本發(fā)明涉及移動(dòng)終端技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及的是一種移動(dòng)終端及移動(dòng)終端插入卡的檢測(cè)處理方法。

背景技術(shù)：

移動(dòng)終端是指可以在移動(dòng)中使用的計(jì)算機(jī)設(shè)備，廣義的講包括手機(jī)、筆記本、平板電腦、相機(jī)、POS機(jī)甚至包括車(chē)載電腦；本發(fā)明中所述移動(dòng)終端是指可插入卡片的終端設(shè)備，如可插入SD卡或SIM卡手機(jī)及平板，或可插入銀行卡的POS機(jī)等等。

現(xiàn)有技術(shù)中，同一種移動(dòng)終端的插入卡的檢測(cè)處理方法過(guò)于單一，而不同移動(dòng)終端之間的插入卡檢測(cè)處理方法差異性又太大，保養(yǎng)維修麻煩異常。

因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種豐富了現(xiàn)有技術(shù)中移動(dòng)終端插入卡檢測(cè)機(jī)制，提高了不同移動(dòng)終端的插入卡檢測(cè)處理方法的通用性的移動(dòng)終端及移動(dòng)終端插入卡的檢測(cè)處理方法。

本發(fā)明的技術(shù)方案如下：

一種移動(dòng)終端，包括用于容納插入卡或安裝有插入卡的卡托的卡槽，其中，所述移動(dòng)終端還包括：

設(shè)置于卡槽內(nèi)的壓力芯片，用于感應(yīng)與插入至卡槽時(shí)的插入卡相接觸所產(chǎn)生的壓力，并將所產(chǎn)生壓力轉(zhuǎn)換為信號(hào)發(fā)送至中央處理器；

與所述壓力芯片連接的中央處理器，用于根據(jù)所接收的信號(hào)判斷是否有插入卡插入，若是，則根據(jù)所接收信號(hào)判斷插入卡類(lèi)型；若否，則不執(zhí)行動(dòng)作。

優(yōu)選地，所述的移動(dòng)終端，其中，所述壓力芯片具體包括：

壓力感應(yīng)模塊，用于感應(yīng)與插入至卡槽時(shí)的插入卡相接觸所產(chǎn)生的壓力，并將所產(chǎn)生壓力轉(zhuǎn)換為壓力信號(hào)發(fā)送至第一轉(zhuǎn)換模塊；

與所述壓力感應(yīng)模塊連接的第一轉(zhuǎn)換模塊，用于將所接收壓力信號(hào)轉(zhuǎn)換為電壓信號(hào)，并將所述電壓信號(hào)發(fā)送至第二轉(zhuǎn)換模塊；

與所述第一轉(zhuǎn)換模塊連接的第二轉(zhuǎn)換模塊，用于將所接收電壓信號(hào)轉(zhuǎn)換為方波信號(hào)，并將所述方波信號(hào)發(fā)送至中央處理器。

優(yōu)選地，所述的移動(dòng)終端，其中，所述中央處理器具體包括：

與所述第二轉(zhuǎn)換模塊連接的存儲(chǔ)模塊，用于將所接收到的方波信號(hào)進(jìn)行存儲(chǔ)；

與所述存儲(chǔ)模塊連接的處理模塊，用于提取所存儲(chǔ)的方波信號(hào)進(jìn)行解壓，并將解壓后的方波信號(hào)發(fā)送至第一判斷模塊；

與所述處理模塊連接的第一判斷模塊，用于根據(jù)解壓后的方波信號(hào)判斷是否有插入卡插入至卡槽，若是，則發(fā)送指令至類(lèi)型判斷模塊；若否，則不執(zhí)行動(dòng)作；

與所述存儲(chǔ)模塊及第一判斷模塊連接的類(lèi)型判斷模塊，用于根據(jù)所接收指令及來(lái)自于所述第二轉(zhuǎn)換模塊的方波信號(hào)判斷插入卡的類(lèi)型。

優(yōu)選地，所述的移動(dòng)終端，其中：

所述壓力芯片還包括：

信號(hào)開(kāi)關(guān)，用于阻斷或通過(guò)由所述第二轉(zhuǎn)換模塊發(fā)送至所述中央處理器的方波信號(hào)；

所述壓力感應(yīng)模塊還用于將所產(chǎn)生壓力轉(zhuǎn)換為第一控制信號(hào)以打開(kāi)所述信號(hào)開(kāi)關(guān)；

所述中央處理器還包括：

與所述信號(hào)接收模塊連接的控制模塊，用于在所述存儲(chǔ)模塊接收到所述方波信號(hào)后，發(fā)送第二控制信號(hào)以關(guān)閉所述信號(hào)開(kāi)關(guān)。

優(yōu)選地，所述的移動(dòng)終端，其中：

所述壓力感應(yīng)模塊還用于在插入卡插入至卡槽后，將所述壓力信號(hào)發(fā)送至信號(hào)傳輸模塊信號(hào)傳輸模塊；

所述壓力芯片還包括：

與所述壓力感應(yīng)模塊連接的信號(hào)傳輸模塊，用于將所述壓力信號(hào)轉(zhuǎn)換為電平信號(hào)同步傳輸至中央處理器；

所述中央處理器還包括：

與所述信號(hào)傳輸模塊連接的狀態(tài)判斷模塊，用于根據(jù)所述電平信號(hào)判斷插入卡在卡槽內(nèi)的狀態(tài)。

一種移動(dòng)終端插入卡的檢測(cè)處理方法，其中，所述移動(dòng)終端插入卡的檢測(cè)處理方法包括：

步驟A：將插入卡或安裝有插入卡的卡托插入至卡槽；

步驟B：壓力芯片感應(yīng)與插入至卡槽時(shí)的插入卡相接觸所產(chǎn)生的壓力，并將所產(chǎn)生壓力轉(zhuǎn)換為信號(hào)發(fā)送至中央處理器；

步驟C：中央處理器根據(jù)所接收的信號(hào)判斷是否有插入卡插入，若是，則執(zhí)行步驟D；若否，則不執(zhí)行動(dòng)作；

步驟D：中央處理器根據(jù)所接收的信號(hào)判斷插入卡類(lèi)型。

優(yōu)選地，所述的移動(dòng)終端插入卡的檢測(cè)處理方法，其特征在于，所述步驟B具體包括：

步驟B1：壓力感應(yīng)模塊感應(yīng)與插入至卡槽時(shí)的插入卡相接觸所產(chǎn)生的壓力，并將所產(chǎn)生壓力轉(zhuǎn)換為壓力信號(hào)發(fā)送至第一轉(zhuǎn)換模塊；

步驟B3：第一轉(zhuǎn)換模塊將所接收壓力信號(hào)轉(zhuǎn)換為電壓信號(hào)，并將所述電壓信號(hào)發(fā)送至第二轉(zhuǎn)換模塊；

步驟B4：第二轉(zhuǎn)換模塊將所接收電壓信號(hào)轉(zhuǎn)換為方波信號(hào)，并將所述方波信號(hào)發(fā)送至中央處理器。

優(yōu)選地，所述的移動(dòng)終端插入卡的檢測(cè)處理方法，其特征在于：

所述步驟C具體包括：

步驟C1：存儲(chǔ)模塊將所接收到的方波信號(hào)進(jìn)行存儲(chǔ)；

步驟C3：處理模塊提取所存儲(chǔ)的方波信號(hào)進(jìn)行解壓，并將解壓后的方波信號(hào)發(fā)送至第一判斷模塊；

步驟C4：第一判斷模塊根據(jù)解壓后的方波信號(hào)判斷是否有插入卡插入至卡槽，若是，則發(fā)送指令至類(lèi)型判斷模塊；若否，則不執(zhí)行動(dòng)作；

步驟D具體為：類(lèi)型判斷模塊根據(jù)所接收指令及來(lái)自于所述第二轉(zhuǎn)換模塊的方波信號(hào)判斷插入卡的類(lèi)型。

優(yōu)選地，所述的移動(dòng)終端插入卡的檢測(cè)處理方法，其特征在于：

所述步驟B還包括：

步驟B2：壓力感應(yīng)模塊將所產(chǎn)生壓力轉(zhuǎn)換為第一控制信號(hào)以打開(kāi)所述信號(hào)開(kāi)關(guān)；

所述步驟C還包括：

步驟C2：控制模塊在所述信號(hào)處理模塊接收到所述方波信號(hào)后，發(fā)送第二控制信號(hào)以關(guān)閉所述信號(hào)開(kāi)關(guān)。

優(yōu)選地，所述的移動(dòng)終端插入卡的檢測(cè)處理方法，其特征在于，所述移動(dòng)終端插入卡的檢測(cè)處理方法還包括：

步驟E1：壓力感應(yīng)模塊在插入卡插入至卡槽后，將所述壓力信號(hào)發(fā)送至信號(hào)傳輸模塊；

步驟E2：信號(hào)傳輸模塊將所述壓力信號(hào)轉(zhuǎn)換為電平信號(hào)同步傳輸至中央處理器；

步驟E3：狀態(tài)判斷模塊根據(jù)所述電平信號(hào)判斷插入卡在卡槽內(nèi)的狀態(tài)。

本發(fā)明所提供的移動(dòng)終端插入卡的檢測(cè)處理方法，由于采用了設(shè)置于卡槽內(nèi)的壓力芯片，并通過(guò)壓力芯片檢測(cè)插入卡插入至卡槽時(shí)與壓力芯片相接觸產(chǎn)生的壓力，將所檢測(cè)壓力轉(zhuǎn)換為信號(hào)發(fā)送至中央處理器，最后通過(guò)中央處理器判斷是否有插入卡插入及插入卡的類(lèi)型；提高了插入卡的檢測(cè)處理機(jī)制的通用性，使得插入卡的檢測(cè)處理機(jī)制不再像以往各種移動(dòng)終端須根據(jù)插入卡的自身特點(diǎn)設(shè)計(jì)專(zhuān)用的檢測(cè)方法，簡(jiǎn)化了檢測(cè)處理方法的難度，降低了移動(dòng)終端維護(hù)維修的難度；改變了以往同種移動(dòng)終端插入卡檢測(cè)處理機(jī)制的單一性。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明中移動(dòng)終端的功能原理框圖；

圖2是本發(fā)明移動(dòng)終端中壓力芯片的功能原理框圖；

圖3是本發(fā)明中移動(dòng)終端中中央處理器的功能原理框圖；

圖4是本發(fā)明中移動(dòng)終端插入卡的檢測(cè)處理方法的主要流程示意圖；

圖5是本發(fā)明中移動(dòng)終端插入卡的檢測(cè)處理方法的擴(kuò)展流程示意圖。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明提供一種移動(dòng)終端及移動(dòng)終端插入卡的檢測(cè)處理方法，為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實(shí)例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

如圖1所示，一種移動(dòng)終端，包括用于容納插入卡或安裝有插入卡的卡托的卡槽100，其中，所述移動(dòng)終端還包括：

設(shè)置于卡槽內(nèi)的壓力芯片200，用于感應(yīng)與插入至卡槽時(shí)的插入卡相接觸所產(chǎn)生的壓力，并將所產(chǎn)生壓力轉(zhuǎn)換為信號(hào)發(fā)送至中央處理器；

與所述壓力芯片連接的中央處理器300，用于根據(jù)所接收的信號(hào)判斷是否有插入卡插入，若是，則根據(jù)所接收信號(hào)判斷插入卡類(lèi)型；若否，則不執(zhí)行動(dòng)作。

本發(fā)明實(shí)施例中，插入卡是指可插入移動(dòng)終端，被移動(dòng)終端所識(shí)別的卡片，如SD卡、SIM卡、UIM卡或IP卡等等。

安裝有插入卡的卡托，是指插入卡插入移動(dòng)終端，與所述移動(dòng)終端接口適配所需要使用的媒介，如SIM卡卡托、SD卡卡托、內(nèi)存卡讀卡器或多功能卡托，所述多功能卡托是指可同時(shí)實(shí)現(xiàn)多種插入卡與移動(dòng)終端接口同時(shí)或可更替適配的多用讀卡器。

卡槽是指用于容納插入卡或安裝有插入卡的卡托，并與所述插入卡或所述卡托適配的移動(dòng)終端接口，所述卡槽可識(shí)別單一插入卡或同時(shí)識(shí)別多種插入卡，數(shù)量可設(shè)置為一個(gè)或多個(gè)。

較佳實(shí)施例中，所述移動(dòng)終端為手機(jī)或平板，所述插入卡設(shè)置有兩種，分別為SD卡及SIM卡；所述卡托前端可安裝SD卡，后端可安裝SIM卡；所述壓力芯片設(shè)置于所述卡槽內(nèi)側(cè)上端面，所述中央處理器與所述壓力芯片電連接。須注意的是，所述插入卡的設(shè)置種類(lèi)、卡托的設(shè)置與否及壓力芯片的設(shè)置位置可按照實(shí)際需要進(jìn)行調(diào)節(jié)，本發(fā)明對(duì)此不作限定。

另一較佳實(shí)施例中，所述移動(dòng)終端為POS機(jī)，所述插入卡為銀行卡，不設(shè)置所述卡托；所述壓力芯片設(shè)置于所述卡槽內(nèi)側(cè)上端面或下端面，優(yōu)選為下端面；所述中央處理器與所述壓力芯片電連接。

又一較佳實(shí)施例中，所述移動(dòng)終端為平板，所述插入卡可設(shè)置為SD卡及SIM卡兩種，所述SD卡及SIM卡可同時(shí)通過(guò)卡托安裝于平板上的同一卡槽內(nèi)，也可分別通過(guò)專(zhuān)用卡托安裝于平板上的不同卡槽內(nèi)，又或者不通過(guò)卡托安裝于平板上的不同卡槽內(nèi)；所述卡槽可設(shè)置為一個(gè)或多個(gè)。

本發(fā)明所提供的移動(dòng)終端，由于采用了可與插入卡接觸產(chǎn)生壓力、檢測(cè)該壓力并將所檢測(cè)壓力轉(zhuǎn)換為信號(hào)發(fā)送至中央處理器的壓力芯片，以及通過(guò)所接收信號(hào)判斷是否有插入卡出入移動(dòng)終端及所插入的插入卡類(lèi)型的中央處理器，提高了移動(dòng)終端插入卡檢測(cè)處理機(jī)制的通用性，以及多種移動(dòng)終端的維護(hù)維修的簡(jiǎn)便性，且豐富了同種移動(dòng)終端插入卡檢測(cè)處理機(jī)制。

如圖2所示，進(jìn)一步地，所述的移動(dòng)終端，其中，所述壓力芯片具體包括：

壓力感應(yīng)模塊210，用于感應(yīng)與插入至卡槽時(shí)的插入卡相接觸所產(chǎn)生的壓力，并將所產(chǎn)生壓力轉(zhuǎn)換為壓力信號(hào)發(fā)送至第一轉(zhuǎn)換模塊；

與所述壓力感應(yīng)模塊連接的第一轉(zhuǎn)換模塊220，用于將所接收壓力信號(hào)轉(zhuǎn)換為電壓信號(hào)，并將所述電壓信號(hào)發(fā)送至第二轉(zhuǎn)換模塊；

與所述第一轉(zhuǎn)換模塊連接的第二轉(zhuǎn)換模塊230，用于將所接收電壓信號(hào)轉(zhuǎn)換為方波信號(hào)，并將所述方波信號(hào)發(fā)送至中央處理器。

較佳實(shí)施例中，所述壓力感應(yīng)模塊為與插入所述卡槽時(shí)的插入卡相接觸產(chǎn)生壓力，并檢測(cè)該壓力后轉(zhuǎn)換該壓力為電信號(hào)的一種元器件，如壓力傳感器，其中，包括電阻應(yīng)變片壓力傳感器。

電阻應(yīng)變片應(yīng)用最多的是金屬電阻應(yīng)變片和半導(dǎo)體應(yīng)變片兩種。金屬電阻應(yīng)變片又有絲狀應(yīng)變片和金屬箔狀應(yīng)變片兩種。通常是將應(yīng)變片通過(guò)特殊的粘和劑緊密的粘合在產(chǎn)生力學(xué)應(yīng)變基體上，當(dāng)基體受力發(fā)生應(yīng)力變化時(shí)，電阻應(yīng)變片也一起產(chǎn)生形變，使應(yīng)變片的阻值發(fā)生改變，從而使加在電阻上的電壓發(fā)生變化。金屬電阻應(yīng)變片通常由基體材料、金屬應(yīng)變絲或應(yīng)變箔、絕緣保護(hù)片和引出線(xiàn)等部分組成。根據(jù)不同的需要，電阻應(yīng)變片的阻值可以由設(shè)計(jì)者設(shè)計(jì)。

另一較佳實(shí)施例中，所述壓力感應(yīng)模塊包括：壓力產(chǎn)生單元，用于與插入至所述卡槽時(shí)的插入卡相接觸并產(chǎn)生壓力，如用于與插入卡相接觸端部為圓弧形，另一端直接固定連接于所述壓力芯片或通過(guò)連接桿固定于所述壓力芯片，中部連接有彈性元件，電連接于所述壓力芯片的機(jī)械結(jié)構(gòu)；與所述壓力產(chǎn)生單元連接的壓力采集單元，用于采集所產(chǎn)生的壓力，較佳地，所述壓力采集單元設(shè)置為兩個(gè)，分別為用于檢測(cè)SD卡插入壓力的第一壓力采集單元，及用于檢測(cè)SIM卡插入壓力的第二壓力采集單元；與所述壓力產(chǎn)生單元的壓力轉(zhuǎn)換單元，用于將所采集的壓力轉(zhuǎn)換為電信號(hào)；與所述壓力產(chǎn)生單元，用于將所轉(zhuǎn)換電信號(hào)發(fā)送至其他模塊。

電壓是衡量電場(chǎng)力做功能力大小的物理量，電場(chǎng)中兩點(diǎn)之間的兩點(diǎn)電位之差（電位差）稱(chēng)為電壓，而采集的是電壓則是電壓信號(hào)。

方波信號(hào)：就是指電路系統(tǒng)中信號(hào)的質(zhì)量，如果在要求的時(shí)間內(nèi)，信號(hào)能不失真地從源端傳送到接收端，則該信號(hào)是方波信號(hào)。主要的方波信號(hào)問(wèn)題包括反射、振蕩、地彈、串?dāng)_等。

如圖3所示，進(jìn)一步地，所述的移動(dòng)終端，其中，所述中央處理器具體包括：

與所述第二轉(zhuǎn)換模塊連接的存儲(chǔ)模塊310，用于將所接收到的方波信號(hào)進(jìn)行存儲(chǔ)；

與所述存儲(chǔ)模塊連接的處理模塊320，用于提取所存儲(chǔ)的方波信號(hào)進(jìn)行解壓，并將解壓后的方波信號(hào)發(fā)送至第一判斷模塊；

與所述處理模塊連接的第一判斷模塊330，用于根據(jù)解壓后的方波信號(hào)判斷是否有插入卡插入至卡槽，若是，則發(fā)送指令至類(lèi)型判斷模塊；若否，則不執(zhí)行動(dòng)作；

與所述存儲(chǔ)模塊及第一判斷模塊連接的類(lèi)型判斷模塊340，用于根據(jù)所接收指令及來(lái)自于所述第二轉(zhuǎn)換模塊的方波信號(hào)判斷插入卡的類(lèi)型。

進(jìn)一步地，所述的移動(dòng)終，其中：

所述壓力芯片還包括：

信號(hào)開(kāi)關(guān)，用于阻斷或通過(guò)由所述第二轉(zhuǎn)換模塊發(fā)送至所述中央處理器的方波信號(hào)；

所述壓力感應(yīng)模塊還用于將所產(chǎn)生壓力轉(zhuǎn)換為第一控制信號(hào)以打開(kāi)所述信號(hào)開(kāi)關(guān)；

所述中央處理器還包括：

與所述信號(hào)接收模塊連接的控制模塊，用于在所述存儲(chǔ)模塊接收到所述方波信號(hào)后，發(fā)送第二控制信號(hào)以關(guān)閉所述信號(hào)開(kāi)關(guān)。

通過(guò)設(shè)置信號(hào)開(kāi)關(guān)，并分別利用所述壓力感應(yīng)模塊及控制模塊開(kāi)啟及關(guān)閉所述信號(hào)開(kāi)關(guān)，使得中央處理器只需要由所述存儲(chǔ)模塊調(diào)取方波信號(hào)，而不必實(shí)時(shí)傳輸，節(jié)約了中央處理器的運(yùn)行資源，提高了中央處理器的運(yùn)行速度。

進(jìn)一步地，所述的移動(dòng)終端，其中：

所述壓力感應(yīng)模塊還用于在插入卡插入至卡槽后，將所述壓力信號(hào)發(fā)送至信號(hào)傳輸模塊；

所述壓力芯片還包括：

與所述壓力感應(yīng)模塊連接的信號(hào)傳輸模塊，用于將所述壓力信號(hào)轉(zhuǎn)換為電平信號(hào)同步傳輸至中央處理器；

所述中央處理器還包括：

與所述信號(hào)傳輸模塊連接的狀態(tài)判斷模塊，用于根據(jù)所述電平信號(hào)判斷插入卡在卡槽內(nèi)的狀態(tài)。

本發(fā)明實(shí)施例中，所述電平信號(hào)優(yōu)選為低電平信號(hào)，通過(guò)設(shè)置信號(hào)傳輸模塊及狀態(tài)判斷模塊，使得所述中央處理器可實(shí)時(shí)監(jiān)控插入卡位于卡槽內(nèi)的當(dāng)前狀態(tài)，并在插入卡拔出時(shí)及時(shí)判斷并反饋至移動(dòng)終端。

如圖4所示，一種移動(dòng)終端插入卡的檢測(cè)處理方法，其中，所述移動(dòng)終端插入卡的檢測(cè)處理方法包括：

S100：將插入卡或安裝有插入卡的卡托插入至卡槽；

該步驟是指插入卡插入至卡槽的方式可通過(guò)卡托，也可直接插入。

較佳實(shí)施例中，該步驟具體為：

將SIM卡或安裝有SIM卡的卡托插入至卡槽；

或者為：將SD卡或安裝有SIM卡的卡托插入至卡槽；

又或者為：將安裝有SD卡及SIM卡的卡托插入至卡槽，以上三者優(yōu)選所述卡托靠近于所述卡槽內(nèi)側(cè)一端為SD卡卡托部，靠近于所述卡槽外側(cè)一端為SIM卡卡托部；

S200：壓力芯片感應(yīng)與插入至卡槽時(shí)的插入卡相接觸所產(chǎn)生的壓力，并將所產(chǎn)生壓力轉(zhuǎn)換為信號(hào)發(fā)送至中央處理器；

較佳實(shí)施例中，該步驟具體為：壓力芯片感應(yīng)與插入至卡槽時(shí)的SD卡或SIM卡相接觸所產(chǎn)生的第一壓力或第二壓力，并將所產(chǎn)生第一壓力或第二壓力轉(zhuǎn)換為第一信號(hào)或第二信號(hào)發(fā)送至中央處理器；

或者為：壓力芯片先后感應(yīng)與插入至卡槽時(shí)的SD卡及SIM卡相接觸所產(chǎn)生的第一壓力及第二壓力，并將所產(chǎn)生第一壓力及第二壓力分別轉(zhuǎn)換為第一信號(hào)及第二信號(hào)發(fā)送至中央處理器。

S300：中央處理器根據(jù)所接收的信號(hào)判斷是否有插入卡插入，若是，則執(zhí)行S400；若否，則不執(zhí)行動(dòng)作；

較佳實(shí)施例中，該步驟具體為：中央處理器根據(jù)所接收的第一信號(hào)或第二信號(hào)判斷是否有插入卡插入，若是，則根據(jù)所接收第一信號(hào)或第二信號(hào)判斷插入卡為SD卡或SIM卡；若否，則不執(zhí)行動(dòng)作；

或者為：中央處理器根據(jù)先后所接收的第一信號(hào)及第二信號(hào)判斷是否有插入卡插入，若是，則根據(jù)所接收第一信號(hào)及第二信號(hào)分別判斷插入卡為SD卡及SIM卡；若否，則不執(zhí)行動(dòng)作。

S400：中央處理器根據(jù)所接收的信號(hào)判斷插入卡類(lèi)型。

本發(fā)明所提供的移動(dòng)終端，由于采用了可與插入卡接觸產(chǎn)生壓力、檢測(cè)該壓力并將所檢測(cè)壓力轉(zhuǎn)換為信號(hào)發(fā)送至中央處理器的壓力芯片，以及通過(guò)所接收信號(hào)判斷是否有插入卡出入移動(dòng)終端及所插入的插入卡類(lèi)型的中央處理器，提高了移動(dòng)終端插入卡檢測(cè)處理機(jī)制的通用性，以及多種移動(dòng)終端的維護(hù)維修的簡(jiǎn)便性，且豐富了同種移動(dòng)終端插入卡檢測(cè)處理機(jī)制。

如圖5所示，進(jìn)一步地，所述的移動(dòng)終端插入卡的檢測(cè)處理方法，其中，所述S200具體包括：

S210：壓力感應(yīng)模塊感應(yīng)與插入至卡槽時(shí)的插入卡相接觸所產(chǎn)生的壓力，并將所產(chǎn)生壓力轉(zhuǎn)換為壓力信號(hào)發(fā)送至第一轉(zhuǎn)換模塊；

較佳實(shí)施例中，所述壓力感應(yīng)模塊包括用于檢測(cè)SD卡插入壓力的第一壓力采集單元，及用于檢測(cè)SIM卡插入壓力的第二壓力采集單元；

該步驟則為通過(guò)壓力感應(yīng)模塊單獨(dú)接觸產(chǎn)生、感應(yīng)并轉(zhuǎn)換SD卡或SIM卡插入壓力，或者是通過(guò)壓力感應(yīng)模塊先后接觸產(chǎn)生、感應(yīng)并轉(zhuǎn)換SD卡及SIM卡插入壓力。

S230：第一轉(zhuǎn)換模塊將所接收壓力信號(hào)轉(zhuǎn)換為電壓信號(hào)，并將所述電壓信號(hào)發(fā)送至第二轉(zhuǎn)換模塊；

該步驟可具體為單獨(dú)轉(zhuǎn)換SD卡或SIM卡壓力信號(hào)，或者先后轉(zhuǎn)換SD卡及SIM卡壓力信號(hào)，而后，將所轉(zhuǎn)換得到的電壓信號(hào)發(fā)送至第二轉(zhuǎn)換模塊。

S240：第二轉(zhuǎn)換模塊將所接收電壓信號(hào)轉(zhuǎn)換為方波信號(hào)，并將所述方波信號(hào)發(fā)送至中央處理器。

該步驟可具體為單獨(dú)轉(zhuǎn)換SD卡或SIM卡電壓信號(hào)，或者先后轉(zhuǎn)換SD卡及SIM卡電壓信號(hào)，而后，將所轉(zhuǎn)換得到的方波信號(hào)發(fā)送至中央處理器；中央處理器根據(jù)所接收信號(hào)的數(shù)量，單獨(dú)或先后進(jìn)行信號(hào)的后續(xù)處理。

進(jìn)一步地，所述的移動(dòng)終端插入卡的檢測(cè)處理方法，其中，所述S300具體包括：

S310：存儲(chǔ)模塊將所接收到的方波信號(hào)進(jìn)行存儲(chǔ)；

所述存儲(chǔ)模塊可直接與所述第二轉(zhuǎn)換模塊相連接，或者設(shè)置分流模塊進(jìn)行SD卡及SIM卡方波信號(hào)的分流后分別存儲(chǔ)，則所述存儲(chǔ)模塊可包括：用于存儲(chǔ)SD卡方波信號(hào)的第一存儲(chǔ)單元，及用于存儲(chǔ)SIM卡方波信號(hào)的第二存儲(chǔ)單元。

S330：處理模塊提取所存儲(chǔ)的方波信號(hào)進(jìn)行解壓，并將解壓后的方波信號(hào)發(fā)送至第一判斷模塊；

S340：第一判斷模塊根據(jù)解壓后的方波信號(hào)判斷是否有插入卡插入至卡槽，若是，則發(fā)送指令至類(lèi)型判斷模塊以執(zhí)行步驟400；若否，則不執(zhí)行動(dòng)作；

S400：類(lèi)型判斷模塊根據(jù)所接收指令及來(lái)自于所述第二轉(zhuǎn)換模塊的方波信號(hào)判斷插入卡的類(lèi)型。

進(jìn)一步地，所述的移動(dòng)終端插入卡的檢測(cè)處理方法，其中：

所述S200還包括：

S220：壓力感應(yīng)模塊將所產(chǎn)生壓力轉(zhuǎn)換為第一控制信號(hào)以打開(kāi)所述信號(hào)開(kāi)關(guān)；

所述S300還包括：

S320：控制模塊在所述信號(hào)處理模塊接收到所述方波信號(hào)后，發(fā)送第二控制信號(hào)以關(guān)閉所述信號(hào)開(kāi)關(guān)。

進(jìn)一步地，所述的移動(dòng)終端插入卡的檢測(cè)處理方法，其中，所述移動(dòng)終端插入卡的檢測(cè)處理方法還包括：

S510：壓力感應(yīng)模塊在插入卡插入至卡槽后，將所述壓力信號(hào)發(fā)送至信號(hào)傳輸模塊；

S520：信號(hào)傳輸模塊將所述壓力信號(hào)轉(zhuǎn)換為電平信號(hào)同步傳輸至中央處理器；

S530：狀態(tài)判斷模塊根據(jù)所述電平信號(hào)判斷插入卡在卡槽內(nèi)的狀態(tài)。

本發(fā)明實(shí)施例中，在SIM卡插入卡槽后，設(shè)置SIM卡一直頂住壓力芯片，則當(dāng)壓力感應(yīng)模塊檢測(cè)到SIM卡插入卡槽后，壓力芯片內(nèi)的第一轉(zhuǎn)換模塊將SIM卡的壓力信號(hào)轉(zhuǎn)化的電壓信號(hào)，設(shè)置信號(hào)傳輸模塊，該電壓信號(hào)通過(guò)信號(hào)傳輸模塊，轉(zhuǎn)化成低電平信號(hào)，則第二轉(zhuǎn)換模塊不能將該低電平信號(hào)轉(zhuǎn)化成方波信號(hào)，則方波信號(hào)不會(huì)一直檢測(cè)SIM卡的插入狀態(tài)，釋放中央處理器的運(yùn)行空間。

應(yīng)當(dāng)理解的是，本發(fā)明的應(yīng)用不限于上述的舉例，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)上述說(shuō)明加以改進(jìn)或變換，例如區(qū)域選擇框的形狀及顏色等，所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。