本發(fā)明實施例涉及電聲技術領域，具體而言涉及一種外接式揚聲組件以及具有該外接式揚聲組件的音頻設備。

背景技術：

現(xiàn)有的智能設備外形都往輕薄化方向發(fā)展，屏幕不斷變大，而體積厚度都在變小，越來越纖薄的造型和外殼對如何做好揚聲器造成了困擾。一般的內置喇叭需要一定的空間作為音腔(發(fā)聲腔體)，如果需要做到重低音，則需要音腔的空間更大。由此可知，智能設備的輕薄化發(fā)展趨勢會導致外放聲音的低音效果較差，聲學品質較差。

技術實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明實施例提供一種外接式揚聲組件及音頻設備，能夠改善外放聲音的低音效果，提升聲學品質。

本發(fā)明一實施例的外接式揚聲組件，包括殼體、揚聲單體和驅動電路，并且所述外接式揚聲組件可與音頻設備可拆卸連接，在外接式揚聲組件與音頻設備連接時，殼體與音頻設備的后蓋構成一密封腔體，揚聲單體和驅動電路位于密封腔體內，驅動電路用于與音頻設備連接，并從音頻設備接收音頻信號以驅動揚聲單體發(fā)出聲音。

可選地，驅動電路包括與音頻設備的第一接口連接的第一端子，外接式揚聲組件通過第一端子從音頻設備接收音頻信號。

可選地，驅動電路包括用于與音頻設備的第二接口連接的第二端子，外接式揚聲組件通過第二端子向音頻設備發(fā)送反饋信號，以使音頻設備根據(jù)反饋信號判斷當前是否與外接式揚聲組件外接。

可選地，反饋信號包括高電平信號和低電平信號，高電平信號表示外接式揚聲組件外接于音頻設備，低電平信號表示外接式揚聲組件未外接于音頻設備。

可選地，驅動電路還包括與音頻設備的第三接口連接的第三端子，外接式揚聲組件通過第三端子從音頻設備接收電能。

可選地，驅動電路還包括與音頻設備的第四接口連接的第四端子，外接式揚聲組件通過第四端子從音頻設備接收控制信號，控制信號用于控制外接式揚聲組件的開啟和關閉。

可選地，控制信號包括高電平信號和低電平信號，高電平信號表示開啟外接式揚聲組件，低電平信號表示關閉外接式揚聲組件。

可選地，揚聲單體發(fā)出的聲音朝向遠離音頻設備的后蓋的方向傳播。

可選地，所述殼體包括呈喇叭狀的主體以及覆蓋所述主體的較大的開口的蓋板。

本發(fā)明一實施例的音頻設備，包括設備本體以及可與所述設備本體可拆卸連接的上述外接式揚聲組件。

有益效果：本發(fā)明實施例通過外接式揚聲組件將揚聲單體外接于音頻設備，利用外接式揚聲組件的較大空間的密封腔體提供較大的音腔，從而有利于改善外放聲音的低音效果，提升聲學品質。

附圖說明

圖1是本發(fā)明一實施例的外接式揚聲組件與音頻設備分離時的結構側視圖；

圖2是圖1所示外接式揚聲組件與音頻設備外接時的結構側視圖。

具體實施方式

下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明所提供的各個示例性的實施例的技術方案進行清楚、完整地描述。在不沖突的情況下，下述實施例以及實施例中的技術特征可以相互組合。并且，本發(fā)明全文所采用的方向性術語，例如“上”、“下”等措辭，均是為了更好的描述各個實施例，并非用于限制本發(fā)明的保護范圍。

請參閱圖1和圖2，為本發(fā)明一實施例的外接式揚聲組件。所述外接式揚聲組件10包括殼體11、揚聲單體12和驅動電路13。該外接式揚聲組件10可與音頻設備20可拆卸連接，并且在與音頻設備20連接時，外接式揚聲組件10的殼體11與音頻設備20的后蓋構成一密封腔體30。揚聲單體12和驅動電路13位于該密封腔體30內，驅動電路13可部分伸出該密封腔體30，以用于與音頻設備20連接，并從音頻設備20接收音頻信號以驅動揚聲單體12發(fā)出聲音。

在實際應用場景中，驅動電路13可設置于電路板(Sub PCB,相比較于音頻設備20的主電路板，該電路板又稱子電路板)上。殼體11包括呈喇叭狀的主體111，并且該主體111的較大的開口朝向音頻設備20的后蓋，揚聲單體12的較大的開口背向音頻設備20的后蓋。進一步地，殼體11的較大的開口還設置有蓋板112，該蓋板112用于覆蓋所述開口并承載驅動電路13。

與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明實施例相當于為音頻設備20外接了一個揚聲器。因此，所要外放的聲音并不受限于音頻設備20的內部空間，而是受限于該外接式揚聲組件10的密封腔體30?；诖?，本發(fā)明實施例只需增大密封腔體30的空間，即可提供具有較大空間的音腔，從而能夠改善外放聲音的低音效果，提升聲學品質。

例如，當前手機的厚度一般為6～9毫米，其較薄的厚度導致音腔的空間較少，使其外放音質較差，其外放聲音的低頻諧振頻率普遍在900Hz左右，低頻聲音大幅缺失，使得手機外放聲音尖銳，單薄無力，缺乏臨場感。而采用本發(fā)明實施例的外接式揚聲組件10，可增大音腔的空間，例如設計殼體11的主體111的較大開口完全覆蓋手機的后蓋，可使得外放聲音的低頻諧振頻率由900Hz降低至400Hz，從而使得手機外放聲音變得厚實有力，聲音成分更豐富。

本發(fā)明實施例的外接式揚聲組件10與音頻設備20的連接，是確保揚聲單體12從音頻設備20獲取音頻信號并發(fā)出聲音的前提。下面介紹外接式揚聲組件10與音頻設備20之間各信號的傳輸。

請繼續(xù)參閱圖1和圖2，外接式揚聲組件10的驅動電路13包括第一端子131、第二端子132、第三端子133以及第四端子134。對應地，音頻設備20預置有第一接口21、第二接口22、第三接口23以及第四接口24。其中，第一接口21為音頻信號輸出(Audio Signal)接口，第二接口22為外圍設備檢測(ID_Detect)接口，第三接口23為電源(Power)接口，第四接口24為控制信號(Control)接口。

當外接式揚聲組件10與音頻設備20連接時，第三端子133與第三接口23連接，使得外接式揚聲組件10從音頻設備20接收電能。

第二端子132與第二接口22連接，音頻設備20根據(jù)第二接口22的電平狀態(tài)判斷當前是否外接有外接式揚聲組件10。具體地，外接式揚聲組件10通過第二端子132向音頻設備20發(fā)送反饋信號，以使音頻設備20根據(jù)反饋信號判斷當前是否與外接式揚聲組件10外接。該反饋信號實質上是一種電信號，其包括高電平信號和低電平信號。如果音頻設備20檢測到第二接口22接收到的反饋信號為高電平信號，則表示當前有外接式揚聲組件10外接于音頻設備20；如果音頻設備20檢測到第二接口22接收到的反饋信號為低電平信號，則表示當前沒有外接式揚聲組件10外接于音頻設備20。

第四端子134與第四接口24連接，音頻設備20通過第四接口24向外接式揚聲組件10發(fā)送控制信號以控制外接式揚聲組件10的開啟和關閉。該控制信號實質上也是一種電信號，其包括高電平信號和低電平信號。如果音頻設備20向外接式揚聲組件10發(fā)送的控制信號為高電平信號，則表示開啟外接式揚聲組件10；如果音頻設備20向外接式揚聲組件10發(fā)送的控制信號為低電平信號，則表示關閉外接式揚聲組件10。

第一端子131與第一接口21連接，音頻設備20通過第一接口21向外接式揚聲組件10發(fā)送需要播放聲音的音頻信號，以此由外接式揚聲組件10的揚聲單體12外放聲音。其中，當音頻設備20為后出音式音頻設備時，揚聲單體12發(fā)出的聲音朝向遠離音頻設備20的后蓋的方向傳播。

應該理解到，本發(fā)明的外接式揚聲組件10和音頻設備20連接時并不限定通過上述四個接口與四個端口，還可以有其他設置方式。

在上述實施例中，所述音頻設備20可以為智能手機、PDA(Personal Digital Assistant，個人數(shù)字助理或平板電腦)等便攜式音頻裝置，也可以是佩戴于肢體或者嵌入于衣物、首飾、配件中的可穿戴設備，還可以是其他具有音頻信號傳輸功能的智能電子設備。

本發(fā)明實施例還提供一種音頻設備，包括設備本體以及可與所述設備本體可拆卸連接的外接式揚聲組件。其中，該設備本體相當于上述音頻設備20，當然該設備本體并不一定具有聲音外放功能，但是能產生音頻信號并通過外接式揚聲組件進行聲音外放，該外接式揚聲組件可以為上述實施例的外接式揚聲組件10，因此具有與其相同的有益效果。

再次說明，以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，例如各實施例之間技術特征的相互結合，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內。