攝像模組及攝像裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種攝像模組及攝像裝置，包括鏡座、鏡筒、設(shè)置于所述鏡筒內(nèi)的鏡片組以及設(shè)置于電路板上的感光芯片，所述鏡座固定于所述電路板上，所述感光芯片收容于所述鏡座內(nèi)，所述鏡座與所述鏡筒固定連接為一體，所述鏡座上設(shè)置有第一凸起結(jié)構(gòu)，所述第一凸起結(jié)構(gòu)抵頂在所述感光芯片的邊緣部位。本實(shí)用新型提供的攝像模組及攝像裝置，鏡筒內(nèi)的鏡片組與感光芯片的距離固定，從而該攝像模組焦距固定，無需調(diào)焦，簡化了攝像模組的組裝工序，省去了組裝完成后的調(diào)焦工序，可提高生產(chǎn)效率，節(jié)省人工成本，同時(shí)該攝像模組不存在因調(diào)焦產(chǎn)生的粉末影響成像質(zhì)量的問題。
【專利說明】攝像模組及攝像裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種攝像模組及攝像裝置，屬于攝像【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，如圖1及圖2所示，攝像模組一般由鏡座I’、鏡筒2’、鏡片組3以及電路板4上的感光芯片5、電子兀器件6等組成,其中,鏡座I’固定于電路板4上,感光芯片5及電子元件器6設(shè)置在鏡座I’與電路板4之間的容置空間里，鏡片組3裝在鏡筒2’里，鏡筒2’通過螺紋與鏡座I’旋合在一起，并且鏡筒2’可通過螺紋相對鏡座I’旋轉(zhuǎn)來調(diào)節(jié)攝像頭的焦距。
[0003]但是，由于鏡筒2’與鏡座I’之間的螺紋配合要求較高，鏡頭裝配過程中不良率較高，而且由于攝像模組在組裝后通過旋轉(zhuǎn)鏡筒來人工調(diào)焦，調(diào)焦過程中需要花費(fèi)人工成本；另外，由于鏡筒與鏡座都是塑膠件，在調(diào)焦轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)會產(chǎn)生摩擦力，從而會產(chǎn)生碎屑、粉塵等微小顆粒，這些微小顆粒掉落在感光芯片上面會成像，嚴(yán)重影響模組的成像效果。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型提供一種攝像模組及攝像裝置，鏡筒與鏡座之間無需調(diào)焦，能夠提高生產(chǎn)良率、降低人工成本，同時(shí)不存在調(diào)焦產(chǎn)生的粉塵影響成像效果的問題。
[0005]本實(shí)用新型提供一種攝像模組，包括鏡座、鏡筒、設(shè)置于所述鏡筒內(nèi)的鏡片組以及設(shè)置于電路板上的感光芯片，所述鏡座固定于所述電路板上，所述感光芯片收容于所述鏡座內(nèi)，所述鏡座與所述鏡筒固定連接為一體，所述鏡座上設(shè)置有第一凸起結(jié)構(gòu)，所述第一凸起結(jié)構(gòu)抵頂在所述感光芯片的邊緣部位以保持所述鏡片組的焦點(diǎn)位于所述感光芯片的感光面上。
[0006]如上所述的攝像模組中，所述電路板上設(shè)置有電子元器件，所述第一凸起結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述感光芯片的成像區(qū)與所述電子元器件之間，以對所述感光芯片的成像區(qū)與所述電子元器件進(jìn)行隔離。
[0007]如上所述的攝像模組中，所述鏡座上還設(shè)置有第二凸起結(jié)構(gòu)，所述鏡座通過所述第二凸起結(jié)構(gòu)固定在所述電路板上。
[0008]如上所述的攝像模組中，所述第一凸起結(jié)構(gòu)、所述第二凸起結(jié)構(gòu)與所述電路板之間形成密閉空間；
[0009]所述電子元器件設(shè)置在所述密閉空間內(nèi)。
[0010]如上所述的攝像模組中，所述第一凸起結(jié)構(gòu)為圍繞所述感光芯片的成像區(qū)設(shè)置的環(huán)狀凸起，所述電子元器件設(shè)置在所述環(huán)狀凸起的外側(cè)。
[0011]如上所述的攝像模組中，所述第二凸起結(jié)構(gòu)為圍設(shè)在所述第一凸起結(jié)構(gòu)外側(cè)的環(huán)狀凸起。
[0012]如上所述的攝像模組中，所述第二凸起結(jié)構(gòu)與所述電路板之間設(shè)置有預(yù)設(shè)間隙，所述預(yù)設(shè)間隙中填設(shè)有膠。[0013]如上所述的攝像模組中，所述預(yù)設(shè)間隙在0.02?0.04mm之間。
[0014]如上所述的攝像模組中，所述鏡座與所述鏡筒為一體成型結(jié)構(gòu)。
[0015]本實(shí)用新型還提供一種攝像裝置，包括有如上所述的攝像模組。
[0016]本實(shí)用新型提供的攝像模組及攝像裝置，通過將鏡筒與鏡座固定連接為一體，且通過鏡座上所設(shè)置的第一凸起結(jié)構(gòu)抵頂在感光芯片上，可使鏡筒內(nèi)的鏡片組與感光芯片的距離固定，從而該攝像模組焦距固定，無需調(diào)焦，簡化了攝像模組的組裝工序，省去了組裝完成后的調(diào)焦工序，可提高生產(chǎn)效率及節(jié)省人工成本，同時(shí)，由于本實(shí)用新型提供的攝像模組不需要調(diào)焦，因此不存在因調(diào)焦產(chǎn)生的粉末掉落在感光芯片上而影響成像質(zhì)量的問題。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中攝像模組的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2為現(xiàn)有技術(shù)中攝像模組的剖切結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的攝像模組的剖切結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]本實(shí)用新型提供一種攝像模組，如圖3所示，該攝像模組包括鏡座1、鏡筒2、設(shè)置于鏡筒2內(nèi)的鏡片組3以及設(shè)置于電路板4上的感光芯片5，鏡座I設(shè)置于電路板4上，感光芯片5收容于鏡座I內(nèi)，其中，鏡座I與鏡筒2固定連接為一體，鏡座I上設(shè)置有第一凸起結(jié)構(gòu)11，第一凸起結(jié)構(gòu)11抵頂在感光芯片5的邊緣部位。
[0021]本實(shí)施例中，鏡片組3通常包含有兩片或三片鏡片，各鏡片固定設(shè)置于鏡筒2內(nèi)，如圖3中，鏡片組3中的鏡片是通過固定塊21抵頂在鏡筒2頂部的內(nèi)壁上而固定于鏡筒2中，其在鏡筒2中的位置是固定的，而鏡筒2與鏡座I固定連接為一體，鏡座I上的第一凸起結(jié)構(gòu)11抵頂在感光芯片5上，因此鏡片組3與感光芯片5之間的距離是固定不變的，由此決定了攝像模組的焦距是固定不變的，攝像模組的焦距可在光學(xué)設(shè)計(jì)確定，并根據(jù)此焦距設(shè)計(jì)鏡片組3距離感光芯片5的距離。本實(shí)施方式中，所述第一凸起結(jié)構(gòu)11抵頂在所述感光芯片5的邊緣部位以保持鏡片組3的焦點(diǎn)位于所述感光芯片5的感光面上。
[0022]總的來說，本實(shí)施例提供的攝像模組不需要進(jìn)行調(diào)焦處理，攝像模組組裝完后可終檢出貨，由于鏡座與鏡筒固定在一起，節(jié)省了一道組裝工序，并節(jié)省了一道調(diào)焦工序，從而節(jié)省出貨時(shí)間，并節(jié)省人力成本，提高了生產(chǎn)效率。
[0023]本實(shí)施例中，鏡筒2與鏡座I為一體成型結(jié)構(gòu)，具體可使鏡筒2與鏡座I直接一體成型，也可先成型鏡筒2，再將鏡筒2置于成型鏡座I的模具中成型鏡座1，從而鏡筒2與鏡座I成型為一個(gè)整體。
[0024]本實(shí)施例中，電路板4上還設(shè)置有電阻、電容等電子元器件6，由于電子元器件6上的碎屑、粉塵等容易掉落到感光芯片5上，如圖2中所示的電子元器件6與感光芯片5通常置于鏡座I’與電路板4之間的容置空間中，那么電子元器件6上的粉塵等掉落到感光芯片5上，會影響模組的成像效果。因此，如圖3所示，本實(shí)施例將抵頂在感光芯片5上的第一凸起結(jié)構(gòu)11設(shè)置在感光芯片5的成像區(qū)51與電子元器件6之間，以對感光芯片5的成像區(qū)51與電子元器件6進(jìn)行隔離，從而可避免電子元器件6上的粉塵等掉落至感光芯片5的成像區(qū)51上。[0025]第一凸起結(jié)構(gòu)11具體可為圍繞感光芯片5的成像區(qū)51設(shè)置的環(huán)狀凸起，該環(huán)狀凸起將感光芯片5的成像區(qū)51圍設(shè)在鏡座1、鏡筒2及鏡片組3之間形成的密封空間內(nèi)，可防止外來粉塵的污染，電子元器件6設(shè)置在該環(huán)狀凸起的外側(cè)。
[0026]本實(shí)施例中，在鏡座I上還設(shè)置有第二凸起結(jié)構(gòu)12，鏡座I通過第二凸起結(jié)構(gòu)12固定在電路板4上。
[0027]第一凸起結(jié)構(gòu)11、第二凸起結(jié)構(gòu)12及電路板4之間形成密閉空間，電子元器件6設(shè)置在該密封空間內(nèi)，具體的，第二凸起結(jié)構(gòu)12為圍繞在第一凸起結(jié)構(gòu)11外側(cè)的環(huán)狀凸起，在第一凸起結(jié)構(gòu)11與第二凸起結(jié)構(gòu)12之間形成環(huán)形槽，電子元器件6在該環(huán)形槽與電路板4形成的密閉容置空間內(nèi)，不會影響感光芯片5的成像。
[0028]由于鏡座I的第一凸起結(jié)構(gòu)11抵頂在感光芯片5上，第二凸起結(jié)構(gòu)12不可能做的非常的精確，故在第二凸起結(jié)構(gòu)12與電路板4之間設(shè)置有預(yù)設(shè)間隙，可通過在該預(yù)設(shè)間隙中填充膠以將第二凸起結(jié)構(gòu)12固定在電路板4上。
[0029]優(yōu)選的，第二凸起結(jié)構(gòu)12與電路板4之間的間隙為0.02?0.04mm之間，該間隙尺寸正好是劃膠的膠厚尺寸，因此，可通過劃膠將該間隙密封填充，使第一凸起結(jié)構(gòu)11與第二凸起結(jié)構(gòu)12之間的空間密封。
[0030]本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，第一凸起結(jié)構(gòu)11及第二凸起結(jié)構(gòu)12的具體形狀可為方形的環(huán)狀凸起，也可為圓形的環(huán)狀凸起，在此并不限制，但本實(shí)施方式優(yōu)選為方形。第一凸起結(jié)構(gòu)11及第二凸起結(jié)構(gòu)12的具體結(jié)構(gòu)也可根據(jù)電子元器件6在電路板上的具體位置進(jìn)行設(shè)置，使電子元器件6在第一凸起結(jié)構(gòu)11與第二凸起結(jié)構(gòu)12形成的空間里即可。
[0031]本實(shí)施例中，如圖3所示，電路板4背離鏡座I的一側(cè)還設(shè)置有連接器7，用于攝像模組與其它電路模塊的電連接。
[0032]本實(shí)施例提供的攝像模組，通過將鏡筒與鏡座固定連接為一體，且通過鏡座上所設(shè)置的第一凸起結(jié)構(gòu)抵頂在感光芯片上，可使鏡筒內(nèi)的鏡片組與感光芯片的距離固定，從而該攝像模組焦距固定，無需調(diào)焦，簡化了攝像模組的組裝工序，省去了組裝完成后的調(diào)焦工序，可提高生產(chǎn)效率，節(jié)省人工成本，同時(shí)，由于本實(shí)用新型提供的攝像模組不需要調(diào)焦，因此不存在因調(diào)焦產(chǎn)生的粉末掉落在感光芯片上而影響成像質(zhì)量的問題。
[0033]本實(shí)用新型另一實(shí)施例還提供一種攝像裝置，該攝像裝置包括有本實(shí)用新型任一實(shí)施例提供的的攝像模組。
[0034]最后應(yīng)說明的是:以上各實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述各實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種攝像模組，包括鏡座、鏡筒、設(shè)置于所述鏡筒內(nèi)的鏡片組以及設(shè)置于電路板上的感光芯片，所述鏡座固定于所述電路板上，所述感光芯片收容于所述鏡座內(nèi)，其特征在于，所述鏡座與所述鏡筒固定連接為一體，所述鏡座上設(shè)置有第一凸起結(jié)構(gòu)，所述第一凸起結(jié)構(gòu)抵頂在所述感光芯片的邊緣部位以保持所述鏡片組的焦點(diǎn)位于所述感光芯片的感光面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像模組，其特征在于，所述電路板上設(shè)置有電子元器件，所述第一凸起結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述感光芯片的成像區(qū)與所述電子元器件之間，以對所述感光芯片的成像區(qū)與所述電子元器件進(jìn)行隔離。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的攝像模組，其特征在于，所述鏡座上還設(shè)置有第二凸起結(jié)構(gòu)，所述鏡座通過所述第二凸起結(jié)構(gòu)固定在所述電路板上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的攝像模組，其特征在于，所述第一凸起結(jié)構(gòu)、所述第二凸起結(jié)構(gòu)與所述電路板之間形成密閉空間； 所述電子元器件設(shè)置在所述密閉空間內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的攝像模組，其特征在于，所述第一凸起結(jié)構(gòu)為圍繞所述感光芯片的成像區(qū)設(shè)置的環(huán)狀凸起，所述電子元器件設(shè)置在所述環(huán)狀凸起的外側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的攝像模組，其特征在于，所述第二凸起結(jié)構(gòu)為圍設(shè)在所述第一凸起結(jié)構(gòu)外側(cè)的環(huán)狀凸起。
7.根據(jù)權(quán)利要求 3所述的攝像模組，其特征在于，所述第二凸起結(jié)構(gòu)與所述電路板之間設(shè)置有預(yù)設(shè)間隙，所述預(yù)設(shè)間隙中填設(shè)有膠。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的攝像模組，其特征在于，所述預(yù)設(shè)間隙在0.02~0.04_之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-8任一所述的攝像模組，其特征在于，所述鏡座與所述鏡筒為一體成型結(jié)構(gòu)。
10.一種攝像裝置，其特征在于，包括有權(quán)利要求1-9任一所述的攝像模組。
【文檔編號】H04N5/225GK203811963SQ201420104442
【公開日】2014年9月3日 申請日期:2014年3月7日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月7日
【發(fā)明者】齊書, 申成哲, 晏政波 申請人:南昌歐菲光電技術(shù)有限公司, 南昌歐菲光科技有限公司, 深圳歐菲光科技股份有限公司, 蘇州歐菲光科技有限公司