硬件接口功能測(cè)試裝置制造方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型提供一種硬件接口功能測(cè)試裝置，包括控制裝置、測(cè)試板和接口板，接口板上設(shè)置有多個(gè)接口，測(cè)試時(shí)，控制裝置將測(cè)試數(shù)據(jù)通過(guò)接口板發(fā)送到測(cè)試板，測(cè)試板處理測(cè)試數(shù)據(jù)獲得測(cè)試數(shù)據(jù)的模擬輸出量，并存儲(chǔ)該處理后的數(shù)據(jù)，同時(shí)將測(cè)試數(shù)據(jù)發(fā)送到與接口板連接的待測(cè)硬件，待測(cè)硬件根據(jù)測(cè)試數(shù)據(jù)運(yùn)行并將運(yùn)行后的反饋數(shù)據(jù)通過(guò)接口板發(fā)送到測(cè)試板，測(cè)試板接收并存儲(chǔ)反饋數(shù)據(jù)，控制裝置在需要獲取硬件接口功能測(cè)試結(jié)果時(shí)，只需要讀取存儲(chǔ)在測(cè)試板中數(shù)據(jù)進(jìn)行判斷。整個(gè)測(cè)試過(guò)程只需要單個(gè)控制裝置進(jìn)行控制，其測(cè)試過(guò)程中無(wú)需更換裝置，其測(cè)試效率高，測(cè)試效果好。
【專(zhuān)利說(shuō)明】硬件接口功能測(cè)試裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及測(cè)試裝置【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及硬件接口功能測(cè)試裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來(lái)，隨著各種新型移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展，通信設(shè)備的先進(jìn)性、集成性也得到進(jìn)一步的提升。通信設(shè)備中包含的各類(lèi)型硬件端口數(shù)量也與日俱增。為了保證通信設(shè)備運(yùn)行的長(zhǎng)久可靠性，硬件端口功能測(cè)試的問(wèn)題也日益受到關(guān)注
[0003]目前的通信模塊硬件接口已不局限于模擬信號(hào)，數(shù)字信號(hào)已廣泛使用。目前使用數(shù)據(jù)采集卡測(cè)試硬件接口功能的步驟如下:步驟一:測(cè)試模塊接口輸出模擬量時(shí)，將模塊連接至數(shù)據(jù)采集卡，數(shù)據(jù)采集卡通過(guò)PCI或USB接口與PC主機(jī)相連，通過(guò)操作PC端的控制軟件采集相關(guān)的模擬信號(hào)的數(shù)據(jù)；步驟二:測(cè)試模塊接口模擬量輸入時(shí)，通過(guò)直流電源或者帶DAC的測(cè)試板產(chǎn)生模擬電源、高低阻等模擬信號(hào)，使用直流電源需手工調(diào)節(jié)電壓大??；步驟三:測(cè)試模塊硬件接口的軟件通信功能時(shí)，將測(cè)試工具和相關(guān)的功能模塊搭建成系統(tǒng)，然后使用專(zhuān)用的調(diào)試或通信軟件，逐個(gè)發(fā)送查詢或設(shè)置的命令。
[0004]由于一般的硬件接口功能測(cè)試裝置都需要采用上述相同或相似的步驟對(duì)硬件接口進(jìn)行功能檢測(cè)，所以一般的硬件接口功能測(cè)試裝置都會(huì)有以下缺點(diǎn):1、整個(gè)測(cè)試系統(tǒng)涉及多款PC端的控制或調(diào)試軟件，在測(cè)試時(shí)，要求測(cè)試人員同時(shí)掌握多款軟件的操作，軟件界面來(lái)回切換導(dǎo)致效率底下和誤操作；2、數(shù)據(jù)采集卡只能被動(dòng)采集模塊輸出的模擬量，對(duì)于模塊需要輸入模擬信號(hào)激勵(lì)，使用直流電源和帶DAC的測(cè)試板需人工操作，影響工作效率，增加測(cè)試系統(tǒng)的成本。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]基于此，有必要針對(duì)一般硬件接口功能測(cè)試裝置測(cè)試效率低，測(cè)試效果差的問(wèn)題，提供一種測(cè)試效率高、測(cè)試效果好的硬件接口功能測(cè)試裝置。
[0006]一種硬件接口功能測(cè)試裝置，包括控制裝置、測(cè)試板和接口板，所述控制裝置與所述接口板連接，所述測(cè)試板與所述接口板連接，所述接口板設(shè)置有多個(gè)接口 ；
[0007]所述控制裝置通過(guò)所述接口板發(fā)送測(cè)試數(shù)據(jù)到所述測(cè)試板，所述測(cè)試板處理所述測(cè)試數(shù)據(jù)、并存儲(chǔ)處理后的數(shù)據(jù)，同時(shí)將所述測(cè)試數(shù)據(jù)發(fā)送到連接于所述接口板的待測(cè)硬件，所述待測(cè)硬件根據(jù)所述測(cè)試數(shù)據(jù)運(yùn)行后的反饋數(shù)據(jù)，通過(guò)所述接口板發(fā)送到所述測(cè)試板，所述測(cè)試板接收并存儲(chǔ)所述反饋數(shù)據(jù)，所述控制裝置讀取所述測(cè)試板中存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。
[0008]本實(shí)用新型硬件接口功能測(cè)試裝置包括控制裝置、測(cè)試板和接口板，接口板上設(shè)置有多個(gè)接口，測(cè)試時(shí)，控制裝置通過(guò)接口板將測(cè)試數(shù)據(jù)發(fā)送到測(cè)試板，測(cè)試板處理測(cè)試數(shù)據(jù)獲得測(cè)試數(shù)據(jù)的模擬輸出量，并存儲(chǔ)該處理后的數(shù)據(jù)，測(cè)試數(shù)據(jù)通過(guò)接口板發(fā)送到與接口板連接的待測(cè)硬件，待測(cè)硬件根據(jù)測(cè)試數(shù)據(jù)運(yùn)行并將運(yùn)行后的反饋數(shù)據(jù)，通過(guò)接口板發(fā)送到測(cè)試板，測(cè)試板接收并存儲(chǔ)反饋數(shù)據(jù)，其中，反饋數(shù)據(jù)可以理解為模擬輸入量，控制裝置在需要獲取硬件接口功能測(cè)試結(jié)果時(shí)，只需要讀取存儲(chǔ)在測(cè)試板中數(shù)據(jù)進(jìn)行判斷。整個(gè)測(cè)試過(guò)程只需要單個(gè)控制裝置進(jìn)行控制，其測(cè)試過(guò)程中無(wú)需更換裝置、且接口板上設(shè)置有多個(gè)接口便于與不同的硬件連接，其測(cè)試效率高，測(cè)試效果好。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1為本實(shí)用新型硬件接口功能測(cè)試裝置第一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖2為本實(shí)用新型硬件接口功能測(cè)試裝置第二個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖3為本實(shí)用新型硬件接口功能測(cè)試裝置第三個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]如圖1所示，一種硬件接口功能測(cè)試裝置，包括控制裝置100、測(cè)試板200和接口板300，所述控制裝置100與所述接口板300連接，所述測(cè)試板200與所述接口板300連接，所述接口板300設(shè)置有多個(gè)接口 ；
[0013]所述控制裝置100通過(guò)所述接口板300發(fā)送測(cè)試數(shù)據(jù)到所述測(cè)試板200，所述測(cè)試板200處理所述測(cè)試數(shù)據(jù)、并存儲(chǔ)處理后的數(shù)據(jù)，通過(guò)所述接口板300發(fā)送到連接于所述接口板200的待測(cè)硬件，所述待測(cè)硬件根據(jù)所述測(cè)試數(shù)據(jù)運(yùn)行后的反饋數(shù)據(jù)，通過(guò)所述接口板300發(fā)送到所述測(cè)試板200，所述測(cè)試板200接收并存儲(chǔ)所述反饋數(shù)據(jù)，所述控制裝置100讀取所述測(cè)試板中存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。
[0014]本實(shí)用新型硬件接口功能測(cè)試裝置包括控制裝置、測(cè)試板和接口板，接口板上設(shè)置有多個(gè)接口，測(cè)試時(shí)，控制裝置通過(guò)接口板將測(cè)試數(shù)據(jù)發(fā)送到測(cè)試板，測(cè)試板處理測(cè)試數(shù)據(jù)獲得測(cè)試數(shù)據(jù)的模擬輸出量，并存儲(chǔ)該處理后的數(shù)據(jù)，通過(guò)接口板將測(cè)試數(shù)據(jù)發(fā)送到與接口板連接的待測(cè)硬件，待測(cè)硬件根據(jù)測(cè)試數(shù)據(jù)運(yùn)行并將運(yùn)行后的反饋數(shù)據(jù)，通過(guò)接口板發(fā)送到測(cè)試板，測(cè)試板接收并存儲(chǔ)反饋數(shù)據(jù)，其中，反饋數(shù)據(jù)可以理解為模擬輸入量，控制裝置在需要獲取硬件接口功能測(cè)試結(jié)果時(shí)，只需要讀取存儲(chǔ)在測(cè)試板中數(shù)據(jù)進(jìn)行判斷。整個(gè)測(cè)試過(guò)程只需要單個(gè)控制裝置進(jìn)行控制，其測(cè)試過(guò)程中無(wú)需更換裝置、且接口板上設(shè)置有多個(gè)接口便于與不同的硬件連接，其測(cè)試效率高，測(cè)試效果好。
[0015]如圖2所示，在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述控制裝置100包括通信模塊110，以及分別與所述通信模塊110連接的模擬量輸入輸出模塊120、軟件通信量輸入輸出模塊130。
[0016]通信模塊110，用于與測(cè)試板和待測(cè)硬件通信，以實(shí)現(xiàn)控制裝置與測(cè)試板和待測(cè)硬件之間的數(shù)據(jù)交互。模擬量輸入輸出模塊120，用于設(shè)置模擬電壓值、高低阻、PWM波占空比輸出的設(shè)置，并讀取相應(yīng)輸入的模擬電壓值、高低阻、PWM波占空比，從而驗(yàn)證待測(cè)硬件模擬量接頭是否正常工作。軟件通信量輸入輸出模塊130用于，設(shè)置規(guī)定對(duì)象標(biāo)識(shí)(0ID，0bjectidentifier-OID)的內(nèi)容，并寫(xiě)入測(cè)試板中或讀取待測(cè)硬件寫(xiě)入測(cè)試板中相應(yīng)OID的內(nèi)容，從而達(dá)到驗(yàn)證待測(cè)模塊軟件通信功能的準(zhǔn)確性。
[0017]如圖2所示，在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述測(cè)試板200包括MCU210以及分別與所述MCU210連接的通信電路220、數(shù)模轉(zhuǎn)換器230、模數(shù)變換器240、輸出控制電路250和輸入檢測(cè)電路260。
[0018]MCU210，用于控制數(shù)模轉(zhuǎn)換器230輸出模擬電壓的范圍、處理模數(shù)變換器240檢測(cè)模擬量、PWM波等數(shù)據(jù)、控制輸出電路250輸出高低阻和高低電平、處理輸入檢測(cè)電路250檢測(cè)的高低阻和高低電平。通信電路220，用于與控制裝置和待測(cè)硬件通信，以實(shí)現(xiàn)測(cè)試板與控制裝置和待測(cè)硬件之間的數(shù)據(jù)交互。數(shù)模轉(zhuǎn)換器230，用于模擬電壓值的輸出，給待測(cè)硬件的接口進(jìn)行激勵(lì)，具體是由控制模塊進(jìn)行控制的。模數(shù)變換器240，用于檢測(cè)待測(cè)硬件接口的模擬量、PWM波輸出，以判斷待測(cè)硬件輸出的模擬量是否正確。輸出控制電路250，用于輸出高低電平或高低阻。輸入檢測(cè)電路260，用于檢測(cè)待測(cè)硬件接口的高低電平或高低阻輸出，以判斷待測(cè)硬件輸出的模擬量是否正確。
[0019]如圖3所示，在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述控制裝置100還包括數(shù)據(jù)繪圖模塊140，所述數(shù)據(jù)繪圖模塊140分別與所述模擬量輸入輸出模塊120和所述軟件通信量輸入輸出模塊130連接。
[0020]數(shù)據(jù)繪圖模塊140，用于將從測(cè)試板200讀取的數(shù)據(jù)，繪制成數(shù)據(jù)表格或圖形，使測(cè)試人員直觀的觀看測(cè)試的數(shù)據(jù)。
[0021 ] 如圖3所示，在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述控制模塊100還包括實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)模塊150，所述實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)模塊150與所述通信模塊110連接。
[0022]實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)模塊150，用于實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)待測(cè)硬件的硬件接口的響應(yīng)能力，從而判斷其運(yùn)行的邏輯性是否正確。實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)模塊可以直接監(jiān)測(cè)通信模塊中數(shù)據(jù)的輸入和輸出。
[0023]如圖3所示,在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述硬件接口功能測(cè)試裝置還包括電源400,所述電源400與所述測(cè)試板200連接。
[0024]為了進(jìn)一步解釋說(shuō)明本實(shí)用新型硬件接口功能測(cè)試裝置，下面將選用一具體實(shí)施例，詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型硬件接口功能測(cè)試裝置的工作過(guò)程及其有益效果。
[0025]模擬量輸出:
[0026]步驟1:控制裝置設(shè)置直流電壓值、高低阻、高低電平、PWM波的幅值和頻率等測(cè)試數(shù)據(jù)；
[0027]步驟2:通過(guò)通信模塊，將測(cè)試數(shù)據(jù)發(fā)送至MCU ；
[0028]步驟3:對(duì)于直流電壓，MCU發(fā)送數(shù)據(jù)量信息至數(shù)模轉(zhuǎn)換器，數(shù)模轉(zhuǎn)換器輸出直流電壓，對(duì)于高低阻、高低電平、PWM波，MCU輸出相應(yīng)的高低電平至輸出控制電路；
[0029]步驟4:輸出控制電路將處理后的測(cè)試數(shù)據(jù)發(fā)送到待測(cè)硬件，MCU存儲(chǔ)輸出控制電路輸出的數(shù)據(jù)。
[0030]模擬量輸入檢測(cè):
[0031]步驟1:待測(cè)硬件根據(jù)處理測(cè)試數(shù)據(jù)運(yùn)行后發(fā)回反饋數(shù)據(jù)，反饋數(shù)據(jù)中的高低電平、高低阻輸入量，經(jīng)過(guò)輸入檢測(cè)電路，產(chǎn)生相應(yīng)的高低電平，反饋數(shù)據(jù)中的直流電壓和PWM波進(jìn)入模數(shù)變換器，模數(shù)變換器將模擬量轉(zhuǎn)換為數(shù)字量；
[0032]步驟2 =MCU通過(guò)判斷、處理和存儲(chǔ)步驟I產(chǎn)生的高低電平和數(shù)字量；
[0033]步驟3:控制模塊通過(guò)通信模塊查詢獲取待測(cè)硬件的模擬輸入量。
[0034]模塊間軟件通信:
[0035]步驟1:控制模塊設(shè)置軟件通信時(shí)不同OID的內(nèi)容；
[0036]步驟2:步驟I的設(shè)置量通過(guò)通信模塊，傳輸至MCU，并在保存在MCU的寄存器中。
[0037]步驟3:通過(guò)通信電路，將MCU寄存器中的設(shè)置量傳輸給待測(cè)模塊；
[0038]步驟4:通過(guò)通信電路，待測(cè)模塊將軟件通信量傳遞至MCU的寄存器中；
[0039]步驟5:控制模塊通過(guò)通信模塊訪問(wèn)MCU的寄存器，查詢待測(cè)模塊返回的軟件通信量。[0040] 以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專(zhuān)利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專(zhuān)利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種硬件接口功能測(cè)試裝置，其特征在于，包括控制裝置、測(cè)試板、接口板和電源，所述控制裝置與所述接口板連接，所述測(cè)試板與所述接口板連接，所述接口板設(shè)置有多個(gè)接口，所述電源與所述控制裝置連接； 其中，所述控制裝置包括通信模塊、模擬量輸入輸出模塊、軟件通信量輸入輸出模塊、繪圖模塊以及實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)模塊，所述通信模塊分別與所述模擬量輸入輸出模塊和所述軟件通信量輸入輸出模塊連接，所述繪圖模塊分別與所述模擬量輸入輸出模塊和所述軟件通信量輸入輸出模塊連接，所述實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)模塊與所述通信模塊連接，所述測(cè)試板包括MCU以及分別與所述MCU連接的通信電路、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、模數(shù)變換器、輸出控制電路和輸入檢測(cè)電路；所述控制裝置通過(guò)接口板發(fā)送測(cè)試數(shù)據(jù)到所述測(cè)試板，所述測(cè)試板處理所述測(cè)試數(shù)據(jù)、并存儲(chǔ)處理后的數(shù)據(jù)，所述接口板將所述測(cè)試數(shù)據(jù)發(fā)送到連接于所述接口板的待測(cè)硬件，所述待測(cè)硬件根據(jù)所述測(cè)試數(shù)據(jù)運(yùn)行后的反饋數(shù)據(jù)，通過(guò)所述接口板發(fā)送到所述測(cè)試板，所述測(cè)試板接收、并存儲(chǔ)所述反饋數(shù)據(jù)，所述控制裝置讀取所述測(cè)試板中存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。
【文檔編號(hào)】H04L12/26GK203788304SQ201320701425
【公開(kāi)日】2014年8月20日 申請(qǐng)日期:2013年11月7日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月7日
【發(fā)明者】廖業(yè)昊, 張世杰, 王雪 申請(qǐng)人:京信通信系統(tǒng)（中國(guó)）有限公司