技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公布了一種網(wǎng)絡(luò)接入平臺的使用方法，首先多業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)平臺上的光電轉(zhuǎn)換模塊、SERDES接口芯片、以太網(wǎng)MAC芯片、多協(xié)議接口芯片、PCM編解碼芯片和E1接口芯片均與FPGA芯片通過16位高速總線雙向連通，而且所有的高速分復(fù)接功能及協(xié)議處理功能都用FPGA芯片來實現(xiàn)，而且FPGA芯片根據(jù)接入設(shè)備類型自動調(diào)整總線的寬度和速度，提高了對不同協(xié)議及接口適應(yīng)的靈活性；所述微處理器一端和現(xiàn)場可編程門陣列FPGA芯片通過MDIO接口連接，對FPGA芯片內(nèi)部功能模塊讀寫相關(guān)的配置信息；而另外一端通過RS485接口和各個接入設(shè)備通信，讀取各個接入設(shè)備的狀態(tài)及配置信息，而且微處理器根據(jù)采集的模塊信息自動調(diào)整總線寬度和頻率。

技術(shù)研發(fā)人員：聶建仙
受保護的技術(shù)使用者：重慶健旺科技有限公司
文檔號碼：201510849690
技術(shù)研發(fā)日：2015.11.28
技術(shù)公布日：2017.06.09