增益值設(shè)置裝置及gsm基站放大系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】一種增益值設(shè)置裝置，包括數(shù)字信號處理模塊和MCU芯片，數(shù)字信號處理模塊連接于基站放大系統(tǒng)的射頻下變頻器和射頻上變頻器之間，MCU芯片連接于數(shù)字信號處理模塊和基站放大系統(tǒng)的增益控制芯片之間。同時提供一種GSM基站放大系統(tǒng)。本實用新型的有益效果為：利用數(shù)據(jù)信號處理模塊處理下行射頻信號，得到廣播信道的功率并傳送到MCU芯片，MUC芯片對廣播信號的功率進行監(jiān)控和調(diào)整增益控制芯片的設(shè)置，實現(xiàn)增益值的自動設(shè)置的功能。不僅提高了增益值的設(shè)置的準確性，而且提高了安裝調(diào)試人員設(shè)置增益控制芯片的增益值的工作效率。
【專利說明】增益值設(shè)置裝置及GSM基站放大系統(tǒng)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及無線通信【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種增益值設(shè)置裝置及GSM(GlobalSystem for Mobile Communication,全球移動通信系統(tǒng))基站放大系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，GSM基站為了擴大覆蓋范圍，普遍在GSM基站上增加一個外圍輔助設(shè)備，該外圍輔助設(shè)備即本領(lǐng)域通稱的基站放大系統(tǒng)。基站放大系統(tǒng)可以增加GSM基站的輸出功
率，增加基站信號覆蓋范圍。
[0003]一般的基站放大系統(tǒng)的下行增益鏈路主要包括增益控制芯片、射頻下變頻器、射頻上變頻器和功率放大器，安裝調(diào)試人員根據(jù)經(jīng)驗對增益控制芯片的增益值進行設(shè)置。由于每個基站的實際運作情況有所不同，這導致了增益值的設(shè)置的準確性不高。
實用新型內(nèi)容
[0004]基于此，有必要針對現(xiàn)有技術(shù)的增益值設(shè)置準確性不高的問題，提供一種增益值設(shè)置裝置及GSM基站放大系統(tǒng)。
[0005]一種增益值設(shè)置裝置，包括數(shù)字信號處理模塊和MCU (Micro Control Unit，微控制單元)芯片，數(shù)字信號處理模塊連接于基站放大系統(tǒng)的射頻下變頻器和射頻上變頻器之間，MCU芯片連接于數(shù)字信號處理模塊和基站放大系統(tǒng)的增益控制芯片之間。
[0006]上述增益值設(shè)置裝置，利用數(shù)據(jù)信號處理模塊處理下行射頻信號，得到廣播信道的功率并傳送到MCU芯片，MUC芯片對廣播信號的功率進行監(jiān)控和調(diào)整增益控制芯片的設(shè)置，實現(xiàn)增益值的自動設(shè)置的功能。不僅提高了增益值的設(shè)置的準確性，而且提高了安裝調(diào)試人員設(shè)置增益控制芯片的增益值的工作效率。
[0007]一種GSM基站放大系統(tǒng)，包括MCU芯片、低噪聲放大器和依次連接的第一雙工器、增益控制芯片、射頻下變頻器、數(shù)字信號處理模塊、射頻上變頻器、功率放大器、第二雙工器，MCU芯片的輸入端連接數(shù)字信號處理模塊，MCU芯片的輸出端連接增益控制芯片；低噪聲放大器連接在第一雙工器和第二雙工器之間，第一雙工器與基站的數(shù)據(jù)端口連接，第二雙工器與基站的天線連接。
[0008]上述GSM基站放大系統(tǒng)，利用數(shù)字信號處理模塊和MCU芯片構(gòu)成的增益值設(shè)置裝置對下行增益進行設(shè)置，實現(xiàn)增益值的自動設(shè)置的功能。不僅提高了增益設(shè)置的準確性，而且提高了安裝調(diào)試人員設(shè)置增益控制芯片的增益值的工作效率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本實用新型增益值設(shè)置裝置的一種實施方式的結(jié)構(gòu)框圖；
[0010]圖2為圖1中數(shù)字信號處理模塊的一種實施方式的結(jié)構(gòu)框圖；
[0011]圖3為圖2中的邏輯處理單元的一種實施方式的結(jié)構(gòu)框圖；
[0012]圖4為本實用新型GSM基站放大系統(tǒng)的一種實施方式的結(jié)構(gòu)框圖。【具體實施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖對本實用新型的實施例作詳細的描述。
[0014]首先對增益值設(shè)置裝置進行描述:
[0015]參考圖1，一種增益值設(shè)置裝置，包括數(shù)字信號處理模塊和MCU芯片，數(shù)字信號處理模塊連接于基站放大系統(tǒng)的射頻下變頻器和射頻上變頻器之間，MCU芯片連接于數(shù)字信號處理模塊和基站放大系統(tǒng)的增益控制芯片之間。
[0016]本增益值設(shè)置裝置的工作原理為:
[0017]基站放大系統(tǒng)的中頻信號輸入到數(shù)字信號處理模塊進行處理，得到廣播信號的功率。同時，廣播信號的功率傳送到MCU芯片中，MCU芯片對廣播信道的功率進行監(jiān)控，并且根據(jù)預(yù)置的功率值和獲取到的廣播信號的功率值進行查表計算獲得當前的增益設(shè)置值并且設(shè)置增益控制芯片。
[0018]在本實施例中，參考圖2，數(shù)字信號處理模塊包括邏輯處理單元以及分別與邏輯處理單元連接的A/D (Analog/Digital，模擬信號/數(shù)字信號)轉(zhuǎn)換器、數(shù)字信號處理單元和D/A (Digital/Analog，數(shù)字信號/模擬信號)轉(zhuǎn)換器，邏輯處理單元與所述MCU芯片連接。其工作原理為:在邏輯處理單元內(nèi)部完成數(shù)字信號處理單元所需的數(shù)據(jù)的處理，并傳送至數(shù)據(jù)處理單元進行數(shù)據(jù)解析獲得廣播信道。具體包括兩個過程:第一步，邏輯處理單元獲取設(shè)置頻點所需的數(shù)據(jù)并發(fā)送至數(shù)據(jù)處理單元處理得到廣播信道；第二步，數(shù)據(jù)處理單元檢測到廣播信道后，將其頻點重新設(shè)置后返回至邏輯處理單元進行功率計算獲得廣播信道功率，將所得的廣播信道功率傳送給MCU芯片。
[0019]其中，邏輯處理單兀包括FPGA (Field-Programmable Gate Array,現(xiàn)場可編程門陣列)芯片或功能模塊電路。該邏輯處理單元可以通過對FPGA芯片進行編程實現(xiàn)，也可以通過多個硬件子電路組合成的功能模塊電路實現(xiàn)。
[0020]其中，參考圖3，提供了上述功能模塊電路的一種實施方式。功能模塊電路包括信號處理器以及分別與信號處理器連接的第一數(shù)字下變頻器和第二數(shù)字下變頻器，第一數(shù)字下變頻器分別連接有功率計算器和第二數(shù)字下變頻器，功率計算器與MCU芯片連接，第一數(shù)字下變頻器和第二數(shù)字下變頻器分別與數(shù)字信號處理單元連接。第二下變頻器獲取信號頻點，然后發(fā)送至數(shù)字信號處理單元。第一下變頻器從數(shù)字信號處理單元中獲取處理后的廣播信道的數(shù)據(jù)，傳送至功率計算器獲得廣播信道功率，最后傳送給MCU芯片。
[0021]在本實施例中，數(shù)字信號處理單元可以采用DSP (Digital Signal Processor,數(shù)字信號處理器)芯片或FPGA芯片。DSP芯片是高效的數(shù)據(jù)處理芯片，常用于數(shù)據(jù)信號處理過程。類似的，F(xiàn)PGA芯片可以通過編程實現(xiàn)相應(yīng)的功能，在此不再贅述。
[0022]上述增益值設(shè)置裝置，利用數(shù)據(jù)信號處理模塊處理下行射頻信號，得到廣播信道的功率并傳送到MCU芯片，MUC芯片對廣播信號的功率進行監(jiān)控和調(diào)整增益控制芯片的設(shè)置，實現(xiàn)增益值的自動設(shè)置的功能。不僅提高了增益值設(shè)置的準確性，而且提高了安裝調(diào)試人員的工作效率。
[0023]接著對包含上述增益值設(shè)置裝置的GSM基站放大系統(tǒng)進行描述:
[0024]參考圖4，一種GSM基站放大系統(tǒng)，包括MCU芯片、低噪聲放大器(Low NoiseAmplifier，縮寫為LNA)和依次連接的第一雙工器、增益控制芯片、射頻下變頻器、數(shù)字信號處理模塊、射頻上變頻器、功率放大器、第二雙工器，MCU芯片的輸入端連接數(shù)字信號處理模塊，MCU芯片的輸出端連接增益控制芯片；低噪聲放大器連接在第一雙工器和第二雙工器之間，第一雙工器與基站的數(shù)據(jù)端口連接，第二雙工器與基站的天線連接。
[0025]本GSM基站放大系統(tǒng)的工作原理為:
[0026]對于下行的GSM信號:在獲取基站的信號后，先通過第一雙工器對上下行的GSM信號進行隔離選擇。下行的射頻信號先進入增益控制芯片進行功率調(diào)整，然后進入射頻下變頻器得到中頻信號。中頻信號進入增益值設(shè)置裝置進行功率和頻點的調(diào)整，并得到調(diào)整后的中頻信號。調(diào)整后的中頻信號通過上變頻器恢復(fù)原來的頻點，然后進入放大器進行信號放大，最后進入第二雙工器進行隔離選擇發(fā)送到基站的天線。
[0027]對于上行的GSM信號:基站的天線接收到上行信號后，第二雙工器將收到的上行信號隔離選擇發(fā)送至低噪聲放大器，經(jīng)低噪聲放大器處理后的上行信號通過第一雙工器隔離選擇發(fā)送至基站中。
[0028]本實施例的GSM基站放大系統(tǒng)，其數(shù)字信號處理模塊和MCU構(gòu)成了前文所述的增益值設(shè)置裝置。需要說明的是，其工作原理與前文的增益值設(shè)置裝置是一致的，故不再贅述。以下為數(shù)字信號處理模塊的一些具體實施的方式:
[0029]數(shù)字信號處理模塊包括邏輯處理單元以及分別與邏輯處理單元連接的A/D轉(zhuǎn)換器、數(shù)字信號處理單元和D/A轉(zhuǎn)換器，所述邏輯處理單元與所述MCU芯片連接。
[0030]邏輯處理單元包括功能模塊電路。該功能模塊電路可具體包括:信號處理器、功率計算器、分別與信號處理器連接的第一數(shù)字下變頻器和第二數(shù)字下變頻器，所述第一數(shù)字下變頻器分別連接功率計算器和第二數(shù)字下變頻器，所述功率計算器與所述MCU芯片連接，所述第一數(shù)字下變頻器和第二數(shù)字下變頻器分別與數(shù)字信號處理單元連接。
[0031]數(shù)字信號處理單元可以為DSP芯片或FPGA芯片。
[0032]上述GSM基站放大系統(tǒng)，利用了 MCU芯片和數(shù)字信號處理模塊構(gòu)成的增益值設(shè)置裝置對下行增益進行設(shè)置，實現(xiàn)增益值自動設(shè)置的功能，不僅提高了增益值設(shè)置的準確性，而且提高了安裝調(diào)試人員的工作效率。
[0033]以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應(yīng)當指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準。
【權(quán)利要求】
1.一種增益值設(shè)置裝置，其特征在于，包括數(shù)字信號處理模塊和MCU芯片，所述數(shù)字信號處理模塊連接于基站放大系統(tǒng)的射頻下變頻器和射頻上變頻器之間，所述MCU芯片連接于數(shù)字信號處理模塊和基站放大系統(tǒng)的增益控制芯片之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的增益值設(shè)置裝置，其特征在于，所述數(shù)字信號處理模塊包括邏輯處理單元以及分別與邏輯處理單元連接的A/D轉(zhuǎn)換器、數(shù)字信號處理單元和D/A轉(zhuǎn)換器，所述邏輯處理單元與所述MCU芯片連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的增益值設(shè)置裝置，其特征在于，所述邏輯處理單元包括功能模塊電路。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的增益值設(shè)置裝置，其特征在于，所述功能模塊電路包括:信號處理器、功率計算器、分別與信號處理器連接的第一數(shù)字下變頻器和第二數(shù)字下變頻器，所述第一數(shù)字下變頻器分別連接功率計算器和第二數(shù)字下變頻器，所述功率計算器與所述MCU芯片連接，所述第一數(shù)字下變頻器和第二數(shù)字下變頻器分別與數(shù)字信號處理單元連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的增益值設(shè)置裝置，其特征在于，所述數(shù)字信號處理單元包括DSP芯片或FPGA芯片。
6.一種GSM基站放大系統(tǒng)，其特征在于，包括MCU芯片、低噪聲放大器和依次連接的第一雙工器、增益控制芯片、射頻下變頻器、數(shù)字信號處理模塊、射頻上變頻器、功率放大器、第二雙工器，所述MCU芯片的輸入端連接數(shù)字信號處理模塊，所述MCU芯片的輸出端連接增益控制芯片；低噪聲放大器連接在第一雙工器和第二雙工器之間，所述第一雙工器與基站的數(shù)據(jù)端口連接，所述第二雙工器與基站的天線連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的GSM基站放大系統(tǒng)，其特征在于，所述數(shù)字信號處理模塊包括邏輯處理單元以及分別與邏輯處理單元連接的A/D轉(zhuǎn)換器、數(shù)字信號處理單元和D/A轉(zhuǎn)換器，所述邏輯處理單元與所述MCU芯片連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的GSM基站放大系統(tǒng)，其特征在于，所述邏輯處理單元包括功能模塊電路。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的GSM基站放大系統(tǒng)，其特征在于，所述功能模塊電路包括:信號處理器、功率計算器、分別與信號處理器連接的第一數(shù)字下變頻器和第二數(shù)字下變頻器，所述第一數(shù)字下變頻器分別連接功率計算器和第二數(shù)字下變頻器，所述功率計算器與所述MCU芯片連接，所述第一數(shù)字下變頻器和第二數(shù)字下變頻器分別與數(shù)字信號處理單元連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的GSM基站放大系統(tǒng)，其特征在于，所述數(shù)字信號處理單元包括DSP芯片或FPGA芯片。
【文檔編號】H04W88/08GK203775418SQ201420016484
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2014年1月10日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月10日
【發(fā)明者】鄭良, 黃小鋒 申請人:京信通信系統(tǒng)（中國）有限公司