本發(fā)明涉及攝像技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種雙攝像頭模組及終端設(shè)備。
背景技術(shù):
雙攝像頭模組包括兩個獨立的安裝于同一電路板上的攝像頭,兩個攝像頭可以同時對相同方向的同一物體進(jìn)行拍照,分別產(chǎn)生第一圖像及第二圖像,第一圖像及第二圖像可以合成三維圖像,也可以相互補償獲取高清的二維圖像。雙攝像頭模組通常包括兩個鏡頭單元、兩個鏡頭組合座、兩紅外截止濾光片、兩個影像感測芯片及一電路板。影像感測芯片與電路板組裝時,先在電路板的預(yù)定位置點膠,兩個影像感測芯片分別組裝至預(yù)定位置(diebonding),并與電路板粘結(jié)固定,再通過引線接合法(wirebonding),即通過金線使影像感測芯片與電路板電性連接?,F(xiàn)有技術(shù)存在的問題是,兩個影像感測芯片通過膠粘組裝至電路板時,通過引線接合法使影像感測芯片與電路板電性連接的工藝復(fù)雜且成本高。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
針對上述問題,本發(fā)明的目的在于提供一種雙攝像頭模組以簡化雙攝像頭模組的制造過程,提高生產(chǎn)效率,降低成本。
本發(fā)明還提供一種具有所述雙攝像頭模組的終端設(shè)備。
本發(fā)明提供一種雙攝像頭模組,所述雙攝像頭模組包括兩個攝像頭模組,每一所述攝像頭模組包括鏡頭模組和音圈馬達(dá),紅外截止濾光片和影像感測芯片,其特征在于,每一所述攝像頭模組還包括基板和線路板,所述基板包括第一表面及與所述第一表面相背的第二表面,所述第一表面開設(shè)有第一臺階孔,所述第二表面設(shè)有第二臺階孔,所述第一臺階孔與所述第二臺階孔同軸且相貫通,所述紅外截止濾光片固定于所述第一臺階孔內(nèi),所述影像感測芯片通過焊 接固定于所述第二臺階孔內(nèi)并與所述基板電性連接,所述音圈馬達(dá)、所述基板和所述線路板依次同軸設(shè)置并使得所述紅外截止濾光片位于所述鏡頭模組與所述影像感測芯片之間,所述基板與所述線路板通過膠粘固定并電性連接。
其中,所述紅外截止濾光片與所述基板通過加固樹脂固定,并且加固樹脂為光固化樹脂或者混合有碳黑填充物、顏料的光固化樹脂。
其中,所述影像感測芯片與所述基板通過焊球電性連接,并在焊球與所述基板連接處采用密封材料進(jìn)行密封。
其中,所述基板與所述線路板之間設(shè)有異方性導(dǎo)電膠膜,并對異方性導(dǎo)電膠膜采用熱壓工藝使所述基板與所述線路板膠粘固定。
其中,所述基板與所述線路板之間通過導(dǎo)電金屬電性連接。
其中,所述基板為陶瓷基板或者pcb板。
本發(fā)明還提供一種具有上述雙攝像頭模組的終端設(shè)備,所述終端設(shè)備包括fpc(flexibleprintedcircuit)及上述雙攝像頭模組,所述fpc的一端與所述兩個線路板通過膠粘固定并電性連接。
其中,所述fpc與所述線路板之間設(shè)有異方性導(dǎo)電膠膜,并對異方性導(dǎo)電膠膜采用熱壓工藝使所述fpc與所述線路板膠粘固定。
其中,所述fpc與所述線路板之間通過導(dǎo)電金屬電性連接。
其中,所述fpc的另一端還設(shè)有連接器。
本發(fā)明提供的雙攝像頭模組,通過將影像感測芯片固定于基板的臺階孔內(nèi),避免因影像感測芯片采用傳統(tǒng)工藝安裝(即將影像感測芯片安裝至電路板上的預(yù)定點膠位置)所造成的影像感測芯片發(fā)生傾斜而影響成像質(zhì)量的問題。同時省去了復(fù)雜的引線結(jié)合法(wirebonding)工藝,提高了生產(chǎn)效率,降低成本。
附圖說明
為了更清楚地說明本發(fā)明的技術(shù)方案,下面將對實施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施方式,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1是本發(fā)明實施例提供的一種雙攝像頭模組的分解結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是圖1所示的雙攝像頭模組的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3是本發(fā)明實施例提供的一種終端設(shè)備的分解結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4是圖3所示的終端設(shè)備的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖,對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
請一并參閱圖1和圖2,本發(fā)明較佳實施例提供一種雙攝像頭模組100。所述雙攝像頭模組100包括兩個獨立的攝像頭模組,每一個所述攝像頭模組包括鏡頭模組10和支撐所述鏡頭模組10的音圈馬達(dá)20,紅外截止濾光片30、影像感測芯片40、基板60、和線路板70。構(gòu)成所述雙攝像頭模組100的兩個所述攝像頭模組可并列設(shè)置、錯列設(shè)置或者相背設(shè)置??梢岳斫獾氖?,本發(fā)明對兩個所述攝像頭模組的排布方式不做限定。在本實施例中,優(yōu)選的兩個所述攝像頭模組并列設(shè)置。
進(jìn)一步地,所述基板60為圓形或者矩形板。在本實施例中,所述基板60為矩形板。所述基板60為陶瓷基板或者pcb(printedcircuitboard)板等。由于陶瓷基板具有高強度、高導(dǎo)熱率、高絕緣性等特性,在本實施例中,優(yōu)選所述基板60為陶瓷基板。所述基板60包括第一表面67及與所述第一表面67相背的第二表面68。所述第一表面67開設(shè)有第一臺階孔61,所述第二表面68設(shè)有第二臺階孔62。所述第一臺階孔61與所述第二臺階孔62同軸且相貫通,并形成相背的兩個抵持臺階。所述第一臺階孔61和所述第二臺階孔62均為矩形孔。所述紅外截止濾光片30固定于所述第一臺階孔61內(nèi)并由所述第一臺階孔61的所述抵持臺階抵持。所述紅外截止濾光片30與所述基板60通過加固樹脂固定31,并且加固樹脂為光固化樹脂或者混合有碳黑填充物、顏料等的光固化樹脂。所述影像感測芯片40通過焊接固定于所述第二臺階孔62內(nèi)并由所述第二臺階孔62的所述抵持臺階抵持,并且所述影像感測芯片40與所述基板60電性連接。在本實施例中,所述影像感測芯片40與所述基板60通過焊球63電性連接并在連接處用密封材料64進(jìn)行密封。所述密封材料64為環(huán)氧樹脂或者其 它密封材料。因而,所述紅外截止濾光片30與所述影像感測芯片40同軸設(shè)置,所述影像感測芯片40用于感測光強并與所述鏡頭模組10配合產(chǎn)生相應(yīng)的影像信號。通過將所述影像感測芯片40固定于所述基板60的第二臺階孔62內(nèi),避免因影像感測芯片采用傳統(tǒng)工藝安裝(即將影像感測芯片安裝至電路板上的預(yù)定點膠位置)所造成的影像感測芯片發(fā)生傾斜而影響成像質(zhì)量的問題。同時省去了復(fù)雜的引線結(jié)合法(wirebonding)工藝,提高了生產(chǎn)效率,降低成本。
進(jìn)一步地,所述鏡頭模組10由所述音圈馬達(dá)20提供支撐并收容于所述音圈馬達(dá)20內(nèi)。所述音圈馬達(dá)20為腔體,所述音圈馬達(dá)20用于推動所述鏡頭模組10移動以達(dá)到對焦目的。所述音圈馬達(dá)安裝于所述基板60上,并使所述鏡頭模組10與所述紅外截止濾光片30同軸且相對設(shè)置。所述音圈馬達(dá)20與所述基板60通過膠粘固定。
進(jìn)一步地,所述線路板70為pcb板、陶瓷基板或者金屬基板等中的一種。在本實施例中,所述線路板70為pcb板。所述基板60設(shè)有所述第二臺階孔62的一側(cè)與所述線路板70通過膠粘固定并電性連接。所述基板60與所述線路板70之間設(shè)有異方性導(dǎo)電膠膜71(anisotropicconductivefilm;acf)并采用熱壓工藝膠粘固定。所述基板60與所述線路板70之間通過導(dǎo)電金屬72電性連接,所述導(dǎo)電金屬72為銅片或者鍍金銅片。因而,所述音圈馬達(dá)20、所述基板60和所述線路板70依次同軸設(shè)置并使得所述紅外截止濾光片30位于所述鏡頭模組10與所述影像感測芯片40之間。所述影像感測芯片40通過所述基板60與所述線路板70電性導(dǎo)通,省去了復(fù)雜的引線結(jié)合法(wirebonding)安裝工藝,提高了生產(chǎn)效率,降低成本。
請一并參閱圖3和圖4,本發(fā)明還提供一種具有所述雙攝像頭模組的終端設(shè)備200。所述終端設(shè)備200可以是相機、手機、平板電腦、筆記本電腦等終端設(shè)備。所述終端設(shè)備200包括fpc210(flexibleprintedcircuit)及所述雙攝像頭模組100,所述fpc210的一端與所述兩個線路板70通過膠粘固定并電性連接。所述fpc210與所述兩個線路板70之間設(shè)有異方性導(dǎo)電膠膜并采用熱壓工藝膠粘固定。所述fpc210與所述線路板之間通過導(dǎo)電金屬電性連接,所述導(dǎo)電金屬為銅片或者鍍金銅片。所述fpc210的另一端還設(shè)有連接器220。
以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式,應(yīng)當(dāng)指出,對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本發(fā)明原理的前提下,還可以做出若干改進(jìn)和潤飾,這 些改進(jìn)和潤飾也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。