模塊基板及模塊的制作方法
【專利摘要】模塊基板及模塊。一種模塊基板，所述模塊基板包括：多層配線基板，所述多層配線基板包括多個(gè)配線層；以及嵌入式雙工器，所述嵌入式雙工器被嵌入在所述多層配線基板中并且與所述配線層電連接，其中所述嵌入式雙工器包括支持頻帶1、頻帶2、頻帶5和頻帶8中的至少兩個(gè)頻帶的雙工器。
【專利說明】模塊基板及模塊
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明的特定方面涉及一種模塊基板及模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]已經(jīng)在諸如移動(dòng)電話的移動(dòng)通信設(shè)備中使用了諸如濾波器和雙工器的電子部件，以對(duì)預(yù)定頻率的信號(hào)進(jìn)行發(fā)送和接收。日本專利申請(qǐng)公布N0.2006-203652公開了一種模塊，該模塊包括被嵌入在多層配線基板中的SAW (表面聲波)濾波器，以使移動(dòng)通信設(shè)備小型化。另外，已知一種模塊，該模塊包括兩個(gè)或更多個(gè)雙工器以發(fā)送和接收具有兩個(gè)或更多個(gè)頻帶的信號(hào)。
[0003]各個(gè)國(guó)家的用于移動(dòng)通信的頻率標(biāo)準(zhǔn)可能不同。因此，當(dāng)模塊包括兩個(gè)或更多個(gè)雙工器并且所述雙工器被嵌入在多層配線基板中以減小尺寸時(shí)，因?yàn)閷⒁惭b的雙工器取決于國(guó)家，所以不得不針對(duì)每個(gè)國(guó)家單獨(dú)地執(zhí)行嵌入電子部件的過程。因此，生產(chǎn)過程變得復(fù)雜,并且生產(chǎn)成本由此增加。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種模塊基板，所述模塊基板包括:多層配線基板，所述多層配線基板包括多個(gè)配線層；以及嵌入式雙工器，所述嵌入式雙工器被嵌入在所述多層配線基板中并且與所述配線層電連接，其中所述嵌入式雙工器包括支持頻帶1、頻帶
2、頻帶5和頻帶8中的至少兩個(gè)頻帶的雙工器。
[0005]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，提供了一種模塊，所述模塊包括上述模塊基板。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]圖1是根據(jù)第一實(shí)施方式的模塊的電路圖；
[0007]圖2是根據(jù)第一實(shí)施方式的模塊的示意性截面圖；
[0008]圖3A至圖3D是例示根據(jù)第一實(shí)施方式的多個(gè)雙工器之間的設(shè)置關(guān)系的示意圖；
[0009]圖4是根據(jù)第一實(shí)施方式的變型例的模塊的示意性截面圖；
[0010]圖5A至圖5C是第一實(shí)施方式的變型例的模塊的各層的示意性平面圖(第I部分)；
[0011]圖6A和圖6B是第一實(shí)施方式的變型例的模塊的各層的示意性平面圖(第2部分)；
[0012]圖7A至圖7D是例示根據(jù)第二實(shí)施方式的多個(gè)雙工器之間的設(shè)置關(guān)系的示意圖；以及
[0013]圖8A至圖8D是例示根據(jù)第三實(shí)施方式的多個(gè)雙工器之間的設(shè)置關(guān)系的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]第一實(shí)施方式
[0015]圖1是根據(jù)第一實(shí)施方式的模塊100的電路圖。模塊100包括天線10、開關(guān)電路12和高頻電路14。用于各個(gè)頻帶的雙工器20被安裝在開關(guān)電路12與高頻電路14之間。雙工器20中的每一個(gè)均包括發(fā)送濾波器20a和接收濾波器20b。用于對(duì)發(fā)送信號(hào)進(jìn)行放大的功率放大器22被連接在發(fā)送濾波器20a與高頻電路14之間。接收濾波器20b與高頻電路14中的低噪聲放大器(LNA)24連接(couple)。頻帶外的GSM (注冊(cè)商標(biāo))Tx信號(hào)和HB/LB信號(hào)的輸出端通過功率放大器單元26和發(fā)送濾波器28而沒有通過雙工器20與高頻電路14連接。開關(guān)電路12對(duì)與期望的頻帶之間的連接進(jìn)行開關(guān)。這使得能夠通過公共天線10來發(fā)送和接收多頻帶的信號(hào)。
[0016]第一實(shí)施方式的模塊100可以支持如下頻帶。
[0017][表1]
[0018]
【權(quán)利要求】
1.一種模塊基板，所述模塊基板包括: 多層配線基板，所述多層配線基板包括多個(gè)配線層；以及 嵌入式雙工器，所述嵌入式雙工器被嵌入在所述多層配線基板中并且與所述配線層電連接，其中 所述嵌入式雙工器包括支持頻帶1、頻帶2、頻帶5和頻帶8中的至少兩個(gè)頻帶的雙工器。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊基板，其中 所述多個(gè)配線層中的、形成在所述多層配線基板的表面上的配線層包括端子部分，所述端子部分允許將支持頻帶3、頻帶4、頻帶7、頻帶13、頻帶17和頻帶20中的至少一個(gè)的外部雙工器安裝到該端子部分上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊基板，其中 所述嵌入式雙工器包括支持頻帶I和頻帶5、頻帶I和頻帶8、頻帶2和頻帶5或者頻帶2和頻帶8的雙工器。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊基板,其中 所述嵌入式雙工器包括支持頻帶1、頻帶2、頻帶5和頻帶8中的三個(gè)頻帶的雙工器。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的模塊基板，其中 支持所述三個(gè)頻帶的所述雙工器被設(shè)置為使得第一雙工器位于兩個(gè)第二雙工器之間，所述兩個(gè)第二雙工器支持所述三個(gè)頻帶當(dāng)中的頻帶彼此接近的兩個(gè)頻帶，其余頻帶由所述第一雙工器支持。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的模塊基板，其中 所述嵌入式雙工器包括支持頻帶I和頻帶2以及頻帶5、頻帶I和頻帶2以及頻帶8、頻帶I和頻帶5以及頻帶8、或者頻帶2和頻帶5以及頻帶8的雙工器。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊基板,其中 所述嵌入式雙工器包括支持頻帶1、頻帶2、頻帶5和頻帶8四個(gè)頻帶的雙工器。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的模塊基板，其中 支持所述四個(gè)頻帶的所述雙工器被設(shè)置為使得支持頻帶5和頻帶8的雙工器中的一個(gè)雙工器位于支持頻帶I和頻帶2的雙工器之間，而支持頻帶I和頻帶2的所述雙工器中的一個(gè)位于支持頻帶5和頻帶8的所述雙工器之間。
9.一種模塊,所述模塊包括: 根據(jù)權(quán)利要求1至8中的任一權(quán)利要求的所述模塊基板。
【文檔編號(hào)】H04B1/40GK103973332SQ201410008629
【公開日】2014年8月6日 申請(qǐng)日期:2014年1月8日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月25日
【發(fā)明者】田坂直之, 竹崎徹, 佐佐木健 申請(qǐng)人:太陽(yáng)誘電株式會(huì)社