音響發(fā)生器、音響發(fā)生裝置以及電子設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供能夠降低音壓的頻率特性中的共振波峰與波谷之差而盡可能地抑制音壓的頻率變動(dòng)、從而使音質(zhì)提高的音響發(fā)生器、音響發(fā)生裝置以及電子設(shè)備。實(shí)施方式所涉及的音響發(fā)生器具備：振動(dòng)體；設(shè)置在振動(dòng)體上的激勵(lì)器；將激勵(lì)器覆蓋的覆蓋部；與振動(dòng)體、激勵(lì)器以及覆蓋部一體化的阻尼件。阻尼件由與覆蓋部相比彈性模量低的材料構(gòu)成。
【專利說明】音響發(fā)生器、音響發(fā)生裝置以及電子設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 公開的實(shí)施方式涉及音響發(fā)生器、音響發(fā)生裝置以及電子設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002] 以往已知的是，以壓電揚(yáng)聲器為代表的音響發(fā)生器能夠作為小型而薄型的揚(yáng)聲器 使用。所涉及的音響發(fā)生器能夠作為被裝入以便攜電話機(jī)、薄型電視等為首的電子設(shè)備的 揚(yáng)聲器而使用。
[0003] 作為音響發(fā)生器，例如，存在具備振動(dòng)體、設(shè)置在該振動(dòng)體的壓電振動(dòng)元件的音響 發(fā)生器（例如參照專利文獻(xiàn)1)。其為通過壓電振動(dòng)元件使振動(dòng)體振動(dòng)并利用振動(dòng)體的共振 現(xiàn)象發(fā)生聲音的結(jié)構(gòu)。
[0004] 【在先技術(shù)文獻(xiàn)】
[0005] 【專利文獻(xiàn)】
[0006] 專利文獻(xiàn)1 :日本特開2004-23436號(hào)公報(bào)


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]【發(fā)明要解決的課題】
[0008] 但是，像上述的音響發(fā)生器那樣，在通過振動(dòng)體本身的共振發(fā)生音壓的結(jié)構(gòu)中，可 能因音壓的頻率特性中的共振波峰與波谷（共振波峰間的波谷間）之差造成音壓的頻率變 動(dòng)。而且，其可能妨礙音質(zhì)提高。
[0009] 實(shí)施方式的一方式為鑒于上述課題而完成的，其目的在于，提供能夠降低音壓的 頻率特性中的共振波峰與波谷之差而盡可能地抑制音壓的頻率變動(dòng)、從而使音質(zhì)提高的音 響發(fā)生器、音響發(fā)生裝置以及電子設(shè)備。
[0010]【用于解決課題的手段】
[0011] 實(shí)施方式的一方式所涉及的音響發(fā)生器具備：振動(dòng)體；設(shè)置在該振動(dòng)體上的激勵(lì) 器；將該激勵(lì)器覆蓋的覆蓋部；與所述振動(dòng)體、所述激勵(lì)器以及所述覆蓋部一體化的阻尼 件。所述阻尼件由與所述覆蓋部相比彈性模量低的材料構(gòu)成。
[0012] 而且，實(shí)施方式的一方式所涉及的音響發(fā)生裝置至少具備：上述音響發(fā)生器；將 該音響發(fā)生器收納的箱體。
[0013] 此外，實(shí)施方式的一方式所涉及的電子設(shè)備至少具備：上述音響發(fā)生器；與該音 響發(fā)生器連接的電子電路；將該電子電路以及所述音響發(fā)生器收納的箱體，所述電子設(shè)備 具有從所述音響發(fā)生器發(fā)生音響的功能。
[0014] 【發(fā)明效果】
[0015] 根據(jù)實(shí)施方式的一方式的音響發(fā)生器、音響發(fā)生裝置以及電子設(shè)備，能夠降低音 壓的頻率特性中的共振波峰與波谷之差而盡可能地抑制音壓的頻率變動(dòng)、從而使音質(zhì)提 商。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016] 圖1A為實(shí)施方式所涉及的音響發(fā)生器的示意俯視圖。
[0017] 圖1B為圖1A的A-A'線剖視圖。
[0018] 圖2為實(shí)施方式所涉及的音響發(fā)生裝置的框圖。
[0019] 圖3為實(shí)施方式所涉及的電子設(shè)備的框圖。

【具體實(shí)施方式】
[0020] 以下，參照添加附圖，詳細(xì)說明本申請(qǐng)公開的音響發(fā)生器、音響發(fā)生裝置以及電子 設(shè)備的實(shí)施方式。需要說明的是，本發(fā)明并不限定于以下說明的實(shí)施方式。
[0021] 圖1A為從與振動(dòng)體10的主面垂直的方向觀察實(shí)施方式所涉及的音響發(fā)生器1的 示意俯視圖，圖1B為圖1A的A-A'線剖視圖。需要說明的是，為了便于說明，圖1A以及圖 1B中圖示了包含以鉛直向上為正方向且以鉛直向下為負(fù)方向的Z軸在內(nèi)的三維直角坐標(biāo) 系。而且，在圖1B中，為了便于理解，將音響發(fā)生器1在上下方向（Z軸方向）夸大變形表 /_J、1 〇
[0022] 如圖1A以及圖1B所示，實(shí)施方式所涉及的音響發(fā)生器1具備振動(dòng)體10、多個(gè)壓電 振動(dòng)元件20、框體30。所涉及的音響發(fā)生器1被稱為所謂的壓電揚(yáng)聲器，利用振動(dòng)體10本 身的共振現(xiàn)象而發(fā)生音壓。
[0023] 需要說明的是，如圖1A所示，在本實(shí)施方式中，例示了音響發(fā)生器1具備2個(gè)壓電 振動(dòng)元件20的情況，然而壓電振動(dòng)元件20的個(gè)數(shù)并不限定于此，也可以為1個(gè)或3個(gè)以上。 而且，在本實(shí)施方式中，將2個(gè)壓電振動(dòng)元件20設(shè)置為大致同一形狀而進(jìn)行說明。
[0024] 振動(dòng)體10能夠使用樹脂、金屬、紙等各種材料形成。例如，能夠由厚度10?200 μ m 的聚乙烯、聚酰亞胺、聚丙烯等的樹脂薄膜構(gòu)成薄板狀的振動(dòng)體10。由于樹脂薄膜為與金屬 板等相比彈性模量以及機(jī)械的Q值低的材料，因此通過由樹脂薄膜構(gòu)成振動(dòng)體10,能夠使 振動(dòng)體10以較大的振幅屈曲振動(dòng)，使音壓的頻率特性中的共振波峰的幅度擴(kuò)大，使高度降 低，從而降低共振波峰與波谷之差。需要說明的是，就振動(dòng)體10的彈性模量（例如楊氏模 量）E而言，若采用金屬則形成為30?400GPa左右，若采用樹脂則形成為0. 2?lOGPa左 右。
[0025] 壓電振動(dòng)元件20為通過受到電壓的施加而振動(dòng)由此來激勵(lì)振動(dòng)體10的激勵(lì)器， 例如雙壓電晶片型的層疊型壓電振動(dòng)元件。如此，由于激勵(lì)器為壓電振動(dòng)元件20,因此與使 用線圈與磁鐵的電磁型的激勵(lì)器等相比能夠設(shè)置為薄型，從而能夠?qū)⒁繇懓l(fā)生器1設(shè)置為 薄型。而且，壓電振動(dòng)元件20為以元件本身（以一個(gè)元件）屈曲振動(dòng)的雙壓電晶片型，因 此適合使薄板狀的振動(dòng)體10振動(dòng)，使振動(dòng)體10大幅度振動(dòng)，從而能夠發(fā)生高音壓。
[0026] 具體而言，如圖1B所示，壓電振動(dòng)元件20具備：層疊體21 ;形成在層疊體21的上 表面以及下表面的表面電極層22、23 ;形成在層疊體21的導(dǎo)出有內(nèi)部電極層24的端面的 側(cè)面的外部電極25、26。而且，在外部電極25、26連接有引導(dǎo)端子27a、27b。
[0027] 層疊體21例如以交替層疊由陶瓷構(gòu)成的四層壓電體層28a、28b、28c、28d與三層 內(nèi)部電極層24的方式形成。而且，就壓電振動(dòng)元件20而言，將上表面?zhèn)纫约跋卤砻鎮(zhèn)鹊闹?面設(shè)置為矩形狀，壓電體層28a、28b與壓電體層28c、28d分別在厚度方向（Z軸方向）上交 替極化。
[0028] 因此，在通過引導(dǎo)端子27a、27b對(duì)壓電振動(dòng)元件20施加有電壓的情況下，例如，以 如下的方式變形，即，壓電振動(dòng)元件20的下表面?zhèn)葥Q言之振動(dòng)體10側(cè)的壓電體層28c、28d 收縮，另一方面，上表面?zhèn)鹊膲弘婓w層28a、28b延伸。如此，壓電振動(dòng)元件20的上表面?zhèn)鹊?壓電體層28a、28b與下表面?zhèn)鹊膲弘婓w層28c、28d表示相反的伸縮動(dòng)作，其結(jié)果為，壓電振 動(dòng)元件20進(jìn)行雙壓電晶片型的屈曲振動(dòng)，由此能夠?qū)φ駝?dòng)體10施以恒定的振動(dòng)而發(fā)生聲 音。
[0029] 此處，作為構(gòu)成壓電體層28a、28b、28c、28d的材料，能夠使用鋯鈦酸鉛（lead zirconate titanate)、Bi層狀化合物、鶴青銅構(gòu)造化合物等非鉛系壓電體材料等以往使用 的壓電陶瓷。
[0030] 而且，優(yōu)選內(nèi)部電極層24的材料含有由銀和鈀構(gòu)成的金屬成分與構(gòu)成壓電體層 28a、28b、28c、28d的材料成分。通過使內(nèi)部電極層24含有構(gòu)成壓電體層28a、28b、28c、28d 的陶瓷成分，能夠得到降低了因壓電體層28a、28b、28c、28d與內(nèi)部電極層24、24、24的熱膨 脹差造成的應(yīng)力的壓電振動(dòng)元件20。
[0031] 而且，作為與引導(dǎo)端子27a、27b連接的配線，為了實(shí)現(xiàn)壓電振動(dòng)元件20的低高度 化，而優(yōu)選使用由樹脂薄膜夾著銅或鋁等的金屬箔的柔性配線。
[0032] 以這種方式構(gòu)成的壓電振動(dòng)元件20設(shè)置在振動(dòng)體10上。具體而言壓電振動(dòng)元件 20通過由粘接劑形成的接合部40而被接合在振動(dòng)體10的振動(dòng)面10a。壓電振動(dòng)元件20 與振動(dòng)體10之間的接合部40的厚度較薄，例如設(shè)置在20 μ m以下。如此，在接合部40的 厚度為20 μ m以下的情況下，能夠容易地將層疊體21的振動(dòng)向振動(dòng)體10傳遞。
[0033] 作為形成接合部40的粘接劑，例如能夠使用環(huán)氧系樹脂、硅樹脂、聚酯系樹脂等 公知的材料，然而并不限定于此。而且，作為粘接劑所使用的樹脂的硬化方法，可以使用熱 硬化、光硬化、嫌氣性硬化等任意一種方法。
[0034] 框體30起到保持振動(dòng)體10而形成振動(dòng)的固定端的作用。例如，雖圖示省略，但可 以采取在內(nèi)形狀為橢圓形的環(huán)狀的框體30貼附有振動(dòng)體10的構(gòu)造、或在內(nèi)形狀為多邊形 的環(huán)狀的框體30貼附有振動(dòng)體10的構(gòu)造。此外，如圖1B所示，內(nèi)形狀也可以均為多邊形 狀，具體而言，例如，也可以為由矩形狀的上框構(gòu)件30a與下框構(gòu)件30b構(gòu)成框體30,并將上 框構(gòu)件30a與下框構(gòu)件30b接合在振動(dòng)體10的上下的構(gòu)造。而且，在上框構(gòu)件30a與下框 構(gòu)件30b之間夾入振動(dòng)體10的外周部，以賦予有規(guī)定的張力T10的狀態(tài)進(jìn)行固定。因此， 成為具備即使長期使用彎曲等變形也較少的振動(dòng)體10的音響發(fā)生器1。
[0035] 需要說明的是，將振動(dòng)體10中的位于與框體30相比靠內(nèi)側(cè)的部分即振動(dòng)體10中 的不被框體30夾緊而能夠自由振動(dòng)的部分作為振動(dòng)面10a。因此，振動(dòng)面10a為框體30的 框內(nèi)的成為多邊形狀具體而言例如大致矩形狀的部分。
[0036] 構(gòu)成框體30的上框構(gòu)件30a以及下框構(gòu)件30b的厚度以及材質(zhì)并不受特別的限 定，然而，在本實(shí)施方式中，基于機(jī)械的強(qiáng)度以及耐蝕性優(yōu)異的理由出發(fā)，例如可以使用厚 度100?5000 μ m的玻璃、陶瓷、塑料、不銹鋼等材料。
[0037] 而且，在音響發(fā)生器1中，如圖1B所示，壓電振動(dòng)元件20以及振動(dòng)體10的振動(dòng)面 l〇a被作為樹脂的覆蓋部50覆蓋。具體而言，覆蓋部50以將樹脂注入框體30的上框構(gòu)件 30a的框內(nèi)并使其硬化而將壓電振動(dòng)元件20等覆蓋的方式構(gòu)成。需要說明的是，在圖1A中， 為了便于理解，將覆蓋部50透視地表示，而表示被覆蓋部50覆蓋的壓電振動(dòng)元件20、振動(dòng) 體10的振動(dòng)面l〇a。
[0038] 形成覆蓋部50的樹脂例如為環(huán)氧系樹脂、丙烯酸系樹脂、硅系樹脂、橡膠等，然而 這些僅為示例而并非限定于此。而且，覆蓋部50的彈性模量（例如楊氏模量）E50以成為 低于振動(dòng)體10的彈性模量E10的值，例如成為0. 01?0. 5GPa的方式形成。如此，通過由 覆蓋部50覆蓋壓電振動(dòng)元件20,能夠產(chǎn)生適度的阻尼效果，從而能夠抑制共振現(xiàn)象并且能 夠?qū)⒐舱癫ǚ迮c波谷之差抑制為更小，因此優(yōu)選。此外，也能夠保護(hù)壓電振動(dòng)元件20不受 外部環(huán)境的影響。
[0039] 然而，音壓的頻率特性中的共振波峰與波谷之差通過上述的覆蓋部50而減小，然 而在本實(shí)施方式中，還通過將后述的阻尼件60配置在覆蓋部50的表面?zhèn)榷鴮?duì)振動(dòng)體10賦 予由阻尼件60產(chǎn)生的機(jī)械的振動(dòng)損失，來進(jìn)一步降低共振波峰與波谷之差。
[0040] 但是，在所涉及的情況下，例如若阻尼件60的彈性模量大于覆蓋部50的彈性模量 E50,則阻尼件60可能阻礙從振動(dòng)體10向覆蓋部50的表面?zhèn)鬟f的振動(dòng)。換言之，可能造成 阻尼件60降低振動(dòng)的振幅而造成音壓在頻率整個(gè)區(qū)域降低。
[0041] 對(duì)此，在本實(shí)施方式中，通過由比覆蓋部50的彈性模量低的材料構(gòu)成阻尼件60， 來維持頻率整個(gè)區(qū)域的音壓并且降低音壓的頻率特性中的共振波峰與波谷之差。在后文中 說明該阻尼件60。
[0042] 繼續(xù)說明圖1A以及圖1B，覆蓋部50被設(shè)置為如下的狀態(tài)，S卩，隨著上述的樹脂的 硬化，被拉伸至框體30側(cè)而產(chǎn)生張力T50。該覆蓋部50的張力T50被設(shè)置為小于前述的振 動(dòng)體10的張力T10的值。具體而言，例如振動(dòng)體10的張力T10為1?100N，覆蓋部50的 張力T50為0· 05?10N。作為上述的張力的測定方法，例如將張力計(jì)壓抵在測定部位進(jìn)行 測定即可。即，將張力計(jì)壓抵在音響發(fā)生器1的各部（覆蓋部50、阻尼件60、振動(dòng)體10 (下 表面）），而在各部間存在張力的大小關(guān)系即可。
[0043] 此處，將張力計(jì)的探針壓抵在振動(dòng)體10露出的部位來測定振動(dòng)體10的張力T10。
[0044] 而且，覆蓋部50、阻尼件60也同樣通過將張力計(jì)壓抵在露出的部位而進(jìn)行測定。 此時(shí)，在覆蓋部50、阻尼件60與振動(dòng)體10相比張力小的情況下，受到張力大的振動(dòng)體10的 影響，因此在張力計(jì)的探針沉入覆蓋部50、阻尼件60時(shí)測定值暫且表示恒定值，而進(jìn)一步 將探針壓入時(shí)受到振動(dòng)體10的影響，使得測定值持續(xù)上升至振動(dòng)體10的張力的值而不能 表現(xiàn)恒定的值。對(duì)此，通過將張力計(jì)的探針沉入覆蓋部50、阻尼件60,而以在測定值表現(xiàn)恒 定值處的值測定張力。
[0045] 需要說明的是，在本實(shí)施方式所涉及的音響發(fā)生器1中，振動(dòng)體10的振動(dòng)面10a 全部被覆蓋部50覆蓋，然而無需將全部覆蓋。即，就音響發(fā)生器1而言，通過覆蓋部50覆 蓋壓電振動(dòng)元件20、設(shè)置有該壓電振動(dòng)元件20的振動(dòng)體10的振動(dòng)面10a的至少局部并且 在覆蓋部50作用有張力T50即可。而且，作為覆蓋部50所使用的樹脂的硬化方法，可以使 用熱硬化、光硬化、濕氣硬化等任意一種方法。
[0046] 音響發(fā)生器1還具備多個(gè)阻尼件60。需要說明的是，圖1A等中例示了 5個(gè)阻尼件 60,然而阻尼件60并不限定于該個(gè)數(shù)。
[0047] 阻尼件60例如被形成為大致長方體形狀。但是，圖1A等所示的阻尼件60的形狀 僅為示例而并非限定于大致長方體形狀。如圖1B所示，阻尼件60通過粘接劑61而被安裝 在覆蓋部50的表面，從而與振動(dòng)體10、壓電振動(dòng)兀件20以及覆蓋部50 -體化。換言之，覆 蓋部50配置在振動(dòng)體10與阻尼件60之間，振動(dòng)體10、壓電振動(dòng)元件20、覆蓋部50以及阻 尼件60以成為一體的方式接合。
[0048] 粘接劑61例如能夠使用環(huán)氧系樹脂、硅樹脂、聚酯系樹脂等公知的材料，然而并 不限定于此。而且，粘接劑61的硬化方法可以使用熱硬化、光硬化、濕氣硬化等任意一種方 法。
[0049] 例如，如圖1A所示，阻尼件60以沿著框體30的短邊方向（X軸方向）的方式配置 有2個(gè)。而且，阻尼件60在壓電振動(dòng)元件20的附近以沿著框體30的長度方向（Y軸方向） 的方式配置有2個(gè)。此外，阻尼件60以位于2個(gè)壓電振動(dòng)元件20之間的方式配置有1個(gè)。 需要說明的是，圖1A等中示出了阻尼件60的配置，然而其僅為一例而并非對(duì)配置場所進(jìn)行 限定。
[0050] 阻尼件60由與覆蓋部50相比彈性模量（例如楊氏模量）低的材料構(gòu)成。例如， 阻尼件60能夠使用各種彈性體來形成，而由于柔軟易變形的材料為佳，因此能夠使用聚氨 酯橡膠等橡膠材料來形成。特別是，能夠適宜使用聚氨酯泡沫等多孔質(zhì)的橡膠材料。例如， 阻尼件60的彈性模量E60以成為低于覆蓋部50的彈性模量E50的0. 0001?0. 05GPa的 方式形成（即，E60 <E50)。
[0051] 此處，就阻尼件60以及覆蓋部50的彈性模量而言，將阻尼件60從覆蓋部50剝落 并且將覆蓋部50切割為與阻尼件60同樣的尺寸后通過拉伸試驗(yàn)進(jìn)行測定即可。
[0052] 而且，在取出的試驗(yàn)片小至不能進(jìn)行拉伸試驗(yàn)的程度的情況下，例如也可以通過 共振法、超音波脈沖法、利用壓入硬度試驗(yàn)機(jī)的方法等來測定。
[0053] 此外，在簡易地相對(duì)比較彈性模量的大小的情況下，通過由原子力顯微鏡（AFM) 測定表面狀態(tài)也能夠進(jìn)行比較。
[0054] 如此，通過使用彈性模量低于覆蓋部50的阻尼件60,由此與阻尼件60的配置場所 對(duì)應(yīng)的振動(dòng)體10的振動(dòng)面l〇a的區(qū)域通過覆蓋部50來接收基于阻尼件60的振動(dòng)損失，從 而抑制共振現(xiàn)象。
[0055] 而且，從振動(dòng)體10傳遞至覆蓋部50的表面的振動(dòng)難以被阻尼件60阻礙，因此能 夠維持頻率整個(gè)區(qū)域的音壓，并且能夠使振動(dòng)體10的共振頻率的音壓的波峰形狀平穩(wěn)。由 此，能夠降低音壓的頻率特性中的共振波峰與波谷（共振波峰間的谷間）之差而盡可能抑 制音壓的頻率變動(dòng)，從而使音質(zhì)提高。特別是，能夠使高音域的音壓的頻率特性接近平坦， 詳細(xì)地講，能夠降低在容易成為刺耳的聲音的高音域的共振波峰，因此能夠得到良好的音 質(zhì)，從首響角度考慮也很有利。
[0056] 而且，如上所述，覆蓋部50配置在振動(dòng)體10與阻尼件60之間。因此，音響發(fā)生器 1以隨著從振動(dòng)體10遠(yuǎn)離而排列彈性模量低的材質(zhì)的方式配置。具體而言，在振動(dòng)體10之 上配置有彈性模量比振動(dòng)體10小的覆蓋部50,在覆蓋部50之上配置有彈性模量比覆蓋部 50小的阻尼件60。由此，振動(dòng)體10的振動(dòng)難以被覆蓋部50、阻尼件60阻礙，并且能夠有效 地降低振動(dòng)體10的共振頻率中的音壓的波峰，因此能夠進(jìn)一步降低音壓的頻率特性中的 共振波峰與波谷之差。
[0057] 而且，就音響發(fā)生器1而言，在覆蓋振動(dòng)體10的覆蓋部50之上配置有阻尼件60， 因此使得音響阻抗不同的材質(zhì)重合。因此，能夠在覆蓋部50與阻尼件60的界面增大共振 波峰的衰減，從而能夠更有效地降低振動(dòng)體10的共振頻率中的音壓的波峰。
[0058] 而且，阻尼件60被設(shè)置為小于覆蓋部50的張力T50的張力T60(即，T60 < T50)。 具體而言，由于將阻尼件60以載置在覆蓋部50的表面的方式安裝，因此使得阻尼件60的 張力Τ60成為極小值，例如0Ν或0Ν附近的值。
[0059] 如此，若阻尼件60的張力T60小于覆蓋部50的張力T50,則在音響發(fā)生器1的振 動(dòng)系統(tǒng)中阻尼件60不作為彈簧，而作為質(zhì)量發(fā)揮作用的效果增大。由此，能夠進(jìn)一步衰減 音壓的頻率特性中的高音側(cè)的共振波峰，從而能夠降低共振波峰與波谷之差而盡可能抑制 音壓的頻率變動(dòng)，從而使音質(zhì)提高。
[0060] 如上所述，在音響發(fā)生器1中，由于阻尼件60由與覆蓋部50相比彈性模量低的材 料構(gòu)成，因此能夠降低音壓的頻率特性中的共振波峰與波谷之差而盡可能抑制音壓的頻率 變動(dòng)，從而使首質(zhì)提
[0061] 而且，如圖2所示，能夠通過將上述結(jié)構(gòu)的音響發(fā)生器1收納在共鳴箱200中來構(gòu) 成音響發(fā)生裝置2。共鳴箱200為收納音響發(fā)生器1的箱體，使音響發(fā)生器1發(fā)出的音響共 鳴而從箱體面作為音波而進(jìn)行放射。所涉及的音響發(fā)生裝置2除能夠作為揚(yáng)聲器單獨(dú)使用 以外，例如，也能夠適宜裝入各種電子設(shè)備3。
[0062] 如上所述，由于能夠使壓電揚(yáng)聲器中不利的音壓的頻率特性中的共振波峰與波谷 之差降低，因此本實(shí)施方式所涉及的音響發(fā)生器1能夠適宜裝入便攜電話機(jī)、薄型電視或 手寫板終端等電子設(shè)備3。
[0063] 需要說明的是，作為能夠成為裝入音響發(fā)生器1的對(duì)象的電子設(shè)備3,并不限定于 前述的便攜電話機(jī)、薄型電視或手寫板終端等，例如，也包含電冰箱、微波爐、吸塵器、洗衣 機(jī)等那樣的以往未重視音質(zhì)的家電產(chǎn)品。
[0064] 此處，參照?qǐng)D3簡單說明具備上述的音響發(fā)生器1的電子設(shè)備3。圖3為電子設(shè)備 3的框圖。電子設(shè)備3具備上述的音響發(fā)生器1、與音響發(fā)生器1連接的電子電路、收納音 響發(fā)生器1以及電子電路的箱體300。
[0065] 具體而言，如圖3所示，電子設(shè)備3具備包含控制電路301、信號(hào)處理電路302、作 為輸入裝置的無線電路303在內(nèi)的電子電路、天線304、將它們收納的箱體300。需要說明 的是，圖3中圖示出基于無線的輸入裝置，但當(dāng)然也能夠設(shè)置為基于通常的電氣配線的信 號(hào)輸入。
[0066] 需要說明的是，此處，省略對(duì)于電子設(shè)備3具備的其他的電子構(gòu)件（例如，顯示器、 麥克風(fēng)、揚(yáng)聲器等設(shè)備、電路）的記述。而且，在圖3中，例示了一個(gè)音響發(fā)生器1，然而也能 夠設(shè)置兩個(gè)以上的音響發(fā)生器1、其他的發(fā)射機(jī)。
[0067] 控制電路301通過信號(hào)處理電路302來控制包含無線電路303的電子設(shè)備3整體。 從信號(hào)處理電路302輸入對(duì)音響發(fā)生器1的輸出信號(hào)。而且，控制電路301將向無線電路 303輸入的信號(hào)，通過控制信號(hào)處理電路302而生成音聲信號(hào)S，并對(duì)音響發(fā)生器1輸出。
[0068] 如此，圖3所示的電子設(shè)備3將小型而薄型的音響發(fā)生器1裝入，并且降低共振波 峰與波谷之差而盡可能抑制頻率變動(dòng)，不僅在頻率低的低音區(qū)域而且在高音區(qū)域也能夠?qū)?現(xiàn)首質(zhì)的提商，即，能夠?qū)崿F(xiàn)整體首質(zhì)的提商。
[0069] 需要說明的是，在圖3中，作為音響輸出設(shè)備而例示了直接搭載有音響發(fā)生器1的 電子設(shè)備3,然而作為音響輸出設(shè)備，例如也可以為搭載有將音響發(fā)生器1收納在箱體中的 音響發(fā)生裝置2的結(jié)構(gòu)。
[0070] 而且，在上述的實(shí)施方式中，將壓電振動(dòng)元件20配置在振動(dòng)體10的振動(dòng)面10a的 同一面上，然而也可以配置在兩面。而且，將壓電振動(dòng)元件20設(shè)置為俯視觀察呈矩形狀的 形狀，然而也可以為正方形。而且，例示了在振動(dòng)體10的振動(dòng)面l〇a的大致中央配置有壓 電振動(dòng)元件20的結(jié)構(gòu)，然而也可以在從振動(dòng)體10的振動(dòng)面10a中心偏移的位置配置壓電 振動(dòng)元件20。
[0071] 而且，作為覆蓋部50、阻尼件60的彈性模量以楊氏模量為例而進(jìn)行了說明，然而 并不限定于此，也可以為表示剛性模量、體積彈性模量等其他的彈性模量的數(shù)值。
[0072] 而且，將振動(dòng)體10的振動(dòng)面10a設(shè)置為矩形狀，然而其僅為示例而并不限定于此， 例如也可以為矩形狀以外的多邊形狀、圓形、橢圓形等其他的形狀。即，框體30的形狀準(zhǔn)確 地講框體30的框內(nèi)（內(nèi)緣）的形狀可以為例如矩形狀以外的多邊形狀、圓形、橢圓形等其 他的形狀。
[0073] 而且，在上述的說明中，例舉了由兩張框構(gòu)件30a、30b構(gòu)成框體30而由所涉及的 兩張框構(gòu)件30a、30b夾入并支承振動(dòng)體10的外周部的情況，然而并不限定于此。例如，也 可以由一張框構(gòu)件來構(gòu)成框體30,將振動(dòng)體10的外周部粘接固定在所涉及的框體30而支 承振動(dòng)體10的外周部。
[0074] 而且，作為壓電振動(dòng)元件20,而例示了所謂的雙壓電晶片型的層疊型，然而也能夠 使用單壓電晶片型的壓電振動(dòng)元件。
[0075] 而且，例舉激勵(lì)器為壓電振動(dòng)元件20的情況而進(jìn)行了說明，然而作為激勵(lì)器，并 不限定于壓電振動(dòng)元件，只要是具有輸入電氣信號(hào)而振動(dòng)的功能的構(gòu)件即可。例如，也可以 為作為使揚(yáng)聲器振動(dòng)的激勵(lì)器而公知的動(dòng)電型的激勵(lì)器、靜電型的激勵(lì)器、電磁型的激勵(lì) 器。需要說明的是，動(dòng)電型的激勵(lì)器為向配置在永磁體的磁極之間的線圈流送電流而使線 圈振動(dòng)那樣的激勵(lì)器，靜電型的激勵(lì)器為向面對(duì)面的兩個(gè)金屬板流送偏壓與電氣信號(hào)而使 金屬板振動(dòng)那樣的激勵(lì)器，電磁型的激勵(lì)器為向線圈流送電氣信號(hào)而使薄鐵板振動(dòng)那樣的 激勵(lì)器。
[0076] 本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠容易地導(dǎo)出進(jìn)一步的效果、變形例。因此，本發(fā)明的更寬的實(shí) 施方式并不限定于如上表示并記述的特定的詳細(xì)情況以及代表性的實(shí)施方式。因此，在不 脫離添加的權(quán)利要求書的范圍以及由其等同物定義的統(tǒng)括發(fā)明的概念主旨或范圍內(nèi)能夠 進(jìn)行各種變更。
[0077]【符號(hào)說明】
[0078] 1音響發(fā)生器
[0079] 2音響發(fā)生裝置
[0080] 3電子設(shè)備
[0081] 10振動(dòng)體
[0082] 20壓電振動(dòng)元件
[0083] 3〇 框體
[0084] 40接合部
[0085] 50覆蓋部
[0086] 60阻尼件
[0087] 200共鳴箱（箱體）
[0088] 300 箱體
[0089] 301控制電路
[0090] 302信號(hào)處理電路
[0091] 303無線電路
[0092] 304 天線
【權(quán)利要求】
1. 一種音響發(fā)生器，其特征在于，具備： 振動(dòng)體； 設(shè)置在該振動(dòng)體上的激勵(lì)器； 將該激勵(lì)器覆蓋的覆蓋部； 與所述振動(dòng)體、所述激勵(lì)器以及所述覆蓋部一體化的阻尼件， 所述阻尼件由與所述覆蓋部相比彈性模量低的材料構(gòu)成。
2. 如權(quán)利要求1所述的音響發(fā)生器，其特征在于， 所述阻尼件與所述覆蓋部相比張力小。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的音響發(fā)生器，其特征在于， 所述覆蓋部配置在所述振動(dòng)體與所述阻尼件之間。
4. 一種音響發(fā)生裝置，其特征在于，至少具備： 權(quán)利要求1?3中的任意一項(xiàng)所述的音響發(fā)生器； 將該音響發(fā)生器收納的箱體。
5. -種電子設(shè)備，其特征在于，至少具備： 權(quán)利要求1?3中的任意一項(xiàng)所述的音響發(fā)生器； 與該音響發(fā)生器連接的電子電路； 將該電子電路以及所述音響發(fā)生器收納的箱體， 所述電子設(shè)備具有從所述音響發(fā)生器發(fā)生音響的功能。
【文檔編號(hào)】H04R1/22GK104094612SQ201380006514
【公開日】2014年10月8日 申請(qǐng)日期:2013年8月31日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月28日
【發(fā)明者】稻垣正祥 申請(qǐng)人:京瓷株式會(huì)社