本公開涉及一種具有電容器的電子設(shè)備內(nèi)電容器的耦接結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

為了提供各種無線通信功能，電子設(shè)備可以具有至少一個天線。例如，電子設(shè)備可以具有移動通信天線、數(shù)字廣播接收天線、藍牙天線、全球定位系統(tǒng)(GPS)天線或近場通信(NFC)天線。

已經(jīng)通過各種形式開發(fā)了具有這種天線的電子設(shè)備，包括具有金屬外殼的電子設(shè)備。例如，這種電子設(shè)備可以包括通過金屬外殼形成的環(huán)繞邊緣或蓋體。在這種情況下，金屬外殼還可以作為天線操作。也就是說，如同在天線中，金屬外殼可以發(fā)射和接收無線信號。

對具有金屬外殼的這種電子設(shè)備的需求已經(jīng)增長。然而，因為具有金屬外殼的電子設(shè)備具有將金屬暴露于外部的結(jié)構(gòu)，所以總是存在電擊的危險。為了防止電擊，電子設(shè)備可以具有在印刷電路板(PCB)和金屬外殼之間電耦接的電容器。例如，電子設(shè)備可以在與將金屬外殼和PCB連接的C型夾(下文中稱為C夾)鄰近的位置具有電容器，以防止發(fā)生電擊。作為另一示例，電子設(shè)備可以在將金屬外殼和PCB連接的PCB的上部或表面中具有電容器，以防止發(fā)生電擊。

然而，由于在與C夾鄰近的位置設(shè)置電容器，現(xiàn)有技術(shù)的電子設(shè)備具有不利的空間使用問題(即，空間浪費)，特別地在PCB上為電容器確?？臻g。此外，即使現(xiàn)有技術(shù)的電子設(shè)備在PCB的上部或表面中具有電容器，根據(jù)外圍接地(GND)，電容差可能較大，因此發(fā)生射頻(RF)性能變得不穩(wěn)定的問題。

以上信息僅被呈現(xiàn)為背景信息以輔助理解本公開。并未確定或斷言上述任何內(nèi)容是否可應(yīng)用作本公開的現(xiàn)有技術(shù)。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

提供本公開的各個方面是為了至少解決上述問題和/或缺點，并且至少提供以下描述的優(yōu)點。因此，本公開的一方面在于提供一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備可以在其中有效地確保安裝空間，并且可以在消除電擊因素的同時穩(wěn)定射頻(RF)性能。

根據(jù)本公開的一方面，提供了一種電子設(shè)備。所述電子設(shè)備包括：外殼；天線輻射體，包括導(dǎo)電金屬；第一構(gòu)件，布置在外殼內(nèi)并電連接到天線輻射體；印刷電路板(PCB)，布置在外殼內(nèi)；柔性連接構(gòu)件，布置在第一構(gòu)件的至少一部分與第二構(gòu)件的至少一部分之間并包括導(dǎo)電材料；以及電容器，包括接觸第二構(gòu)件或通過第二構(gòu)件的一部分形成的第一導(dǎo)電板，，與第一導(dǎo)電板分隔開的第二導(dǎo)電板，以及電介質(zhì)層，插入在第一導(dǎo)電板與第二導(dǎo)電板之間。第一構(gòu)件和/或第二構(gòu)件可以由金屬材料和/或各種其他導(dǎo)電材料形成。

根據(jù)本公開的另一方面，提供了一種電子設(shè)備。所述電子設(shè)備包括：外殼，包括金屬材料部分；第一導(dǎo)電構(gòu)件，所述第一導(dǎo)電構(gòu)件接觸所述金屬材料部分的至少一部分，或者由所述金屬材料部分形成；第二導(dǎo)電構(gòu)件，與第一導(dǎo)電構(gòu)件分隔開；以及電容器，布置在第一導(dǎo)電構(gòu)件和第二導(dǎo)電構(gòu)件之間。

根據(jù)本公開的另一方面，提供了一種電子設(shè)備。所述電子設(shè)備包括：柔性連接構(gòu)件，包括導(dǎo)電材料；以及電容器，所述電容器包括第一導(dǎo)電構(gòu)件、第二導(dǎo)電構(gòu)件和電介質(zhì)層，其中，第一導(dǎo)電構(gòu)件包括多個第一導(dǎo)電板，連接到柔性連接構(gòu)件的下端或下表面的至少一部分，或者替代柔性連接構(gòu)件的至少一部分，并在每個側(cè)表面與相鄰的第一導(dǎo)電板分割開預(yù)定的間隙，第二導(dǎo)電構(gòu)件包括：多個第二導(dǎo)電板，所述第二導(dǎo)電板與所述多個第一導(dǎo)電板交錯并在每個側(cè)表面與相鄰的第二導(dǎo)電板分離預(yù)定的間隙，以及電介質(zhì)層插入在第一導(dǎo)電構(gòu)件和第二導(dǎo)電構(gòu)件之間。

根據(jù)結(jié)合附圖公開了本公開各種實施例的以下詳細描述，本公開的其他方面、優(yōu)點和突出特征對于本領(lǐng)域技術(shù)人員將變得清楚明白。

附圖說明

根據(jù)結(jié)合附圖的以下描述，本公開的一些實施例的上述和其他方面、特征以及優(yōu)點將更清楚，在附圖中：

圖1是示出了根據(jù)本公開各種實施例的電子設(shè)備的配置的框圖；

圖2和圖3是示出了根據(jù)本公開各種實施例的電容器的耦接結(jié)構(gòu)的示例的圖；

圖4是示出了根據(jù)本公開實施例的連接構(gòu)件的示例的透視圖；

圖5是示出了根據(jù)本公開實施例的電容器的耦接結(jié)構(gòu)的示例的圖；以及

圖6至圖9是示出了根據(jù)本公開實施例的電容器的耦接結(jié)構(gòu)的示例的截面圖。

應(yīng)注意，在整個附圖中，相似的附圖標記用于描述相同或相似的要素、特征和結(jié)構(gòu)。

具體實施方式

提供以下參照附圖的描述以幫助全面理解由權(quán)利要求及其等同物限定的本公開的各種實施例。以下描述包括各種具體細節(jié)以輔助理解，但這些具體細節(jié)應(yīng)被視為僅僅是示例性的。因此，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將認識到，在不脫離本公開的精神和范圍的情況下，可以對本文所描述的各種實施例進行各種改變和修改。另外，為了清楚和簡潔起見，可以省略已知功能和結(jié)構(gòu)的描述。

以下描述和權(quán)利要求中使用的術(shù)語和詞語不限于其書面含義，而是僅僅被發(fā)明人用來實現(xiàn)對本公開清楚一致的理解。因此，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當清楚的是，提供本公開的各種實施例的以下描述以僅用于說明目的，而不是限制由所附權(quán)利要求及其等同物限定的本公開的目的。

應(yīng)當理解的是，除非上下文中另有明確說明，否則單數(shù)形式“一個”和“該”包括復(fù)數(shù)引用。因此，例如，對“一個組件表面”的引用包括對一個或多個這種表面的引用。

在本公開中使用的表述“包括”、“可以包括”、“包含”表示存在對應(yīng)的功能、操作、要素，或者存在說明書中所描述的特征、數(shù)目、操作、要素、組件或其組合，但并不限制附加的功能、操作，并且存在說明書中未描述的特征、數(shù)目、操作、要素、組件或其組合。在本公開中，表述“或者”包括一起列出的詞語的任何組合或整個組合。本公開中“第一”和“第二”的表述可以表示本公開的不同要素，但不限制對應(yīng)要素。例如，本公開中的表述“第一”和“第二”不限制對應(yīng)要素的順序和/或重要性。該表述可以用于將一個要素與另一要素進行簡單區(qū)分。例如，第一用戶設(shè)備和第二用戶設(shè)備都是用戶設(shè)備，但表示不同用戶設(shè)備。作為另一示例，第一組成元件可以被稱作第二組成元件，而不脫離本公開的范圍，且類似地，第二組成元件可以被稱作第一組成元件。

當將一元件描述為“耦接到”另一元件時，該元件可以以電學或物理方式“直接耦接”到該另一元件，或通過第三元件“電(學)耦接”到該另一元件。然而，當將一元件描述為“直接耦接”到另一元件時，在該元件和該另一元件之間不存在其他元件。

提供本公開所用的術(shù)語不是為了限制本公開，而是為了說明各種實施例。當在本公開和權(quán)利要求的描述中使用單數(shù)形式時，單數(shù)形式包括復(fù)數(shù)形式，除非明確地不同限定。

除非不同限定，否則本文中所使用的包括技術(shù)術(shù)語和科學術(shù)語的全部術(shù)語具有與本領(lǐng)域普通技術(shù)人員通常理解的含義相同的含義。應(yīng)當理解的是，通常使用的在字典中定義的術(shù)語具有與相關(guān)技術(shù)的上下文的含義相對應(yīng)的含義，不應(yīng)該被理解為理想或過度刻板的含義，除非明確地不同限定。

在本公開中，電子設(shè)備可以是包括或另外提供通信功能的設(shè)備。例如，電子設(shè)備可以是智能電話、平板個人計算機(PC)、移動電話、視頻電話、電子書閱讀器、臺式PC、膝上型PC、上網(wǎng)本計算機、個人數(shù)字助理(PDA)、便攜式多媒體播放器(PMP)、運動圖像專家組階段1或階段2(MPEG-1或MPEG-2)音頻層3(MP3)播放器、便攜式醫(yī)療設(shè)備、數(shù)字相機或可穿戴設(shè)備(例如，如電子眼鏡的頭戴式設(shè)備(HMD)、電子衣服、電子手環(huán)、電子項鏈、電子配飾或智能手表)，但是實施例不限于此。

根據(jù)本公開的一些實施例，電子設(shè)備可以包括包含或另外提供通信功能的智能家用電器。例如，這種電子設(shè)備可以是電視(TV)、數(shù)字多功能盤(DVD)播放器、音頻設(shè)備、冰箱、空調(diào)、吸塵器、烤箱、微波爐、洗衣機、空氣凈化器、機頂盒、TV盒(例如，Samsung HomeSync^TM、Apple TV^TM、Google TV^TM等)、游戲機、電子字典、電子鑰匙、攝錄機或電子相框，但是實施例不限于此。

根據(jù)一些實施例，這種電子設(shè)備可以是醫(yī)療設(shè)備(例如，磁共振血管成像(MRA)、磁共振成像(MRI)、計算機斷層掃描(CT)、超聲成像等)、導(dǎo)航設(shè)備、全球定位系統(tǒng)(GPS)接收機、事件數(shù)據(jù)記錄器(EDR)、飛行數(shù)據(jù)記錄器(FDR)、汽車信息娛樂設(shè)備、船用電子設(shè)備(例如，船舶導(dǎo)航系統(tǒng)、陀螺儀羅盤等)、航空電子設(shè)備、安全設(shè)備或者工業(yè)或家用機器人，但是實施例不限于此。

根據(jù)本公開的一些實施例，這種電子設(shè)備可以是具有通信功能的家具或建筑物、辦公室或家里或構(gòu)造的一部分、電子板、電子簽名接收設(shè)備、投影儀或各種測量儀表(例如，水表、電表、氣表、測波計等)。本文中所公開的電子設(shè)備可以是上述設(shè)備中的任何一個或上述設(shè)備的任何組合，但是實施例不限于此。

本公開中所使用的“電容器”是暫時儲存電力的設(shè)備。電容器還可以防止對用戶的電擊。這種電容器可以占用電子設(shè)備內(nèi)的安裝空間，或者可選地，電容器可以通過某種形式與電子設(shè)備內(nèi)的安裝空間集成。根據(jù)本公開的實施例，可以通過在兩個導(dǎo)電板之間插入電介質(zhì)層(即，非導(dǎo)體)而將電容器形成為一種結(jié)構(gòu)，其中在所述電介質(zhì)層中電力不流動或部分地流動。所述兩個導(dǎo)電板均可以形成有一個外部電極和多個內(nèi)部電極。多個內(nèi)部電極的一端可以利用各個相鄰內(nèi)部電極之間的恒定間隙而連接到外部電極。將省略對本領(lǐng)域技術(shù)人員已知的電容器功能的描述。

圖1是示出了根據(jù)本公開各種實施例的電子設(shè)備的配置的框圖。

參照圖1，電子設(shè)備100包括前表面110、后表面120以及環(huán)繞邊緣區(qū)域101、102、103和104。電子設(shè)備100的前表面110可以包括顯示器111和邊框113。根據(jù)本公開的實施例，顯示器111可以包括顯示面板和觸摸面板，并且可以通過將觸摸面板安裝在顯示面板上來實現(xiàn)。顯示器111的區(qū)域不限于圖1所示的顯示區(qū)域。在本公開的一些實施例中，邊框113可以被省略或被設(shè)置為不同形狀或配置。

根據(jù)本公開的各種實施例，在電子設(shè)備100的后表面120，可以安裝相機122。

此外，在電子設(shè)備的后表面120，可以提供電子設(shè)備的蓋體121，其中蓋體121由作為導(dǎo)電材料的金屬材料制成。電子設(shè)備的蓋體121的形式不限于圖1所示的形式，并且電子設(shè)備的后表面120的整個區(qū)域或部分區(qū)域可以設(shè)置有金屬蓋體。

電子設(shè)備的環(huán)繞邊緣區(qū)域101、102、103和104中的至少一個也可以由金屬或?qū)щ姴牧现瞥伞?/p>

電子設(shè)備100可以將由金屬材料制成的蓋體121或環(huán)繞邊緣區(qū)域101、102、103和104中的至少一個用作天線。在以下描述中，由金屬制成的蓋體121和環(huán)繞邊緣區(qū)域101、102、103和104被稱為“金屬外殼”。

在本公開的實施例中，為了防止電擊或者電子設(shè)備100內(nèi)金屬外殼與印刷電路板(PCB)之間的差分電荷電勢，電子設(shè)備100可以包括電子設(shè)備100內(nèi)的金屬外殼與PCB之間的連接構(gòu)件。連接構(gòu)件還可以耦接到電容器，以下對此進行更詳細的描述。

根據(jù)本公開的實施例，電子設(shè)備100可以包括圖1中未示出的其他元件。例如，電子設(shè)備100可以包括存儲單元、控制器、射頻(RF)單元和傳感器單元作為其他元件?？梢酝ㄟ^本領(lǐng)域技術(shù)人員已知的硬件、軟件或固件來執(zhí)行其他元件的功能，并且省略其額外細節(jié)。

圖2是示出了根據(jù)本公開實施例的電容器的耦接結(jié)構(gòu)的示例的示圖。

參照圖2，電容器可以耦接到連接構(gòu)件，所述連接構(gòu)件將金屬外殼和PCB連接。

根據(jù)本公開的實施例，耦接到電容器220的連接構(gòu)件200可以是夾型構(gòu)件，但是實施例不限于此?？梢允褂萌我鈹?shù)量的機械連接構(gòu)件。圖2的夾型構(gòu)件是具有C形狀的C夾，但是根據(jù)本公開的各種實施例的夾型構(gòu)件不限于這種形狀，并且可以使用各種形式的夾型構(gòu)件。連接構(gòu)件200的一個側(cè)表面的一部分區(qū)域或整個區(qū)域可以接觸金屬外殼，從而電連接到金屬外殼，并且連接構(gòu)件200的另一側(cè)表面的一部分區(qū)域或整個區(qū)域可以耦接到電容器220。

雖然圖2中未示出，但是金屬外殼布置在連接構(gòu)件200的上部或表面，并且當金屬外殼與設(shè)備組裝時接觸連接構(gòu)件以電連接到連接構(gòu)件200。

接觸連接構(gòu)件200的一個側(cè)表面的金屬外殼包括天線輻射體，并因而可以作為天線操作。天線輻射體可以包括在金屬外殼的內(nèi)部電連接到天線輻射體的金屬構(gòu)件。該金屬構(gòu)件可以由金屬或其他導(dǎo)電材料制成。然后，金屬外殼作為天線操作以發(fā)射和接收無線信號。

所述設(shè)備還可以在其中包括通信集成電路。天線輻射體可以通過金屬外殼、連接構(gòu)件、電容器和PCB中的至少一個而連接到通信集成電路。

根據(jù)本公開的實施例，電容器220與連接構(gòu)件200的一個側(cè)表面分離，并耦接到連接構(gòu)件200的相對側(cè)表面，并且包括兩種物理絕緣的導(dǎo)電材料和在這兩種導(dǎo)電材料之間形成的電介質(zhì)層212。導(dǎo)電材料包括第一外部電極208和第二外部電極210。第一外部電極208和第二外部電極210可以分別包括以交錯方式布置的第一內(nèi)部電極214和第二內(nèi)部電極216。第一內(nèi)部電極214和第二內(nèi)部電極216可以是導(dǎo)電材料。

根據(jù)本公開的實施例，每個第一內(nèi)部電極214的一端可以連接到第一外部電極208，并且每個第一內(nèi)部電極214的另一端可以按照垂直方式從第一外部電極208延伸。當每個第一內(nèi)部電極214的一端連接到第一外部電極208時，第一內(nèi)部電極214可以與第一外部電極208連接并且在每個側(cè)表面與相鄰第一內(nèi)部電極214分隔開預(yù)定的距離。

每個第二內(nèi)部電極216的一端可以連接到第二外部電極210，并且每個第二內(nèi)部電極216的另一端可以按照垂直方式從第二外部電極210延伸。當每個第二內(nèi)部電極216的一端連接到第二外部電極210時，第二內(nèi)部電極216可以與第二外部電極210連接并且在每個側(cè)表面與相鄰第二內(nèi)部電極216分隔開預(yù)定的距離。

根據(jù)本公開的實施例，在導(dǎo)電材料208、210、214和216之間形成的電介質(zhì)層212可以包括非導(dǎo)電材料，在所述非導(dǎo)電材料中電流不流動或以有限或受控方式流動。電介質(zhì)層212的形狀、組成和種類不限于任何一個具體實施例，并且電容可以根據(jù)其種類而改變。因為電介質(zhì)層212是非導(dǎo)電材料，所以電流可以不通過電介質(zhì)層212在第一外部電極208與第二外部電極210之間流動。同樣地，電流可以不在第一內(nèi)部電極214與第二內(nèi)部電極216之間流動。

隨著電介質(zhì)層212在第一外部電極208與第二外部電極210之間形成，獲得電容器220的電容。電容可以是當在第一外部電極208和第二外部電極210之間施加電壓時所累積的電荷的比率。

第一外部電極208的電容可以與多個第一內(nèi)部電極214的電容之和相同。第二外部電極210的電容可以與多個第二內(nèi)部電極216的電容之和相同。因此，第一外部電極208的電容與多個第一內(nèi)部電極214的電容之和相同，且第二外部電極210的電容與多個第二內(nèi)部電極216的電容之和相同。

這種電容器的電容可以根據(jù)以形成為多個的內(nèi)部電極214和216的數(shù)量而改變。具體地，電容可以與電容器的內(nèi)部電極的面積成正比，并且可以與導(dǎo)電材料的絕緣距離成反比。

構(gòu)成電容器220的第一外部電極208的一部分區(qū)域或整個區(qū)域可以耦接到連接構(gòu)件200以傳送電流。第一外部電極208可以形成在電容器220的一側(cè)，并且可以以多種方式耦接到連接構(gòu)件200以傳送電流。

作為構(gòu)成電容器220的另一外部電極的第二外部電極210的一部分區(qū)域或整個區(qū)域可以耦接到PCB接地端子(下文中稱為PCB GND)以傳送電流。為了防止發(fā)生電擊，從連接構(gòu)件200傳送的電流可以通過電容器220接地到PCB GND。其一部分區(qū)域或整個區(qū)域可以耦接到除了PCB GND之外的表面安裝設(shè)備GND(下文中稱為SMD GND)。第二外部電極210可以形成在電容器220的第一外部電極208的另一側(cè)。

將電容器220描述為根據(jù)本公開各種實施例的交錯電容器的示例，但是可以使用其他各種結(jié)構(gòu)和配置的電容器?？梢栽诒竟_中使用任何形式的電容器作為具有電容的元件。

連接構(gòu)件200可以包括圖2的C夾形式，但是實施例不限于此。連接構(gòu)件200包括接觸部分202、彎曲部分204和支撐部分206。

連接構(gòu)件200可以包括金屬或?qū)щ姴牧?。例如，可以將SMD墊片(SMD gasket)用作連接構(gòu)件200。SMD墊片可以具有彈性以將接觸部分202朝金屬外殼彈性地偏置，并且包括導(dǎo)電材料。例如，SMD墊片可以布置在連接構(gòu)件200的導(dǎo)電材料之間以連接導(dǎo)電材料。

在本公開的實施例中，SMD墊片和導(dǎo)電材料可以將金屬外殼的一部分區(qū)域或整個區(qū)域與電容器220的一部分區(qū)域或整個區(qū)域電連接。SMD墊片和導(dǎo)電材料可以使得電流能夠在金屬外殼和連接到PCB的電容器220之間流動。現(xiàn)在將描述其詳細描述。

為了將金屬外殼用作天線，接觸部分202可以接觸金屬外殼。在圖2中，接觸部分202被形成為一個曲面，然而實施例不限于此。例如，因為在彎曲表面中形成至少一個表面，接觸金屬外殼的點可以變?yōu)榻佑|部分202。

可選地，在本公開的實施例中，如果接觸部分202以角度形式并且以柔軟彎曲的曲面而彎曲，則平坦表面可以用于接觸金屬外殼。

可選地，在本公開的實施例中，如果接觸部分202彎曲形成角度，則尖銳表面(acute surface)可以用于接觸金屬外殼。

可選地，在本公開的實施例中，在接觸部分202中，形成為平坦表面的表面可以用于接觸金屬外殼。

根據(jù)本公開的實施例，彎曲部分204可以包括具有彈性的材料的柔軟彎曲形式的材料，以便圖2的金屬外殼和連接構(gòu)件200總是保持接觸狀態(tài)，但是彎曲部分204的形式不限于此。例如，在圖2中，彎曲部分204實施在左側(cè)，但是彎曲部分204可以實施在右側(cè)，并且彎曲部分204可以實施為各種形式，諸如片簧或卷簧。

根據(jù)本公開的實施例，連接構(gòu)件200的支撐部分206可以通過彎曲部分204電連接到金屬外殼。

根據(jù)本公開的實施例，為了將支撐部分206耦接到電容器220，支撐部分206可以包括平坦的下表面。由于連接構(gòu)件200和電容器220經(jīng)由與支撐部分206的平坦下表面的接觸而耦接，支撐部分206可以用作電流從接觸部分202和彎曲部分204流到電容器220的第一外部電極208的路徑。支撐部分206可以包括至少一個彎曲區(qū)域。

根據(jù)本公開的實施例，雖然未示出，但是可以在連接構(gòu)件200與電容器220之間形成接合構(gòu)件(bonding member)。具體地，可以在連接構(gòu)件200的支撐部分206和電容器220的第一外部電極208之間形成接合構(gòu)件。連接構(gòu)件200和電容器220可以通過接合構(gòu)件電連接。接合構(gòu)件可以用作電流從接觸部分202、彎曲部分204和支撐部分206流到電容器220的第一外部電極208的點的路徑。

根據(jù)本公開的實施例，電容器220還可以經(jīng)由支撐物A耦接到連接構(gòu)件200的下端。支撐物A可以用作電流從接觸部分202、彎曲部分204和支撐部分206流到電容器220的第一外部電極208的下端的路徑。

根據(jù)本公開的實施例，電容器220可以耦接到連接構(gòu)件200。由于耦接到電容器220的連接構(gòu)件200具有彈性，因此連接構(gòu)件200和金屬外殼可以保持接觸狀態(tài)，使得電容器220可以耦接到金屬外殼。

金屬外殼可以包括發(fā)射和接收無線信號的天線輻射體。天線輻射體可以安裝在金屬外殼內(nèi)或者緊密接觸并接合到金屬外殼。連接構(gòu)件200的一部分區(qū)域或整個區(qū)域可以與金屬外殼保持接觸狀態(tài)。電容器220的一個側(cè)表面可以耦接到連接構(gòu)件200，并且另一側(cè)表面可以耦接到PCB。由于電容器220在PCB的上部或表面中耦接到連接構(gòu)件200，因此電容器220可以不需要單獨安裝空間。此外，由于電容器220將電流從金屬外殼引到PCB GND，因此可以防止電擊的危險。另外，由于電容器220耦接到連接構(gòu)件200，因此還可以最小化RF噪聲，而不管電容器220的電容改變?nèi)绾巍?/p>

圖3是示出了根據(jù)本公開實施例的電容器的耦接結(jié)構(gòu)的另一示例的示圖。

參照圖3，電容器330可以在生產(chǎn)操作中與將金屬外殼和PCB連接的連接構(gòu)件300形成一體，或者可以通過焊接形成一體。

在本公開的實施例中，連接構(gòu)件300的一個側(cè)表面可以整體地或部分地替代電容器330的外部電極。如圖3所示，可以將連接構(gòu)件300的支撐部分308構(gòu)造為包括在電容器330中的外部電極。

其余元件302、304、310、312、314和316與圖2的相應(yīng)元件202、204、210、212、214和216基本上相同，因此將省略其詳細描述。

圖4是示出了根據(jù)本公開各種實施例的連接構(gòu)件的結(jié)構(gòu)的透視圖。

參照圖4，描述了將金屬外殼和PCB連接的連接構(gòu)件400的示例。連接構(gòu)件400包括接觸部分401、彎曲部分405、側(cè)表面411和支撐單元407。

在本公開的以下實施例中，連接構(gòu)件400的一個側(cè)表面可以耦接到電容器440。當連接構(gòu)件400和電容器440的一個側(cè)表面耦接時，連接構(gòu)件400可以不限于耦接到電容器440的一個側(cè)表面。例如，連接構(gòu)件400的接觸部分401、側(cè)表面411和支撐單元407可以耦接到電容器440。然而，由于電容器440在連接構(gòu)件400的側(cè)表面411被耦接，因此連接構(gòu)件的支撐表面407可以耦接到任何其他的平坦表面，諸如PCB表面。接著，電容器440可以在耦接連接構(gòu)件400的相同水平耦接到其他平坦表面。

如圖4所示，連接構(gòu)件400的側(cè)表面411和電容器440可以連接。電容器440可以包括第一外部電極408、第二外部電極410、電介質(zhì)層412、第一內(nèi)部電極414和第二內(nèi)部電極416。元件408、410、412、414和416與圖2的相應(yīng)元件208、210、212、214和216基本上相同，因此將省略其詳細描述。連接構(gòu)件400的側(cè)表面411和電容器440的第一外部電極408可以接觸并且如上所述電連接。例如，根據(jù)本公開的各種實施例，如以上關(guān)于圖3所述，連接構(gòu)件400的側(cè)表面411基本上可以替代第一外部電極408。

如圖4所示，連接構(gòu)件400的接觸部分401可以包括彎曲區(qū)域403a，彎曲區(qū)域403a被彎曲以彈性地接觸金屬外殼。彎曲區(qū)域403a的大部分凸起區(qū)域可以接觸金屬外殼。在圖4中，描述了一個彎曲區(qū)域403a，但是彎曲區(qū)域的數(shù)量不限于此。例如，可以在一個彎曲區(qū)域中形成多個凸起區(qū)域，或者在形成可以接觸金屬外殼的至少兩個彎曲區(qū)域的情況下，可以在多個彎曲區(qū)域中形成多個凸起區(qū)域。

根據(jù)本公開的各種實施例，連接構(gòu)件400的接觸部分401可以不包括彎曲區(qū)域403a。例如，連接構(gòu)件400的接觸部分401可以形成有平坦表面，并且所述平坦表面的一部分區(qū)域或整個區(qū)域可以彈性地接觸金屬外殼。

連接構(gòu)件400的支撐單元407可以包括另一彎曲區(qū)域409。當彎曲區(qū)域409的側(cè)表面411(例如，連接構(gòu)件的一個側(cè)面)具有可以接觸電容器440的平坦表面時，電容器440可以接觸連接構(gòu)件400的側(cè)表面411(即，連接構(gòu)件的側(cè)面)。也就是，電容器440可以接觸不限于連接構(gòu)件400的表面。

在本公開的實施例中，為了便于接觸部分401接觸金屬外殼，接觸部分401可以包括角度區(qū)域(例如，180°或更小的角度)。角度區(qū)域(例如，彎曲區(qū)域403a)可以接觸金屬外殼。

在本公開的實施例中，為了便于接觸部分401接觸金屬外殼，兩個或更多個角度區(qū)域可以包括一個或多個表面。在接觸部分401中，由于表面通過兩個角度而形成，因此接觸部分401的一部分區(qū)域可以接觸金屬外殼。

在圖4中示出了一個角度區(qū)域，但是角度區(qū)域的數(shù)量不限于此，如果形成至少兩個或更多個角度區(qū)域，則多個彎曲區(qū)域的大部分凸起區(qū)域可以接觸金屬外殼。

圖5是示出了根據(jù)本公開實施例的電容器的耦接結(jié)構(gòu)的示例的示圖。

參照圖5，電子設(shè)備包括金屬外殼500。金屬外殼500可以包括安裝在其中或耦接到其內(nèi)部的天線輻射體。電子設(shè)備可以通過天線輻射體發(fā)射和接收無線信號。金屬外殼500可以在其中包括電池540和PCB520，并且還可以包括本領(lǐng)域技術(shù)人員已知的其他元件，如此將省略其詳細描述。

為了執(zhí)行電子設(shè)備的功能，PCB 520可以在其上包括至少一個元件530，諸如處理器、控制器、存儲器等。

在本公開的實施例中，可以在金屬外殼500與PCB 520之間形成電容器。電容器可以在連接構(gòu)件的下端耦接到連接構(gòu)件。耦接到電容器的連接構(gòu)件可以在金屬外殼500與PCB 520之間按照插入的方式耦接。

在本公開的實施例中，為了將金屬外殼500與PCB 520連接，可以在連接構(gòu)件的側(cè)表面處形成電容器。參照金屬外殼500和連接構(gòu)件(例如，C夾)在側(cè)表面處耦接的放大圖示部分510，金屬外殼500可以在部分區(qū)域中包括從金屬外殼500延伸的導(dǎo)電金屬構(gòu)件。電容器的一個側(cè)表面和連接到電容器的連接構(gòu)件可以通過該金屬構(gòu)件耦接到金屬外殼。該金屬構(gòu)件是金屬外殼500的內(nèi)部元件，并且在下文中，由此被簡稱為金屬外殼500。

電容器的另一側(cè)表面和連接到電容器的連接構(gòu)件可以耦接到包括PCB上的接地端子的PCB 520。連接構(gòu)件和耦接到連接構(gòu)件的電容器可以布置在PCB 520和金屬外殼500之間。連接構(gòu)件的一個側(cè)表面的一部分或整體可以接觸金屬外殼，并且另一側(cè)表面的一部分或整體可以耦接到電容器。電容器可以耦接到連接構(gòu)件的下表面或下端，可以使用接合構(gòu)件耦接到連接構(gòu)件，或者可以如上所述耦接到連接構(gòu)件的側(cè)表面A。電容器的一個側(cè)表面的部分或整體可以耦接到連接構(gòu)件，并且另一側(cè)表面的一部分或整體可以耦接到包括接地端子的PCB 520。

連接構(gòu)件可以是導(dǎo)電材料內(nèi)的C夾或SMD墊片，但是不限于此，而可以整體包括導(dǎo)電材料。

如在連接構(gòu)件和耦接到連接構(gòu)件的電容器的放大圖示550所示，電容器耦接到連接構(gòu)件的側(cè)表面A。電容器的相對側(cè)表面的一部分或整體可以連接到具有接地端子的PCB 520，并且電流可以通過電容器從外殼500流到PCB 520的接地端子，其中，電容器通過電容器的介質(zhì)和內(nèi)部電極的數(shù)量和布置而被配置。

圖6是示出了根據(jù)本公開實施例的電容器的耦接結(jié)構(gòu)的示例的橫截面。

參照圖6，電容器660包括兩種物理絕緣的導(dǎo)電材料和在這兩種導(dǎo)電材料之間形成的電介質(zhì)層612。導(dǎo)電材料可以是第一外部電極608和第二外部電極610。第一外部電極608和第二外部電極610分別包括以交錯方式布置的由第一外部電極608連接在一起的第一內(nèi)部電極614和由第二外部電極610連接在一起的第二內(nèi)部電極616。第一內(nèi)部電極614和第二內(nèi)部電極616可以是導(dǎo)電材料。

電容器660的第一外部電極608的一個側(cè)表面的一部分或整體可以連接到導(dǎo)電材料內(nèi)的SMD墊片，并且電容器660的第二外部電極610的另一側(cè)表面的一部分或整體可以連接到包括接地端子的PCB。根據(jù)本公開的另一實施例，在電容器660的一個側(cè)表面存在的第一外部電極608的一部分或整體可以與導(dǎo)電材料內(nèi)的SMD墊片形成一體，并且在電容器660的另一側(cè)表面存在的第二外部電極610的一部分或整體可以連接到PCB。電流可以通過PCB的接地端子而接地。電容器660可以與圖2和圖3的電容器相同。

SMD墊片的一個側(cè)表面可以連接到電容器660的第一外部電極608，并且SMD墊片的另一側(cè)表面可以接觸金屬外殼。SMD墊片可以包括具有彈性的導(dǎo)電材料，使得SMD可以沿特定方向偏置，從而導(dǎo)致與組裝設(shè)備的金屬外殼的連續(xù)電接觸。SMD墊片可以具有和“∩”的形狀。由于SMD墊片具有彈性，因此SMD墊片的一部分區(qū)域或整個區(qū)域可以總是保持與金屬外殼的連接。

圖7也是示出了根據(jù)本公開各種實施例的電容器的耦接結(jié)構(gòu)的示例的截面圖。

圖7至圖9是示出了如下示例的截面圖，在所述示例中，除了電容器耦接到金屬外殼之外，電容器還耦接到將被使用的另一元件。

參照圖7，電容器770包括兩種物理絕緣的導(dǎo)電材料和在這兩種導(dǎo)電材料之間形成的電介質(zhì)層712。導(dǎo)電材料可以是第一外部電極708和第二外部電極710。第一外部電極708和第二外部電極710分別包括以交錯方式布置的由第一外部電極708連接在一起的第一內(nèi)部電極714和由第二外部電極710連接在一起的第二內(nèi)部電極716。第一內(nèi)部電極714和第二內(nèi)部電極716可以是導(dǎo)電材料。

電容器770的一個側(cè)表面的第一外部電極708的一部分區(qū)域或整個區(qū)域可以連接到按鍵柔性PCB(FPCB)，并且電容器770的另一側(cè)表面的第二外部電極710的一部分或整體可以連接到金屬框(例如，支架)。按鍵FPCB可以是構(gòu)成特定按鍵(例如，主頁鍵、電源鍵、音量鍵等)的元件。

在本公開的實施例中，連接到第二外部電極710的金屬框可以連接到PCB。電流可以通過金屬框而接地。

在本公開的實施例中，連接到第一外部電極708的按鍵FPCB可以連接到PCB。PCB可以包括接地端子。

按鍵FPCB和金屬框可以由金屬或其他導(dǎo)電材料制成。

電容器770可以與圖2的電容器220相同。因此，按鍵FPCB可以電連接到第一外部電極708，并且金屬框可以電連接到第二外部電極710。

在本公開的實施例中，金屬框的一個側(cè)表面可以替代電容器的外部電極(例如，第二外部電極710)。此外，按鍵FPCB的一個側(cè)表面可以替代電容器770的外部電極(例如，第一外部電極708)。在這種情況下，電容器770可以與圖3的電容器330相同。

圖8也是示出了根據(jù)本公開各種實施例的電容器的耦接結(jié)構(gòu)的示例的截面圖。

參照圖8，當存在多個特定按鍵時，可以形成多個電容器880a、880b和880c。雖然示出了三個電容器，但是實施例不限于此。

各個電容器880a、880b和880c可以具有單獨電容器的屬性。例如，各個電容器880a、880b和880c可以具有相同或不同的電容值或特征。

各個電容器880a、880b和880c可以被形成為與圖2和圖3的電容器相對應(yīng)。

電容器880a可以包括第一外部電極808a、第二外部電極810a、第一內(nèi)部電極814a、第二內(nèi)部電極816a和電介質(zhì)層812a，其中第一內(nèi)部電極814a的一個側(cè)端部連接到第一外部電極808a，第二內(nèi)部電極816a的一個側(cè)端部連接到第二外部電極810a。也就是，圖8的電容器880a包括兩種物理絕緣的導(dǎo)電材料和在這兩種導(dǎo)電材料之間形成的電介質(zhì)層812a。導(dǎo)電材料可以是第一外部電極808a和第二外部電極810a。第一外部電極808a和第二外部電極810a分別包括按照交錯方式布置的由第一外部電極808a連接在一起的第一內(nèi)部電極814a和由第二外部電極810a連接在一起的第二內(nèi)部電極816a。第一內(nèi)部電極814a和第二內(nèi)部電極816a可以是導(dǎo)電材料。

電容器880b可以包括第一外部電極808b、第二外部電極810b、第一內(nèi)部電極814b、第二內(nèi)部電極816b和電介質(zhì)層812b，其中第一內(nèi)部電極814b的一個側(cè)端部連接到第一外部電極808b，第二內(nèi)部電極816b的一個側(cè)端部連接到第二外部電極810b。也就是，圖8的電容器880b也包括兩種物理絕緣的導(dǎo)電材料和在這兩種導(dǎo)電材料之間形成的電介質(zhì)層812b。導(dǎo)電材料可以是第一外部電極808b和第二外部電極810b。第一外部電極808b和第二外部電極810b分別包括按照交錯方式布置的由第一外部電極808b連接在一起的第一內(nèi)部電極814b和由第二外部電極810b連接在一起的第二內(nèi)部電極816b。第一內(nèi)部電極814b和第二內(nèi)部電極816b可以是導(dǎo)電材料。

電容器880c可以包括第一外部電極808c、第二外部電極810c、第一內(nèi)部電極814c、第二內(nèi)部電極816c和電介質(zhì)層812c，其中，第一內(nèi)部電極814c的一個側(cè)端部連接到第一外部電極808c，第二內(nèi)部電極816c的一個側(cè)端部連接到第二外部電極810c。也就是，圖8的電容器880c也包括兩種物理絕緣的導(dǎo)電材料和在這兩種導(dǎo)電材料之間形成的電介質(zhì)層812c。導(dǎo)電材料可以是第一外部電極808c和第二外部電極810c。第一外部電極808c和第二外部電極810c分別包括按照交錯方式布置的由第一外部電極808c連接在一起的第一內(nèi)部電極814c和由第二外部電極810c連接在一起的第二內(nèi)部電極816c。第一內(nèi)部電極814c和第二內(nèi)部電極816c可以是導(dǎo)電材料。

電容器880a、880b和880c可以與圖2的電容器220相同。因此，按鍵FPCB可以電連接到第一外部電極808a、808b和808c，并且金屬框可以電連接到第二外部電極810a、810b和810c。在本公開的實施例中，電容器的一個側(cè)表面的第一外部電極808a、808b和808c的一部分區(qū)域或整個區(qū)域可以連接到按鍵柔性PCB(FPCB)，并且電容器的另一側(cè)表面的第二外部電極810a、810b和810c的一部分或整體可以連接到金屬框(例如，支架)。按鍵FPCB可以是構(gòu)成特定按鍵(例如，主頁鍵、電源鍵、音量鍵等)的元件。

在本公開的實施例中，金屬框的一個側(cè)表面可以替代電容器的外部電極(例如，第二外部電極810a、810b和810c)。此外，按鍵FPCB的一個側(cè)表面可以替代外部電極(例如，第一外部電極808a、808b和808c)。在這種情況下，電容器880a、880b和880c可以與圖3的電容器330相同。

圖9也是示出了根據(jù)本公開各種實施例的電容器的耦接結(jié)構(gòu)的示例的截面圖。

參照圖9，電容器990包括兩種物理絕緣的導(dǎo)電材料和在這兩種導(dǎo)電材料之間形成的電介質(zhì)層912。導(dǎo)電材料可以是第一外部電極908和第二外部電極910。第一外部電極908和第二外部電極910分別包括按照交錯方式布置的由第一外部電極908連接在一起的第一內(nèi)部電極914和由第二外部電極910連接在一起的第二內(nèi)部電極916。第一內(nèi)部電極914和第二內(nèi)部電極916可以是導(dǎo)電材料。

電容器990的一個側(cè)表面的第一外部電極908的一部分或整體可以連接到FPCB，并且電容器990的另一側(cè)表面的第二外部電極910的一部分或整體可以連接到加強件(stiffener)。FPCB和加強件可以是導(dǎo)電材料。例如，F(xiàn)PCB可以是PCB上要求加強件的元件。

在本公開的實施例中，顯示器或相機可以通過FPCB連接存在于電子設(shè)備內(nèi)的物理元件。當通過諸如FPCB的連接器連接元件時，顯示器或相機可以包括用于加強連接器的連接的加強件。電容器990可以布置在連接器和加強件之間。根據(jù)實施例，電容器990的第一外部電極908的一部分區(qū)域或整個區(qū)域可以連接到FPCB的一個側(cè)表面的一部分區(qū)域或整個區(qū)域，并且電容器990的第二外部電極910的一部分區(qū)域或整個區(qū)域可以連接到加強連接的加強件。由于加強件連接到PCB，因此電流可以通過加強件接地到包括接地端子的PCB。

在本公開的實施例中，F(xiàn)PCB的一個側(cè)表面可以連接到PCB，并且另一側(cè)表面可以連接到電容器990。電流可以接地到FPCB。

在本公開的實施例中，加強件的一個側(cè)表面可以替代電容器990的外部電極(例如，第二外部電極910)。此外，F(xiàn)PCB的一個側(cè)表面可以替代電容器990的外部電極(例如，第一外部電極908)。在這種情況下，電容器990可以與圖3的電容器330相同。

如上所述，根據(jù)本公開的各種實施例的電子設(shè)備可以通過耦接電容器而防止發(fā)生電擊，并且有效地使用PCB的上部或表面的空間。

此外，根據(jù)本公開的各種實施例的電子設(shè)備可以通過耦接電容器而穩(wěn)定RF性能。

盡管已經(jīng)參考本公開的各種實施例示出并描述了本公開，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解，在不脫離由所附權(quán)利要求及其等同物限定的本公開的精神和范圍的前提下，可以在其中進行形式和細節(jié)上的各種改變。

[符號描述]

200：連接構(gòu)件

202：連接構(gòu)件200的接觸部分

204：連接構(gòu)件200的彎曲部分

206：連接構(gòu)件200的支撐部分

208：電容器220的第一外部電極

210：電容器220的第二外部電極

212：電容器220的電介質(zhì)層

214：電容器220的第一內(nèi)部電極

216：電容器220的第二內(nèi)部電極

220：電容器