電子裝置制造方法
【專利摘要】提供了一種電子裝置。所述電子裝置包括包含一部分的外殼，所述一部分包括：基體，包括非導電材料；以及多個島狀物，形成在基體上或上方，其中，所述多個島狀物包括金屬材料，其中，所述多個島狀物彼此分隔開，并且其中，所述多個島狀物形成二維（2D）圖案。所述方法包括將基體進行注射成型以及在基體上或上方形成多個島狀物，其中，所述多個島狀物包括金屬材料，并且其中，所述多個島狀物彼此分隔開以形成2D圖案。
【專利說明】電子裝置

【技術領域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種電子裝置和一種用于制造該電子裝置的方法。

【背景技術】
[0002]通常，電子裝置可以是使用戶在攜帶其時享用各種內(nèi)容的裝置(例如，數(shù)字音頻播放器、便攜式多媒體播放器(PMP)和電子書)，近來，已經(jīng)提供了使用戶使用具有單個終端的各種內(nèi)容的功能。便攜式電子裝置可以根據(jù)便攜式電子裝置的使用、歷史潮流、或者消費者的需要或傾向而具有不同的形式因數(shù)，近來，作為諸如小型電話或平板電腦的終端的便攜式電子裝置因它們的功能與個人計算機(PC)相似而已開始普遍使用。
[0003]因此，如上所述，利用一個終端，用戶不但可以享用數(shù)據(jù)傳送/接收和記錄或多媒體功能而且享用用于聲音通信的傳送/接收，并且還享用諸如通信終端和PC的銀行服務、諸如游戲的娛樂服務、無線互聯(lián)網(wǎng)服務以及各種其他功能、服務、特征和操作。
[0004]例如，可以被稱為條型終端或終端的條型電子裝置包括:顯示單元，設置在前側；終端殼體，其中安裝有用于各種功能的內(nèi)部模塊并且覆蓋并支撐內(nèi)部模塊。具體地講，終端殼體和電池蓋設置在電子裝置的殼體內(nèi)，其中，終端殼體包圍顯示單元和內(nèi)部模塊，電池蓋設置在后側從而結合到終端殼體并覆蓋電池。可以利用各種材料(例如，塑料、鎂合金或鋁合金)來制造終端殼體，但是終端殼體應該質(zhì)量輕并且還應該具有優(yōu)異的抗磨性、防震性和屈服強度。此外，由于終端殼體包括用于傳送/接收數(shù)據(jù)和/或聲音通信的至少一個天線，所以其可以優(yōu)選地由非導電材料形成，從而不會影響輻射性能。即，當電子裝置的殼體由金屬材料制成時，在殼體中提供的天線福射性能可能不可靠。
[0005]此外，用戶可能在具有相似功能和相似價格的電子裝置中選擇具有優(yōu)美設計和高品質(zhì)外表的電子裝置。對于優(yōu)美設計和高品質(zhì)外表，金屬材料或具有金屬質(zhì)地的材料相對于非導電材料是優(yōu)選的。盡管金屬材料可以使外表設計優(yōu)美且奢華，但是其對于良好的天線輻射性能是一個障礙。此外，即使通過利用非導電材料例如錫(Sn)或利用銀色涂層呈現(xiàn)金屬質(zhì)地來追求奢華或高品質(zhì)的外表，當與實際金屬材料的使用相比，也會使奢華或高品質(zhì)的外表劣化。
[0006]上述信息僅作為用于幫助理解本公開的背景信息而提供的。關于以上內(nèi)容是否可以應用為關于本發(fā)明的現(xiàn)有技術，并未給出確定結果且未做出斷言。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明的方面在于至少解決上述問題和/或缺點并且至少提供下面描述的優(yōu)點。因此，本發(fā)明的一方面在于提供一種電子裝置和一種用于制造其的方法，其中，可以利用金屬材料來制造電子裝置的外殼。
[0008]本發(fā)明的另一方面在于提供一種電子裝置和一種用于制造該電子裝置的方法，其中，即使在外殼上設置金屬材料，天線性能也不會不可靠，可以實現(xiàn)材料多樣化，并且可以確保外殼的奢華。
[0009]根據(jù)本發(fā)明的一方面,提供了一種電子裝置。該電子裝置包括外殼，夕卜殼的一部分包括:基體，包括非導電材料；以及多個島狀物，形成在基體上或上方，其中，所述多個島狀物包括金屬材料，其中，所述多個島狀物彼此分隔開，并且其中，所述多個島狀物形成二維(2D)圖案。
[0010]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種電子裝置的外殼。所述外殼包括由非導電材料形成的基體和由設置在基體上的導電材料形成的島狀物，其中，島狀物在基體上不連續(xù)地形成，從而導電材料和非導電材料交替地布置。
[0011]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種電子裝置的外殼。所述外殼包括包含形成規(guī)則或不規(guī)則圖案的導電材料和非導電材料的表面，其中，非導電材料和導電材料二者不連續(xù)地形成。
[0012]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種電子裝置。所述電子裝置包括由非導電材料形成的呈前殼體、后殼體和基體蓋中的至少一者的形狀的基體，基體被注射成型，并且島狀物包括通過在基體的表面上沉積導電金屬材料并且通過執(zhí)行蝕刻或激光處理形成的塊體，所述塊體彼此分隔開，從而彼此沒有物理接觸。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種用于制造電子裝置的外殼的方法。所述方法包括將基體進行注射成型以及在基體上或上方形成多個島狀物，其中，所述多個島狀物包括金屬材料，并且其中，所述多個島狀物彼此分隔開以形成2D圖案。
[0014]通過結合附圖公開了本發(fā)明的示例性實施例的以下詳細描述，本發(fā)明的其他方面、優(yōu)點和顯著特征對于本領域技術人員來說將變得清楚。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]通過結合附圖進行的以下描述，本發(fā)明的特定示例性實施例的上述和其他方面、特征和優(yōu)點將更加清楚，在附圖中:
[0016]圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例的電子裝置的外殼的視圖；
[0017]圖2是示出根據(jù)圖1中示出的示例性實施例的島狀物形成在基體上的狀態(tài)的視圖；
[0018]圖3A至圖3C是示出根據(jù)圖2中示出的示例性實施例的島狀物的各種形狀的視圖；
[0019]圖4是根據(jù)圖3中示出的示例性實施例的島狀物中的一個的放大圖；
[0020]圖5是示出根據(jù)圖2中示出的示例性實施例的外殼的結構的剖視圖；
[0021]圖6是示出根據(jù)圖2中示出的示例性實施例的形成在外殼中的島狀物在外殼中被設置為天線的狀態(tài)的視圖；
[0022]圖7是示出根據(jù)圖6中示出的示例性實施例的形成在外殼的面上的島狀物作為天線與內(nèi)部電路板連接的狀態(tài)的視圖；
[0023]圖8A至圖8B是示出根據(jù)圖6中示出的示例性實施例的在外殼的面上制造島狀物的工藝的視圖；
[0024]圖9是示出根據(jù)圖4中示出的示例性實施例的外殼設置在電子裝置上的狀態(tài)的視圖；
[0025]圖10是示出根據(jù)圖4中示出的示例性實施例的制造外殼的方法的流程圖；以及
[0026]圖11是示出根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例的彎曲的外殼的一部分被后處理成具有島狀物的狀態(tài)的視圖。
[0027]在整個附圖中，應該注意到的是，使用同樣的附圖標記來描繪相同或相似的元件、特征和結構。

【具體實施方式】
[0028]提供參照附圖進行的以下描述，以幫助全面地理解如由權利要求及其等同物限定的本發(fā)明的示例性實施例。下面的描述包括各種具體的細節(jié)以幫助理解，但是這些應被視為僅僅是示例性的。因此，本領域普通技術人員將意識到，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可以對這里描述的實施例做出各種改變和修改。此外，為了清晰和簡明起見，可以省略對公知的功能和構造的描述。
[0029]在下面的描述和權利要求中使用的術語和詞語不限于字面含義，而是僅僅供發(fā)明人使用以能夠清晰且一致地理解本發(fā)明。因此，對本領域技術人員應明顯的是，提供下面對本發(fā)明的示例性實施例的描述僅僅出于舉例說明的目的，而不是出于限制如由所附權利要求及其等同物限定的本發(fā)明的目的。
[0030]將理解的是，除非上下文另外明確指出，否則單數(shù)形式的“一種”、“一個”和“所述(該)”也包括復數(shù)的指示對象。因此，例如，提及“組件表面”包括提及一個或更多個這樣的表面。
[0031]圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例的電子裝置的外殼的視圖，圖2是示出根據(jù)圖1中示出的示例性實施例的島狀物形成在基體上的狀態(tài)的視圖。
[0032]參照圖1和圖2，設置在諸如便攜式終端的電子裝置10 (見圖9)上的外殼100包括基體110和島狀物130。在基體110上或上方，外殼體100包括導電材料的沉積層120。更詳細地講，通過處理沉積層120來形成多個島狀物130。具體地講，島狀物130彼此分隔開以不連續(xù)地形成在基體110上或上方。島狀物130是形成二維(2D)圖案并且具有規(guī)則或不規(guī)則的圖案的導電材料。
[0033]基體110形成外殼100的外表，例如，當基體110設置在電子裝置10上時，則基體110具有如下所述的結構，該結構具有沿著設置在顯示裝置10的前表面上的顯示器的周界設置的前殼體(未示出)、結合到前殼體的后殼體(未示出)以及具有保護電池的功能的電池蓋。外殼100可以是電子裝置的前殼體、后殼體以及電池蓋中的至少一個?；w110由非導電材料(例如，諸如聚碳酸酯(PC)或聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)的塑料材料)形成。此夕卜，如下面將描述的，島狀物130可以以天線圖案形成，以用作天線。在這種情況下，為了通過利用激光直接成型(LDS)方法將沉積層120形成為天線圖案，基體110可以利用LDS樹脂來注射成型。還可以通過在利用諸如PC或PET的材料所成型的基體110的表面上涂覆LDS樹脂來形成沉積層120之后，形成天線圖案。LDS樹脂可以由諸如丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)或PC+ABS的樹脂形成，或者可以通過在形成有沉積層120的位置中在基體110的表面上涂覆樹脂來制造。
[0034]島狀物130包括金屬材料，多個島狀物130形成在基體110上或上方。島狀物130彼此分隔開并且形成2D圖案。通過諸如激光處理、光遮罩、蝕刻的后處理或任何其他相似和/或適合的后處理部分地去除沉積層120來形成島狀物130，其中，通過在基體110的表面上沉積導電金屬材料來形成沉積層120。因此,將在描述沉積層120之后對島狀物130進行詳細描述。
[0035]沉積層120是通過在基體110上或上方沉積金屬材料的導電構件形成的薄膜層。更具體地說，通過在基體I1的表面上沉積金屬材料的導電構件來形成沉積層120。沉積層120設置在基體110的整個區(qū)域上或設置在金屬材料的質(zhì)地將被呈現(xiàn)和/或設置的區(qū)域上。沉積層120由鋁(Al)、鈦(Ti)、不銹鋼(SUS)、鎳(Ni)、金、鉬或它們的合金中的至少一種形成。通過對沉積層120進行后處理來形成島狀物130，因此，島狀物130的材料與沉積層120的材料相同。然而，在本發(fā)明中，沉積層120的材料或島狀物130的材料不限于上面描述的材料，并且可以是具有導電性并在基體110的表面上提供各種金屬質(zhì)地的任何相似和/或合適的材料。
[0036]金屬導電構件沉積在基體110的表面上。更具體地說，通過利用物理氣相沉積(PVD)或化學氣相沉積(CVD)中的至少一種在基體110的表面上沉積金屬導電構件。例如，可以通過在真空的條件下通過諸如真空沉積、濺射或離子鍍覆的PVD使金屬材料蒸發(fā)而在基體110的表面上形成沉積層120?？梢韵蚧w110的表面提供金屬材料的氣體，然后可以利用熱、等離子體或光在基體110的表面上沉積沉積層120。
[0037]在外殼100的表面的剖視圖中，包括透明聚合材料或半透明聚合材料的聚合物層140設置在基體110和島狀物130之間。聚合物層140涂覆在基體110的面上，以在其上沉積沉積層120之前保護基體110的表面并使基體110的表面平坦化，從而增大金屬沉積力。因此，在外殼100的表面上，基體110、聚合物層140和島狀物130以此次序順序地沉積的部分與基體110和聚合物層140沉積的部分交替地形成。如下面將描述的，如果在基體110的表面上將島狀物130圖案化，然后在該表面上進一步涂覆第一層150 (參見圖5)和第二層160 (參見圖5),則完成根據(jù)本發(fā)明的本不例性實施例的外殼100。
[0038]島狀物130是通過對沉積層120進行后處理所形成的結構，島狀物130不連續(xù)地形成為在基體110上或上方彼此分隔開并且形成為具有2D圖案。因此，在外殼100的表面上，基體110的非導電材料和島狀物130的導電材料規(guī)則地或不規(guī)則地交替地形成。換言之，基體110的表面和島狀物130交替地布置。相對于沉積在基體110上的沉積層120，通過執(zhí)行諸如激光處理、光遮罩或蝕刻的后處理來形成島狀物130。S卩，通過對沉積層120進行后處理，島狀物130形成為具有2D圖案，島狀物130彼此分隔開，并且被圖案化為具有多個塊體(piece) 131。S卩，塊體131中的一個和其相鄰的塊體131彼此分隔開，從而不連續(xù)地且獨立地布置在基體110的表面上。
[0039]圖3A至圖3C是示出根據(jù)圖2中的示例性實施例的島狀物的各種形狀的圖，圖4是根據(jù)圖3中示出的示例性實施例的島狀物中的一個的放大圖。
[0040]參照圖3A至圖4，島狀物130分別由具有2D圖案的多個塊體131形成。例如，如圖3A中所示,塊體131可以形成為具有包括重復地或隨機地形成的點圖形的2D圖案,如圖3B中所示，塊體131可以形成為具有包括重復地或隨機地形成的菱形圖形的2D圖案，如同如在圖3C中示出的蜂窩中，塊體131可以形成為具有包括重復地或隨機地形成的多邊形圖形的2D圖案，或者塊體131可以形成為具有任意相似和/或合適的2D圖案。在本示例性實施例中，具有相同圖形圖案的塊體131是重復的，即，具有相同圖形圖案的塊體131規(guī)則地形成。然而，本發(fā)明不限于此。例如，島狀物130的形狀可以變化，只要塊體131不連續(xù)地形成為獨立地布置，從而非導電材料被布置在導電材料之間。
[0041]具體地講，如圖4中所示，當均具有長度a和寬度b的島狀物130布置為鄰近于天線模塊200 (參見圖5)時，優(yōu)選的是，塊體131的尺寸aXb小，并且塊體131與其相鄰的塊體131之間的距離d大。然而，塊體131的尺寸不限于該示例。塊體131的尺寸可以根據(jù)諸如塊體131是否形成為鄰近于天線模塊200、外殼100的尺寸和島狀物130的整個圖案之類的各種條件而變化。
[0042]如前面所討論的，島狀物130的形狀可以是如圖3A中所示的點形狀、如圖3B中所示的菱形形狀、如圖3C中所示的蜂窩或任何其他相似和/或合適的形狀。這里，當形成在島狀物130中的塊體131具有菱形形狀并且布置為鄰近于天線模塊200時，如以毫米(mm)為單位的島狀物130的尺寸(更具體地講，塊體131的尺寸aXb)可以為0.4mmX0.4mm、
0.3mmX 0.3mm和0.2mmX0.4mm中的至少一個。相鄰的塊體131之間的距離d可以是0.2mm或更大。但是，本發(fā)明不限于此，形成在島狀物130中的塊體131的尺寸aXb或塊體131之間的距離d可以根據(jù)島狀物130的形狀或者塊體131被布置的形狀而變化。例如，尺寸aXb和距離d可以根據(jù)它們是否隨機地或重復地形成而改變。在本發(fā)明的本示例性實施例中，島狀物130具有菱形形狀，但是島狀物130的形狀、形式、組成或結構不限于此示例。例如，島狀物130的塊體131可以具有諸如點形狀、三角形形狀、四邊形形狀或任意其他相似和/或合適的形狀的各種形狀，這樣的形狀可以組合，或者塊體131可以隨機地或重復地(即，不規(guī)則地或規(guī)則地)彼此分隔開。
[0043]如上所述，通過利用激光處理、光遮罩、蝕刻或任意其他合適的和/或相似的后處理方法中的至少一種對沉積層120進行后處理來形成島狀物130。例如，如果通過利用激光處理對沉積層120進行處理來形成島狀物130，則通過對其上設置有沉積層120的基體110施加激光來蝕刻呈菱形形狀的塊體131，從而塊體131彼此分隔開以被獨立地布置。
[0044]圖5是示出根據(jù)圖2中示出的示例性實施例的外殼的結構的剖視圖。
[0045]參照圖5，沉積在基體110的表面上的沉積層120被后處理為島狀物130，然后透明或半透明材料的第一層150形成在外殼100的頂表面上，以呈現(xiàn)或提供各種顏色。透明材料的第二層160形成在第一層150的頂表面上，以保護表面并呈現(xiàn)或提供光澤。因此，夕卜殼100的表面通過金屬材料具有金屬質(zhì)地和各種顏色，外殼100的外部被制成看起來有光澤或者換言之是奢華的。此外，根據(jù)島狀物130的圖案，提供了各種設計。如前所述，金屬材料的塊體131彼此分離，使得在外觀上導電材料的島狀物130被獨立地布置，并且在島狀物130之間設置有非導電材料。因此，當外殼100設置在其上安裝有天線模塊200的電子裝置10上時，導電金屬材料的島狀物130不影響天線模塊200的輻射性能。
[0046]圖6是示出根據(jù)圖2中示出的示例性實施例的形成在外殼中的島狀物在外殼中被設置為天線的狀態(tài)的視圖。
[0047]參照圖6，當外殼100設置在諸如電子裝置10的裝置中時，島狀物130可以形成為天線圖案。即，形成為天線圖案的島狀物130與電子裝置10的內(nèi)部電路組件170 (參見圖7)連接，因此島狀物130在電子裝置10中用作天線。更具體地講，假定外殼100設置在電子裝置10的電池蓋中。沉積在基體110的內(nèi)側或外側上的沉積層120利用具有預定長度的島狀物130形成為天線，其中，基體110可以以電池蓋的形狀注射成型。為了形成用作天線圖案的島狀物130，通過LDS方法形成沉積層120。為了使用LDS方法，基體110可以利用允許LDS方法的諸如LDS樹脂的樹脂進行注射成型，或者可選擇地，將LDS樹脂涂覆到基體110的將要設置島狀物130的位置上。如果具有天線圖案的島狀物130形成在電池蓋的內(nèi)側上，則當電池蓋覆蓋電子裝置10時，島狀物130與設置在電子裝置10內(nèi)部的內(nèi)部電路組件170電連接，因此，島狀物130用作天線。因此，可以實現(xiàn)其中天線與外殼100(更具體地講，電池蓋)一體地形成的電子裝置10。
[0048]圖7是示出根據(jù)圖6中示出的示例性實施例的形成在外殼的面上的島狀物作為天線與內(nèi)部電路板連接的狀態(tài)的視圖。
[0049]參照圖7，具有天線圖案的島狀物130與電池蓋的外側相對應地形成在基體110上?？?11形成為使得:當電池蓋覆蓋電子裝置10時，設置在電池蓋的外側上的島狀物130可以與設置在電子裝置10內(nèi)部的內(nèi)部電路組件170電連接?？?11形成為貫穿基體110的內(nèi)側和外側，從而孔111的端部與島狀物130電連接，并且孔111的另一端部與內(nèi)部電路組件170電連接。
[0050]當島狀物130形成在外殼100的外側上時，島狀物130可以具有各種形狀，例如字符形式、字母、制造商的標識(或商標)或任何其他相似和/或合適的形狀。因此，島狀物130可以根據(jù)設計以及位于外殼100的外側上的圖案而形成圖像。例如，當處理沉積層120時，島狀物130可以形成為具有“SAMSUNG”的標識，以這種方式，可以根據(jù)設計形成各種圖像。當標識布置在電子裝置10的天線模塊200上時，多個塊體131彼此分離并且分隔開以被獨立地布置，從而抑制對天線模塊200的輻射性能的影響。此外，如果連接由島狀物130呈現(xiàn)的標識、圖像或設計以形成一個圖案，并且島狀物170通過孔111與內(nèi)部電路組件170電連接，則標識、圖像或設計可以用作與外殼100 —體地形成的天線。
[0051]圖8A和圖8B是示意性地示出根據(jù)圖6中示出的示例性實施例的在外殼的面上制造島狀物的工藝的視圖。
[0052]參照圖8A和圖SB，通過LDS來沉積沉積層，以形成具有天線形狀的島狀物130。如上所述，當通過LDS在基體110上沉積具有天線形狀的沉積層時，基體110可以利用允許LDS的樹脂進行注射成型，其中，所述樹脂可以是諸如PC+ABS的材料或允許LDS的并且涂覆在基體110的將要形成天線的表面上的任何合適的材料，從而在基體110的表面上形成具有天線形狀的島狀物130。
[0053]圖9是示出根據(jù)圖4中示出的示例性實施例的外殼設置在電子裝置上的狀態(tài)的視圖。
[0054]參照圖9，當可以被包括在電池蓋中的外殼100在鄰近于電子裝置10的天線模塊200的位置中時，則島狀物130設置成不影響輻射性能，并且在電池蓋的不鄰近于天線模塊200的其他部分中，可以提供沉積層120。更具體地講，在基體110的整個區(qū)域上沉積沉積層120之后，通過激光處理等對沉積在與天線模塊200相對應的區(qū)域(即，基本上直接在天線模塊200上方或面對天線模塊200的區(qū)域)中的沉積層120進行后處理，從而形成獨立分開的島狀物130。
[0055]在根據(jù)本示例性實施例的電子裝置10中，天線模塊200安裝在電池安裝部分的頂面上。因此，在覆蓋天線模塊200的外殼100的一部分上(或者換言之，在電池蓋的表面的一部分上)，電池蓋外側的位于與天線模塊200相對應的位置處的頂部分被圖案化為島狀物130，并且電池蓋的其他部分的整個表面(B卩，外殼100的不具有島狀物130的剩余部分)由沉積層120形成。以這種方式，可以提供不影響天線模塊200的輻射性能并且同時具有金屬質(zhì)地的電池蓋。
[0056]如上所述，在電子裝置10中的天線模塊200的位置中，形成了島狀物130，從而不影響天線的輻射性能，沉積層120可以布置在外殼100的與沒有形成天線模塊200的位置相對應的部分中。在本示例性實施例中，天線模塊200布置在電子裝置10的頂部分上，從而外殼100的外側的頂部分在形成金屬沉積層120的情況下形成島狀物130。在本示例性實施例中，島狀物130形成在外殼100的部分表面上。然而，本發(fā)明不限于此，島狀物130還可以形成在外殼100的整個表面上或者外殼100的與天線模塊200相對應的任何部分上。即，島狀物130的間隔位置、比率和形狀可以根據(jù)天線模塊200的位置或電子裝置10的設計而改變。
[0057]圖10是示出根據(jù)圖4中示出的示例性實施例的制造外殼的方法的流程圖。
[0058]參照圖10，在步驟SlOO中，外殼100通過利用前述塑料材料來注射成型基體110。在步驟SlOO中的基體110的注射成型之后，在步驟S200中，涂覆聚合物層140以彌補基體110的表面上的缺陷，并有助于金屬材料附著在基體110的表面上。在步驟S300中，將其上涂覆有聚合物層140的基體110設置在沉積室中，從而通過利用諸如濺射的PVD或CVD將諸如鋁(Al)、鈦(Ti)、鋼(諸如不銹鋼(SUS))、鉻(Cr)、金(Au)、鉬(Pt)的金屬導電材料或任何其他相似和/或合適的金屬導電材料沉積到基體110的表面上，從而形成沉積層120。
[0059]然后，在步驟S400中，通過諸如激光處理、光遮罩或蝕刻的后處理對形成在基體110的表面上的沉積層120進行蝕刻，從而形成具有2D圖案的島狀物130，其中，島狀物130包括塊體131并且彼此分隔開以不連續(xù)地形成。如上所述，島狀物130包括具有重復地或隨機地(即，規(guī)則地或不規(guī)則地)形成的2D圖案的塊體131，在2D圖案中，導電材料通過非導電材料不連續(xù)地分隔開。即，各個塊體131彼此分隔開以獨立地布置，從而各個塊體131沒有彼此電連接。因此，即使將金屬材料設置在與設置在電子裝置10內(nèi)部的天線模塊200相對應的位置處，也不影響天線模塊200的輻射性能。島狀物130可以以如前所述的各圖的圖案形成。島狀物130的塊體131可以規(guī)則地或不規(guī)則地布置。下面將參照圖11來描述剩余的步驟S410、S500和S600。
[0060]圖11是示出根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例的將彎曲的外殼的一部分后處理成島狀物的狀態(tài)的視圖。
[0061]參照圖10和圖11，對于包括電池蓋的外殼100，出于設計等的目的，電池蓋的邊緣112形成預定的彎曲表面。然而，本發(fā)明不限于此，邊緣112可以是彎曲的、平坦的或具有任何相似和/或合適的形狀。在后處理中可以使邊緣112的一部分維持成延伸到具有島狀物130的區(qū)域中，并且島狀物130可以不形成在邊緣112的延伸到具有島狀物130的區(qū)域中。具體地講，如果電池蓋的其中形成有島狀物130的部分鄰近于天線模塊200，則其中沒有形成島狀物130的部分可能影響天線模塊200的輻射性能。因此，再一次后處理圍繞邊緣112的沉積層120，從而圍繞邊緣112的沉積層120可以像島狀物130 —樣是不連續(xù)的。以這種方式,在步驟S410中，還可以在邊緣112中形成島狀物130。
[0062]在步驟S500中，在基體110的形成有島狀物130的頂表面上，涂覆透明或半透明材料的第一層150，以提供特定顏色的外殼100。在步驟S600中，在第一層150的頂面上涂覆包括透明材料的第二層160，以保護該表面并呈現(xiàn)光澤。因此，即使將金屬材料沉積在基體110上，也可以提供電子裝置10的外殼100，使得外殼100不影響天線模塊200的輻射性能、通過金屬材料呈現(xiàn)金屬質(zhì)地而具有奢華的外表并且實現(xiàn)各種設計。
[0063]通過前面的描述所清楚的是，可以通過在外殼的表面上設置高亮度的導電金屬材料而在電子裝置的外殼中呈現(xiàn)或提供金屬質(zhì)地，從而改善外殼的雅致，并且促進電子裝置的其上安裝有外殼的整個外表的雅致。此外，即使將金屬材料設置在外殼的表面上，它們被分開并獨自地布置，因此，金屬材料也不影響設置在電子裝置內(nèi)部的天線模塊的輻射性能。
[0064]此外，島狀物被圖案化為呈天線的形狀并且與內(nèi)部電路組件連接，從而島狀物可以用作天線，并且通過設置其中一體地設置天線的外殼，可以改善設置在電子裝置內(nèi)部的天線模塊的輻射性能。此外，可以通過設置在外殼的外側上的島狀物的金屬材料來提供各種設計或標識，從而在外殼上形成所述設計。具有預定長度的字符或標識還可以電連接到內(nèi)部電路組件以形成天線，從而提供天線功能和各種設計。
[0065]盡管已經(jīng)參照本發(fā)明的某些示例性實施例示出并描述了本發(fā)明，但是本領域技術人員將理解的是，在不脫離如權利要求和其等同物限定的精神和范圍的情況下，可以在這里進行形式和細節(jié)上的各種改變。
【權利要求】
1.一種電子裝置(10)，所述電子裝置(10)包括: 外殼(100)，包括一部分，所述一部分包括: 基體(110)，包括非導電材料；以及 多個島狀物(130)，形成在基體(110)上或上方， 其中，所述多個島狀物(130)包括金屬材料， 其中，所述多個島狀物(130)彼此分隔開，并且 其中，所述多個島狀物(130)形成二維圖案。
2.如權利要求1所述的電子裝置(10)，其中，外殼(100)的所述一部分包括電池蓋，并且 其中，所述多個島狀物(130)設置在電池蓋的整個面或部分面上。
3.如權利要求2所述的電子裝置(10)，其中，當所述多個島狀物(130)設置在電池蓋的所述部分面上時，所述部分面鄰近于天線模塊(200 )。
4.如權利要求1所述的電子裝置(10)，其中，外殼(100)的所述一部分還包括位于基體(110)和所述多個島狀物(130)之間的透明聚合材料或半透明聚合材料(140)。
5.如權利要求1所述 的電子裝置(10)，其中，外殼(100)的所述一部分還包括形成在所述多個島狀物(130)的表面上和暴露在所述多個島狀物(130)之間的基體(110)的表面上的第一層(150)，并且 其中，第一層(150)包括透明或半透明材料。
6.如權利要求1所述的電子裝置(10)，其中，外殼(100)的所述一部分還包括形成在第一層(150)上的第二層(160),并且 其中，第二層(160)包括透明材料。
7.如權利要求1所述的電子裝置(10)，其中，二維圖案是重復圖案或隨機圖案。
8.如權利要求1所述的電子裝置(10)，其中，所述多個島狀物(130)具有菱形圖案。
9.如權利要求1所述的電子裝置(10)，其中，所述多個島狀物(130)的尺寸為0.4mmX 0.4mm.0.3mmX 0.3mm 和 0.2mmX0.4mm 中的至少一個，并且 其中，所述多個島狀物在所述多個島狀物中的相鄰的島狀物之間具有至少0.2mm的距離。
10.如權利要求1所述的電子裝置(10)，其中，所述多個島狀物(130)由鋁、鈦、不銹鋼、鎳、金、鉬和合金中的至少一種形成，所述合金包括鋁、鈦、不銹鋼、鎳、金和鉬中的至少一種。
11.如權利要求1所述的電子裝置(10)，其中，外殼(100)是電子裝置的前殼體、后殼體和電池蓋中的至少一個。
12.如權利要求1所述的電子裝置(10)，其中，所述多個島狀物(130)形成為具有天線圖案的形狀，并且 其中，所述多個島狀物與電子裝置(10)的內(nèi)部電路組件(170)連接，以用作天線。
13.如權利要求12所述的電子裝置(10)，其中，天線設置在基體(110)的外側上，并且 其中，天線通過形成在基體(110)中的孔(111)與內(nèi)部電路組件(170)電連接。
14.如權利要求12所述的電子裝置(10)，其中，天線設置在基體(110)的內(nèi)側上，并且 其中，天線與內(nèi)部電路組件(170)電連接。
15.如權利要求1所述的電子裝置(10)，其中，所述多個島狀物(130)設置在外殼(100)的整個面或外殼(100)的部分面上，并且 其中，當所述多個島狀物(130)設置在外殼(100)的所述部分面上時，所述部分面鄰近于天線模塊(200 )。
【文檔編號】H04W88/02GK104051844SQ201410087853
【公開日】2014年9月17日 申請日期:2014年3月11日 優(yōu)先權日:2013年3月13日
【發(fā)明者】黃昶淵, 金學柱, 文熙哲, 崔鐘哲 申請人:三星電子株式會社