路徑是：芯片32產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至導(dǎo)熱部件34，然后，再通過導(dǎo)熱部件34傳導(dǎo)至屏蔽罩35。在熱量傳導(dǎo)過程中，正是由于導(dǎo)熱部件34放置在密封的空間內(nèi)，且芯片32的引腳包覆有第一絕緣部件33，所以當(dāng)所述芯片32工作時產(chǎn)生熱量使所述導(dǎo)熱部件34產(chǎn)生相變時，所述導(dǎo)熱部件34不會產(chǎn)生泄露問題，從而也就避免了泄露所帶來的電路短路的問題。

其中，實際應(yīng)用時，通過貼片的方式，所述芯片32固定在所述PCB 31上。這里，最常用的貼片方式是：采用焊錫條(絲)等，將所述芯片32焊接在所述PCB 31上。

相應(yīng)地，所述屏蔽罩35也可以通過貼片的方式，固定在所述PCB 31上。

實際應(yīng)用時，所述芯片32一般可以是CPU等。

所述第一絕緣部件33可以為絕緣膠，比如紅膠或綠油等。

當(dāng)所述導(dǎo)熱部件34未因芯片32產(chǎn)生的熱量而產(chǎn)生相變時，所述導(dǎo)熱部件34最好呈現(xiàn)為固態(tài)，更具體來說，是塊狀形式的固態(tài)。

實際應(yīng)用時，所述導(dǎo)熱部件34可以是一些在錫(Sn)基礎(chǔ)上添加其他化學(xué)元素的金屬相變材料。

導(dǎo)熱部件34稱為移動終端的導(dǎo)熱界面材料。

所述屏蔽罩35，用于屏蔽產(chǎn)生干擾所述芯片32工作的電信號。

實際應(yīng)用時，所述屏蔽罩35的材料可以是高導(dǎo)熱率材料(比如：比不銹鋼(目前常用的屏蔽罩材料)導(dǎo)熱率高一倍的材料等)，比如：洋白銅等，這樣，可以有效地增加熱量散開速度。

所述屏蔽罩35上還可以設(shè)置有石墨，所述芯片32工作時產(chǎn)生的熱量通過所述導(dǎo)熱部件34傳導(dǎo)至石墨，使所述熱量通過所述石墨傳導(dǎo)至屏蔽罩35，并散開，如此，進(jìn)一步能夠使熱量迅速地傳導(dǎo)至所述屏蔽罩35上，從而通過所述屏蔽罩35較快地將熱量散開。

本發(fā)明實施例提供的移動終端，芯片32固定在PCB 31上，所述芯片32在工作時能夠產(chǎn)生熱量；所述芯片32的引腳包覆有第一絕緣部件33；導(dǎo)熱部件34包圍所述芯片32，且與所述芯片32接觸；所述導(dǎo)熱部件為金屬相變材料；屏蔽罩35與所述PCB 31固定，并完全包圍所述導(dǎo)熱部件34，且與所述導(dǎo)熱部件34接觸。所述芯片32的引腳包覆有第一絕緣部件33，且導(dǎo)熱部件34包圍所述芯片32，用屏蔽罩35蓋上后，所述導(dǎo)熱部件正好位于所述芯片32、PCB 31及屏蔽罩35所形成的密封空間內(nèi)，在熱量傳導(dǎo)過程中，正是由于導(dǎo)熱部件34放置在密封的空間內(nèi)，且芯片32的引腳包覆有第一絕緣部件33，所以當(dāng)所述芯片32工作時產(chǎn)生熱量使所述導(dǎo)熱部件34產(chǎn)生相變時，所述導(dǎo)熱部件34不會產(chǎn)生泄露問題，從而也就避免了泄露所帶來的電路短路的問題。

另外，所述屏蔽罩35上還設(shè)置有石墨，所述芯片32工作時產(chǎn)生的熱量通過所述導(dǎo)熱部件34傳導(dǎo)至石墨，使所述熱量通過所述石墨傳導(dǎo)至屏蔽罩35，并散開，如此，進(jìn)一步能夠使熱量迅速地傳導(dǎo)至所述屏蔽罩35上，從而通過所述屏蔽罩35較快地將熱量散開。

實施例二

本發(fā)明施例提出一種移動終端，移動終端的一個硬件結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示。

在本實施例中，如圖3所示，該移動終端包括：

PCB 31；

芯片32，固定在所述PCB 31上，所述芯片32在工作時能夠產(chǎn)生熱量；所述芯片32的引腳包覆有第一絕緣部件33；

導(dǎo)熱部件34，包圍所述芯片，且與所述芯片接觸；所述導(dǎo)熱部件為金屬相變材料；

屏蔽罩35，與所述PCB 31固定，并完全包圍所述導(dǎo)熱部件34，且與所述導(dǎo)熱部件34接觸。

其中，所述屏蔽罩35包圍所述導(dǎo)熱部件34后，所述導(dǎo)熱部件34處于所述芯片32、PCB 31及屏蔽罩35所形成的密封空間內(nèi)。

具體來說，如圖3所示，所述導(dǎo)熱部件34的下表面與所述芯片32接觸，所述導(dǎo)熱部件34的上表面與所述屏蔽罩35接觸。

這里，實際應(yīng)用時，為了增加散熱速度，所述導(dǎo)熱部件34可以與所述芯片32及屏蔽罩35完全接觸。也就是說，如圖3所示，所述導(dǎo)熱部件34的下表面與所述芯片32完全接觸，所述導(dǎo)熱部件34的上表面與所述屏蔽罩35完全接觸。

本發(fā)明實施例提供的移動終端，所述芯片32的引腳包覆有第一絕緣部件33，且導(dǎo)熱部件34包圍所述芯片32，用屏蔽罩35蓋上后，所述導(dǎo)熱部件34正好位于所述芯片32、PCB 31及屏蔽罩35所形成的密封空間內(nèi)。當(dāng)所述芯片32工作時產(chǎn)生熱量，傳熱路徑是：芯片32產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至導(dǎo)熱部件34，然后，再通過導(dǎo)熱部件34傳導(dǎo)至屏蔽罩35。在熱量傳導(dǎo)過程中，正是由于導(dǎo)熱部件34放置在密封的空間內(nèi)，且芯片32的引腳包覆有第一絕緣部件33，所以當(dāng)所述芯片32工作時產(chǎn)生熱量使所述導(dǎo)熱部件34產(chǎn)生相變時，所述導(dǎo)熱部件34不會產(chǎn)生泄露問題，從而也就避免了泄露所帶來的電路短路的問題。

其中，實際應(yīng)用時，通過貼片的方式，所述芯片32固定在所述PCB 31上。這里，最常用的貼片方式是：采用焊錫條(絲)等，將所述芯片32焊接在所述PCB 31上。

相應(yīng)地，所述屏蔽罩35也可以通過貼片的方式，固定在所述PCB 31上。

實際應(yīng)用時，所述芯片32一般可以是CPU等。

所述第一絕緣部件可以為絕緣膠，比如紅膠或綠油等。

當(dāng)所述導(dǎo)熱部件34未因芯片32產(chǎn)生的熱量而產(chǎn)生相變時，所述導(dǎo)熱部件34最好呈現(xiàn)為固態(tài)，更具體來說，是塊狀形式的固態(tài)。

實際應(yīng)用時，所述導(dǎo)熱部件34可以是一些在錫(Sn)基礎(chǔ)上添加其他化學(xué)元素的金屬相變材料。

導(dǎo)熱部件34稱為移動終端的導(dǎo)熱界面材料。

所述屏蔽罩35，用于屏蔽產(chǎn)生干擾所述芯片32工作的電信號。

實際應(yīng)用時，所述屏蔽罩35的材料可以是高導(dǎo)熱率材料(比如：比不銹鋼(目前常用的屏蔽罩材料)導(dǎo)熱率高一倍的材料等)，比如：洋白銅等，這樣，可以有效地增加熱量散開速度。

在本發(fā)明實施例中，所述導(dǎo)熱部件34需要包圍所述芯片32，且與所述芯片32接觸，為了實現(xiàn)這種結(jié)構(gòu)，可以利用所述導(dǎo)熱部件34相變的特性來裝配。

基于此，在本實施例中，如圖3所示，所述屏蔽罩35上設(shè)置有通孔，所述導(dǎo)熱部件34處于液態(tài)時通過所述通孔注入所述屏蔽罩35與所述芯片32形成的第一空間內(nèi)，以當(dāng)所述導(dǎo)熱部件34處于固態(tài)時，與所述芯片32及屏蔽罩35接觸；

當(dāng)所述導(dǎo)熱部件34注入所述第一空間內(nèi)時，所述通孔內(nèi)設(shè)置有第二密封部件36，以阻擋所述導(dǎo)熱部件因相變而產(chǎn)生的泄漏。

這里，實際應(yīng)用時，可以通過沖壓的方式在所述屏蔽罩35上形成所述通孔。通孔的直徑可以根據(jù)需要來設(shè)置，比如設(shè)置為10mm等。

所述第二密封部件可以為絕緣的密封部件。具體地，可以為密封膠(隨密封面形狀而變形，不易流淌，有一定粘結(jié)性的密封材料。密封膠是用來填充構(gòu)形間隙、以起到密封作用的膠粘劑。具有防泄漏、防水、防振動及隔音、隔熱等作用)。

實際應(yīng)用時，為了使所述導(dǎo)熱部件34與所述芯片32及屏蔽罩35接觸的均勻性，所述通孔可以位于對應(yīng)所述芯片32的中心位置處。

另外，為了實現(xiàn)所述導(dǎo)熱部件34與所述芯片32及屏蔽罩35的完全接觸，需要將液態(tài)的導(dǎo)熱部件注滿所述第一空間。

所述屏蔽罩35上還可以設(shè)置有石墨，所述芯片32工作時產(chǎn)生的熱量通過所述導(dǎo)熱部件34傳導(dǎo)至石墨，使所述熱量通過所述石墨傳導(dǎo)至屏蔽罩35，并散開，如此，進(jìn)一步能夠使熱量迅速地傳導(dǎo)至所述屏蔽罩35上，從而通過所述屏蔽罩35較快地將熱量散開。

本發(fā)明實施例提供的移動終端，芯片32固定在PCB 31上，所述芯片32在工作時能夠產(chǎn)生熱量；所述芯片32的引腳包覆有第一絕緣部件33；導(dǎo)熱部件34包圍所述芯片32，且與所述芯片32接觸；所述導(dǎo)熱部件為金屬相變材料；屏蔽罩35與所述PCB 31固定，并完全包圍所述導(dǎo)熱部件34，且與所述導(dǎo)熱部件34接觸。所述芯片32的引腳包覆有第一絕緣部件33，且導(dǎo)熱部件34包圍所述芯片32，用屏蔽罩35蓋上后，所述導(dǎo)熱部件34正好位于所述芯片32、PCB31及屏蔽罩35所形成的密封空間內(nèi)，在熱量傳導(dǎo)過程中，正是由于導(dǎo)熱部件34放置在密封的空間內(nèi)，且芯片32的引腳包覆有第一絕緣部件33，所以當(dāng)所述芯片32工作時產(chǎn)生熱量使所述導(dǎo)熱部件34產(chǎn)生相變時，所述導(dǎo)熱部件34不會產(chǎn)生泄露問題，從而也就避免了泄露所帶來的電路短路的問題。

另外，所述通孔可以位于對應(yīng)所述芯片32的中心位置處，當(dāng)液態(tài)的所述導(dǎo)熱部件34通過所述通孔注入到所述屏蔽罩35與所述芯片32形成的第一空間內(nèi)時，可以均勻地注入到所述第一空間內(nèi)，從而保證了所述導(dǎo)熱部件34與所述芯片32及屏蔽罩35接觸的均勻性。

除此以外，所述屏蔽罩35上還設(shè)置有石墨，所述芯片32工作時產(chǎn)生的熱量通過所述導(dǎo)熱部件34傳導(dǎo)至石墨，使所述熱量通過所述石墨傳導(dǎo)至屏蔽罩35，并散開，如此，進(jìn)一步能夠使熱量迅速地傳導(dǎo)至所述屏蔽罩35上，從而通過所述屏蔽罩35較快地將熱量散開。

實施例三

基于本發(fā)明實施例一提供的移動終端，本實施例提供一種導(dǎo)熱部件的密封方法，如圖4所示，該方法包括以下步驟：

步驟401：利用第一絕緣部件包覆固定在PCB上的芯片；

這里，所述第一絕緣部件可以為絕緣膠，比如紅膠或綠油等。

實際應(yīng)用時，所述芯片一般可以是CPU等。

所述芯片在工作時能夠產(chǎn)生熱量。

在執(zhí)行本步驟之前，所述方法還包括：

通過貼片的方式，將所述芯片固定在所述PCB上。

其中，實際應(yīng)用時，最常用的貼片方式是：采用焊錫條(絲)，將所述芯片焊接在所述PCB上。

步驟402：將導(dǎo)熱部件包圍所述芯片，且與所述芯片接觸；

這里，所述導(dǎo)熱部件為金屬相變材料。具體可以是一些在錫(Sn)基礎(chǔ)上添加其他化學(xué)元素的金屬相變材料。

當(dāng)所述導(dǎo)熱部件未因所述芯片產(chǎn)生的熱量而產(chǎn)生相變時，所述導(dǎo)熱部件最好呈現(xiàn)為固態(tài)，更具體來說，是塊狀形式的固態(tài)。

所述導(dǎo)熱部件稱為移動終端的導(dǎo)熱界面材料。

步驟403：將屏蔽罩固定在所述PCB上，并完全包圍所述導(dǎo)熱部件，且與所述導(dǎo)熱部件接觸。

其中，所述屏蔽罩包圍所述導(dǎo)熱部件后，所述導(dǎo)熱部件處于所述芯片、PCB及屏蔽罩所形成的密封空間內(nèi)。

具體地，所述導(dǎo)熱部件的下表面與所述芯片接觸，所述導(dǎo)熱部件的上表面與所述屏蔽罩接觸。

這里，實際應(yīng)用時，為了增加散熱速度，可以將導(dǎo)熱部件與所述芯片及屏蔽罩完全接觸。也就是說，所述導(dǎo)熱部件的下表面與所述芯片完全接觸，所述導(dǎo)熱部件的上表面與所述屏蔽罩完全接觸。

可以通過貼片的方式，將所述屏蔽罩固定在所述PCB上。

所述屏蔽罩用于屏蔽產(chǎn)生干擾所述芯片工作的電信號。

實際應(yīng)用時，所述屏蔽罩的材料可以是高導(dǎo)熱率材料(比如：比不銹鋼(目前常用的屏蔽罩材料)導(dǎo)熱率高一倍的材料等)，比如：洋白銅等，這樣，可以有效地增加熱量散開速度。

在執(zhí)行本步驟之前，該方法還可以包括：

在所述屏蔽罩上設(shè)置石墨，使所述芯片工作時產(chǎn)生的熱量通過所述導(dǎo)熱部件傳導(dǎo)至石墨，使所述熱量通過所述石墨傳導(dǎo)至所述屏蔽罩，并散開。

本發(fā)明實施例提供的方案，利用第一絕緣部件包覆固定在PCB上的芯片；將導(dǎo)熱部件包圍所述芯片，且與所述芯片接觸；所述芯片在工作時能夠產(chǎn)生熱量；所述導(dǎo)熱部件為金屬相變材料；將屏蔽罩固定在所述PCB上，并完全包圍所述導(dǎo)熱部件，且與所述導(dǎo)熱部件接觸。所述芯片的引腳包覆有第一絕緣部件，且導(dǎo)熱部件包圍所述芯片，用屏蔽罩蓋上后，所述導(dǎo)熱部件正好位于所述芯片、PCB及屏蔽罩所形成的密封空間內(nèi)，在熱量傳導(dǎo)過程中，正是由于導(dǎo)熱部件放置在密封的空間內(nèi)，且芯片的引腳包覆有第一絕緣部件，所以當(dāng)所述芯片工作時產(chǎn)生熱量使所述導(dǎo)熱部件產(chǎn)生相變時，所述導(dǎo)熱部件不會產(chǎn)生泄露問題，從而也就避免了泄露所帶來的電路短路的問題。

另外，所述屏蔽罩上還設(shè)置有石墨，所述芯片工作時產(chǎn)生的熱量通過所述導(dǎo)熱部件傳導(dǎo)至石墨，使所述熱量通過所述石墨傳導(dǎo)至屏蔽罩，并散開，如此，進(jìn)一步能夠使熱量迅速地傳導(dǎo)至所述屏蔽罩上，從而通過所述屏蔽罩較快地將熱量散開。

實施例四

基于本發(fā)明實施例二提供的移動終端，本實施例提供一種導(dǎo)熱部件的密封方法，如圖5所示，該方法包括以下步驟：

步驟501：利用第一絕緣部件包覆固定在PCB上的芯片；

這里，所述第一絕緣部件可以為絕緣膠，比如紅膠或綠油等。

實際應(yīng)用時，所述芯片一般可以是CPU等。

所述芯片在工作時能夠產(chǎn)生熱量。

在執(zhí)行本步驟之前，所述方法還包括：

通過貼片的方式，將所述芯片固定在所述PCB上。

其中，實際應(yīng)用時，最常用的貼片方式是：采用焊錫條(絲)，將所述芯片焊接在所述PCB上。

步驟502：將屏蔽罩固定在所述PCB上；

可以通過貼片的方式，將所述屏蔽罩固定在所述PCB上。

所述屏蔽罩用于屏蔽產(chǎn)生干擾所述芯片工作的電信號。

實際應(yīng)用時，所述屏蔽罩的材料可以是高導(dǎo)熱率材料(比如：比不銹鋼(目前常用的屏蔽罩材料)導(dǎo)熱率高一倍的材料等)，比如：洋白銅等，這樣，可以有效地增加熱量散開速度。

在執(zhí)行本步驟之前，該方法還可以包括：

在所述屏蔽罩上設(shè)置石墨，使所述芯片工作時產(chǎn)生的熱量通過所述導(dǎo)熱部件傳導(dǎo)至石墨，使所述熱量通過所述石墨傳導(dǎo)至所述屏蔽罩，并散開。

步驟503：將液態(tài)的所述導(dǎo)熱部件通過所述屏蔽罩上的通孔注入所述屏蔽罩與所述芯片形成的第一空間內(nèi)，以當(dāng)所述導(dǎo)熱部件處于固態(tài)時，與所述芯片及屏蔽罩接觸；

這里，在本發(fā)明實施例中，所述導(dǎo)熱部件需要包圍所述芯片，且與所述芯片接觸，為了實現(xiàn)這種結(jié)構(gòu)，可以利用所述導(dǎo)熱部件相變的特性來裝配。

實際應(yīng)用時，可以先將所述導(dǎo)熱部件加熱到相變溫度，變成液態(tài)，然后將液態(tài)的所述導(dǎo)熱部件通過所述通孔注入所述第一空間內(nèi)。

其中，在一實施例中，該方法還可以包括：

通過沖壓的方式在所述屏蔽罩上形成通孔。

這里，通孔的直徑可以根據(jù)需要來設(shè)置，比如設(shè)置為10mm等。

實際應(yīng)用時，為了使所述導(dǎo)熱部件與所述芯片及屏蔽罩接觸的均勻性，所述通孔可以位于對應(yīng)所述芯片的中心位置處。

另外，為了實現(xiàn)所述導(dǎo)熱部件與所述芯片及屏蔽罩的完全接觸，需要將液態(tài)的導(dǎo)熱部件注滿所述第一空間。

所述第一空間是指所述屏蔽罩與所述芯片所形成的一個空腔體。

所述導(dǎo)熱部件為金屬相變材料。具體可以是一些在錫(Sn)基礎(chǔ)上添加其他化學(xué)元素的金屬相變材料。

當(dāng)所述導(dǎo)熱部件未因所述芯片產(chǎn)生的熱量而產(chǎn)生相變時，所述導(dǎo)熱部件最好呈現(xiàn)為固態(tài)，更具體來說，是塊狀形式的固態(tài)。

所述導(dǎo)熱部件稱為移動終端的導(dǎo)熱界面材料。

步驟504：利用第二密封部件將所述通孔密封，以阻擋所述導(dǎo)熱部件因相變而產(chǎn)生的泄漏。

這里，所述第二密封部件可以為絕緣的密封部件。具體地，可以為密封膠(隨密封面形狀而變形，不易流淌，有一定粘結(jié)性的密封材料。密封膠是用來填充構(gòu)形間隙、以起到密封作用的膠粘劑。具有防泄漏、防水、防振動及隔音、隔熱等作用)。

步驟504完成后，所述屏蔽罩完全包圍所述導(dǎo)熱部件，且與所述導(dǎo)熱部件接觸。

其中，所述屏蔽罩包圍所述導(dǎo)熱部件后，所述導(dǎo)熱部件處于所述芯片、PCB及屏蔽罩所形成的密封空間內(nèi)。

具體地，所述導(dǎo)熱部件的下表面與所述芯片接觸，所述導(dǎo)熱部件的上表面與所述屏蔽罩接觸。

這里，實際應(yīng)用時，為了增加散熱速度，可以將導(dǎo)熱部件與所述芯片及屏蔽罩完全接觸。也就是說，所述導(dǎo)熱部件的下表面與所述芯片完全接觸，所述導(dǎo)熱部件的上表面與所述屏蔽罩完全接觸。

本發(fā)明實施例提供的方案，利用第一絕緣部件包覆固定在PCB上的芯片；將導(dǎo)熱部件包圍所述芯片，且與所述芯片接觸；所述芯片在工作時能夠產(chǎn)生熱量；所述導(dǎo)熱部件為金屬相變材料；將屏蔽罩固定在所述PCB上，并完全包圍所述導(dǎo)熱部件，且與所述導(dǎo)熱部件接觸。所述芯片的引腳包覆有第一絕緣部件，且導(dǎo)熱部件包圍所述芯片，用屏蔽罩蓋上后，所述導(dǎo)熱部件正好位于所述芯片、PCB及屏蔽罩所形成的密封空間內(nèi)，在熱量傳導(dǎo)過程中，正是由于導(dǎo)熱部件放置在密封的空間內(nèi)，且芯片的引腳包覆有第一絕緣部件，所以當(dāng)所述芯片工作時產(chǎn)生熱量使所述導(dǎo)熱部件產(chǎn)生相變時，所述導(dǎo)熱部件不會產(chǎn)生泄露問題，從而也就避免了泄露所帶來的電路短路的問題。

另外，所述通孔可以位于對應(yīng)所述芯片的中心位置處，當(dāng)液態(tài)的所述導(dǎo)熱部件通過所述通孔注入到所述屏蔽罩與所述芯片形成的第一空間內(nèi)時，可以均勻地注入到所述第一空間內(nèi)，從而保證了所述導(dǎo)熱部件與所述芯片及屏蔽罩接觸的均勻性。

除此以外，所述屏蔽罩上還設(shè)置有石墨，所述芯片工作時產(chǎn)生的熱量通過所述導(dǎo)熱部件傳導(dǎo)至石墨，使所述熱量通過所述石墨傳導(dǎo)至屏蔽罩，并散開，如此，進(jìn)一步能夠使熱量迅速地傳導(dǎo)至所述屏蔽罩上，從而通過所述屏蔽罩較快地將熱量散開。

應(yīng)理解，說明書通篇中提到的“一個實施例”或“一實施例”意味著與實施例有關(guān)的特定特征、結(jié)構(gòu)或特性包括在本發(fā)明的至少一個實施例中。因此，在整個說明書各處出現(xiàn)的“在一個實施例中”或“在一實施例中”未必一定指相同的實施例。此外，這些特定的特征、結(jié)構(gòu)或特性可以任意適合的方式結(jié)合在一個或多個實施例中。應(yīng)理解，在本發(fā)明的各種實施例中，上述各過程的序號的大小并不意味著執(zhí)行順序的先后，各過程的執(zhí)行順序應(yīng)以其功能和內(nèi)在邏輯確定，而不應(yīng)對本發(fā)明實施例的實施過程構(gòu)成任何限定。上述本發(fā)明實施例序號僅僅為了描述，不代表實施例的優(yōu)劣。

需要說明的是，在本文中，術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者裝置不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者裝置所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個……”限定的要素，并不排除在包括該要素的過程、方法、物品或者裝置中還存在另外的相同要素。

本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解：實現(xiàn)上述方法實施例的全部或部分步驟可以通過程序指令相關(guān)的硬件來完成，前述的程序可以存儲于計算機可讀取存儲介質(zhì)中，該程序在執(zhí)行時，執(zhí)行包括上述方法實施例的步驟；而前述的存儲介質(zhì)包括：移動存儲設(shè)備、只讀存儲器(Read Only Memory，ROM)、磁碟或者光盤等各種可以存儲程序代碼的介質(zhì)。

以上所述，僅為本發(fā)明的具體實施方式，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。