一種揚(yáng)聲器模組的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種揚(yáng)聲器模組，包括揚(yáng)聲器單體和外圍框架，外圍框架包括至少三個獨(dú)立的殼體，殼體之間通過熱熔的方式固定結(jié)合，相鄰的兩個殼體之間分別具有熱熔柱和對應(yīng)熱熔柱設(shè)置的定位孔，任意相鄰的殼體之間的熱熔結(jié)合是獨(dú)立實(shí)現(xiàn)的，各殼體之間通過n-1次熱熔后固定結(jié)合為一體，n為殼體數(shù)量。這種結(jié)構(gòu)的揚(yáng)聲器模組可以保證結(jié)合的牢固程度并且可以簡化產(chǎn)品成型工藝。
【專利說明】一種揚(yáng)聲器模組
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電聲領(lǐng)域，具體涉及一種揚(yáng)聲器模組。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中的揚(yáng)聲器模組包括揚(yáng)聲器單體和收容固定揚(yáng)聲器單體的外圍框架。為了便于組裝外圍框架包括多個獨(dú)立的殼體，目前各殼體之間大多是通過超聲波焊接的方式固定結(jié)合的，為了防止組裝過程中產(chǎn)生位置偏差還需要一個額外的定位結(jié)構(gòu)對殼體結(jié)合的位置進(jìn)行限定，組裝工藝復(fù)雜影響產(chǎn)品的生產(chǎn)效率；此外通過超聲波焊接結(jié)合的方式需要為殼體預(yù)留一定的空間，這種結(jié)合方式可能會影響振膜的尺寸，進(jìn)一步會減小揚(yáng)聲器單體的尺寸，影響產(chǎn)品的聲學(xué)性能。
[0003]除通過超聲波焊接的方式固定結(jié)合外，還可以通過用膠體粘結(jié)的方式固定結(jié)合，但是通過膠體粘結(jié)時各殼體之間的粘結(jié)不牢固，在跌落時殼體之間容易分開而使產(chǎn)品失效，這種結(jié)合方式影響產(chǎn)品的穩(wěn)定性。此外，還可以通過熱熔固定的方式，熱熔固定后殼體之間結(jié)合的牢固性較高，但是熱熔固定僅能限于兩個殼體，當(dāng)殼體更多時無法實(shí)現(xiàn)熱熔固定。因此，有必要對上述結(jié)構(gòu)的揚(yáng)聲器模組進(jìn)行改進(jìn)，以避免上述缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種揚(yáng)聲器模組，可以簡化揚(yáng)聲器模組的組裝工藝，并且保證產(chǎn)品粘結(jié)的牢固程度。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種揚(yáng)聲器模組，包括揚(yáng)聲器單體和收容固定所述揚(yáng)聲器單體的外圍框架，所述外圍框架包括至少三個獨(dú)立的殼體，其中，所述殼體之間通過熱熔的方式固定結(jié)合，相鄰的兩個所述殼體之間分別具有熱熔柱和對應(yīng)所述熱熔柱設(shè)置的定位孔，任意相鄰的所述殼體之間通過熱熔的方式固定結(jié)合；并且任意相鄰的所述殼體之間的熱熔結(jié)合是獨(dú)立實(shí)現(xiàn)的，各所述殼體之間通過η-1次熱熔后固定結(jié)合為一體，其中η為外圍框架的殼體數(shù)量。
[0006]此外，優(yōu)選的方案是，所述外圍框架包括獨(dú)立的第一殼體、第二殼體和第三殼體；所述第三殼體正對所述第二殼體的一側(cè)設(shè)有熱熔柱，所述第二殼體上對應(yīng)于所述第三殼體熱熔柱的位置設(shè)有所述定位孔，所述第二殼體和所述第三殼體熱熔結(jié)合。
[0007]此外，優(yōu)選的方案是，所述第二殼體靠近所述第一殼體的一側(cè)設(shè)有熱熔柱，所述第一殼體上對應(yīng)于所述第二殼體熱熔柱的位置設(shè)有定位孔，所述第一殼體與所述第二殼體熱熔結(jié)合。
[0008]此外，優(yōu)選的方案是，所述第一殼體與所述第二殼體之間涂有膠體，所述第二殼體與所述第三殼體之間涂有膠體。
[0009]此外，優(yōu)選的方案是，所述揚(yáng)聲器單體包括振動系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)，所述振動系統(tǒng)包括振膜和結(jié)合于所述振膜一側(cè)的音圈，所述磁路系統(tǒng)包括依次結(jié)合的磁鐵和盆架。
[0010]此外，優(yōu)選的方案是，所述振膜的邊緣部分結(jié)合于所述第二殼體和所述第三殼體之間，所述磁路系統(tǒng)由所述第一殼體和所述第二殼體固定結(jié)合。
[0011]采用上述技術(shù)方案后，與傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)相比，本實(shí)用新型通過采用多次熱熔的方式，使具有三個以上殼體的外圍框架通過熱熔的方式固定結(jié)合，從而可以保證產(chǎn)品的牢固程度；采用先將相鄰殼體熱熔結(jié)合為一結(jié)合體，然后再將結(jié)合體相鄰位置的殼體與結(jié)合體熱熔結(jié)合為一體，這種工藝可以保證結(jié)合的牢固程度并且可以簡化產(chǎn)品成型工藝。
【專利附圖】

【附圖說明】 [0012]通過下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型進(jìn)行描述，本實(shí)用新型的上述特征和技術(shù)優(yōu)點(diǎn)將會變得更加清楚和容易理解。
[0013]圖1是本實(shí)用新型揚(yáng)聲器模組的立體分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2是本實(shí)用新型揚(yáng)聲器模組的部分立體分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖3是圖2所示揚(yáng)聲器模組的A-A方向的剖視圖；
[0016]圖4是本實(shí)用新型揚(yáng)聲器模組的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖5是圖4所示揚(yáng)聲器模組的B-B剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)的描述。
[0019]如圖1所75,揚(yáng)聲器模組包括揚(yáng)聲器單體和收容固定揚(yáng)聲器單體的外圍框架,其中外圍框架包括三個獨(dú)立的結(jié)構(gòu):第一殼體1、第二殼體2和第三殼體3,由上述三個殼體共同收容揚(yáng)聲器單體。揚(yáng)聲器單體包括振動系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)，振動系統(tǒng)振膜和結(jié)合于振膜一側(cè)的音圈43，其中振膜包括振膜本體部42和結(jié)合于振膜本體部42上的球頂部41，球頂部41為剛性結(jié)構(gòu)，可以提升振膜的高頻特性；磁路系統(tǒng)包括依次結(jié)合的華司44、磁鐵45和盆架46，磁路系統(tǒng)形成收容音圈43的磁間隙，音圈43接通電信號在磁路系統(tǒng)形成的磁場中受力，上下振動進(jìn)一步帶動振膜振動產(chǎn)生聲音。
[0020]本實(shí)用新型第一殼體1、第二殼體2和第三殼體3之間通過熱熔的方式固定結(jié)合，第一殼體1、第二殼體2和第三殼體3之間是通過兩次熱熔的方式固定結(jié)合的，即第二殼體2與第三殼體3之間首先通過熱熔的方式固定結(jié)合，然后再將第二殼體2與第一殼體I熱熔結(jié)合。
[0021]如圖1至圖3所示，第三殼體3上靠近第二殼體2的一側(cè)設(shè)有熱熔柱31，第二殼體2上對應(yīng)于熱熔柱31的位置設(shè)有去料形成的定位孔22，第二殼體2與第三殼體3結(jié)合時使熱熔柱31與定位孔22對應(yīng)配合，然后將熱熔柱31熱熔實(shí)現(xiàn)第二殼體2與第三殼體3之間的固定結(jié)合。本實(shí)施例中，熱熔柱31和定位孔22的數(shù)量均為四個，但數(shù)量不限于四個，也可以更多或更少，需要視具體的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)而定。
[0022]結(jié)合圖2和圖3，揚(yáng)聲器單體的振膜本體部42的邊緣部分結(jié)合于第二殼體2與第三殼體3之間，通過涂膠等方式固定結(jié)合，球頂部41結(jié)合于振膜本體部42的中心部分，音圈43結(jié)合于振膜本體部42遠(yuǎn)離球頂部41的一側(cè)。這樣整個振動系統(tǒng)就與第二殼體2和第三殼體3固定結(jié)合為一體。第二殼體2與第三殼體3之間還涂有膠體，既可以保證第二殼體2和第三殼體3之間粘接的牢固性，也可以起到密封作用，防止揚(yáng)聲器模組漏氣。如圖1和圖2所示，第二殼體2和第三殼體3對應(yīng)于振膜本體部42的一條邊上的寬度d較小，如果采用超聲波焊接的方式固定結(jié)合，需要預(yù)留出的尺寸較大，這勢必需要減小振膜本體部42的尺寸，進(jìn)一步的會減小揚(yáng)聲器單體的尺寸，從而會影響產(chǎn)品的聲學(xué)性能。因此，本實(shí)用新型這種采用熱熔柱固定結(jié)合的方式不需要預(yù)留尺寸，從而可以提高揚(yáng)聲器單體的尺寸，提高產(chǎn)品的聲學(xué)性能。
[0023]如圖1、圖2、圖4和圖5共同所不,第二殼體2正對第一殼體I的一側(cè)設(shè)有熱熔柱21,第一殼體I對應(yīng)于熱熔柱21的位置設(shè)有定位孔11，第一殼體I和第二殼體2裝配后,將熱熔柱21熱熔實(shí)現(xiàn)第一殼體I和第二殼體2之間的固定結(jié)合。在第一殼體I第二殼體2對應(yīng)結(jié)合之前在第一殼體I和第二殼體2之間涂膠,對第一殼體I和第二殼體2進(jìn)行初步固定，兩外涂膠可以起到密封作用，防止揚(yáng)聲器模組漏氣。
[0024]這樣，本實(shí)用新型的揚(yáng)聲器模組通過熱熔第三殼體3上的熱熔柱31對第二殼體2和第三殼體3進(jìn)行熱熔結(jié)合，通過對第二殼體2上的熱熔柱21進(jìn)行熱熔實(shí)現(xiàn)第一殼體I與第二殼體2之間的熱熔結(jié)合，通過上述兩次熱熔結(jié)合可以實(shí)現(xiàn)第一殼體1、第二殼體2和第三殼體3之間的牢固結(jié)合，從而可以保證揚(yáng)聲器模組的外圍框架結(jié)合的穩(wěn)定性。這種結(jié)構(gòu)的揚(yáng)聲器模組，具有多個殼體，通過對不同的殼體之間設(shè)置熱熔柱，使各相鄰殼體之間均可通過熱熔的方式固定結(jié)合，從而保證了揚(yáng)聲器模組各殼體之間結(jié)合的牢固程度，提高了產(chǎn)品的穩(wěn)定性。此外，由于熱熔柱在組裝過程中可以起到定位作用，因此減少了模組組裝過程中的定位步驟，從而簡化了產(chǎn)品的組裝工藝。
[0025]本實(shí)用新型揚(yáng)聲器模組的制造方法如下:
[0026]步驟一，將揚(yáng)聲器單體的振膜和音圈43粘結(jié)組裝形成振動系統(tǒng)；
[0027]步驟二，將振膜的邊緣部分結(jié)合于第二殼體2靠近第三殼體3的一側(cè)，然后將第二殼體2與第三殼體3涂膠結(jié)合，結(jié)合時熱熔柱31與定位孔22需對應(yīng)設(shè)置，采用熱熔工藝將第三殼體3上的熱熔柱31熱熔實(shí)現(xiàn)第二殼體2與第三殼體3的固定結(jié)合；
[0028]步驟三，將第一殼體I與第二殼體2涂膠結(jié)合，結(jié)合時相應(yīng)的熱熔柱21與定位孔11對應(yīng)設(shè)置，采用熱熔工藝將第二殼體2上的熱熔柱21熱熔結(jié)合，實(shí)現(xiàn)第一殼體I與第二殼體2的固定結(jié)合；
[0029]步驟四，將磁路系統(tǒng)沿第一殼體I底部的開口部分扣合入第二殼體2上，然后在磁路系統(tǒng)與第一殼體I的結(jié)合處涂膠，使磁路系統(tǒng)與第一殼體I和第二殼體2固定結(jié)合。
[0030]其中，將華司44、磁鐵45和盆架46結(jié)合成磁路系統(tǒng)的步驟可以在任何階段實(shí)現(xiàn)，即可在上述前三個步驟的任一步驟之前或之后完成組裝即可。另外上述步驟中，第一殼體I與第二殼體2，第二殼體2與第三殼體3之間可直接通過熱熔柱和定位孔進(jìn)行固定，不需要額外的定位步驟，從而簡化了成型工藝。另外本實(shí)用新型通過多次熱熔的方式實(shí)現(xiàn)了多個殼體之間的熱熔結(jié)合，由于熱熔結(jié)合的牢固性較高，因此可以保證外圍框架結(jié)合的穩(wěn)定性。
[0031]此外，需要說明的是組成外圍框架的殼體的數(shù)量不限于三個，各殼體之間通過熱熔的方式固定結(jié)合，相鄰的兩個殼體之間分別具有熱熔柱和對應(yīng)所述熱熔柱設(shè)置的定位孔，任意相鄰的殼體之間通過熱熔的方式固定結(jié)合。結(jié)合過程中，先將其中的兩個殼體熱熔結(jié)合為一個結(jié)合體，然后將與該結(jié)合體相鄰的殼體與結(jié)合體熱熔結(jié)合為一體，形成一個新的結(jié)合體，再將該新的結(jié)合體與相鄰殼體熱熔結(jié)合，最終結(jié)合形成外圍框架。
[0032]在本實(shí)用新型的上述教導(dǎo)下，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上進(jìn)行其他的改進(jìn)和變形，而這些改進(jìn)和變形，都落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該明白，上述的具體描述只是更好的解釋本實(shí)用新型的目的，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍由權(quán)利要求及其等同物限定。
【權(quán)利要求】
1.一種揚(yáng)聲器模組,包括揚(yáng)聲器單體和收容固定所述揚(yáng)聲器單體的外圍框架，所述外圍框架包括至少三個獨(dú)立的殼體，其特征在于，所述殼體之間通過熱熔的方式固定結(jié)合，相鄰的兩個所述殼體之間分別具有熱熔柱和對應(yīng)所述熱熔柱設(shè)置的定位孔，任意相鄰的所述殼體之間通過熱熔的方式固定結(jié)合；并且任意相鄰的所述殼體之間的熱熔結(jié)合是獨(dú)立實(shí)現(xiàn)的，各所述殼體之間通過η-1次熱熔后固定結(jié)合為一體，其中η為外圍框架的殼體數(shù)量。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種揚(yáng)聲器模組，其特征在于，所述外圍框架包括獨(dú)立的第一殼體、第二殼體和第三殼體；所述第三殼體正對所述第二殼體的一側(cè)設(shè)有熱熔柱，所述第二殼體上對應(yīng)于所述第三殼體熱熔柱的位置設(shè)有所述定位孔，所述第二殼體和所述第三殼體熱熔結(jié)合。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種揚(yáng)聲器模組，其特征在于，所述第二殼體靠近所述第一殼體的一側(cè)設(shè)有熱熔柱，所述第一殼體上對應(yīng)于所述第二殼體熱熔柱的位置設(shè)有定位孔，所述第一殼體與所述第二殼體熱熔結(jié)合。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的一種揚(yáng)聲器模組，其特征在于，所述第一殼體與所述第二殼體之間涂有膠體，所述第二殼體與所述第三殼體之間涂有膠體。
5.根據(jù)權(quán)利要求2或3任一權(quán)利要求所述的一種揚(yáng)聲器模組,其特征在于，所述揚(yáng)聲器單體包括振動系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)，所述振動系統(tǒng)包括振I吳和結(jié)合于所述振I吳一側(cè)的首圈，所述磁路系統(tǒng)包括依次結(jié)合的磁鐵和盆架。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種揚(yáng)聲器模組,其特征在于,所述振膜的邊緣部分結(jié)合于所述第二殼體和所述第三殼體之間，所述磁路系統(tǒng)由所述第一殼體和所述第二殼體固定結(jié)入口 ο
7.—種如權(quán)利要求1所述的揚(yáng)聲器模組的制造方法，其特征在于，包括將相鄰的殼體熱熔結(jié)合為一個結(jié)合體的步驟，還包括將所述結(jié)合體和與其相鄰殼體固定結(jié)合為一個新的結(jié)合體的步驟。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的揚(yáng)聲器模組的制造方法，其特征在于，所述外圍框架包括獨(dú)立的第一殼體、第二殼體和第三殼體；所述第三殼體正對所述第二殼體的一側(cè)設(shè)有熱熔柱，所述第二殼體上對應(yīng)于所述第三殼體熱熔柱的位置設(shè)有所述定位孔；所述第二殼體靠近所述第一殼體的一側(cè)設(shè)有熱熔柱，所述第一殼體上對應(yīng)于所述第二殼體熱熔柱的位置設(shè)有定位孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的揚(yáng)聲器模組的制造方法，其特征在于，包括如下步驟， 步驟一,將揚(yáng)聲器單體的振膜和音圈固定結(jié)合為振動系統(tǒng)； 步驟二，將振動系統(tǒng)結(jié)合于所述第二殼體靠近所述第三殼體的一側(cè)，然后將第三殼體與所述第二殼體對應(yīng)扣合，將第三殼體上的定位柱與第二殼體上的定位孔對應(yīng)結(jié)合，采用熱熔工藝將第二殼體和第三殼體熱熔結(jié)合； 步驟三，將所述第一殼體和所述第二殼體對應(yīng)扣合，將第二殼體上的熱熔柱與所述第一殼體上的定位孔對應(yīng)結(jié)合，采用熱熔工藝將第一殼體和第一殼體熱熔結(jié)合。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的揚(yáng)聲器模組的制造方法，其特征在于，所述第一殼體上具有容納揚(yáng)聲器磁路系統(tǒng)的開孔，揚(yáng)聲器模組的制造方法還包括揚(yáng)聲器單體的磁路系統(tǒng)的組裝步驟，在上述步驟三之后，將所述磁路系統(tǒng)通過所述第一殼體上的開孔扣入所述揚(yáng)聲器模組內(nèi)，然后在磁路系統(tǒng)的周邊涂膠固定。
【文檔編號】H04R9/06GK203446023SQ201320445934
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2013年7月24日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月24日
【發(fā)明者】郭曉冬, 董文強(qiáng), 毛林進(jìn) 申請人:歌爾聲學(xué)股份有限公司