麥克風(fēng)組件的制作方法
【專利摘要】一種麥克風(fēng)組件，包括：麥克風(fēng)和與麥克風(fēng)連接的保護(hù)機(jī)構(gòu)，麥克風(fēng)具有一焊接面和與焊接面平行的承壓面，承壓面上開設(shè)有聲孔，保護(hù)機(jī)構(gòu)與承壓面連接，且在垂直于承壓面的方向上遮蓋承壓面，保護(hù)機(jī)構(gòu)與承壓面之間形成通氣槽，聲孔通過通氣槽與保護(hù)機(jī)構(gòu)的側(cè)邊貫通，保護(hù)機(jī)構(gòu)遠(yuǎn)離承壓面的表面具有一平整吸附面。麥克風(fēng)組件能提高吸嘴定位和吸取的精確性，提高了麥克風(fēng)貼裝到電路板上的效率。
【專利說明】麥克風(fēng)組件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電子元件，特別是涉及一種麥克風(fēng)組件。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，MEMS(微型機(jī)電系統(tǒng))麥克風(fēng)已成為市場主流的產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦、藍(lán)牙耳機(jī)等移動客戶端上。
[0003]通常，在SMT (電子電路表面貼裝技術(shù))工藝中，電子元件被SMT設(shè)備的吸嘴利用真空負(fù)壓吸取后貼裝到電路板上。MEMS麥克風(fēng)作為一個電子元件，也是采用SMT的方式貼裝到電路板上的。
[0004]MEMS麥克風(fēng)空腔內(nèi)的振膜是由硅材料蝕刻而成的，振膜既輕且薄，無法承受高壓的沖擊。而SMT設(shè)備的吸嘴通過與聲孔的接觸，會在MEMS麥克風(fēng)空腔內(nèi)產(chǎn)生強(qiáng)烈的氣壓沖擊，從而破壞振膜。
[0005]目前，MEMS麥克風(fēng)在采用SMT工藝貼裝時，通常采用避開聲孔進(jìn)行吸取的方法。相對于SMT設(shè)備吸嘴的面積，麥克風(fēng)的可吸附面積較小，較難在極短時間內(nèi)精確地避開聲孔而吸取麥克風(fēng)，這會降低MEMS麥克風(fēng)貼裝到電路板上的效率。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]基于此，有必要提供一種可以提高麥克風(fēng)貼裝到電路板上的效率的麥克風(fēng)組件。
[0007]一種麥克風(fēng)組件，包括:麥克風(fēng)和與所述麥克風(fēng)連接的保護(hù)機(jī)構(gòu)。
[0008]所述麥克風(fēng)具有一焊接面和與所述焊接面平行的承壓面，所述承壓面上開設(shè)有聲孔。
[0009]所述保護(hù)機(jī)構(gòu)與所述承壓面連接，且在垂直于所述承壓面的方向上遮蓋所述承壓面。
[0010]所述保護(hù)機(jī)構(gòu)與所述承壓面之間形成通氣槽，所述聲孔通過所述通氣槽與所述保護(hù)機(jī)構(gòu)的側(cè)邊貫通。
[0011]所述保護(hù)機(jī)構(gòu)遠(yuǎn)離所述承壓面的表面具有一平整吸附面。
[0012]其中一個實(shí)施例中，所述保護(hù)機(jī)構(gòu)開設(shè)有一與所述承壓面匹配的凹槽，所述凹槽包括槽底和槽壁。
[0013]所述槽底設(shè)有一凸塊，所述凸塊與所述承壓面抵接。
[0014]所述槽壁上設(shè)有多個凸起，所述凸起與所述麥克風(fēng)的側(cè)壁抵接。
[0015]其中一個實(shí)施例中，所述凸起呈半圓狀且為橡膠材料，所述凸起與所述麥克風(fēng)的側(cè)壁過盈抵接。
[0016]其中一個實(shí)施例中，所述凸塊的高度低于所述凹槽的深度。
[0017]其中一個實(shí)施例中，所述保護(hù)機(jī)構(gòu)包括粘性膜層和耐熱膜層，所述粘性膜層分別與所述承壓面和所述耐熱膜層粘接。
[0018]所述粘性膜層上開設(shè)有與所述聲孔和所述承壓面?zhèn)冗呥B通的條形缺口，所述承壓面和所述耐熱膜層將所述條形缺口圍成所述通氣槽。
[0019]其中一個實(shí)施例中，所述保護(hù)機(jī)構(gòu)包括:粘性膜層、耐熱膜層和通氣片。所述通氣片貼附于所述承壓面上，且垂直于所述承壓面的方向遮蓋所述聲孔。所述通氣片面向所述承壓面的表面具有同時與所述聲孔和所述承壓面?zhèn)冗呥B通的凹陷。
[0020]所述粘性膜層同時貼附于所述承壓面和所述通氣片上，所述耐熱膜層貼附于所述粘性膜上。
[0021]其中一個實(shí)施例中，所述通氣片上的所述凹陷有多條，且平行設(shè)置。
[0022]其中一個實(shí)施例中，所述保護(hù)機(jī)構(gòu)包括粘性膜層和耐熱膜層。
[0023]所述粘性膜層分別與所述承壓面和所述耐熱膜層粘接。
[0024]所述粘性膜層貼附于所述承壓面上且遠(yuǎn)離所述聲孔的一端表面上，所述承壓面上遠(yuǎn)離所述聲孔的另一端表面與所述耐熱膜層形成所述通氣槽。
[0025]相對于所述麥克風(fēng)的所述承壓面，避開所述聲孔的可吸附面積。所述麥克風(fēng)組件的所述吸附面使得吸嘴的可吸附面積增加了，這可以提高吸嘴定位和吸取的精確性，提高了所述麥克風(fēng)貼裝到電路板上的效率。
[0026]所述保護(hù)機(jī)構(gòu)可以避免高速氣槍對成品電路板進(jìn)行清洗時，產(chǎn)生的高壓氣體直接對所述麥克風(fēng)的所述聲孔產(chǎn)生氣壓沖擊而導(dǎo)致所述麥克風(fēng)空腔內(nèi)的振膜損壞。
[0027]所述通氣槽可以使外界的氣體，通過所述聲孔與所述麥克風(fēng)空腔內(nèi)的氣體交換流通。防止在回流焊過程中產(chǎn)生的高溫，使得所述麥克風(fēng)空腔內(nèi)的氣體因過度膨脹而導(dǎo)致所述麥克風(fēng)空腔內(nèi)的壓強(qiáng)過大使振膜損壞。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0028]圖1為本實(shí)用新型第一實(shí)施例麥克風(fēng)組件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖2為圖1所示的麥克風(fēng)組件的俯視圖；
[0030]圖3為本實(shí)用新型第二實(shí)施例麥克風(fēng)組件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031]圖4為本實(shí)用新型第三實(shí)施例麥克風(fēng)組件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖5為本實(shí)用新型第四實(shí)施例麥克風(fēng)組件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0033]圖6為圖5所示的麥克風(fēng)組件在A處的放大圖；
[0034]圖7為本實(shí)用新型第五實(shí)施例麥克風(fēng)組件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0035]圖8為圖7所示的麥克風(fēng)組件在B處的放大圖。
【具體實(shí)施方式】
[0036]為了便于理解本實(shí)用新型，下面將參照相關(guān)附圖對本實(shí)用新型進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例。但是，本實(shí)用新型可以以許多不同的形式來實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對本實(shí)用新型的公開內(nèi)容的理解更加透徹全面。
[0037]如圖1和圖2所示，其分別為本實(shí)用新型第一實(shí)施例麥克風(fēng)組件10的結(jié)構(gòu)示意圖和圖1所示的麥克風(fēng)組件的俯視圖。
[0038]麥克風(fēng)組件10包括:麥克風(fēng)100和與麥克風(fēng)100連接的保護(hù)機(jī)構(gòu)200。
[0039]麥克風(fēng)100具有一焊接面110和與焊接面110平行的承壓面120，承壓面120上開設(shè)有聲孔130。
[0040]保護(hù)機(jī)構(gòu)200與承壓面120連接，且在垂直于承壓面120的方向上遮蓋承壓面120。
[0041]保護(hù)機(jī)構(gòu)200與承壓面120之間形成通氣槽300，聲孔130通過通氣槽300與保護(hù)機(jī)構(gòu)200的側(cè)邊貫通。
[0042]保護(hù)機(jī)構(gòu)200遠(yuǎn)離承壓面120的表面具有一平整吸附面210。
[0043]在本實(shí)施例中，保護(hù)機(jī)構(gòu)200開設(shè)有一與承壓面120匹配的凹槽220，所述凹槽220包括槽底221和槽壁222。
[0044]槽底221上設(shè)有一凸塊240，凸塊240與承壓面120抵接。
[0045]在本實(shí)施例中，凸塊240的高度低于凹槽220的深度。以保證承壓面120可以收容于凹槽220內(nèi)。
[0046]槽壁220上設(shè)有多個凸起250，凸起250與麥克風(fēng)100的側(cè)壁抵接?？梢允沟帽Ｗo(hù)結(jié)構(gòu)200固緊到麥克風(fēng)100上。以避免SMT設(shè)備的吸嘴利用真空負(fù)壓吸取麥克風(fēng)組件10后，貼裝到電路板上過程中，麥克風(fēng)100從凹槽220內(nèi)滑落掉出。
[0047]在本實(shí)施例中，凸起250呈半圓狀且為橡膠材料，凸起250與麥克風(fēng)100的側(cè)壁過盈抵接，可以提高凸起250與麥克風(fēng)100的側(cè)壁抵接的穩(wěn)定性。
[0048]在傳統(tǒng)工藝中，麥克風(fēng)100采用SMT的方式貼裝到電路板上后，還要經(jīng)過多次焊接、清洗，再進(jìn)行客戶端成品的貼裝。而在通常的SMT工藝中，麥克風(fēng)100先被SMT設(shè)備的吸嘴利用真空負(fù)壓吸取承壓面120，之后把麥克風(fēng)100的焊接面110放到電路板相匹配的位置上，再采用回流焊工藝把麥克風(fēng)100焊接到電路板上。麥克風(fēng)100空腔內(nèi)的振膜是由硅材料蝕刻而成的，振膜既輕且薄，無法承受高壓的沖擊。而SMT設(shè)備的吸嘴通過與聲孔130的接觸，會在麥克風(fēng)100空腔內(nèi)產(chǎn)生強(qiáng)烈的氣壓沖擊，從而破壞振膜。
[0049]在本實(shí)施例中，保護(hù)機(jī)構(gòu)200為耐熱材料?？梢员苊庠诨亓骱高^程中產(chǎn)生的高溫使得保護(hù)機(jī)構(gòu)200變形損壞。
[0050]同時，保護(hù)機(jī)構(gòu)200也可以避免高速氣槍對成品電路板進(jìn)行清洗時，產(chǎn)生的高壓氣體直接對麥克風(fēng)100的聲孔130產(chǎn)生氣壓沖擊而導(dǎo)致麥克風(fēng)100空腔內(nèi)的振膜損壞。
[0051]通氣槽300可以使外界的氣體，通過聲孔130與麥克風(fēng)100空腔內(nèi)的氣體交換流通。防止在回流焊過程中產(chǎn)生的高溫，使得麥克風(fēng)100空腔內(nèi)的氣體因過度膨脹而導(dǎo)致麥克風(fēng)100空腔內(nèi)的壓強(qiáng)過大使振膜損壞。
[0052]目前，麥克風(fēng)100在采用SMT工藝貼裝時，通常采用避開聲孔130進(jìn)行吸取的方法。相對于SMT設(shè)備的吸嘴的嘴口面積，麥克風(fēng)吸附面120的可吸附面積較小，較難在極短時間內(nèi)精確地避開聲孔120而吸取麥克風(fēng)100，這會降低麥克風(fēng)100貼裝到電路板上的效率。
[0053]相對于麥克風(fēng)100的承壓面120，避開聲孔130的可吸附面積。麥克風(fēng)組件10的吸附面210使得吸嘴的可吸附面積增加了，這可以提高吸嘴定位和吸取的精確性，提高了麥克風(fēng)100貼裝到電路板上的效率。
[0054]如圖3所示，其為本實(shí)用新型第二實(shí)施例麥克風(fēng)組件20的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0055]保護(hù)機(jī)構(gòu)21包括粘性膜層22和耐熱膜層23，粘性膜層22分別與承壓面24和耐熱膜層23粘接。[0056]在本實(shí)施例中，粘性膜層22和耐熱膜層23均采用耐熱材料?？梢员苊庠诨亓骱高^程中產(chǎn)生的高溫使得粘性膜層22和耐熱膜層23變形損壞。
[0057]粘性膜層22上開設(shè)有與聲孔25和承壓面24側(cè)邊連通的條形缺口 26，承壓面24和耐熱膜層23將條形缺口 26圍成通氣槽28。
[0058]如圖4所示，其為本實(shí)用新型第三實(shí)施例麥克風(fēng)組件30的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0059]保護(hù)機(jī)構(gòu)31包括粘性膜層32和耐熱膜層33，粘性膜層32分別與承壓面34和耐熱膜層33粘接。
[0060]粘性膜層32貼附于承壓面34上且遠(yuǎn)離所述聲孔的一端表面上，承壓面34上遠(yuǎn)離聲孔35的另一端表面與耐熱膜層33形成通氣槽36。
[0061]如圖5所示，其為本實(shí)用新型第四實(shí)施例麥克風(fēng)組件40的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0062]保護(hù)機(jī)構(gòu)41包括:粘性膜層42、耐熱膜層43和通氣片45，通氣片45貼附于承壓面46上,且垂直于承壓面46的方向遮蓋聲孔47,通氣片45面向承壓面46的表面具有同時與聲孔47和承壓面46側(cè)邊連通的凹陷48，
[0063]凹陷48與承壓面46之間形成通氣槽49。
[0064]粘性膜層42同時貼附于承壓面46和通氣片45上，耐熱膜層43貼附于粘性膜42上。
[0065]圖6為圖5所示的麥克風(fēng)組件在A處的放大圖。
[0066]如圖6所示，凹陷48有多條且平行設(shè)置，這可以增加凹陷48與外界空氣的接觸面積，更有利于通氣槽49與外界空氣的交換流通。
[0067]如圖7所示，其為本實(shí)用新型第五實(shí)施例麥克風(fēng)組件50的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0068]保護(hù)機(jī)構(gòu)51包括粘性膜層52和耐熱膜層53，粘性膜層52分別與承壓面54和耐熱膜層53粘接。
[0069]粘性膜層52和耐熱膜層53垂直于聲孔55的方向上開設(shè)有氣孔56,氣孔56與聲孔55和耐熱膜層53遠(yuǎn)離粘性膜層52的表面連通。
[0070]氣孔56可以使外界的氣體，通過聲孔55與麥克風(fēng)58空腔內(nèi)的氣體交換流通。
[0071]圖8為圖7所示的麥克風(fēng)組件在B處的放大圖。
[0072]如圖8所示，氣孔56為多個，氣孔56的大小遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于聲孔55的大小，氣孔56呈折線形彎曲狀。氣孔56可以減輕吸嘴產(chǎn)生的真空負(fù)壓和高速氣槍產(chǎn)生的高壓氣體對麥克風(fēng)58空腔內(nèi)的振膜的沖擊。
[0073]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種麥克風(fēng)組件，其特征在于，包括:麥克風(fēng)和與所述麥克風(fēng)連接的保護(hù)機(jī)構(gòu)，所述麥克風(fēng)具有一焊接面和與所述焊接面平行的承壓面，所述承壓面上開設(shè)有聲孔，所述保護(hù)機(jī)構(gòu)與所述承壓面連接，且在垂直于所述承壓面的方向上遮蓋所述承壓面，所述保護(hù)機(jī)構(gòu)與所述承壓面之間形成通氣槽，所述聲孔通過所述通氣槽與所述保護(hù)機(jī)構(gòu)的側(cè)邊貫通，所述保護(hù)機(jī)構(gòu)遠(yuǎn)離所述承壓面的表面具有一平整吸附面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)組件，其特征在于，所述保護(hù)機(jī)構(gòu)開設(shè)有一與所述承壓面匹配的凹槽，所述凹槽包括槽底和槽壁，所述槽底設(shè)有一凸塊，所述凸塊與所述承壓面抵接，所述槽壁上設(shè)有多個凸起，所述凸起與所述麥克風(fēng)的側(cè)壁抵接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的麥克風(fēng)組件，其特征在于，所述凸起呈半圓狀且為橡膠材料，所述凸起與所述麥克風(fēng)的側(cè)壁過盈抵接。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的麥克風(fēng)組件，其特征在于，所述凸塊的高度低于所述凹槽的深度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)組件，其特征在于，所述保護(hù)機(jī)構(gòu)包括粘性膜層和耐熱膜層，所述粘性膜層分別與所述承壓面和所述耐熱膜層粘接，所述粘性膜層上開設(shè)有與所述聲孔和所述承壓面?zhèn)冗呥B通的條形缺口，所述承壓面和所述耐熱膜層將所述條形缺口圍成所述通氣槽。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)組件，其特征在于，所述保護(hù)機(jī)構(gòu)包括:粘性膜層、耐熱膜層和通氣片，所述通氣片貼附于所述承壓面上，且垂直于所述承壓面的方向遮蓋所述聲孔，所述通氣片面向所述承壓面的表面具有同時與所述聲孔和所述承壓面?zhèn)冗呥B通的凹陷，所述粘性膜層同時貼附于所述承壓面和所述通氣片上，所述耐熱膜層貼附于所述粘性膜上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的麥克風(fēng)組件，其特征在于，所述通氣片上的所述凹陷有多條，且平行設(shè)置。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)組件，其特征在于，所述保護(hù)機(jī)構(gòu)包括粘性膜層和耐熱膜層，所述粘性膜層分別與所述承壓面和所述耐熱膜層粘接，所述粘性膜層貼附于所述承壓面上且遠(yuǎn)離所述聲孔的一端表面上，所述承壓面上遠(yuǎn)離所述聲孔的另一端表面與所述耐熱膜層形成所述通氣槽。
【文檔編號】H04R31/00GK203554683SQ201320516548
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2013年8月22日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月22日
【發(fā)明者】歐陽小禾 申請人:深圳市豪恩聲學(xué)股份有限公司