麥克風(fēng)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型提供了一種麥克風(fēng)，包括具有收容腔的殼體，所述收容腔內(nèi)設(shè)有聲電換能芯片，所述殼體上設(shè)有入聲孔，所述殼體上貼設(shè)有覆蓋所述入聲孔的復(fù)合網(wǎng)，所述復(fù)合網(wǎng)包括繃膜環(huán)和分別固定在繃膜環(huán)兩側(cè)的第一防護(hù)網(wǎng)和第二防護(hù)網(wǎng)。本實(shí)用新型麥克風(fēng)具有良好的防水性和防塵性。
【專(zhuān)利說(shuō)明】麥克風(fēng)
【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及一種麥克風(fēng)，具體指一種電容式麥克風(fēng)。
【【背景技術(shù)】】
[0002]隨著無(wú)線通訊的發(fā)展，全球移動(dòng)電話用戶越來(lái)越多，用戶對(duì)移動(dòng)電話的要求已不僅滿足于通話，而且要能夠提供高質(zhì)量的通話效果，尤其是目前移動(dòng)多媒體技術(shù)的發(fā)展，移動(dòng)電話的通話質(zhì)量更顯重要，移動(dòng)電話的麥克風(fēng)作為移動(dòng)電話的語(yǔ)音拾取裝置，其設(shè)計(jì)好壞直接影響通話質(zhì)量。
[0003]而目前應(yīng)用較多且性能較好的麥克風(fēng)是微電機(jī)系統(tǒng)麥克風(fēng)(Micro-Electro-Mechanical-System Microphone,簡(jiǎn)稱(chēng)MEMS),其原理是采用電容效應(yīng)來(lái)實(shí)現(xiàn)，簡(jiǎn)單概括就是，電容的兩極的距離發(fā)生變化，導(dǎo)致電容量發(fā)生變化，從而產(chǎn)生電流，而兩極的距離之所以發(fā)生變化，是由于外界聲波的驅(qū)動(dòng)使然，進(jìn)而可實(shí)現(xiàn)將聲音轉(zhuǎn)化為電信號(hào)進(jìn)行傳輸。
[0004]相關(guān)的MEMS麥克風(fēng)，包括外殼、基板，在基板上安裝有MEMS芯片以及控制芯片。在外殼的適當(dāng)位置開(kāi)設(shè)有入聲孔用于接受并傳遞聲波給MEMS芯片。MEMS芯片則包括相互絕緣并相距一定距離的振膜以及背板，振膜與背板則形成電容的兩極，振膜可相對(duì)背板振動(dòng)。
[0005]MEMS芯片非常小，也非常精密，在將MEMS麥克風(fēng)焊接時(shí)，焊錫、灰塵，水蒸氣，甚至強(qiáng)氣流進(jìn)入MEMS芯片，導(dǎo)致MEMS芯片的振膜破損而失效。
[0006]本實(shí)用新型則是提供一種改良的MEMS麥克風(fēng)以改善上述問(wèn)題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0007]本實(shí)用新型的目的在于提供一種提高可靠性的麥克風(fēng)。
[0008]本實(shí)用新型通過(guò)以下技術(shù)方案解決上述技術(shù)問(wèn)題:
[0009]—種麥克風(fēng)，包括具有收容腔的殼體，所述收容腔內(nèi)設(shè)有聲電換能芯片，所述殼體上設(shè)有入聲孔，所述殼體上貼設(shè)有覆蓋所述入聲孔的復(fù)合網(wǎng)，所述復(fù)合網(wǎng)包括繃膜環(huán)和分別固定在繃膜環(huán)上下表面的第一防護(hù)網(wǎng)和第二防護(hù)網(wǎng)。
[0010]優(yōu)選的，所述復(fù)合網(wǎng)貼設(shè)在殼體的內(nèi)壁上。
[0011]優(yōu)選的，所述復(fù)合網(wǎng)貼設(shè)在殼體的外壁上。
[0012]優(yōu)選的，所述復(fù)合網(wǎng)至少部分收容于所述入聲孔內(nèi)。
[0013]優(yōu)選的，所述殼體包括基板和蓋接在基板上并與之形成收容腔的外殼，所述入聲孔位于所述外殼上。
[0014]優(yōu)選的，所述殼體包括基板和蓋接在基板上并與之形成收容腔的外殼，所述入聲孔位于所述基板上。
[0015]優(yōu)選的，所述第一防護(hù)網(wǎng)采用聚氨酯膜或聚酰亞胺膜中的一種。
[0016]優(yōu)選的，所述第二防護(hù)網(wǎng)采用聚氨酯膜或聚酰亞胺膜中的一種。
[0017]優(yōu)選的，所述第一防護(hù)網(wǎng)與第二防護(hù)網(wǎng)采用膠水粘接在所述繃膜環(huán)上。
[0018]優(yōu)選的，所述膠水為環(huán)氧膠水。
[0019]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的外殼上覆蓋有復(fù)合網(wǎng)，可以防止雜物水汽進(jìn)入麥克風(fēng)收容腔，同時(shí)所述復(fù)合網(wǎng)的結(jié)構(gòu)可以有效防止在高頻下產(chǎn)生翹曲。
【【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】】
[0020]圖1是本實(shí)用新型麥克風(fēng)第一種實(shí)施方式的示意圖；
[0021]圖2是本實(shí)用新型麥克風(fēng)復(fù)合網(wǎng)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖3是本實(shí)用新型麥克風(fēng)第二種實(shí)施方式的示意圖。
【【具體實(shí)施方式】】
[0023]下面結(jié)合附圖詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的具體結(jié)構(gòu)。
[0024]如圖1所示，為本實(shí)用新型麥克風(fēng)的第一種實(shí)施方式，本實(shí)用新型麥克風(fēng)10用于電子設(shè)備上以接受外部聲波并將聲波轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，在本實(shí)施方式中，本實(shí)用新型麥克風(fēng)為 MEMS (Micro-Electro-Mechanical-System Microphone)麥克風(fēng)。
[0025]麥克風(fēng)10主要包括具有收容腔的殼體，所述殼體包括基板12和蓋接在基板12上與基板12形成收容腔的外殼11，在收容腔內(nèi)安裝有聲電換能芯片14，為了更好地轉(zhuǎn)換聲音信號(hào)，可以安裝控制芯片15，控制芯片15與聲電換能芯片14之間電連接。聲電換能芯片14包括振膜與背板。為了接受外部聲波，外殼11上設(shè)有入聲孔110,當(dāng)外部聲波進(jìn)入入聲孔I1后可傳遞到聲電換能芯片14的振膜上，引起振膜移動(dòng)，導(dǎo)致振膜與背板之間的距離改變，電容量改變形成電流。
[0026]如圖1和圖2所示，在外殼11的內(nèi)壁貼設(shè)有覆蓋所述入聲孔110的復(fù)合網(wǎng)20。所述復(fù)合網(wǎng)20包括繃膜環(huán)202以及分別固定在所述繃膜環(huán)202兩側(cè)的第一防護(hù)網(wǎng)201和第二防護(hù)網(wǎng)203。所述第一防護(hù)網(wǎng)和第二防護(hù)網(wǎng)分別采用耐高溫材料制成，具體的，可以為膜(聚氨基甲酸酯，Polyurethane,即聚氨酯膜)或PI膜(聚酰亞胺薄膜,PolyimideFilm)中的一種。所述第一防護(hù)網(wǎng)201和第二防護(hù)網(wǎng)203可以為相同材料，也可以為不同材料。所述第一防護(hù)網(wǎng)和第二防護(hù)網(wǎng)，可以有效起到防塵和防水的作用，并且，增加一層網(wǎng)后能增大聲阻，減小進(jìn)氣量，進(jìn)而減少對(duì)元件的損傷，提高麥克風(fēng)的可靠性。采用繃膜環(huán)固定所述第一防護(hù)網(wǎng)和第二防護(hù)網(wǎng)可以便于麥克風(fēng)的組裝，在組裝時(shí)，先將繃膜環(huán)邊緣打膠，利用吸嘴吸住第一防護(hù)網(wǎng)或第二防護(hù)網(wǎng)的中心，并粘在繃膜環(huán)上形成復(fù)合網(wǎng)，膠水凝固后將復(fù)合網(wǎng)粘貼在外殼的內(nèi)壁上。這樣，可以起到保護(hù)第一防護(hù)網(wǎng)和第二防護(hù)網(wǎng)，使復(fù)合網(wǎng)平整，可以防止在高頻下產(chǎn)生翹曲，可靠性更高。在本實(shí)施方式中，所述第一防護(hù)網(wǎng)和第二防護(hù)網(wǎng)均采用環(huán)氧膠水粘接。
[0027]當(dāng)然，這僅是本實(shí)用新型一種較優(yōu)的實(shí)施例，在可選擇的其他實(shí)施方式中，所述復(fù)合網(wǎng)也可以貼設(shè)于外殼11的外壁，或者固定于入聲孔內(nèi)部，只要能夠起到覆蓋入聲孔，防止灰塵和水汽進(jìn)入收容腔內(nèi)，即是可以達(dá)到本實(shí)用新型的目的的。
[0028]如圖3所示，為本實(shí)用新型另一種實(shí)施方式的示意圖，其與第一種實(shí)施方式大致相同，不同之處在于:所述入聲孔110’位于所述基板12’上，與之相適應(yīng)的，所述復(fù)合膜20’貼設(shè)在所述基板的上表面并覆蓋所述入聲孔。其原理與第一種實(shí)施方式相同。
[0029]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的外殼上覆蓋有復(fù)合網(wǎng)，可以防止雜物水汽進(jìn)入麥克風(fēng)收容腔，同時(shí)所述復(fù)合網(wǎng)的結(jié)構(gòu)可以有效防止在高頻下產(chǎn)生翹曲。
[0030]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不以上述實(shí)施方式為限，但凡本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)本實(shí)用新型所揭示內(nèi)容所作的等效修飾或變化，皆應(yīng)納入權(quán)利要求書(shū)中記載的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種麥克風(fēng)，包括具有收容腔的殼體，所述收容腔內(nèi)設(shè)有聲電換能芯片，所述殼體上設(shè)有入聲孔，其特征在于:所述殼體上貼設(shè)有覆蓋所述入聲孔的復(fù)合網(wǎng)，所述復(fù)合網(wǎng)包括繃膜環(huán)和分別固定在繃膜環(huán)上下表面的第一防護(hù)網(wǎng)和第二防護(hù)網(wǎng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)，其特征在于，所述復(fù)合網(wǎng)貼設(shè)在殼體的內(nèi)壁上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)，其特征在于，所述復(fù)合網(wǎng)貼設(shè)在殼體的外壁上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)，其特征在于:所述復(fù)合網(wǎng)至少部分收容于所述入聲孔內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)，其特征在于，所述殼體包括基板和蓋接在基板上并與之形成收容腔的外殼，所述入聲孔位于所述外殼上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)，其特征在于，所述殼體包括基板和蓋接在基板上并與之形成收容腔的外殼，所述入聲孔位于所述基板上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1到6任意一項(xiàng)所述的麥克風(fēng)，其特征在于，所述第一防護(hù)網(wǎng)采用聚氨酯膜或聚酰亞胺膜中的一種。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的麥克風(fēng)，其特征在于:所述第二防護(hù)網(wǎng)采用聚氨酯膜或聚酰亞胺膜中的一種。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)，其特征在于:所述第一防護(hù)網(wǎng)與第二防護(hù)網(wǎng)采用膠水粘接在所述繃膜環(huán)上。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的麥克風(fēng)，其特征在于:所述膠水為環(huán)氧膠水。
【文檔編號(hào)】H04R19/04GK204046817SQ201420385796
【公開(kāi)日】2014年12月24日 申請(qǐng)日期:2014年7月14日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月14日
【發(fā)明者】陳興福 申請(qǐng)人:瑞聲聲學(xué)科技(深圳)有限公司