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移動(dòng)終端的制作方法

文檔序號(hào):11843565閱讀:237來(lái)源:國(guó)知局
移動(dòng)終端的制作方法與工藝

本發(fā)明涉及指紋識(shí)別技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種移動(dòng)終端。



背景技術(shù):

指紋成像識(shí)別技術(shù),是通過(guò)檢測(cè)元件采集到人體的指紋圖像,然后與系統(tǒng)里的已有指紋成像信息進(jìn)行比對(duì),來(lái)判斷正確與否,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)身份識(shí)別的技術(shù)。由于其使用的方便性,以及人體指紋的唯一性,指紋識(shí)別技術(shù)已經(jīng)大量應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域。比如公安局、海關(guān)等安檢領(lǐng)域,樓宇的門(mén)禁系統(tǒng),以及個(gè)人電腦和手機(jī)等消費(fèi)品領(lǐng)域等等。

圖1-3示出了一種帶有指紋識(shí)別功能的手機(jī),其中集成了采用指紋識(shí)別技術(shù)的指紋成像模組,用以識(shí)別操作者的身份。

具體地,參照?qǐng)D1-3,該手機(jī)10包括前蓋板11、后殼14、設(shè)于前蓋板11和后殼14之間的中殼13,前蓋板11和中殼13之間設(shè)有顯示模組15和指紋成像模組12,中殼13和后殼14之間設(shè)有PCB主板16,指紋成像模組12和顯示模組15之間通過(guò)PCB主板16實(shí)現(xiàn)電連接和數(shù)據(jù)傳輸;前蓋板11與指紋成像模組12對(duì)應(yīng)的位置設(shè)有通孔17,通孔17暴露出指紋成像模組12。

參照?qǐng)D2并結(jié)合圖3所示,指紋成像模組12包括光學(xué)面陣傳感器125以及與PCB主板16電連接的柔性線路板123(Flexible Printed Circuit,簡(jiǎn)稱FPC),光學(xué)面陣傳感器125用于采集指紋圖像;光學(xué)面陣傳感器125上覆蓋有保護(hù)蓋板120,用于保護(hù)光學(xué)面陣傳感器125;當(dāng)指紋成像模組12裝配于手機(jī)10上時(shí),光學(xué)面陣傳感器125位于前蓋板11和中殼13之間,保護(hù)蓋板120位于前蓋板11的通孔17中,并暴露在外部。

用戶操作時(shí),手指接觸保護(hù)蓋板120,指紋成像模組12中的LED127發(fā)出的光源經(jīng)過(guò)導(dǎo)光板122、光學(xué)面陣傳感器125和保護(hù)蓋板120后到達(dá)手指表層后被反射回去,再次經(jīng)過(guò)光學(xué)面陣傳感器125,并通過(guò)IC(Integrated Circuit集成電路)芯片126處理后得到手指的指紋圖像,并將指紋成像信息傳輸給 顯示模組15。

其中,指紋成像模組12會(huì)被上保護(hù)殼121和下保護(hù)殼124包裹后裝配到手機(jī)10前蓋板11上的通孔17內(nèi),通孔17暴露上保護(hù)殼121和保護(hù)蓋板120,但保護(hù)蓋板120的上表面和前蓋板11的外表面之間存在一定的裝配公差,使得手機(jī)10上前蓋板11的外表面不平整,造成手機(jī)外觀的美觀度和客戶體驗(yàn)的下降。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本發(fā)明解決的問(wèn)題是,現(xiàn)有手機(jī)的指紋成像模組的外表面與手機(jī)前蓋板的外表面之間存在高度差,使得手機(jī)上前蓋板的外表面不平整,造成手機(jī)外觀的美觀度和客戶體驗(yàn)的下降;且前蓋板和指紋成像模組之間存在空氣,空氣影響指紋成像效果。

為解決上述問(wèn)題,本發(fā)明提供一種移動(dòng)終端,包括:

前蓋板,所述前蓋板具有按鈕區(qū);

與所述前蓋板平行設(shè)置的中殼;

所述前蓋板的按鈕區(qū)面向所述中殼的一側(cè)設(shè)有凹槽;

所述中殼面向所述前蓋板的一側(cè)設(shè)有指紋成像模組,所述指紋成像模組面向所述前蓋板的表面具有凸出部分,所述凸出部分位于所述凹槽內(nèi);

所述前蓋板和所述指紋成像模組之間設(shè)有粘接物,用于封閉所述前蓋板與所述指紋成像模組之間的空隙。

可選的,所述粘接物為玻璃粉、UV膠、AB膠、光學(xué)膠中的任意一種或幾種。

可選的,所述凹槽的側(cè)壁與凹槽的底面的交界處設(shè)有圓角或倒角。

可選的,所述凹槽底部的厚度不大于0.5mm。

可選的,所述凸出部分包括:

保護(hù)蓋板,所述保護(hù)蓋板位于所述凹槽內(nèi);及

設(shè)于所述指紋成像模組的光學(xué)面陣傳感器上的IC芯片,所述IC芯片位 于所述凹槽內(nèi);

所述保護(hù)蓋板位于所述凹槽和所述指紋成像模組的光學(xué)面陣傳感器之間。

可選的,所述凸出部分包括:

保護(hù)蓋板;及

設(shè)于所述指紋成像模組的光學(xué)面陣傳感器上的IC芯片;

沿所述前蓋板的長(zhǎng)度方向,所述凹槽包括第一凹槽和第二凹槽;

所述第一凹槽相對(duì)于所述第二凹槽更靠近所述前蓋板的外表面;

所述第一凹槽的深度大于所述第二凹槽的深度;

所述保護(hù)蓋板位于所述第一凹槽內(nèi);

所述IC芯片位于所述第二凹槽內(nèi)。

可選的,所述凸出部分包括:

設(shè)于所述指紋成像模組的光學(xué)面陣傳感器上的IC芯片,所述IC芯片位于所述凹槽內(nèi);

所述光學(xué)面陣傳感器和所述前蓋板之間設(shè)有所述粘接物。

可選的,所述前蓋板還具有顯示區(qū),所述中殼面向所述前蓋板的一側(cè)設(shè)有顯示模組,所述顯示模組和所述顯示區(qū)相對(duì)。

可選的,所述中殼背向所述前蓋板的一側(cè)設(shè)有PCB主板;

所述指紋成像模組通過(guò)第一柔性線路板與所述PCB主板連接;

所述顯示模組通過(guò)第二柔性線路板與所述PCB主板連接。

可選的,所述移動(dòng)終端為手機(jī)或平板電腦。

與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的技術(shù)方案具有以下優(yōu)點(diǎn):

移動(dòng)終端前蓋板的按鈕區(qū)面向中殼的一側(cè)設(shè)有凹槽,在中殼面向前蓋板的一側(cè)設(shè)有指紋成像模組,指紋成像模組面向所述前蓋板的表面具有凸出部分,凸出部分位于凹槽內(nèi),無(wú)需在前蓋板上開(kāi)通孔暴露指紋成像模組,使得 手機(jī)前蓋板表面平整,無(wú)下沉結(jié)構(gòu),能夠美化外觀、提升用戶體驗(yàn)度;同時(shí),在前蓋板和指紋成像模組之間還設(shè)有粘接物,用于封閉前蓋板與指紋成像模組之間的空隙,減小了光的損失,提高成像質(zhì)量。

附圖說(shuō)明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)移動(dòng)終端的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖2是圖1沿A-A方向的剖面圖;

圖3是圖2中指紋成像模組的結(jié)構(gòu)示意圖,其中示出了指紋成像模組的剖面結(jié)構(gòu);

圖4是本發(fā)明移動(dòng)終端的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖5是圖4沿B-B方向的第一實(shí)施例的剖面圖;

圖6是圖5中指紋成像模組與前蓋板裝配的放大圖,其中示出了指紋成像模組的剖面結(jié)構(gòu);

圖7是本發(fā)明第一實(shí)施例移動(dòng)終端中指紋成像模組的結(jié)構(gòu)示意圖,其中示出了指紋成像模組的剖面結(jié)構(gòu);

圖8是本發(fā)明第一實(shí)施例手指放于移動(dòng)終端上的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖9是圖4沿B-B方向的第二實(shí)施例的剖面圖;

圖10是圖9中圈出部分E的放大圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更為明顯易懂,下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施例做詳細(xì)的說(shuō)明。

第一實(shí)施例

本發(fā)明提供一種帶指紋識(shí)別系統(tǒng)的移動(dòng)終端,移動(dòng)終端可以是手機(jī)或平板電腦或其它移動(dòng)終端,本實(shí)施例中的移動(dòng)終端為手機(jī)。

參考圖4、圖5和圖6,移動(dòng)終端100包括:前蓋板110、中殼140和后蓋板150;前蓋板110、中殼140和后蓋板150相互平行;前蓋板110、中殼140和后蓋板150的外輪廓基本呈四邊形,中殼140位于前蓋板110和后蓋板 150之間。

參考圖4和圖5,前蓋板110具有顯示區(qū)C和按鈕區(qū)D,中殼140面向前蓋板110的一側(cè)設(shè)有顯示模組160,顯示模組160和顯示區(qū)C相對(duì);前蓋板100的按鈕區(qū)D面向中殼140的一側(cè)設(shè)有凹槽,在中殼140面向前蓋板110的一側(cè)設(shè)有指紋成像模組130,所述指紋成像模組130面向前蓋板110的表面具有凸出部分,所述凸出部分位于所述凹槽內(nèi);現(xiàn)有技術(shù)中,參考圖2,在前蓋板11上開(kāi)通孔,通孔暴露指紋成像模組12;指紋成像模組12的外表面與手機(jī)前蓋板11的外表面之間存在高度差,使得手機(jī)上前蓋板的外表面不平整,造成手機(jī)外觀的美觀度和客戶體驗(yàn)的下降;而本發(fā)明實(shí)施例無(wú)需在前蓋板110上開(kāi)通孔來(lái)暴露指紋成像模組,使得手機(jī)前蓋板表面平整,無(wú)下沉結(jié)構(gòu),能夠美化外觀、提升用戶體驗(yàn)度。

指紋成像技術(shù)的實(shí)現(xiàn)方式有光學(xué)成像、電容成像、超聲成像等多種技術(shù),根據(jù)成像實(shí)現(xiàn)方式的不同,檢測(cè)元件可以為光學(xué)傳感器、電容式傳感器或者超聲傳感器等。本實(shí)施例以光學(xué)成像為例,但不限于光學(xué)成像,對(duì)應(yīng)的檢測(cè)元件為光學(xué)傳感器。

參考圖7,指紋成像模組130包括:設(shè)于光學(xué)面陣傳感器135上的保護(hù)蓋板133,保護(hù)蓋板133起到保護(hù)光學(xué)面陣傳感器135的作用,保護(hù)蓋板133材質(zhì)不做限制,可以為玻璃蓋板或藍(lán)寶石蓋板或亞克力蓋板或光纖板,本實(shí)施例優(yōu)選光纖板;保護(hù)蓋板133通過(guò)UV膠或者雙面膠或者AB膠或者光學(xué)膠粘附在光學(xué)面陣傳感器135上,本實(shí)施例優(yōu)選光學(xué)膠;導(dǎo)光板136,導(dǎo)光板136上設(shè)有LED容納槽,在LED容納槽內(nèi)安裝LED139;光學(xué)面陣傳感器135上設(shè)有用于處理電信號(hào)的IC(Integrated Circuit集成電路)芯片138,IC芯片138通過(guò)導(dǎo)電膠粘附到光學(xué)面陣傳感器135上,光學(xué)面陣傳感器135通過(guò)卡勾136a卡設(shè)于導(dǎo)光板136內(nèi),光學(xué)面陣傳感器135和導(dǎo)光板136之間通過(guò)卡接方式連接更穩(wěn)定。

本實(shí)施例中,光學(xué)面陣傳感器135上設(shè)有保護(hù)蓋板133和IC芯片138,保護(hù)蓋板133和IC芯片138為設(shè)于指紋成像模組130面向前蓋板110表面的凸出部分;因此,參考圖6,沿前蓋板110的長(zhǎng)度方向,凹槽包括第一凹槽131和第二凹槽132;第一凹槽131相對(duì)于第二凹槽132更靠近前蓋板110的 外表面;其中,第一凹槽131的深度大于第二凹槽132的深度;這樣,光學(xué)面陣傳感器135上的保護(hù)蓋板133設(shè)于第一凹槽131內(nèi),光學(xué)面陣傳感器135上的IC芯片138位于第二凹槽132內(nèi);為了提高第一凹槽131和第二凹槽132的強(qiáng)度,會(huì)在第一凹槽131和第二凹槽132的側(cè)壁與底面的交界處設(shè)有圓角或倒角;或者,第一凹槽131和第二凹槽132的側(cè)壁與底面傾斜一定的角度;防止了應(yīng)力集中,提高了第一凹槽131和第二凹槽132的強(qiáng)度。

本實(shí)施例,通過(guò)在前蓋板110面向中殼140的一側(cè)開(kāi)設(shè)第一凹槽131容納保護(hù)蓋板133、第二凹槽132容納IC芯片138;避免了在前蓋板上開(kāi)孔來(lái)容納指紋成像模組,使得移動(dòng)終端100的前蓋板110表面平整,無(wú)下沉結(jié)構(gòu),能夠美化外觀、提升用戶體驗(yàn)度。

同時(shí),為了使得帶有指紋識(shí)別功能的移動(dòng)終端100的按鈕區(qū)D顯得美觀,會(huì)在前蓋板110面向指紋成像模組130的表面涂上顏色層(圖未示出),或者在保護(hù)蓋板133的面向前蓋板110的表面涂上顏色層(圖未示出),或者在保護(hù)蓋板133背向前蓋板110的表面涂上顏色層(圖未示出)。

此外,手指與光學(xué)面陣傳感器135之間的距離越大、成像效果越差;因此,為了保證成像質(zhì)量,參考圖6,本實(shí)施例移動(dòng)終端100上的前蓋板110的厚度d一般不大于0.5mm,其中,厚度d為與第一凹槽131相對(duì)的前蓋板110的厚度,也即第一凹槽131底部的厚度。

同時(shí),由于將保護(hù)蓋板133設(shè)于第一凹槽131內(nèi),在裝配指紋成像模組130時(shí),保護(hù)蓋板133與前蓋板110上的第一凹槽131之間存在間隙,間隙內(nèi)留有空氣,而空氣的折射率大概在1左右,要遠(yuǎn)小于手機(jī)前蓋板110和保護(hù)蓋板133的折射率1.55;這樣前蓋板110和空氣的界面上會(huì)有較多的反射光,從而降低了到達(dá)光學(xué)面陣傳感器135的光量,降低了采集指紋圖像的質(zhì)量;因此,會(huì)在指紋成像模組130上的保護(hù)蓋板133與第一凹槽131之間設(shè)有粘接物134,用于封閉第一凹槽131與保護(hù)蓋板133之間的空隙;粘接物134為玻璃粉、UV膠(Ultraviolet Rays,紫外光固化膠)、AB膠(雙組分膠粘劑)、光學(xué)膠中的任意一種,或者也可以是幾種的組合;本實(shí)施例優(yōu)選光學(xué)膠,由于光學(xué)膠的折射率和前蓋板110以及保護(hù)蓋板133的折射率相近,大約在1.55左右,降低了光的反射損失,從而增加了到達(dá)光學(xué)面陣傳感器135的折射光 的光量;保證了指紋成像質(zhì)量。

繼續(xù)參考圖7并結(jié)合圖5所示,光學(xué)面陣傳感器135通過(guò)導(dǎo)電膠與第一FPC137連接,第一PFC137再與PCB主板170連接;第一FPC137與光學(xué)面陣傳感器135連接后彎折至導(dǎo)光板136背向光學(xué)面陣傳感器135的一側(cè),第一FPC137彎折后包裹LED容納槽;第一FPC137彎折后,一方面節(jié)省了指紋成像模組的內(nèi)部布置空間;另一方面,第一FPC137彎折至導(dǎo)光板136背向光學(xué)面陣傳感器135的一側(cè)后,可在第一FPC137上噴涂一層油墨,噴涂油墨后的第一FPC137能夠在一定程度上反射側(cè)光源發(fā)射的光線至導(dǎo)光板136上,提高了光線的利用效率。

本實(shí)施例中的顯示模組160通過(guò)第二FPC(圖未示出)和PCB主板170連接;參考圖8并結(jié)合圖4所示,用戶操作時(shí),手指180放置于移動(dòng)終端100的按鈕區(qū)D的前蓋板110上,指紋成像模組130中的LED139發(fā)出的出射光源(圖8中實(shí)線箭頭所示)經(jīng)過(guò)導(dǎo)光板136、光學(xué)面陣傳感器135、光學(xué)膠190(位于保護(hù)蓋板133和光學(xué)面陣傳感器135之間)和保護(hù)蓋板133及光學(xué)膠190(位于前蓋板110與保護(hù)蓋板133之間)后到達(dá)手指表層后被反射回去,形成反射光源(圖8中虛線箭頭所示),反射光源再次經(jīng)過(guò)前蓋板110、光學(xué)膠190、保護(hù)蓋板133、光學(xué)膠190、光學(xué)面陣傳感器135,并通過(guò)IC(Integrated Circuit集成電路)芯片138處理后得到手指的指紋圖像,并將指紋成像信息傳輸給顯示模組160,完成指紋識(shí)別。在其他實(shí)施例中,指紋成像模組130與顯示模組160之間也可以采用無(wú)線通訊連接。

本實(shí)施例中第一凹槽和第二凹槽呈階梯狀,在其它實(shí)施例中,第一凹槽和第二凹槽可以相互連通,即保護(hù)蓋板133和IC芯片138共用一個(gè)凹槽,均位于同一個(gè)凹槽內(nèi)。

第二實(shí)施例

第一實(shí)施例中描述了,指紋成像模組130的光學(xué)面陣傳感器135上設(shè)有凸出部分:保護(hù)蓋板133和IC芯片138,保護(hù)蓋板133的作用是保護(hù)光學(xué)面陣傳感器135,保護(hù)蓋板133位于第一凹槽131內(nèi),IC芯片138位于第二凹槽132內(nèi)。

本實(shí)施例與第一實(shí)施例的區(qū)別在于,參考圖9和圖10,本實(shí)施例的指紋成像模組130面向前蓋板110的表面設(shè)有凸出部分,凸出部分為設(shè)于光學(xué)面陣傳感器135上的IC芯片138,即,本實(shí)施例中的凸出部分不包括保護(hù)蓋板,從而,前蓋板110面向中殼140的一側(cè)僅僅設(shè)有第二凹槽132,第二凹槽132容納IC芯片138,無(wú)需再設(shè)第一凹槽131;通過(guò)前蓋板110也能起到保護(hù)光學(xué)面陣傳感器135的作用。同樣,為了防止前蓋板110和指紋成像模組之間存在空氣,為了保證指紋成像質(zhì)量,會(huì)在前蓋板110與指紋成像模組上的光學(xué)面陣傳感器135之間設(shè)有粘接物134。

當(dāng)手指放置于前蓋板110上時(shí),指紋成像模組中LED發(fā)射的出射光源依次進(jìn)過(guò)導(dǎo)光板136、光學(xué)面陣傳感器135、前蓋板110后到達(dá)手指表層被反射回去,形成反射光源,反射光源再次進(jìn)過(guò)前蓋板110、光學(xué)面陣傳感器135;并通過(guò)光學(xué)面陣傳感器135上的IC(Integrated Circuit集成電路)芯片138處理后得到手指的指紋圖像,并將指紋成像信息傳輸給顯示模組,同樣完成指紋識(shí)別。

雖然本發(fā)明披露如上,但本發(fā)明并非限定于此。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員,在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi),均可作各種更動(dòng)與修改,因此本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以權(quán)利要求所限定的范圍為準(zhǔn)。

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