本發(fā)明涉及通信技術(shù)，尤其涉及一種多功能列車總線(MVB，Multifunction Vehicle Bus)-串行外設(shè)接口(SPI，Serial Peripheral Interface)網(wǎng)關(guān)。

背景技術(shù)：

隨著軌道交通行業(yè)的蓬勃發(fā)展，MVB在城市輕軌、地鐵以及鐵路等車輛中都有廣泛的應(yīng)用。MVB是一種主要用于對有互操作性和互換性要求的互連設(shè)備之間的串行數(shù)據(jù)通信總線。

SPI總線技術(shù)是摩托羅拉(Motorola)公司推出的一種同步串行接口，用于中央處理器(CPU，Central Processing Unit)與各種外圍器件進(jìn)行全雙工、同步串行通訊。SPI總線只需四條線就可以完成CPU與各種外圍器件的通訊通信。SPI總線的這種實(shí)現(xiàn)方式節(jié)約了芯片的管腳，同時為印制電路板(PCB，Printed Circuit Board)的布局上節(jié)省空間，簡單直觀，并且有很好的擴(kuò)展性；因此，越來越多的芯片支持SPI總線通信。

但是，現(xiàn)有技術(shù)中存在使用MVB協(xié)議的設(shè)備與使用SPI協(xié)議的設(shè)備之間不能進(jìn)行數(shù)據(jù)交互的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種MVB-SPI網(wǎng)關(guān)，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中使用MVB協(xié)議的設(shè)備與使用SPI協(xié)議的設(shè)備之間不能進(jìn)行數(shù)據(jù)交互的問題。

本發(fā)明提供一種MVB-SPI網(wǎng)關(guān)，包括：MVB協(xié)議控制器、SPI接口、處理器；其中，所述處理器分別與所述MVB協(xié)議控制器、所述SPI接口雙向連接；

所述MVB協(xié)議控制器，用于將來自MVB總線的數(shù)據(jù)由差分信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號；或者將來自所述處理器的數(shù)據(jù)由數(shù)字信號轉(zhuǎn)換為差分信號；

所述SPI接口，用于提供與SPI總線之間的接口；

所述處理器，用于對來自所述MVB協(xié)議控制器的數(shù)據(jù)先基于MVB協(xié)議進(jìn)行解封裝，再基于SPI協(xié)議封裝，并發(fā)送至所述SPI接口；或者對來自所述SPI接口的數(shù)據(jù)先基于SPI協(xié)議進(jìn)行解封裝，再基于MVB協(xié)議進(jìn)行封裝，并發(fā)送至所述MVB協(xié)議控制器。

如上所述的MVB-SPI網(wǎng)關(guān)，其中，還包括：MVB總線驅(qū)動器，所述MVB總線驅(qū)動器位于所述MVB總線與所述MVB協(xié)議控制器之間，用于對所述MVB總線進(jìn)行驅(qū)動。

如上所述的MVB-SPI網(wǎng)關(guān)，其中，還包括：第一光電隔離接口，所述第一光電隔離接口位于所述處理器與所述SPI接口之間，用于對所述處理器與所述SPI接口進(jìn)行信號隔離。

如上所述的MVB-SPI網(wǎng)關(guān)，其中，還包括：第二光電隔離接口，所述第二光電隔離接口位于所述MVB總線與所述MVB協(xié)議控制器之間，用于對所述MVB總線與所述MVB協(xié)議控制器進(jìn)行信號隔離。

本發(fā)明提供的MVB-SPI網(wǎng)關(guān)，通過設(shè)置MVB協(xié)議控制器、SPI接口及處理器，處理器對來自MVB協(xié)議控制器的數(shù)據(jù)先基于MVB協(xié)議解封裝，再基于SPI協(xié)議封裝，并發(fā)送至SPI接口，使得來自MVB總線的數(shù)據(jù)能夠發(fā)送至SPI總線；或者，處理器對來自SPI接口的數(shù)據(jù)先基于SPI協(xié)議解封裝，再基于MVB協(xié)議封裝，并發(fā)送至MVB協(xié)議控制器，使得來自SPI總線的數(shù)據(jù)能夠發(fā)送至MVB總線；從而實(shí)現(xiàn)了使用MVB協(xié)議的設(shè)備與使用SPI協(xié)議的設(shè)備之間的數(shù)據(jù)交互。

附圖說明

圖1為本發(fā)明MVB-SPI網(wǎng)關(guān)實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明MVB-SPI網(wǎng)關(guān)實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明MVB-SPI網(wǎng)關(guān)實(shí)施例三的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

圖1為本發(fā)明MVB-SPI網(wǎng)關(guān)實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1所示，本實(shí)施例的MVB-SPI網(wǎng)關(guān)包括：MVB協(xié)議控制器11、SPI接口12、處理器13； 其中，處理器13分別與MVB協(xié)議控制器11、SPI接口12雙向連接；MVB協(xié)議控制器11，用于將來自MVB總線的數(shù)據(jù)由差分信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號；或者將來自處理器13的數(shù)據(jù)由數(shù)字信號轉(zhuǎn)換為差分信號；SPI接口12，用于提供與SPI總線之間的接口；處理器13，用于對來自MVB協(xié)議控制器11的數(shù)據(jù)先基于MVB協(xié)議進(jìn)行解封裝，再基于SPI協(xié)議封裝，并發(fā)送至SPI接口12；或者對來自SPI接口12的數(shù)據(jù)先基于SPI協(xié)議進(jìn)行解封裝，再基于MVB協(xié)議進(jìn)行封裝，并發(fā)送至MVB協(xié)議控制器11。

在本實(shí)施例中，MVB-SPI網(wǎng)關(guān)可以實(shí)現(xiàn)MVB總線與SPI總線的數(shù)據(jù)交互。具體的，MVB協(xié)議控制器11將MVB總線數(shù)據(jù)由差分信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號發(fā)送至處理器13，處理器13對數(shù)據(jù)先基于MVB協(xié)議進(jìn)行解封裝，再基于SPI協(xié)議封裝，發(fā)送至SPI接口12，并通過SPI接口12發(fā)送至SPI總線；SPI接口12將SPI總線數(shù)據(jù)發(fā)送至處理器13，處理器13對數(shù)據(jù)先基于SPI協(xié)議進(jìn)行解封裝，再基于MVB協(xié)議封裝，并發(fā)送至MVB協(xié)議控制器11，MVB協(xié)議控制器11將來自處理器13的數(shù)據(jù)由數(shù)字信號轉(zhuǎn)換為差分信號后，發(fā)送至MVB總線。

在本實(shí)施例中，通過設(shè)置MVB協(xié)議控制器、SPI接口及處理器，處理器對來自MVB協(xié)議控制器的數(shù)據(jù)先基于MVB協(xié)議解封裝，再基于SPI協(xié)議封裝，并發(fā)送至SPI接口，使得來自MVB總線的數(shù)據(jù)能夠發(fā)送至SPI總線；或者，處理器對來自SPI接口的數(shù)據(jù)先基于SPI協(xié)議解封裝，再基于MVB協(xié)議封裝，并發(fā)送至MVB協(xié)議控制器，使得來自SPI總線的數(shù)據(jù)能夠發(fā)送至MVB總線；從而實(shí)現(xiàn)了使用MVB協(xié)議的設(shè)備與使用SPI協(xié)議的設(shè)備之間的數(shù)據(jù)交互。

圖2為本發(fā)明MVB-SPI網(wǎng)關(guān)實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖；如圖2所示，本實(shí)施例的MVB-SPI網(wǎng)關(guān)在圖1所示MVB-SPI網(wǎng)關(guān)結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步的還可以包括：MVB總線驅(qū)動器14；其中，MVB總線驅(qū)動器14位于MVB總線與MVB協(xié)議控制器11之間，用于對所述MVB總線進(jìn)行驅(qū)動。

可選的，MVB總線驅(qū)動器14還可以用于對所述MVB總線與MVB協(xié)議控制器11進(jìn)行信號隔離。

可選的，本實(shí)施例的MVB-SPI網(wǎng)關(guān)還可以包括：第一光電隔離接口15；其中，第一光電隔離接口15位于處理器13與SPI接口12之間，用于對處理 器13與SPI接口12進(jìn)行信號隔離。

在本實(shí)施例中，MVB-SPI網(wǎng)關(guān)通過處理器將來自MVB協(xié)議控制器的數(shù)據(jù)發(fā)送至SPI接口，或者將來自SPI接口的數(shù)據(jù)發(fā)送至MVB協(xié)議控制器，實(shí)現(xiàn)MVB總線與SPI總線之間的數(shù)據(jù)交互，從而實(shí)現(xiàn)使用MVB協(xié)議的設(shè)備與使用SPI協(xié)議的設(shè)備之間的數(shù)據(jù)交互。另外，由于使用了MVB總線驅(qū)動器14，對MVB總線進(jìn)行驅(qū)動，提高了驅(qū)動MVB總線的能力；MVB總線驅(qū)動器14還可以將MVB總線與MVB協(xié)議控制器進(jìn)行信號隔離，從而提高了抗干擾性能；由于使用了第一光電隔離接口15，將處理器與SPI接口進(jìn)行信號隔離，從而進(jìn)一步提高了抗干擾性能。

圖3為本發(fā)明MVB-SPI網(wǎng)關(guān)實(shí)施例三的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖3所示，本實(shí)施例的MVB-SPI網(wǎng)關(guān)在圖1所示MVB-SPI網(wǎng)關(guān)結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步的還可以包括：第二光電隔離接口16；第二光電隔離接口16位于所述MVB總線與MVB協(xié)議控制器11之間，用于對所述MVB總線與MVB協(xié)議控制器11進(jìn)行信號隔離。

可選的，本實(shí)施例的MVB-SPI網(wǎng)關(guān)還可以包括：第一光電隔離接口15；其中，第一光電隔離接口15位于處理器13與SPI接口12之間，用于對處理器13與SPI接口12進(jìn)行信號隔離。

在本實(shí)施例中，處理器13在具體實(shí)現(xiàn)時可以采用STM32F103芯片。

在本實(shí)施例中，MVB-SPI網(wǎng)關(guān)通過處理器將來自MVB協(xié)議控制器的數(shù)據(jù)發(fā)送至SPI接口，或者將來自SPI接口的數(shù)據(jù)發(fā)送至MVB協(xié)議控制器，實(shí)現(xiàn)MVB總線與SPI總線之間的數(shù)據(jù)交互，從而實(shí)現(xiàn)使用MVB協(xié)議的設(shè)備與使用SPI協(xié)議的設(shè)備之間的數(shù)據(jù)交互。另外，由于使用了第二光電隔離接口16，將MVB總線與MVB協(xié)議控制器進(jìn)行信號隔離；使用了第一光電隔離接口15，將處理器與SPI接口進(jìn)行信號隔離；從而提高了抗干擾性能。

最后應(yīng)說明的是：以上各實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述各實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。